盘上产生的装配缺陷。焊盘间距指的是PCB上元件两端焊盘之间的距离，如图6所示。 当焊盘间距增加时，装配缺陷也随之增加。而使用免洗型锡膏在氮气中回流焊接的装配工艺对焊盘间距的变化 最为敏感。但是
2018-09-05 16:39:09
在 PowerShell 中输入 python dmeo.py，就可以执行这个 python 脚本啦。以上介绍了两种最原始的 Python 程序的执行方式。3. 重要提示在后面学习 Python
2022-02-16 18:31:16
]波峰焊焊接图 知道了两种焊接的区别，那么在PCB布局时就应该考虑好，自己的板子将来是走哪一个流程，如只有贴片元器件，则就选用回流焊，且最好所有元器件在同一面，这样一次回流焊就可以搞定，如既有贴片又有
2014-12-23 15:55:12
这两种图形的连线方法使得信号直接由焊盘与内层相连接。看起来这种图形连接方法简单，却直接受到加工 能力，制造成本与组装工艺等因素的制约。
上述讨论的导线与线距问题，并非所有制造商都有能力解决这些
2023-04-25 18:13:15
的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片，作出来的PCB板是一样的。只是在cadence处理的过程中，数据量，DRC检测，以及软件的处理过程不同而已。只是一个事物的两种表达方式。正片就是，你
2018-11-28 16:53:20
的用途SO IT ISN'S PRINT BOARD.丝印肯定是要有的 但是装配层可以不要的(个人理解)在PCB中还经常遇到正片和负片这两个词，正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一
2015-12-30 10:39:06
[/url] 圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。[url=http://www.dzjs.net/upimg/userup/0910
2014-12-31 11:38:54
正确的PCB焊盘设计对于有效地将元件焊接到电路板至关重要。对于裸焊盘组装，有两种常见的焊接方法 -阻焊层定义（SMD）与非阻焊层定义（NSMD），每种方法都有自己的特点和优势。 SMD
2023-03-31 16:01:45
位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。
PCB焊盘设计基本原则
根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应掌握以下关键要素：
1、对称性：两端焊盘
2023-05-11 10:18:22
位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。** PCB焊盘设计基本原则 **根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应掌握以下关键要素：1、对称性：两
2023-03-10 14:38:25
焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接。在焊锡的过程中如果对这方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盘破坏，严重导致整块电路板报废，下面小编就和大家来说说关于焊盘的一些
2020-06-01 17:19:10
焊盘是过孔的一种，焊盘设计需注意以下事项。 1、焊盘的直径和内孔尺寸：焊盘的内孔一般不小于0.6mm,因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔
2021-09-17 14:11:22
关于PCB焊接有很多方法，我们主要介绍主流的回流焊接，可以区分为单面板回焊及双面板回焊，单面回焊目前很少人使用，因为双面回焊可以节省电路板的空间，也就是说可以让产品做到更小，所以市面上看到的板子大多属于双面回焊制程。在对PCB焊接部检查的时候，我们可以用到下面四种方法。
2020-10-30 07:54:35
之间的短路。Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂
2017-03-24 10:41:20
，以避免吸嘴在贴薄元件时，触碰到较厚的元件，从而导致较厚元件的侧向移动，并最终造成焊接缺陷。 3．PCB元件到送板方向的板边距 关于传板边距，SMT行业通用有两种标准，即3 mm边距和5 mm边距
2018-09-04 16:38:23
环宽一般按12mil设计。二.PCB加工中的阻焊设计 最小阻焊间隙、最小阻焊桥宽、最小N盖扩展尺寸，取决于阻焊图形转移的方法、表面处理工艺以及铜厚。因此，如果需要更精密的阻焊设计需向PCB板厂了解
2018-06-05 13:59:38
在任意点连接。但对采用再流焊进行焊接的Chip元器件，最好按以下原则设计：
a）对于两个焊盘安装的元件，如电阻、电容，与其焊盘连接的印制线最好从焊盘中心位置对称引出，且与焊盘连接的印制线必须具有一样
2023-04-25 17:20:30
1.拆焊的基本原则： 拆焊之前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。 （1）不损坏待拆除的元器件、导线及周围的元器件； （2）拆焊时不可损伤PCB上的焊盘和印制导线； （3）对已判断
2021-02-23 16:51:34
