这种PCB助焊和阻焊焊盘设计的不合理带来的可制造性和可靠性隐患问题，结合PCB和PCBA实际工艺水平，可通过器件封装优化设计规避可制造性问题。优化设计主要从二方面着手，其一，PCB LAYOUT优化设计；其二，PCB工程优化设计。
2019-06-26 16:20:45
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PCB 焊盘与孔设计有哪些工艺规范
2017-08-25 09:34:30
设计问题。PCB 上的电学与非电特征图形的位置配准成为关键要素，包括制造工艺的可靠性。例如；阻焊膜层的对准是极其重要的，阻焊层不能超出设 计要求而侵入焊盘图形，大尺寸面积 PCB 板的阻焊膜层对准难度
2023-04-25 18:13:15
1、简介随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺
2020-02-25 16:04:42
PCB制造工艺流程是怎样的？
2021-11-04 06:44:39
`<p><font face="Verdana"><strong>PCB制造
2009-10-21 09:42:26
一、PCB制造基本工艺及目前的制造水平
PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。
1.1层压多层板工艺
层压多层板工艺是目前广泛
2023-04-25 17:00:25
抗蚀层)，退除干膜(或湿膜)，进行碱性蚀刻，从而得到所需要的导线图形。退掉表面和孔内的锡镀层，网印阻焊和字符，热风整平，机加工，电性能测试，得到所需要的PCB. (3) 特点工序多，复杂，但相对可靠
2018-09-21 16:45:08
PCB的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺，但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程 PCB制作
2018-08-30 10:07:20
性和可装配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。本文我们就将对PCB工艺中的DFM通用技术要求做简单介绍。
2021-01-26 07:17:12
这里是PCB印刷电路板制造工艺系列视频，会分多期视频，带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。会针对每一个单一环节做深度的讲解，其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程，也会给您分析在
2022-12-06 17:19:44
这里是PCB印刷电路板制造工艺系列视频，会分多期视频，带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。会针对每一个单一环节做深度的讲解，其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程，也会给您分析在
2022-12-23 14:46:31
层设计；
d）与检查、维修、测试有关的元件间距、测试焊盘设计；
e）与PCB制造有关的导通孔和元件孔径设计、焊盘环宽设计、隔离环宽设计、线宽和线距设计；
f）与装配、调试、接线有关的丝印或
2023-04-25 16:52:12
较大而且不适用于贴装技术时采用插件的形式集成零件。其主要生产流程为：贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验。 *PCB与PCBA的区别* 从上面的介绍就可知道，PCBA泛指的是一个加工流程
2018-09-25 10:42:21
环宽一般按12mil设计。二.PCB加工中的阻焊设计 最小阻焊间隙、最小阻焊桥宽、最小N盖扩展尺寸，取决于阻焊图形转移的方法、表面处理工艺以及铜厚。因此，如果需要更精密的阻焊设计需向PCB板厂了解
2018-06-05 13:59:38
华秋DFM可制造性分析软件，根据生产的工艺参数对设计的PCB板进行可制造性分析，PCB裸板的分析项开发了19大项，52细项检查规则，PCBA组装的分析项开发了10大项，234细项检查规则。基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题。
2022-12-02 10:21:03
华秋DFM可制造性分析软件，根据生产的工艺参数对设计的PCB板进行可制造性分析，PCB裸板的分析项开发了19大项，52细项检查规则，PCBA组装的分析项开发了10大项，234细项检查规则。基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题。
2022-12-02 10:05:46
匹配，导致设计好的PCB板无法生产成实物电路板。因此，设计工程师在设计过程中需清楚地了解生产的工艺制程能力。DFM可制造性分析软件，软件的检测规则根据生产的工艺参数对设计的PCB板进行可制造性分析
2022-09-01 18:27:23
及环境试验分析利用冷热冲击，气体腐蚀，HAST试验，PCT试验，CAF试验、回流焊测试等老化测试设备，PCB线路板可靠性不过失效分析：主要利用机械研磨，氩离子抛光，FIB离子束等制样手段，扫描电镜
2021-08-05 11:52:41
PCB裸板经过SMT贴片之后，再经过DIP插件的整个制程最后就形成了PCBA。PCB裸板进行锡膏印刷---在进行SMT贴片---回流焊---在经过DIP插件环节---波峰焊---PCBA功能测试
2022-03-22 11:41:41
规则（clearance） 该规则用于设定在PCB设计中，导线、过孔、焊盘、敷铜填充等对象之间的安全距离。 安全距离的各项规则以树形结构形式展开，用鼠标单击安全距离规则树中的一个规则名称，如
2021-01-06 17:06:34
