设计问题。PCB 上的电学与非电特征图形的位置配准成为关键要素，包括制造工艺的可靠性。例如；阻焊膜层的对准是极其重要的，阻焊层不能超出设 计要求而侵入焊盘图形，大尺寸面积 PCB 板的阻焊膜层对准难度
2023-04-25 18:13:15
层压多层板工艺层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压—机械钻孔—化学沉铜—镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB 的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3 所列。
2009-05-24 22:58:33
大小的图形，以表示该处上锡。2、附着力阻焊层的附着力按美国IPC-A-600F的2级要求。3、厚度阻焊层的厚度符合下表:七、字符和蚀刻标记1、基本要求a)PCB的字符一般应该按字高30mil、字宽
2020-06-06 13:47:02
上周我们讲到了PCB基本概念和钻孔的一些基本知识，那么本篇内容，小编将以pcb图形转移和阻焊等方向，为大家详细介绍其他PCB工艺制程能力。如果对该内容感兴趣的朋友可以关注公众号【华秋电子】，并查看
2023-09-01 09:51:11
一、PCB工艺设计要考虑的基本问题
PCB的工艺设计非常重要，它关系到所设计的PCB能否高效率、低成本地制造出来。新一代的SMT装联工艺，由于其复杂性，要求设计者从一开始就必须考虑制造
2023-04-25 16:52:12
≥8mil。PCB阻焊桥设计1基材上面阻焊桥阻焊桥的大小，与线路层的IC焊盘间距有关系。IC焊盘间距过小，焊接器件时容易造成连锡短路，以绿油为例，线路的IC焊盘间距为8mil，焊盘开窗单边2mil，那么
2023-04-21 15:10:15
；02PCB阻焊桥DFM设计01基材上面阻焊桥阻焊桥的大小根据线路层的IC焊盘间距有关系，IC焊盘间距过小焊接器件时容易造成连锡短路。例如：以绿油为例，线路的IC焊盘间距为8mil,焊盘开窗单边2mil
2022-12-29 17:57:02
电路板，从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等，五种工艺各有特点，各有各的作用与对应的应用场景。五种过孔处理方式
2023-01-12 17:15:58
电路板，从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等，五种工艺各有特点，各有各的作用与对应的应用场景。五种过孔处理方式
2023-01-12 17:26:59
细心的你可能会发现，大部分的PCB都是绿色的（黑色、蓝色、红色等颜色的PCB比较少），这是为什么呢？其实，电路板本身是棕色的，我们看到的绿色是阻焊层（soldermask）。阻焊层并非一定是绿色
2021-02-05 14:46:45
盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料
2012-09-16 21:53:37
环宽一般按12mil设计。二.PCB加工中的阻焊设计 最小阻焊间隙、最小阻焊桥宽、最小N盖扩展尺寸，取决于阻焊图形转移的方法、表面处理工艺以及铜厚。因此，如果需要更精密的阻焊设计需向PCB板厂了解
2018-06-05 13:59:38
孔选项，也会生成阻焊开窗。所以就算要求过孔盖油，但是具有“测试点”属性的过孔也会被开窗。锡膏层Paste Mask设置这个一般针对随ＰＣＢ下钢网订单的，如果没有钢网订单可忽略此文件输出。还是以top面为例
2019-08-09 12:18:01
），沉金，抗氧化，，，，）6、阻焊覆盖（过孔盖油或开窗，，，，，）7、铜箔厚度（1/1oz，2/2oz，3/3oz）8、板子数量9、特殊工艺、要求、备注清楚
2018-08-15 14:40:17
本帖最后由 山文丰 于 2020-7-13 18:38 编辑
通过华秋DFM软件打开PCB文件时发现缺少了顶层阻焊层。一般缺少阻焊层，最直接能想到的是可能阻焊层出了问题。但经过实际分析后发现
2020-07-13 18:37:46
阻焊定义PAD，则要满足阻焊定义PAD设计的要求，否则需告知客户孔壁及孔口有露铜的不良缺陷。
喷锡的特殊工艺流程
喷锡+电金手指
金手指阻焊开窗与最近焊盘距离保证在1mm以上，防止金手指上锡。
喷
2023-06-25 11:35:01
点击右键选择电气网络，发现第二层整版地网络没有连接，用AD软件打开文件核实，整版地孔都是跟铜皮隔离的，因此导致地网络开路。阻焊漏开窗：(四)DFM阻焊开窗异常检查项，阻焊就是阻止焊接的，阻焊油墨是绝缘