在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工
2018-09-25 11:19:47
的情况来安排选择性焊接的工艺流程。 焊接工艺 选择性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。 选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如
2018-09-10 16:50:02
`请问PCB泪滴焊盘的作用是什么？`
2019-12-18 15:29:42
介绍：在PCB工业中，为了确保印刷电路板的阻焊层绝缘，以及防止PCB表面氧化和美化外观，通常需要在PCB表面上涂一层阻焊层以及不需要焊接的基板。随着电子工业的快速发展，阻焊膜技术得到了迅速发展
2019-08-20 16:29:49
行业的一匹“黑马”,深圳捷多邦科技有限公司的工程师对此作了详细的介绍，下面来进行分别的探讨。 1.3PCB质量对回流焊工艺的影响 1.3.1焊盘镀层厚度不够，导致焊接不良。 需贴装元件的焊盘表面
2018-09-13 15:45:11
杂色油墨。阻焊油墨的作用就是绝缘，在焊接工艺中，防止因桥连产生的短路，导体电路的物理性断线，走线因灰尘、水份等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀等。阻焊桥是元件焊盘的一个开窗到另一个开窗之间的绿油就是阻焊
2022-12-30 10:01:26
杂色油墨。阻焊油墨的作用就是绝缘，在焊接工艺中，防止因桥连产生的短路，导体电路的物理性断线，走线因灰尘、水份等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀等。阻焊桥是元件焊盘的一个开窗到另一个开窗之间的绿油就是阻焊
2022-12-30 10:48:10
PCB设计中焊盘孔径与焊盘宽度设置多少？
2023-04-12 11:34:11
PCB设计中焊盘的种类PCB设计中焊盘的设计标准
2021-03-03 06:09:28
在设计PCB板时，有时因为板子面积的限制，或者走线比较复杂，会考虑将过孔打在贴片元件的焊盘上，一直以来都分为支持和反对两种意见。但总体而言，根据笔者多年的实践经验，感觉在焊盘上打过孔的方式容易造成
2013-01-24 12:00:04
前文有给大家简述了盖PAD设计、露PAD设计等两种常见设计。现在，再给大家讲讲另两种设计——半盖半露设计、等大设计。半盖半露设计：顾名思义，就是有一部分的焊盘，是被阻焊油墨盖住的，而另一部分，则没
2022-09-23 11:58:04
提高焊接的一次性成功率。
在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要为大家介绍偷锡焊盘的三种常见处理方式
2023-11-07 11:54:01
上一期我们介绍了主流PCB设计软件allegro操作两种建立Match Group的方法本期介绍常见两种差分信号设定方法方法一：在命令菜单里建立差分信[size=17.1429px]号 点菜
2017-01-04 10:26:53
`上一期我们介绍了主流PCB设计软件allegro区域规则的设置不知道我们可爱的攻诚师们学会了木有如果没有学会没有关系可以去我们的快点PCB学院官网上看视频操作废话不多板儿妹本期继续给大家介绍两种
2016-12-30 11:13:50
`上一期我们介绍了主流PCB设计软件allegro区域规则的设置不知道我们可爱的攻诚师们学会了木有如果没有学会没有关系板儿妹本期继续给大家介绍两种建立Match Group的方法方法一：如下图所示图
2016-12-30 11:20:27
的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。选择性焊接的工艺特点可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊 接
2017-10-31 13:40:44
焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。 焊接工艺 选择性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。 选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在PCB上
2012-10-17 15:58:37
件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。 选择性焊接的工艺特点 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中
2012-10-18 16:32:47
最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在
2012-10-18 16:26:06
为什么pcb焊接时会虚焊，而且在做pcb板子的时候，为什么有过孔盖油和过孔开窗，过孔塞油之分，这有什么不同吗？求解
2014-04-02 15:53:50
杨建生(天水华天微电子有限公司)摘 要：本丈主要叙述了两种BGA封装(BGA—P 225个管脚和BGA—T 426个管脚)的安装技术及可靠性方面的评定。关键词：BGA—P封装 BGA—T封装 安装
2018-08-23 17:26:53
在网络编程中,有时候会需要重新拨号建立网络连接(如Ad点击软件通过重新拨号形成有效点击) ,下面介绍两种程序中拨号的方法.
