印制电路板PCB工艺设计规范
一、 目的: 规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准
2009-04-15 00:39:191507 。是否塞孔取决于工艺路径、导通孔布局。 (1)导通孔的阻焊主要有三种方式:塞孔(包括半塞、全塞)、开小窗和开满窗。 (2)BGA下导通孔的阻焊设计 对于BGA狗骨头连接导通孔的阻焊我们倾向于塞孔
2018-06-05 13:59:38
是指过孔焊盘盖上油墨,焊盘上面没有锡,大部分电路板采用此工艺。过孔盖油设计的孔径不建议大于0.5mm,孔径过大孔内集油墨有一定的品质隐患。过孔盖油在PCB设计文件转成Gerber光绘文件时,需取消过孔
2023-09-01 09:51:11
,通过其一键DFM分析功能,可以检测设计文件是否存在盘中孔,并提示设计工程师是否需要修改文件,不做盘中孔设计等。
由于盘中孔制造成本非常高,如能把盘中孔改为普通孔,可减少产品的生产成本,同时也能提醒制造板厂,有设计盘中孔的话需做树脂塞孔,走盘中孔生产工艺。
2023-05-04 17:02:26
塞孔一词对印刷电路板业界而言并非是新名词,目前用于封装类的PCB板Via孔均要求过孔塞油,现行多层板均被要求防焊绿漆塞孔;但上述制程皆为应用于外层的塞孔作业,内层盲埋孔亦要求进行塞孔加工。 一
2020-09-02 17:19:15
各种塞孔工艺进行归纳,在流程及优缺点作一些比较和阐述: 注:热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉,剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上,是印制电路板表面处理的方式
2018-11-28 11:09:56
,对PCB各种塞孔工艺进行归纳,在流程及优缺点作一些比较和阐述: 注:热风整平的工作原理是利用热风将PCB表面及孔内多余焊料去掉,剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上,是印制电路板表面
2018-09-21 16:45:06
,对PCB各种塞孔工艺进行归纳,在流程及优缺点作一些比较和阐述: 注:热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉,剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上,是印制电路板
2018-09-19 15:56:55
一、PCB通孔:通常指印制电路板上的一个孔,用于固定安装插接件或连通层间走线。对于多层PCB来说,PCB通孔通常可以分为:通孔、埋孔、盲孔三类。在PCB通孔的设计上,应尽量避免使用盲孔和埋孔,因为
2021-11-11 06:51:09
电路板,从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中,常见的过孔工艺有:过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等,五种工艺各有特点,各有各的作用与对应的应用场景。五种过孔处理方式
2023-01-12 17:15:58
PCB(印制电路板)布局布线技巧100问
2012-09-06 21:56:02
的印制电路板PCB。它通常采用环氧纸板和玻璃布板加工制成。由于两面都有导电图形,所以一般采用金属化孔使两面的导电图形连接起来。双面板一般采用丝印法或感光法制成。 多层板PCB——有三层或三层以上导电图形
2018-08-31 11:23:12
印制电路板屏蔽要点通过有远见的设计和精确的装配,使用印制电路板屏蔽可显著节约成本[hide][/hide]
2009-10-13 08:18:00
化学镀和电镀的方法,在PCB的铜箔上进行表面涂覆,以提高印制电路的可焊性、导电性、耐磨性、装饰性及延长PCB的使用寿命,提高电气可靠性。涂覆工艺主要应用在表面贴装双面、多层印制电路板上。常用的涂覆层材料
2023-04-20 15:25:28
准则。
二、范围:
本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求,适用于公司设计的所有印制电路板。
三、特殊定义:
印制电路板(PCB, printed circuit
2018-08-27 16:14:34
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 17:56 编辑
印制电路板DFM通用技术要求本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求,包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘
2013-09-03 11:39:50
本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求,包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板(Single
2018-11-23 17:00:17
本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求,包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制电路板设计人员设计单双面板(Single
2014-12-22 11:54:53
印制电路板上的地线怎么处理?
