主要讲述 PCB Layout 中焊盘和过孔的设计标准及工艺要求，包括 BGA 焊盘。
一、 过孔的设置（适用于二层板，四层板和多层板）孔的设计
过线孔：制成板的最小孔径定义取决于板厚度
2023-04-25 18:13:15
PCB 设计基本工艺要求1 PCB 设计基本工艺要求1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。1.1.1
2009-05-24 22:58:33
`1.由于工艺要求繁多，有些要求对于某些CAD软件来讲是无法实现的。因为CAD软件是 做设计用的，没有考虑到工艺处理中的特殊要求，因而无法达到全部的要求。而CAM软件是专门用于进行工艺处理的2.
2012-12-06 14:53:39
性和可装配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。本文我们就将对PCB工艺中的DFM通用技术要求做简单介绍。一、一般要求1
2020-06-06 13:47:02
时钟线要求 时钟驱动器布局在PCB中心而非电路板外围，布局尽量靠近，走线圆滑、短，非直角、非T形，布线可选4~8mil，过窄会导致高频信号衰减，并降低信号之间电容性耦合。避免时钟之间、与信号之间
2021-07-28 07:49:10
PCB布线要求有哪些？
2021-10-18 08:28:46
的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。 对一些不理想的线形进行修改。 在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。 多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。
2018-07-31 10:42:37
越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也越来越大。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间，在这笔者谈谈对PCB规划、布局和布线的设计技巧。 在开始布线之前应该对设计进行认真的分析以及对
2018-09-19 15:36:04
(如图示、注标)是否会造成信号短路。(6)对一些不理想的线形进行修改。(7)在PCB上是否加有工艺线，阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。(8)多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路
2017-04-05 18:31:20
字电路部分，是否有各自独立的地线。 对一些不理想的线形进行修改。 在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。 多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。
2018-08-29 16:28:53
用一层。 ——PCB布线工艺要求 ①． 线 一般情况下，信号线宽为0.3mm（12mil），电源线宽为0.77mm（30mil）或1.27mm（50mil）；线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于
2019-09-12 10:57:35
PCB布线规则解析
铺设通电信号的道路以连接各个器件，即PCB布线。在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤。PCB布线有些规则相关知识，用此文来和大家分享一番：
走线的方向控制规则
在 PCB
2023-11-14 16:06:37
PCB板布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合PCB板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面： (1)线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件
2016-11-27 22:04:50
我工程里面的三张原理图和一张PCB已经布好，现要求微调，比如将3.3V电源再通过一个新的电容到地，原理图改好后，更新到PCB就报错了，删除网络表和元件类后，仍然出现错误，具体表现是PCB上元器件及布线出现绿色的小叉，求解大神们，谢谢啦
2018-05-17 12:31:48
PCB布局和布线时，是先布局，还是边布局边布线，最近做了一块板子，布线布的很乱，好烦啊，大神们指导指导啊。
2018-04-03 09:00:28
`请问PCB蚀刻工艺质量要求有哪些？`
2020-03-03 15:31:05
本期讲解的是高速PCB设计中DDR布线要求及绕等长要求。布线要求数据信号组：以地平面为参考，给信号回路提供完整的地平面。特征阻抗控制在50～60 Ω。线宽要求参考实施细则。与其他非DDR信号间距至少
2017-10-16 15:30:56
PCB设计基本工艺要求
2012-09-19 12:51:49
Pcb的哪些工艺要求会影响射频的发射距离
2019-09-28 21:39:45