2019-07-12 06:33:02
前言 上篇中详细阐述了经典的自抗扰控制算法的原理，本篇将围绕两种ADRC算法展开，针对扩张状态观测器的参数整定问题进行详解，同时，对跟踪微分器的几个重要应用进行介绍。两种典型的ADRC算法 自抗
2021-09-07 08:02:01
在MSP430上如何去使用ADPCM库？介绍两种MSP430的解决方案
2021-06-08 06:27:03
我们在绘制pcb之后的板可能出现焊盘不好焊接的原因是什么，还有其解决方案怎么样？求助
2012-05-05 17:18:29
焊盘命名规范 通常我们的焊盘分为通过孔（THP）焊盘和表贴（SMD）焊盘两种形式。但这两种形式当中，又有多种形状。所以我们要有一个统一的命名规范，以方便以后调用。一、THP焊盘命名规范圆形通孔焊盘
2011-12-31 17:27:28
排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。3.岛形焊盘——焊盘与焊盘间的连线合为一体。常用于立式不规则排列安装中。比如收录机中常采用这种焊盘。4.泪滴式焊盘——当焊盘连接的走
2018-08-04 16:41:08
PCB设计的时候离不开焊盘，这里可以为不懂焊盘的同学介绍相关设计技巧！
2012-07-29 21:15:23
焊接工艺中贴片式元件的焊接方法焊接工艺中贴片式元件的焊接方法2.1在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 2.2用镊子小心地将
2009-12-02 19:53:10
的操作员尽其最大努力，在BGA修理中偶然的焊盘翘起还是可能见到。你该怎么办？ 上海汉赫电子尝试使用下面的方法修复损伤的BGA焊盘的，采用新的干胶片、胶底焊盘。新的焊盘是使用一种专门设计的粘结压力机来粘结到
2016-08-05 09:51:05
盘上，焊盘铜箔直径比阻焊开孔尺寸大。两种焊盘的设计，优选NSMD的焊盘，其铜箔直径比阻焊尺寸容易控制，且BGA焊点应力集中较小，焊点有充分的空间沉降，增加了焊点的可靠。图3 NSMD阻焊层围绕铜箔焊盘
2020-07-06 16:11:49
学Cadence的PCB Editor布线的过程中，突然飞线相连的两个焊盘就连不上了，强行连上去又有报错。如图报错信息是：Bottom： Line to Smd Pin Spacing意思是右上方
2019-03-25 06:35:56
。 6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虛焊和漏焊。 二、SMT-PCB上的焊盘 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其
2018-09-10 15:46:12
的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。 正片和负片的概念：正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片，作出来的PCB板
2013-04-30 20:33:18
少叙，想必朋友们已经可以消化我上的前菜。那么，给大家上正菜~~首先，我们说说焊盘。通常情况下，我们看到的PCB焊盘，多为两种形状：方形、圆形。设计图：仿真图：（注： 方形多用于贴片，圆形多用于插件
2022-09-16 15:52:37
提高焊接的一次性成功率。
在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要为大家介绍偷锡焊盘的三种常见处理方式
2023-11-24 17:10:38
小于10mil ，两个BGA焊盘中间 不可走线 ，因为走线的线宽间距都超出生产的工艺能力，除非减小BGA焊盘，在制作生产稿时保证其间距足够，但当焊盘被削成异形后，可能导致焊接位置不准确。2盘中孔树脂塞孔
2023-03-24 11:51:19
，按照形状的区分如下 1.方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时，采用这种焊盘易于实现。 2.圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许
2018-07-25 10:51:59
焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如：个别的焊点或引脚，单排引脚能进行拖焊工艺。PCB以
2018-06-28 21:28:53
工艺情况下），以便保证焊盘的附着力量。PCB设计中过孔能否打在焊盘上？在设计PCB板时，有时因为板子面积的限制，或者走线比较复杂，会考虑将过孔打在贴片元件的焊盘上，一直以来都分为支持和反对两种意见。但总体而言
2018-12-05 22:40:12
(尖端的半径在1mm 以内)，烙铁头当然要长寿的。烙铁最好准备两把，拆零件时用。 热风q1an9：这是拆多脚的贴片元件用的，也可以用于焊接。买专用的比较贵，可能要一、二百元以上，国内有一种吹塑料用