2021-04-26 06:04:03
`请问印制电路板分层设计的原则有哪些?`
2020-02-27 16:55:19
内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。印制电路板的功能印制电路板在电子设备中具有如下功能:提供集成电路等各种电子
2019-10-18 00:08:27
`请问印制电路板属于集成电路产业吗?`
2019-08-30 17:50:07
` 谁来阐述一下印制电路板常用的基材有哪些?`
2019-12-19 16:37:06
谁来阐述一下印制电路板有哪几部分构成?
2019-12-18 16:09:36
商业生产中,有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内,紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中,要求微通孔直径大于100μm
2018-09-17 17:27:36
1 前言深圳市悌末源电子科技有限公司在一个印制电路板的制造工艺流程中,产品最终之表面可焊性处理,对最终产品的装配和使用起着至关重要的作用。综观当今国内外,针对印制电路板最终表面可焊性涂覆表面处理
2015-04-10 20:49:20
` 谁来阐述一下印制电路板的作用是什么?`
2019-12-18 15:46:17
mm。为了把夹在绝缘基板中间的电路引出,多层印制板上安装元件的孔需要金属化,即在小孔内表面涂敷金属层,使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通。目前,应用较多的多层印制电路板为4~6层板,是用于高要求
2018-09-03 10:06:12
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得
2018-08-28 11:58:34
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 编辑
以印制电路板的电磁兼容性为核心,分析了电磁干扰的产生机理,介绍在设计、装配印制电路板时应采取的抗干扰措施。
2012-03-31 14:33:52
。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动,所以在印制电路板上配置器件时,要避免在某个区域留有较大的空域。 关于印制电路板 印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,英文简称PCB
2018-09-12 15:34:27
印制电路板的制作工艺或本身工艺的特点,在观察印制电路板的连接走向不明显时,用灯照着有铜箔线的一面,就可以清晰、方便地观察到铜箔线与元器件的连接情况。
2021-02-05 15:55:12
` 本帖最后由 epcb 于 2018-2-26 12:17 编辑
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对
2018-02-26 12:15:21
印制电路板设计规范 一、 目的: 规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件
2008-12-28 17:00:01
了插座和连接器件的型号规格。 1.印制电路板设计的主要内容 PCB的设计包括电路设计和封装设计(即印制导线设计)两部分。 PCB设计的主要内容包括: (1)熟悉并掌握原理图中每个元器件外形尺寸
2023-04-20 15:21:36
测试的单板,PCB的对角上要设计两个125MILS的非金属化的孔, 为ICT测试定位用。3. PCB标注规范钻孔层中应标明印制电路板的精确的外形尺寸,且不能形成封闭尺寸标注; 所有孔的尺寸和数量并注明孔是否金属化。
2016-11-15 11:38:29
印制电路板(Printed Circuit Board),简称印制板或PCB。早期通孔元器件组装的电子产品所用的PCB又称为插装印制板或单面板。随着SMT的出现,元器件直接贴装在PCB上,尽管PCB
2011-03-03 09:35:22
粘压在绝缘基板上,并用印制、蚀刻、钻孔等手段制造出导体图形和元器件安装孔,构成电气互连,并保证电子产品的电气、热和机械性能的可靠性,称为印制电路板(Printed Circuit Board),简称
2018-08-31 14:28:02
PCB板有时候会有一些差异比较大的孔,比如钻径是8mil,12mil,16mil,20mil的孔在PCB里面都有存在,板厂就会提出一些问题工程问题:小孔8mil会饱满溢出,20mil的孔塞不满,会有气泡产生,所以我就想知道,塞不满,有气泡,对于板子有什么问题出现????感谢各路大神赐教!