2022-09-01 18:27:23
阻焊定义PAD，则要满足阻焊定义PAD设计的要求，否则需告知客户孔壁及孔口有露铜的不良缺陷。
喷锡的特殊工艺流程
喷锡+电金手指
金手指阻焊开窗与最近焊盘距离保证在1mm以上，防止金手指上锡。
喷
2023-06-25 10:37:54
；02PCB阻焊桥DFM设计01基材上面阻焊桥阻焊桥的大小根据线路层的IC焊盘间距有关系，IC焊盘间距过小焊接器件时容易造成连锡短路。例如：以绿油为例，线路的IC焊盘间距为8mil,焊盘开窗单边2mil
2022-12-30 10:01:26
；02PCB阻焊桥DFM设计01基材上面阻焊桥阻焊桥的大小根据线路层的IC焊盘间距有关系，IC焊盘间距过小焊接器件时容易造成连锡短路。例如：以绿油为例，线路的IC焊盘间距为8mil,焊盘开窗单边2mil
2022-12-30 10:48:10
，需比阻焊菲林整体大2mil。“
金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
工艺流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊
2023-10-27 11:25:48
≤1.5um
1）工艺流程
2）制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做；
④ 二次干膜菲林相
2023-10-24 18:49:18
，需比阻焊菲林整体大2mil。“
金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
工艺流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊
2023-10-27 11:23:55
Mask）两类。 顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘
2018-11-26 16:56:38
。回流焊就是靠阻焊层来实现的。阻焊层的另一个作用是提高布线的绝缘性，防氧化和美观。 在制作电路板时，先使用PCB设计软件设计的阻焊层数据制作绢板，再用绢板将阻焊剂（防焊漆）印制到电路板上。当将阻焊剂印制到
2021-01-06 17:06:34
无法焊接。04字符分析丝印距离：字符设计需远离阻焊开窗，否则会导致字符上焊盘或字符残缺。华秋DFM是华秋电子自主研发的PCB可制造性分析软件，它是一款免费的国产软件，主要的功能包括PCB裸板分析
2022-09-01 18:25:49
`请问PCB过孔阻焊的处理方式有哪些？`
2019-12-31 15:28:04
请问用protel 99 se制版,要使过孔阻焊,是把要阻焊的过孔的属性的"tenting"前打勾吗?这样搞不会搞得过孔不起过孔的作用,,顶底层的信号不连了吧?
2011-06-08 11:30:49
为什么pcb焊接时会虚焊，而且在做pcb板子的时候，为什么有过孔盖油和过孔开窗，过孔塞油之分，这有什么不同吗？求解
2014-04-02 15:53:50
- solder mask。它是指pcb上要铺绿油的地方，而这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。露出铜皮，我们会习惯性叫开窗。
2019-05-21 10:13:13
` 谁来阐述一下阻焊层比焊盘大多少？`
2020-02-25 16:25:35
我的PCB布板完成后，加泪滴或者铺铜会影响我的gerber文件阻焊层开窗。如图所示，这是加了泪滴和铺铜后的GTS文件，焊盘外有一个额外的开窗的圈，而且焊盘引线也有尾巴。如果不加泪滴和铺铜的话，开窗就正常。请教前辈们是我哪里设置出问题导致的吗？因为我看别人的GTS文件都不是这样的
2019-02-02 12:50:30
Altium中的PCB各层top paste：顶层助焊层，形状区域内，堆锡。top solder：顶层阻焊层，负片，形状区域内部不覆盖绿油，外部覆盖绿油。
2019-07-23 07:54:09
东西。2、如何在DXP中大面积的阻焊层开天窗呢？ 阻焊层开窗就是在top solder层（或bottom solder层），在需要的地方选用覆铜工具拖拽出相应的图形就可以了，虽然也是用覆铜工具，但不
2014-11-18 17:32:14
层是涂覆在PCB铜箔表面的聚合物。
在KiCad（以及其它EDA）中，阻焊层是“负片”。在该层上的图形对象，代表着该区域不会涂覆“绿油”，铜箔会直接暴露在空气中，即阻焊开窗。
在“电路板设置”中
2023-06-12 11:03:13
在大电流布线时，怎么在阻焊层开窗?