2016-10-02 14:54:25
PCB 设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB 工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。以下将详细介绍 PCB 设计中焊盘的种类及设计标准。 一、焊盘种类
2019-12-11 17:15:09
相邻焊盘之间保持各自独立，防止薄锡、拉丝；b.同一线路中的相邻零件脚或不同PIN间距的兼容器件，要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线，如因PCB LAYOUT无法设置单独的焊
2018-08-20 21:45:46
），且相邻焊盘之间保持各自独立，防止薄锡、拉丝；b.同一线路中的相邻零件脚或不同PIN间距的兼容器件，要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线，如因PCB LAYOUT无法设置单独
2022-06-23 10:22:15
在PCB设计中，进行PCB焊盘设计时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工
2017-02-08 10:33:26
异型焊盘的技术特点、对PCB制程中关键工序焊盘的制作精度及电测工艺展开研究，确保与阻焊等大的“D”字型异型焊盘PCB像常规方型或圆型焊盘PCB一样具有优良的电接触性能及焊接性能。
2019-08-08 11:04:53
要焊接的位置不开窗，会被油墨盖住，等于没有焊盘。3.大铜面开窗：有时候需要在不增加PCB走线宽度的情况下提高该走线通过大电流的能力，通常是在PCB走线上镀锡，所以需要镀锡的位置需要开窗处理。阻焊开窗
2023-01-06 11:27:28
层。它们没有完全接触在一起。肉眼一般无法看出其状态。 但是其电气特性并没有导通或导通不良。影响电路特性。 PCBA虚焊是常见的一种线路故障，有两种， 一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通
2023-04-06 16:25:06
波峰焊是一种焊接工艺，通过将熔融的液态焊料形成特定的焊料波，将元器件插入PCB并使其通过焊料波峰，从而实现焊点焊接。这种工艺借助泵的作用，将焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后将PCB置放在传送链上
2024-03-05 17:57:17
民奇妙的不正常，梅花孔，不管应力如何变化，总能保持螺钉接地二、十字花焊盘十字花焊盘又称热焊盘、热风焊盘等。其作用是减少焊盘在焊接中向外散热，以防止因过度散热而导致的虚焊或pcb起皮。1 当你的焊盘
2019-03-20 06:00:00
:LibraryAllegro。如果封装所使用的焊盘存在于D:LibraryAllegro，那么步骤4中的导出操作不会将这个焊盘导出。举个例子，一个封装文件同时使用了pad10x20和pad20x10两种
2014-11-12 17:51:40
盘上打孔。因此盘中孔存在两种情况，一种是在BGA焊盘上，一种是在贴片的焊盘上。在此建议在间距足够的情况下，尽量不要设计盘中孔，因为制造盘中孔成本非常高，生产周期很长。盘中孔的设计无需设计盘中孔在进行
2022-10-28 15:53:31
。七、选择性焊接技术介绍 选择性焊接的工艺特点可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波
2010-07-29 20:37:24
PCB设计中差分信号的建立有多种方式，这里简单的介绍两种最常用见的两种设定方法：（1）在命令菜单里建立差分信号点菜单 Logic=>Assign Differential Pair…，弹出
2016-12-26 11:37:53
的PPM来定良率。 回流焊要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线。 回流焊可能发生的意外 （1）桥联 回流焊焊接加热过程中也会产生焊料塌边。 这个情况出现在预热和主加热两种场合，当预热温度在
2023-04-13 17:10:36
在实际的使用中我们发现有很多工程师，在使用Pad Stack Editor制作完焊盘后在PCB Editor中找不到焊盘中却找不到这个焊盘。这个问题其实是焊盘保存问题造成的，我们可以通过设置焊盘路径
2020-07-06 16:18:25
影响焊接质量的因素太多。本文将从贴片焊接的角度，介绍了几点PCB设计时需要注意的要点，根据经验，如果未按照这些要求，很有可能造成焊接质量不高，虚焊和甚至在返修PCB的时候损坏焊盘或电路板。 一、影响PCB
2018-09-07 10:21:16