清楚地了解生产的工艺制程能力。DFM可制造性分析软件，软件的检测规则根据生产的工艺参数对设计的PCB板进行可制造性分析。帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，因此DFM为设计与制造的桥梁。DFM检查项
2022-09-01 18:25:49
对应焊盘间的阻焊条。阻焊桥的作用，是防止焊接时焊料流动、器件连锡短路等，通常为了防止焊接连锡短路，都要保证焊盘有阻焊桥。PCB阻焊桥工艺阻焊桥的工艺制成能力，跟油墨颜色、铜厚有关。绿油的阻焊桥，要比
2023-04-21 15:10:15
桥，一般指比较密集的IC管脚对应焊盘间的阻焊条。阻焊桥的作用就是防止焊接时焊料流动,防止器件连锡短路等。通常为了防止焊接连锡短路,都要保证焊盘的阻焊桥。01PCB阻焊桥工艺阻焊桥的工艺制成能力跟油墨
2022-12-29 17:57:02
效率有关的拼板； c） 与焊接有关的元件封装、基板材质选择、组装方式、元件布局、焊盘设计、阻焊层设计； d） 与检查、维修、测试有关的元件间距、测试焊盘设计； e） 与 PCB 制造有关的孔
2023-04-14 16:17:59
清洗等11.QA进行全面检测，确保品质OK综上所述为PCBA贴片工艺PCB打样优客板的相关介绍，希望可以帮到正在学习了解的同仁！
2017-09-09 08:30:45
测试这是特定PCB或特定单元的测试方法，由专门的设备来完成。功能测试主要有最终产品测试（Final Product Test）和最新实体模型（Hot Mock-up）两种。 5.制造缺陷分析仪（MDA
2016-11-08 17:19:06
过程中也注重环保。通过采用无铅焊料、无卤阻焊材料等环保技术，以及对废弃电子产品进行循环利用，PCBA制造过程降低了对环境的影响。许多国家和地区已经制定了相关法规，要求电子产品生产商采用环保材料和工艺，提高
2023-04-11 15:49:35
优先采用在线检测工艺布局以提高检测效率和流水线作业效率：二、检测技术∕工艺概述适用于PCBA产品的检测技术主要可以分为：焊膏涂敷检测SPI、自动光学检查AOI、自动X光检测AXI、在线检测ICT、飞针
2021-02-05 15:20:13
加工制程中，有PCBA检测工序，也有PCBA测试工序，很多人会把PCBA检测和PCBA测试混为一谈，但是实际上两者的工艺过程和所使用到的设备都是完全不相关的，其作用也是不同的，那么PCBA检测
2022-11-21 20:28:12
状防静电材料上对应于PCB通孔插装器件的位置打上相应形状的孔，将其放在插装完成的PCB板上便可以简易地目测插装器件的正确与否。 一、PCBA检测工艺流程 PCBA检测工艺总流程如图所示： 注：各种检测
2023-04-07 14:41:37
1、全自动化的在线式清洗机 一种全自动化的在线式清洗机，该清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊膏等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗
2021-02-05 15:27:50
【急】咨询一下PCB工艺的问题：有一个BGA封装，助焊层不小心设置成与阻焊层一样大小，均比焊盘层大，已经完成PCB装配应用了，会对后面整个设备有什么影响风险吗？因为已经进入投产使用阶段了，板会爆吗？
2020-04-03 11:39:12
助焊膏作为电子印刷线路板表面贴装用焊接材料的一种,已经广泛的运用于电子制造中,从定义来，助焊膏是在焊接过程中起到：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质。下面佳金源锡膏
2022-01-13 15:20:05
元器件无法组装的问题发生。
华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有 300万+元件库 ，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了 19大项，52细项检查规则
2023-10-17 18:10:08
粗劣，又或是没有结合实际工艺标准进行合理建议。所以为了长期有效的帮助工程师们，高效优化并快速设计复杂的PCB板，我们花了3个月时间，整理出一份详细、精确、完整的PCB可制造性设计实用案例合集。这份手册
2023-03-30 20:13:57
元件。
预留工艺边
需要过波峰焊的PCBA，在PCB设计时一定要留有工艺边，一般是3-5mm，这是为了留给治具支撑PCB接触的宽度，同时也防止过炉时，轨道撞坏PCBA板上的元件。
拖锡焊盘的设计
多管
2023-09-22 15:56:23
，工艺通过不同的测试。2． 试验设计和试验过程2．1不同表面处理的离子污染度差异分析使用同种油墨不同表面处理测得离子污染度数据，测试方法为IPC－TM650－2．3．25，测试仪器为离子污染度测试
2019-01-29 22:48:15
。其主要生产流程为：贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验。*PCB与PCBA的区别*从上面的介绍就可知道，PCBA泛指的是一个加工流程，也可以理解为成品线路板，也就PCB板上的工序都完成了后
2018-07-25 16:48:20
1、贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试焊盘的直径在1mm以上，且
2018-08-20 21:45:46
1、贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试焊盘的直径在1mm以上，且
2022-06-23 10:22:15
PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型
2019-08-08 11:04:53
PCB上的零件复杂多样，这些零件都符合规格吗？都可以进行焊接吗？如果不符合工艺要求，则不可以贸然制造，否则不可以使用。那么，在制造之前先进行测试，则显得尤为重要，这里便需要PCB测试点。所谓PCB
2017-02-06 17:33:20