2020-07-25 10:30:00
助焊层与阻焊层区别：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；而是:
2019-07-18 07:46:01
刚刚开始学用pads，Pads layout中的元件封装通常都只显示焊盘和丝印层，如何让阻焊开窗层和钢网开窗层也显示出来呢？求教，谢谢。
2014-06-19 20:20:08
及周围一圈阻焊层（蓝油）的情况下，去除电路板其他多余的阻焊层呢，效果如下图显示的，整块电路板的铺铜是完整的，没有分割。方法一直在尝试，但始终找不到高效的，虽然利用Sloid Region能画出不规则的图形
2016-08-26 09:40:59
protel转文件关掉过孔阻焊开窗
2018-05-03 10:22:37
言：很多工程对阻焊层跟助焊层傻傻分不清楚，本身是要做开窗的，却只提供paste层，没有solder层，有些板厂是不看paste层的（注意这个是用开钢网的），所以导致漏开窗。这里就简单介绍下他们的区分
2019-08-14 02:58:42
，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste
2016-02-22 12:45:41
`目录：1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 印制板基板 5 PCB设计基本工艺要求 6 拼板设计 7 射频元器件的选用原则 8 射频板布局设计 9 射频板布线设计 10 射频PCB设计的EMC 11 射频板ESD工艺 12 表面贴装元件的焊盘设计 13 射频板阻焊层设计 下载链接：`
2018-03-26 17:24:59
的PCB表面，均应涂敷阻焊层。b)若客户用FILL或TRACK表示的盘，则必须在阻焊层（Solder mask）层画出相应大小的图形，以表示该处上锡。（我司强烈建议设计前不用非PAD形式表示盘）c)若需
2021-07-05 17:55:51
不同的应用设备和应用环境，对PCB板有什么样的技术要求，有哪些辨别标准等等。本期将讲解PCB阻焊工艺是如何完成的。PCB外层图形电镀处理方式是比较复杂的，上2期讲了PCB外层图形的问题，本期讲解PCB阻焊工艺，希望看完后对阻焊工艺有一定的了解。欢迎关注哦！~
2023-03-06 10:14:41
电路板，从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等，五种工艺各有特点，各有各的作用与对应的应用场景。
一、过孔工艺1、过孔
2023-03-20 17:25:36
电路板，从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等，五种工艺各有特点，各有各的作用与对应的应用场景。五种过孔处理方式
2023-01-12 17:29:36
阻焊层比表层焊盘单边大2.5mil，对于管脚比较密的封装来说就足够了
2020-07-06 09:54:50
0.3mm到0.8mm；7、导电橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相符，与此相接的PCB板应设计成为金手指，并规定相应的镀金厚度（一般要求为大于0.05um~0.015um）。8、焊
2022-06-23 10:22:15
0.3mm到0.8mm；7、导电橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相符，与此相接的PCB板应设计成为金手指，并规定相应的镀金厚度（一般要求为大于0.05um~0.015um）。8、焊盘
2018-08-20 21:45:46
PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型
2019-08-08 11:04:53
串口通讯的概念及接口电路解析，不看肯定后悔
2021-05-27 06:01:05
PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB阻
2023-01-06 11:27:28
。可以是镀上惰性金属金或银，也可以是特殊的化学薄膜，阻止焊盘的铜层暴露在空气中被氧化。 PCB阻焊的厚度标准 PCB阻焊膜必须要有良好的成膜性，其厚度是有规范要求的。目前线路板厂家大多根据美国
2023-03-31 15:13:51
PCB上焊点与其他导电材料之间的保护层，从而防止在组装过程中形成桥接。不幸的是，阻焊层制造工艺提出了一些挑战，可能会阻碍PCB的生产效率。阻焊膜制造工艺阻焊层由聚合物层组成，该聚合物层覆盖在板的金属
2020-09-04 17:57:25
无法焊接。04字符分析丝印距离：字符设计需远离阻焊开窗，否则会导致字符上焊盘或字符残缺。华秋DFM是华秋电子自主研发的PCB可制造性分析软件，它是一款免费的国产软件，主要的功能包括PCB裸板分析
2022-09-01 18:30:43
在做PCB走线开窗时要在Top Solder层用画走线（L）的方式在需要开窗的线上画出，请问这个走线的宽度怎么设置？小弟在此先行谢过了！
2013-07-13 02:15:23
【急】咨询一下PCB工艺的问题：有一个BGA封装，助焊层不小心设置成与阻焊层一样大小，均比焊盘层大，已经完成PCB装配应用了，会对后面整个设备有什么影响风险吗？因为已经进入投产使用阶段了，板会爆吗？
2020-04-03 11:39:12
上周我们讲到了PCB基本概念和钻孔的一些基本知识，那么本篇内容，小编将以pcb图形转移和阻焊等方向，为大家详细介绍其他PCB工艺制程能力。如果对该内容感兴趣的朋友可以关注公众号【华秋电子】，并查看
2023-09-01 09:55:54
PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB阻
2023-01-06 11:40:33
阻焊定义PAD，则要满足阻焊定义PAD设计的要求，否则需告知客户孔壁及孔口有露铜的不良缺陷。
喷锡的特殊工艺流程
喷锡+电金手指
金手指阻焊开窗与最近焊盘距离保证在1mm以上，防止金手指上锡。
喷
2023-06-25 11:17:44
本文默认读者有一定的设计和制造经验. 这里要注意的两点，1aste 是焊锡层，2:Solder是阻焊层(绿油)的, PCB板厂按照阻焊层做完阻焊后才做喷锡(沉金)工艺. 所以需要走线上开窗只需要
2019-08-07 03:23:50
整个电路板，从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有： 过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等 ，五种工艺各有特点，各有各的作用与对应的应用场景。过孔工艺过孔盖
2023-04-19 10:07:46
大家好！请教个问题，异形阻焊开窗如何绘制才能与2D线重合，下图是我练习时画的，边缘不能与圆弧完全重合，有什么办法可以解决吗？我有点强迫症。
2019-08-02 03:50:21
大家好，刚学画PCB图，遇到以上图片的问题，请问丝印层到阻焊层的距离怎么来看，知道怎么解决但是看不懂问题的实质，请大家指教
2017-11-28 20:30:38
，如果有了钢网（贴片）文件做对比。工厂通常会发出如下的工程问题确认：在PCB文件中，框选处IC 中间的大焊盘，钢网层（贴片层）有设计开窗，而阻焊层未设计开窗，烦请确认按哪种方式制作。建议A；按阻焊层，盖油
2021-08-05 17:05:13
我用的是Altium09 ,PCB画过孔时，在过孔Force complete tenting on top点上后，再看回TOP solder 层，过孔仍在这层上显示，那说明阻焊层还没加上去... 求高手解救啊~
2012-06-29 00:41:47
描述没有阻焊层的pcb
2022-07-20 07:03:19