各自独立的地线。E、后加在PCB 中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。F、对一些不理想的线形进行修改。G、在PCB 上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否
2012-10-13 20:38:01
USART主要特性是什么？USART工作基本要求是什么？
2021-12-13 07:19:58
造成信号短路。对一些不理想的线形进行修改。在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。[此贴子已经被作者于2010-1-27 11:41:37编辑过]
2010-01-27 11:40:39
`目录：1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 印制板基板 5 PCB设计基本工艺要求 6 拼板设计 7 射频元器件的选用原则 8 射频板布局设计 9 射频板布线设计 10 射频PCB设计的EMC 11 射频板ESD工艺 12 表面贴装元件的焊盘设计 13 射频板阻焊层设计 下载链接：`
2018-03-26 17:24:59
各自独立的地线。E、后加在PCB 中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。F、对一些不理想的线形进行修改。G、在PCB 上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否
2017-11-22 15:09:49
，学习PCB布线相关知识。本期学习重点：1. 布线概述及原则2. PCB布线基本要求3. PCB布线的阻抗控制本期学习难点：1. 布线概述及原则2. PCB布线的阻抗控制一、布线概述及原则传统的PCB
2018-08-24 09:25:02
高速PCB设计中常规PCB布线，有以下基本要求：（1）QFP、SOP等封装的矩形焊盘出线，应从PIN中心引出（一般采用铺shape）（2）布线到板边的距离不小于20MIL。（3）金属外壳器件下
2017-01-23 16:04:35
高速PCB设计中常规PCB布线，有以下基本要求：（1）QFP、SOP等封装的矩形焊盘出线，应从PIN中心引出（一般采用铺shape）（2）布线到板边的距离不小于20MIL。（3）金属外壳器件下
2017-01-23 09:36:13
近年来在无线通信、光纤通信、高速数据网络产品不断推出，信息处理高 速化、无线模拟前端模块化，这些对数字信号处理技术、IC工艺、微波PCB设 计提出新的要求，另外，随着技术的发展，对PCB板材和PCB工艺提出了一些更高要求，大家知道有哪些吗？
2019-08-01 06:00:23
PCB基本设计有哪些步骤流程？PCB布线工艺要求有哪些？PCB布线时要遵循哪些原则？
2021-04-23 06:26:27
设计与总结报告写作基本要求
2012-08-01 01:01:38
PCB基本设计流程有哪些？PCB布线工艺要求有哪些？
2021-04-23 06:43:19
用一层。 ——PCB布线工艺要求 ①． 线一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于
2012-12-19 13:41:02
`高速PCB板的电源布线设计随着集成电路工艺和集成度的不断提高，集成电路的工作电压越来越低，速度越来越快。进入新世纪后，CPU和网络都迈入了GHZ的时代，这对于PCB板的设计提出了更高的要求。本文正是基于这种背景下，对高速PCB设计中最重要的环节之一——电源的合理布局布线进行分析和探讨。`
2009-12-09 13:58:28
` 本帖最后由 飞翔的乌龟005 于 2017-2-10 10:43 编辑
高速PCB设计中常规PCB布线，有以下基本要求：（1）QFP、SOP等封装的矩形焊盘出线，应从PIN中心引出（一般采用
2017-02-10 10:42:11
高速PCB设计中常规PCB布线，有以下基本要求：（1）QFP、SOP等封装的矩形焊盘出线，应从PIN中心引出（一般采用铺shape）（2）布线到板边的距离不小于20MIL。（3）金属外壳器件下
2017-02-16 15:06:01
1 PCB 设计基本工艺要求1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。1.1.1 层压多层板
2009-03-30 18:00:41
0 印刷线路板制作技术大全-PCB设计基本工艺要求
1 PCB 设计基本工艺要求1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术
2009-05-16 20:11:500 电子装配对无铅焊料的基本要求 无铅焊接装配的基本工艺包括：a. 无铅PCB
2006-04-16 21:42:02
528 常用助焊剂的一些基本要求
通过对助焊剂作用与工作原理的分析，概括来讲，常用助焊剂应满足以下几点基本要求：
2009-04-10 13:50:213236 电动车电池的基本要求
电动车业内人士认为，电动车电池的基本要求可以归纳为以
2009-11-11 13:56:42910 PCB设计基本工艺要求
1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则
2010-04-10 22:28:465292 
数控维修基本要求