2019-03-05 16:45:06
板面阻焊与塞孔利用白网完成,使其生产更加稳定,质量更加可靠,运用起来更加完善。导通孔有助于电路互相连接导通,随着电子行业的迅速发展,也对印制电路板(PCB)的制作工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。导
2019-09-08 07:30:00
电路板,从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中,常见的过孔工艺有:过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等,五种工艺各有特点,各有各的作用与对应的应用场景。
一、过孔工艺1、过孔
2023-03-20 17:25:36
电路板,从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中,常见的过孔工艺有:过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等,五种工艺各有特点,各有各的作用与对应的应用场景。五种过孔处理方式
2023-01-12 17:29:36
根据生产的实际条件,对PCB各种塞孔工艺进行归纳,在流程及优缺点作一些比较和阐述: 注:热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉,剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装
2018-09-20 10:57:23
什么是PCB? 印制电路板(PCB)是大多数电子产品中用作基础的板-既用作物理支撑件,又用作表面安装和插座组件的布线区域。PCB最通常由玻璃纤维,复合环氧树脂或其他复合材料制成。 大多数用于
2023-04-21 15:35:40
你知道电镀对印制电路板的重要性吗?有哪些方法可使金属增层生长在电路板导线和通孔中?
2021-04-22 07:00:14
光电印制电路板的概念光电印制电路板的发展现状光电印制电路的板的光互连结构原理
2021-04-23 07:15:28
刚性印制电路板和柔性印制电路板设计菩虑因素的区别刚性印制电路板的大部分设计要素已经被应用在柔性印制电路板的设计中了。然而,还有另外一些新的要素需要引起注意。1.导线的载流能力因为柔性印制电路板散热
2013-09-10 10:49:08
华为_印制电路板(PCB)设计规范PCB打样找华强 http://www.hqpcb.com 样板2天出货
2013-07-22 09:33:00
深圳市华为技术有限公司企业标准: 印制电路板(PCB)设计规范企标建立目的:提高PCB设计质量和设计效率详细内容见附件PDF文件。
2016-03-16 14:02:47
仅在ˉ面有导电图形的印制板称为单面印制电路板。厚度为0,2~5,0 mm的绝缘基板上一面覆有铜箔,另一面没有覆铜。通过印制和腐蚀的方法,在铜箔上形成印制电路,无覆铜一面放置元器件。囚其只能在单面
2018-09-04 16:31:22
内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。印制电路板的功能印制电路板在电子设备中具有如下功能:.提供集成电路等各种电子
2018-08-31 14:07:27
最重要的印制电路板生产基地。 二、双面线路板导致问题的出现? 1.双面线路板是由最里面的两层由传统的双面板组成,而外层则不同,由独立的单面板构成的碾压之前,内基板将被钻孔、通孔电镀、图形转移、显影以及
2017-09-15 16:29:30
双面板与单面板的主要区别在于增加了孔金属化工艺,即实现两面印制电路的电气连接。同单面印制电路板简易制作相比,在面板清洁之后就要进行钻孔、化学沉铜、擦去沉铜、电镀铜加厚、堵孔,然后才进入图形转移等操作。
2018-09-04 16:11:06
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:33 编辑
双面印制电路板制造工艺近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法
2013-09-24 15:47:52
近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。 1 图形电镀工艺流程 覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 -->
2018-09-14 11:26:07
两面都有导电图形的印制板为双面印制电路板。在绝缘基板的两面均覆有铜箔,可在两面制成印制电路,它两面都可以布线,需要用金属化孔连通。由于双面印制电路的布线密度较高,所以能减小设备的体积。适用于一般要求的电子设备,如电子计算机、电了仪器、仪表等。
2018-09-04 16:31:24
缺陷。并采用先进的直接电镀工艺、真空金属化工艺和其它工艺方法,适应多种类型印制电路板的小孔、微孔、盲孔和埋孔孔金属化需要。 4、 真空层压工艺 特别是制造多层压印制电路板,国外普遍采用真空多层
2012-10-17 15:54:23
多层印制电路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一块印制电路板。导电图形的层数在两层以上,层间电气互连是通过金属化孔实现的:多层印制板一般用环氧玻璃布层压板,是印制板中的高科技产品,其生产技术是印制板工业中最有影响和最具生命力的技术,它广泛使用于军用电子设备中。:
2018-11-23 15:41:36
整个电路板,从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中,常见的过孔工艺有: 过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等 ,五种工艺各有特点,各有各的作用与对应的应用场景。过孔工艺过孔盖
2023-04-19 10:07:46
如何提高印制电路板的识图速度?有什么技巧吗?