，商标为"神焊"，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡 膏，商标为"大眼牌"。 焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片
2014-12-11 11:18:37
PCB中如何统一改焊盘的大小？
2019-08-23 00:47:14
请问常见的PCB焊盘形状有哪些？
2020-02-28 16:13:57
位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。** PCB焊盘设计基本原则 **根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应掌握以下关键要素：1、对称性：两
2023-03-10 11:59:32
的宽度，PCB上焊盘a的宽度=IC脚部宽度(即：datasheet中的Nom.值)，请不要增宽，保证b(即两焊盘间)有足够的宽度，以免造成连焊。
放置器件不要旋转任意角度
由于贴片机无法旋转任意角度
2024-01-05 09:39:59
前文有给大家简述了盖PAD设计、露PAD设计等两种常见设计。现在，再给大家讲讲另两种设计——半盖半露设计、等大设计。半盖半露设计：顾名思义，就是有一部分的焊盘，是被阻焊油墨盖住的，而另一部分，则没
2022-09-23 13:47:10
提高焊接的一次性成功率。
在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要为大家介绍偷锡焊盘的三种常见处理方式
2023-11-24 17:09:21
在PCBA加工中，两种常见的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在pcba加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他们的区别又在哪里呢？1.回流焊：是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏
2020-06-05 15:05:23
本文为您介绍波峰焊平常使用会碰到的焊接问题，以及对应的焊接解决方法。 A、 焊料不足： 焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。 原因： a)PCB预热
2018-09-18 15:38:13
、波峰焊接后线路板虚焊产生原因： 1.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。 2.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。 3.PCB
2017-06-29 14:38:10
在进行PCB设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工
2017-03-06 10:38:53
在pcb设计过程中，电源分配方式有两种：总线方式和电源层方式，谁能告诉我这两种方式的具体含义吗？
2019-08-05 23:00:18
求助：手工焊接贴片器件时的焊盘大小和机器焊接贴片时的焊盘大小有大小区别吗？还有就是焊盘间的间距有没有区别？
2019-09-25 05:35:12
求助：手工焊接贴片器件时的焊盘大小和机器焊接贴片时的焊盘大小有大小区别吗？还有就是焊盘间的间距有没有区别？
2019-09-24 04:57:32
转型.然而由于之前使用的是插件晶振,现在改用SMD晶振却不知道应该如何焊接,接下来中科晶电子将为您简单介绍贴片晶振的焊接方法。 贴片晶振的焊接方法可分为两种：一是手工焊接方法;二是使用贴片机自动焊接
2019-07-27 08:59:45
盘为例，过孔焊盘的摆放和尺寸，影响布线空间。BGA中过孔焊盘的的摆放方式有采用焊盘平行（In line）和焊盘成对角线（Diagonally）两种方式。如下图所示。 过孔焊盘的摆放方式a.扇出
2020-07-06 16:06:12
上盘，焊接时就会有虚焊的风险。过孔冒油的不良了图片，像极了青春期的男孩子，痘是青春。典型的过孔冒油上焊盘不良图片。下面的两种PCB设计，容易导致冒油上焊盘或焊盘变形。1.BGA内的过孔与焊盘相交或切
2022-06-06 15:34:48
上盘，焊接时就会有虚焊的风险。过孔冒油的不良了图片，像极了青春期的男孩子，痘是青春。典型的过孔冒油上焊盘不良图片。下面的两种PCB设计，容易导致冒油上焊盘或焊盘变形。1.BGA内的过孔与焊盘相交或切
2022-06-13 16:31:15
下方的一个焊盘，它是一个重要的连接，芯片的所有内部接地都是通过它连接到器件下方的中心点。裸露焊盘的存在使许多转换器和放大器可以省去接地引脚。关键是将该焊盘焊接到PCB时，要形成稳定可靠的电气连接和散热
2018-09-12 15:06:09
电子发烧友App
工商网监
湘ICP备 2023018690 号
评论