硬件电路常见的DFX设计环节详解

硬件电路的“DFX”环节详解，良好的产品设计都由此体现

DFX是 Design for X 的缩写，是指面向产品生命周期各环节（或者某一环节）的设计。其中，X可以代表产品生命周期或其中某一环节，如装配、加工、测试、使用、维修、回收、报废等，也可以代表产品竞争力或决定产品竞争力的因素，如质量、成本（C）、时间等等。

在硬件产品设计、开发过程中不但要考虑产品的功能和性能要求，而且要考虑与产品整个生命周期相关的工程因素，只有具备良好的工程特性的产品才是既满足客户需求，又具备良好的质量、可靠性与性价比的产品，这样的产品才能在市场得到认可。

常见的DFX主要包括以下一些：

DFA：Design for Assembly 可装配性设计。针对零件配合关系进行分析设计，提高装配效率。

DFA：Design for Availability 可用性设计。保证设备运行时，业务或功能不可用的时间尽可能短。

DFC：Design for Compatibility 兼容性设计。保证产品符合标准、与其他设备互连互通，以及自身版本升级后的兼容性。

DFC：Design for Compliance 顺从性设计。产品要符合相关标准 / 法规 / 约定，保障市场准入。

DFC：Design for Cost 面向成本的设计。是指在满足用户需求的前提下，尽可能地降低产品成本。

DFD：Design for Diagnosability 可诊断性设计。提高产品出错时能准确、有效定位故障的能力。

DFD：Design for Disassembly 可拆卸性设计。产品易于拆卸，方便回收。

DFD：Design for Discard 可丢弃性设计。用于维修策略设计，部件故障时不维修，直接替换。

DFE：Design for Environment 环保设计。减少产品生命周期内对环境的不良影响。

DFE：Design for Extensibility 可扩展性设计。产品容易新增功能特性或修改现有的功能。

DFEE：Design for Energy Efficiency 能效设计。降低产品功耗，提高产品的能效。

DFF：Design for Flexibility 灵活性设计。设计时考虑架构接口等方面的灵活性，以适应系统变化

DFF：Design for Fabrication of the PCB 为 PCB 可制造而设计。PCB 设计需要满足相关可制造性标准。

DFH：Design for Humanity/ Ergonomics 人性化设计。强调产品设计应满足人的精神与情感需求。

DFI：Design for Installability 可部署性设计。提高工程安装、调测、验收的效率。

DFI：Design for International 国际化设计。使产品满足国际化的要求。

DFI：Design for interoperability 互操作性设计。保证产品与其他相关设备的互连互通。

DFL：Design for Logistics 物流设计。降低产品包装、运输、清关等物流成本，提升物流效率。

DFM：Design for Migrationability 可迁移性设计。通过设计保证系统的移植性与升级性。

DFM：Design for Maintainability 可维护性设计。确保高的维护能力、效率。

DFM：Design for Manufacturability 可制造性设计。为确保制造阶段能够实现高直通率而开展的设计活动。

DFP：Design For Packaging 为包装而设计。

DFP：Design for Portability 可移植性设计。保证系统更容易从一种平台移植到另一种平台。

DFP：Design for Performance 性能设计。设计时考虑时延、吞吐率、资源利用率，提高系统的性能。

DFP：Design for Procurement 可采购性设计。在满足产品功能与性能前提下物料的采购便捷且低成本。

DFP：Design for Postponement 延迟性设计。设计支撑将客户差异化需求延迟到供应的后端环节来满足。

DFQ：Design For Quality 为质量而设计。

DFR：Design for Recycling 可回收设计。保证产品易于回收处理。

DFR：Design for Reliability 可靠性设计。在产品运行期间确保全面满足用户的运行要求，包括减少故障发生，降低故障发生的影响，故障发生后能尽快恢复。

DFR：Design for Repair 可维修性设计。在设计中考虑为产品维修提供相关便利性。

DFR：Design for Reusability 可重用性设计。产品设计 / 模块能够被后续版本或其他产品使用，提升开发效率。

DFS：Design for Safety 人身安全设计。在产品设计中考虑产品使用中保护人身的安全。

DFS：Design for Scalability 可伸缩性设计。有效满足系统容量变化的要求。

DFS：Design for Security 安全性设计。最大限度地减少资产和资源的脆弱性，包括机密性，完整性， 可用性、访问控制、认证、防抵赖和隐私保护等方面。

DFS：Design for Serviceability 可服务性设计。提高系统安装调测与维护管理能力，提高服务效率。

DFS：Design for Simplicity 简洁化设计。减少产品零部件与复杂度，降低物料、供应、维护成本。

DFSC：Design for Supply Chain 可供应性设计。提升供应效率，提高库存周转率，减少交付时间。

DFS：Design for Sustainability 可持续性设计。可持续的原材料、生产和消费之间的互动。

DFT：Design for Testability 可测试性设计。在设计阶段将一些特殊设计加入电路中，以便设计完成后方便对产品进行测试，以提高产品的故障检测与定位隔离能力。多放测试点（过孔露铜），电路板上多放丝印（器件标识，方向，丝印说明等）。

DFU：Design for Upgradeability 易升级性设计。产品运行中的升级容易操作。

DFU：Design for Usability 易用性设计。用户使用的方便性、有效性、效率。

DFV：Design for Variety 可变性设计。管理产品多样化需求，平衡客户多样性需求和规模供应效益。

以上就是针对硬件产品设计中常见的一些 DFX 的简单介绍，实际产品设计中根据实际情况关注其中一些主要的因素即可。

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