≥8mil。PCB阻焊桥设计1基材上面阻焊桥阻焊桥的大小，与线路层的IC焊盘间距有关系。IC焊盘间距过小，焊接器件时容易造成连锡短路，以绿油为例，线路的IC焊盘间距为8mil，焊盘开窗单边2mil，那么
2023-04-21 15:19:21
第二层整版地网络没有连接，用AD软件打开文件核实，整版地孔都是跟铜皮隔离的，因此导致地网络开路。(四) 阻焊漏开窗：DFM阻焊开窗异常检查项，阻焊就是阻止焊接的，阻焊油墨是绝缘的不导电，阻焊开窗是露铜
2022-11-29 20:28:37
我PCB板开窗，用TOP solder 不能用？老是调到顶层走线，是什么原因呀
2019-02-28 07:15:18
请问一下焊盘周围的阻焊层打板的时候会不会去掉绿油呢？我不大明白如果只有阻焊层，不在阻焊层上面走线，那么打板时有阻焊层的会不会去掉绿油？还有想显示金色的字体该怎么操作呢？
2019-05-10 04:29:09
近日在实验室找到了做PCB的设备，但技术失传了，在此求教，有以下设备:雕刻机(使用中)、打印机(使用中)、烘箱(闲置)、显影机(闲置)、手动丝印机(闲置)、还有电镀设备(闲置)；材料有覆铜板、油膜打印纸、***、双氧水等，我现在做的板子没有阻焊层和丝印层，求教阻焊层与丝印层的制作
2019-07-22 00:43:51
请问AD10中对一个焊盘正面的阻焊层去掉，反面的保留该怎么操作啊？
2013-08-09 10:47:49
问大家一下，我把gerber文件发给印刷电路板的工厂，他们告诉我导出的gerber文件里的顶层阻焊层和底层锡膏层没有数据，我想问一下，在ad16里，设计pcb时，什么东西要放到阻焊层和锡膏层呀
2019-07-01 02:59:48
1.Altium里的紫色的阻焊层就是不上绿油的部分吗？这一块如果有走线的话，就会把走线的铜露出来是吗？2.我看战舰板上有金色的LOGO，那是用脚本把在把LOGO做成阻焊层和走线，然后镀金吗？3.NRF24L01模块上的PCB线也是金色的，跟LOGO的做法一样是么？ 要镀金的话，是要跟厂家说明吗？
2019-01-29 04:38:40
就用小刀刮开阻焊层（绿油或者黑油其他颜色），漏出金属层，因为镀金工艺是镀整个pcb板，绿油下面的金属层为金镍铜的叠层，所以看上去是金黄色，如果镀层不厚，黄里透白，但是沉金工艺的层叠方式不同，阻焊层下面为铜，为红色（红铜的颜色）。
2016-08-03 17:02:42
PCB表面的一层漆，称为阻焊油墨，也就是PCB线路板阻焊油墨。阻焊油墨是PCB线路板中非常常见、也是主要使用的油墨，一般90%都是绿色，但也有杂色油墨：红色、蓝色、黑色、白色、黄色等。
阻焊油墨
2023-06-27 11:05:19
。”大师兄看到如烟的设计的测试点，Bottom面开窗没有问题，但是打开Top层阻焊一看，摇摇头，一声长叹。BGA背面的过孔开了窗做测试点，但是TOP层也开了窗，焊接是有异常的。过孔有一个芯吸效应，如果
2022-05-31 11:25:59
本文开始阐述了阻焊层的概念，其次对阻焊层的工艺要求和工艺制作进行了详细的阐述，最后解释了pcb阻焊层开窗的概念和PCB阻焊层开窗的原因。
2018-03-12 14:23:14
38556 本文主要介绍的是pcb开窗，首先介绍了PCB设计中的开窗和亮铜，其次介绍了如何实现PCB走线开窗上锡，最后阐述了PCB设计怎样设置走线开窗的步骤，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-04 15:37:3034499 
阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的，pcb设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。
2019-11-18 09:17:052245 我经常听到人们说在PCB设计中开窗。什么是开窗，PCB设计开窗有什么用，怎么开窗？接下来为您解答。
2021-05-01 16:24:0025437
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