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电子发烧友网>EDA/IC设计>如何设计出一个具有较高热性能的PCB系统

如何设计出一个具有较高热性能的PCB系统

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2023-02-17 19:10:101

研究具有优异的散热性能的双三维网络结构的石墨烯基复合材料

通过将氮化硼(BN)、碳化硅(SiC)和氟化石墨烯等多种电绝缘和导热纳米材料引入聚合物基体中,以提高所制备的聚合物复合材料的导热性能和电绝缘性能是改性手段之一。然而,在聚合物复合材料中,通常需要大量的填料来实现理想的导热性,因此严重限制了成本、聚合物的可加工性和力学性能
2023-03-31 11:07:26784

电荷泵双极电源的PCB布局

PCB 布局始终是从概念到功能电路板旅程中的重要一步,但在处理开关电源电路时应特别小心。您想要降低噪声并提高热性能,这两个目标都可以通过应用标准布局技术并遵循数据表中的布局建议来实现(如果数据表中没有建议并且您没有太多 PCB 经验布局,您可能需要考虑不同的部分)。
2023-04-29 17:19:00271

具有高导热性和界面适应性的可回收BN/环氧热界面材料

热源和散热器,可以有效避免过热和设备损坏。最新的TIM不仅要求高热流密度以适应轻量化趋势,而且要求可回收性以缓解电子垃圾带来的环境压力。然而,制备既具有高散热性能具有可回收性的TIM仍然是一个巨大的挑战。 含有导热填料的聚合物复合材料是高性能TIM的可行候选材料。其中氮化
2023-06-28 08:56:07321

电源之LDO-3. LDO的热性能

一、基本概念二、LDO的热性能与什么有关? 三、 如何提高LDO的热性能
2023-07-19 10:33:541361

华为具有改进的热性能的倒装芯片封装专利解析

从国家知识产权局官网获悉,华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利,申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 15:19:06528

介绍一种高导热率PCB基板材料的制造方法

热性能一直是PCB设计和制造工程师最关心的问题,而具有高导热率的PCB基板材料在改善PCB热性能方面起着重要作用。
2023-08-27 11:28:54389

一种高导热率PCB基板材料的制造方法

热性能一直是PCB设计和制造工程师最关心的问题,而具有高导热率的PCB基板材料在改善PCB热性能方面起着重要作用。
2023-11-09 14:49:1595

怎么设计出一个具有较高热性能PCB系统

普通半导体封装类型为裸焊盘或者PowerPADTM式封装。在这些封装中,芯片被贴装在一个被称作芯片焊盘的金属片上。这种芯片焊盘在芯片 加工过程中对芯片起支撑作用,同时也是器件散热的良好热通路。当封装的裸焊盘被焊接到 PCB 后,热量能够迅速地从封装中散发出来,然后进入到 PCB 中。
2023-12-29 16:31:30104

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