2012-05-30 13:51:25908 PCB板DFX工艺性要求PCB板DFX工艺性要求
2016-07-26 16:29:360 PCB板材选取与高频PCB制板工艺要求(V2)，感兴趣的小伙伴们可以看看。
2016-07-26 16:29:360 PCB布线设计-PCB布线设计经验大全（二）
2016-08-16 19:37:490 PCB布线设计-PCB布线设计经验大全（六），感兴趣的 小伙伴可以看看。
2016-08-16 19:37:490 PCB板材选取与高频PCB制板工艺要求。
2016-12-16 21:54:480 pcb打板工艺要求
2016-12-09 15:19:1017 PCB设计基本工艺要求
2017-01-28 21:32:490 PCB设计,布线设计非常详细，转需
2017-02-28 15:09:140 开关电源的PCB布线要求
2017-07-21 14:43:5028 本文主要详解PCB布线、焊盘及敷铜的设计方法，首先从pcb布线的走向、布线的形式、电源线与地线的布线要求介绍了PCB布线的设计，其次从焊盘与孔径、PCB设计中焊盘的形状和尺寸设计标准、PCB制造工艺对焊盘的要求介绍了PCB焊盘的设计，最后从pcb覆铜技巧及设置介绍了pcb覆铜设计，具体的跟随小编来了解一下。
2018-05-23 15:31:0525653 
在产品工程中，PCB的设计占据非常重要的位置，尤其在高频电设计中。有一些普遍的规则，这些规则将作为普遍指导方针来对待。将高频电路之PCB的设计原则与技巧应用于设计之中，则可以大幅提高设计成功率。
2019-06-03 15:06:214741 
1 已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。
2 坐标原点为板框左、下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘。
3 PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求
2019-05-24 15:08:291312 PCB元器件布局完成后，紧接着就要完成PCB的布线了。PCB布线有单面布线，双面布线和多层布线，布线方式分为自动布线和交互式布线，在自动布线前，我们可用交互式预先对要求比较严格的线进行布线。
2019-07-07 09:58:0022599 
PCB板布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合PCB板生产工艺的需求。
2019-08-12 12:35:052957 为了保证线路板设计时的质量问题，在PCB设计的时候，要注意PCB图布线的部分是否符合要求。
2019-09-02 10:12:362190 直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。其实不光是直角走线，顿角，锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。
2019-09-25 11:53:138807 
直角走线直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。
2019-10-10 14:30:253150 
电磁兼容设计也是电磁兼容标准规范和认证制度对产品的要求。电磁兼容性检测认证合格报告证书，是电子、电气产品进入市场必备的一份通行证。一权威机构的统计分析报告指出，未进行电磁兼容设计的电子、电气产品，其电磁兼容性能指标满足有关标准要求的可能性仅为25% 左右。
2019-10-23 15:24:052498 
阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的，pcb设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。
2019-11-18 09:17:052245 一般PCB基本设计流程如下：前期准备-》PCB结构设计-》PCB布局-》布线-》布线优化和丝印-》网络和DRC检查和结构检查-》制版。
2019-12-06 15:16:312233 1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上。 3、导通孔在孔化电镀后，必须采用介质材料或导电胶进行堵塞，高度不得超过
2020-03-11 15:32:007472 pcb组装时，要对PCB电路板的外形、尺寸，定位孔和工艺边，基准标记，拼板等等都有严格要求。以下对pcb电路板的外观特点进行解析。
2020-01-15 11:11:116351 smt贴片机作为SMT工艺中技术含量高、价值比重大的电子制造设备，SMT工艺对贴片机的要求主要有三个：要贴片准，二要贴得好，三要贴得快。下面对这三个smt工艺对smt贴片机的基本要求进行详解。
2020-03-18 11:20:283643 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线
2020-05-05 15:40:006776 PCB布线会影响到后续的PCBA加工，我们应该在PCB设计阶段就充分考虑布线的线宽和线距、导线与片式元器件焊盘的连接、导线与SOIC，PLCC，QFP，SOT等器件的焊盘连接、线宽与电流的关系，只有很好的处理好这些问题，才能加工出优质的PCBA板。