2021-04-21 06:35:11
的以及表面贴装技术和倒装晶片的组装技术)和对后续焊接、清洗和覆膜工艺的考虑。 28) IPC-7129:每百万机会发生故障数目(DPMO) 的计算及印制电路板组装制造指标。对于计算缺陷和质量相关
2018-09-20 11:06:00
(外框尺寸)、安装孔的位置、高度限制和相关的详细资料。以下就是印制电路板机械设计中主要要考虑的因素: 1 )适合于印制电路板制作的最佳面板尺寸; 2) 面板安装孔、支架、夹板、夹子、屏蔽盒和散热器
2018-09-07 16:26:44
键DFM分析功能,可以检测设计文件是否存在盘中孔,并提示设计工程师是否需要修改文件,不做盘中孔设计等。
由于盘中孔制造成本非常高,如能把盘中孔改为普通孔,可减少产品的生产成本,同时也能提醒制造板厂,有设计盘中孔的话需做树脂塞孔,走盘中孔生产工艺。
2023-05-05 10:55:46
作为一名电子工程师,印制电路板是电子工程师做电子设计必备的功课,相信大家在工作中也遇到过一些电子设计中的困惑和难题,这里我总结了一下印制电路板过程中的一些设计方法,希望能给予你们解答。一、印制电路板
2015-02-09 15:37:15
的工程设计阶段从生产制作工艺上必须考虑所用的材料层结构板厚外形与布局孔径孔位焊盘导体宽度导体间距等多种要素及其相互关系其设计要点为233 外形与布局多层印制电路板的外形原则上可为任意
2008-08-15 01:14:56
深圳市印制电路板行业清洁生产技术指引目录1 总论 11.1 概述 11.2 编制依据和原则 11.3 适用范围 22 印制电路板行业主要生产工艺及污染环节分析 42.1 主要生产工艺 42.2 主要
2019-04-09 07:35:41
的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀,但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作,在单面、双面和多层印制电路板的制造中扮演着重要的角色。特别是在印制线上镀一层具有焊接
2018-11-22 17:15:40
在印制电路板(PCB)上,铜用来互连基板上的元器件,尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料,但如果长时间的暴露在空气中,也很容易由于氧化而失去光泽,由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此
2023-06-09 14:19:07
还会导致焊接性不可预测的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀,但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作,在单面、双面和多层印制电路板的制造中扮演着重要的角色
2012-10-18 16:29:07
电子产品体积的小、轻、薄,印制电路板随之开发出了挠性板、刚挠性板、盲埋孔电路板等等。谈到盲/埋孔,首先我们从传统多层板讲起。标准的多层电路板的结构,是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化
2017-10-24 17:16:42
的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀,但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作,在单面、双面和多层印制电路板的制造中扮演着重要的角色。特别是在印制线上镀一层具有焊接
2018-09-07 16:26:43
印制电路板的检测要领是什么?组装并焊接的印制电路板存在哪些缺陷?
2021-04-23 07:16:25
、绝缘印料贯孔的网印技术,在更多的电子产品上被采用,从而推动其工艺更趋成熟,形成了大规模的生产方式。 2. 印贯孔印制板的生产工艺特点 网印贯孔印制板,是制作双面印制板的一种新技术。它采用物理的方法
2018-11-23 16:52:40
印制板的制造工艺发展很快,新设备、新工艺相继出现,不同的印制板工艺也有所不同,但不管设备如何更新,产品如何换代,生产流程中的基本工艺环节是相同的。印制电路板图的绘制与校验、图形转移、板腐蚀、孔
2018-09-04 16:04:19
印制电路板基本原则是什么?