2020-06-16 10:05:163906 
近年来在无线通信、光纤通信、高速数据网络产品不断推出，信息处理高速化、无线模拟前端模块化，这些对数字信号处理技术、IC工艺、微波PCB设计提出新的要求，另外对PCB板材和PCB工艺提出了更高要求
2020-10-14 10:43:007 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式
2020-10-14 10:43:000 近年来在无线通信、光纤通信、高速数据网络产品不断推出，信息处理高 速化、无线模拟前端模块化，这些对数字信号处理技术、IC工艺、微波PCB设 计提出新的要求，另外对PCB板材和PCB工艺提出了更高要求
2020-10-14 10:43:002 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线
2020-12-14 08:00:000 升级Windows 11的硬件基本要求配置
2021-07-01 09:39:2123 PCB布线在PCB设计中是非常重要的环节，了解PCB布线是初学者需要学的事情。在这篇文将分享PCB布线规则及注意事项，希望对用户有所帮助。
2021-07-21 15:01:2125251 在PCB布线设计完成后，需要检查PCB布线设计有没有符合规则，并且还有检查制定的规则符不符合PCB生产工艺的要求，那么pcb布线后怎么检查呢，下面一起来看看pcb布线检查方法。 一般PCB布线后需要
2021-08-17 16:45:0026850 规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2022-10-08 10:35:29720 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工中PCB工艺边和V-Cut有什么要求?PCB工艺边和V-Cut一般要求。 PCBA加工波峰焊PCB工艺边和V-Cut一般要求 为了PCBA加工波峰焊
2022-11-23 09:13:061615 主要讲述PCB Layout中焊盘和过孔的设计标准及工艺要求，包括BGA焊盘
2022-12-05 11:31:200 双绞线作为综合布线中最常见的线缆产品，在敷设过程中一定有一些问题是需要了解清楚的，为了避免一些常见问题的出现，科兰通讯小编为大家介绍综合布线敷设双绞线的基本要求，大家互相学习。
2022-12-05 09:36:201628 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB设计差分布线有什么要求？PCB设计差分布线要求及操作技巧。高速串行总线的普及，使得PCB板上差分信号越来越多，那么，PCB设计如何进行差分布线呢?接下来
2023-07-07 09:25:213156 
的PCB工艺要求的知识：SMT无铅锡膏印刷的PCB工艺要求：1、理论上焊盘单位面积的印刷焊锡膏量通常为：①对于一般元器件为0.8mg/mm2左右。②对于细间距器件为0.
2023-07-29 14:42:421151 
PCB工艺规范加工能力要求： PCB布线宽度规范 PCB过孔规范等
2023-08-18 15:53:510 原理图设计是产品设计的理论基础，设计一份规范的原理图对设计PCB、跟机、做客户资料具有指导性意义，是做好一款产品的基础。原理图设计基本要求: 规范、清晰、准确、易读。
2023-09-13 09:57:00806 
符号绘制，常以单线图的形式描述。 一、电气主结线的基本要求 电气主结线的基本要求包括可靠性、灵活性和经济性三个方面。 1、可靠性 保证供电可靠是电气主结线的最基本要求。因事故被迫中断供电的机会越少，影响范围越小
2023-09-28 11:21:54400 
电子发烧友网站提供《应急通信系统的基本要求.doc》资料免费下载
2023-10-25 09:09:430 PCB设计基本工艺要求
2022-12-30 09:20:388 PCB设计基本工艺要求
2023-03-01 15:37:462 主接线的定义及基本要求
2023-11-01 09:11:111030 
电子发烧友网站提供《IGBT驱动电路的基本要求.doc》资料免费下载
2023-11-14 10:22:462 自动重合闸的作用及基本要求
2023-11-29 10:35:50240 
PCB三防漆喷涂工艺要求 PCB三防漆喷涂工艺是一项非常重要的工艺，用于保护电路板的表面，并提高电路板的抗冲击、防尘、防潮等性能。下面详细介绍PCB三防漆喷涂工艺的要求。 一、喷涂前的准备工作
2023-12-09 14:04:52718 对继电保护的基本要求 继电保护是电力系统中非常重要的一个组成部分，其作用是在电力系统发生故障时能够快速准确地采取措施，保障电力系统的安全稳定运行。因此，对继电保护的基本要求非常重要。本文将从可靠性
2023-12-26 15:26:49436 pcb打样对工艺有哪些要求
2023-12-27 10:14:35178 深圳清宝是拥有平均超过20年工作经验PCB设计团队的专业PCB设计公司，可提供多层、高密度、高速PCB布线设计及PCB设计打样服务。接下来为大家介绍BGA焊盘设计的基本要求。 BGA
2024-03-03 17:01:30246
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