2021-04-21 06:45:37
请问印制电路板是怎样应用互联技术的?
2021-04-21 06:36:39
高密度电路板HDI希望提高链接密度,因此采用小盲孔结构设计,特定产品会采用RCC材料或孔上孔结构制作增层线路。若薄胶片并没有足够胶量填充埋孔,就必须用其他填孔胶来填充孔,这种程序就是塞孔制程。 塞孔
2018-11-28 16:58:24
印制电路板设计规范:规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制
2008-12-28 17:00:4568 1.PCB的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合SMT印制电路板设计要求。(如检查焊盘
2006-04-16 20:21:40865 印制电路板工艺设计规范一、 目的: 规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员
2008-12-28 17:00:21494 印制电路板的设计基础电子设计人员的电路设计思想最终要落实到实体,即做成印制电路板。印制电路板的基材及选用,组成电路各要素的物理特性,如过孔、槽、
2009-03-08 10:35:431606 什么是印制电路板
PCB的发展历史
印制
2009-03-31 11:12:393083 电子发烧友网站提供《印制电路板(PCB)设计与制作(第2版).txt》资料免费下载
2013-02-25 15:04:470 在altium designer中 PCB印制电路板的设计,内容详细,步骤清楚。
2015-11-03 14:28:480 印制电路板(PCB)的常见结构,感兴趣的小伙伴们可以看看。
2016-07-26 15:18:260 PCB印制电路板术语详解,很全的专业名词
2016-12-16 22:04:120 PCB印制电路板术语详解
2017-01-28 21:32:490 印制电路板(PCB)设计规范
2017-04-16 09:32:440 本文首先阐述了印制线路板的制造原理,其次介绍了印制电路板的质量控制和印制电路板质量认证的基本要求,最后介绍了印制电路板设计质量的要求。
2018-05-03 09:33:494745 本文首先阐述了为什么叫印制电路板以及印制电路板来源与发展,其次介绍了印制电路板的优点和制作工艺,最后介绍了印制电路板在下游各领域中的运用及未来发展趋势。
2018-05-03 09:59:537383 本文首先介绍了印制电路板的一般布局原则,其次介绍了印制电路板(PCB)行业深度分析,最后介绍了印制电路板的前景。
2019-05-17 17:48:593556 印制电路板在整机结构中由于HH54BU-100/110V具有许多独特的优点而被大量使用,电子产品的整机组装几乎都是以印制电路板为核心展开的。印制电路板的装配主要是将电阻器、电容器、晶体管,以及各种电子元器件通过焊接或表面贴装的方法安装到印制电路板上。
2019-05-24 15:42:215856 电路板的导通孔必须经过塞孔来达到客户的需求,在改变传统的铝片塞孔工艺中,电路板板面阻焊与塞孔利用白网完成,使其生产更加稳定,质量更加可靠,运用起来更加完善。导通孔有助于电路互相连接导通,随着电子行业的迅速发展,也对印制电路板(PCB)的制作工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。
2019-10-21 08:36:243927 安装有主要器件(IC等主要器件)和大多数元器件的印制电路板一面,其特征表现为器件复杂,对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面(Top)定义。
2022-11-16 10:02:021269 规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
2023-07-20 14:49:42546 PCB印制电路板术语详解
2022-12-30 09:20:226 PCB印制电路板术语详解
2023-03-01 15:37:443 在电子产品的元件互连技术中,常用的就是印制电路板(pcb)。在现代电子和机械元器件封装密度不断增加的情况下,印制电路板的需求越来越大。随着印制电路板层数的增多,印制线变得更精细,板子的层片变得更薄。
2023-11-16 17:35:05280
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