层。它们没有完全接触在一起。肉眼一般无法看出其状态。 但是其电气特性并没有导通或导通不良。影响电路特性。 PCBA虚焊是常见的一种线路故障，有两种， 一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通
2023-04-06 16:25:06
、压缩空气等来去除有害杂质。
五、PCBA可焊性检查工具推荐
华秋DFM是一款可制造性检查的工艺软件 ，可以检查设计文件存在的一些波峰焊的可焊性问题，例如： 引脚孔径大小、引脚是否缺通孔、引脚的可焊性属性
2024-03-05 17:57:17
PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成，本文就为大家介绍PCBA生产的各个工序。 PCBA是指在PCB裸板基础上
2023-04-07 14:24:29
制造性分析软件，它是一款免费的国产软件，主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具。致力于在制造前期解决或发现所有可能的质量隐患，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本，提高了产品的市场竞争力。
2022-10-28 15:53:31
PCB的制造技术受到广泛关注。刚柔结合PCB的制造工艺：Rigid-Flex PCB，即RFC，是将刚性PCB与柔性PCB结合在一起的印刷电路板，它可以通过PTH形成层间传导。刚柔性PCB的简单制造
2019-08-20 16:25:23
设计的思想，在产品的设计阶段就综合考虑制造过程中的工艺要求、测试要求和组装的合理性，通过设计的手段来把控产品的成本、性能和质量。一般看来，可制造性设计主要包括三个方面：PCB板可制造性设计、PCBA可
2022-08-29 17:28:29
、品质服务费的抵扣。华秋DFM是华秋电子自主研发的PCB可制造性分析软件，它是一款免费的国产软件，主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等
2022-10-14 15:24:36
的抵扣。华秋DFM是华秋电子自主研发的PCB可制造性分析软件，它是一款免费的国产软件，主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具。致力于在制造前期解决或发现所有可能的质量隐患，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本，提高了产品的市场竞争力。
2022-10-14 15:11:19
元件。
预留工艺边
需要过波峰焊的PCBA，在PCB设计时一定要留有工艺边，一般是3-5mm，这是为了留给治具支撑PCB接触的宽度，同时也防止过炉时，轨道撞坏PCBA板上的元件。
拖锡焊盘的设计
多管
2023-09-22 15:58:03
的可能，所以一般在插件管脚附近不要摆放3.5mm以上的贴片元件。
3、预留工艺边
需要过波峰焊的PCBA，在PCB设计时一定要留有工艺边，一般是3-5mm，这是为了留给治具支撑PCB接触的宽度，同时也
2023-09-19 18:32:36
→ 检查及电测试。回流焊的最简单的流程是"丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线。回流焊工艺要求
2018-10-16 10:46:28
的PCB，而且通过多次回流焊、清洗和存储后表面层还可以焊接。对于ICT而言，HASL也提供了焊料自动覆盖测试焊盘和过孔的工艺。然而，与现有的替代方法相比，HASL表面的平整性或者同面性很差。现在出现了一些无
2008-06-18 10:01:53
必备的技能。如果开料掌握的不好，就有可能导致利润偏低，产能下降等。华秋DFM是华秋电子自主研发的PCB可制造性分析软件，它是一款免费的国产软件，主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向
2022-09-16 11:48:29
高复杂PCB的特点是什么？高复杂PCBA的特点是什么？如何做好高复杂PCB与PCBA？PCB与PCBA复杂度量化方法的应用价值是什么？
2021-04-26 06:03:43
请教大神在PCB制造中预防沉银工艺缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
如何解决PCB制造中的HDI工艺内层涨缩对位问题呢？
2023-04-06 15:45:50
设计的思想，在产品的设计阶段就综合考虑制造过程中的工艺要求、测试要求和组装的合理性，通过设计的手段来把控产品的成本、性能和质量。一般看来，可制造性设计主要包括三个方面：PCB板可制造性设计、PCBA可
2022-08-25 18:08:38
必备的技能。如果开料掌握的不好，就有可能导致利润偏低，产能下降等。华秋DFM是华秋电子自主研发的PCB可制造性分析软件，它是一款免费的国产软件，主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向
2022-09-16 11:51:01
设计的思想，在产品的设计阶段就综合考虑制造过程中的工艺要求、测试要求和组装的合理性，通过设计的手段来把控产品的成本、性能和质量。一般看来，可制造性设计主要包括三个方面：PCB板可制造性设计、PCBA可
2022-08-25 18:03:14
1、贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试焊盘的直径在1mm以上，且
2018-08-18 21:28:13
摘 要 文章介绍了一种简单的去除PCBA板工艺边工装的设计原理，该工装可快速可靠地裁切各种大小并预刻有V型槽的PCB板，希望对相关工程设计人员有所帮助。 1 开发背景 PCBA（印制板组件
2018-09-12 14:47:30
摘 要 文章介绍了一种简单的去除PCBA板工艺边工装的设计原理，该工装可快速可靠地裁切各种大小并预刻有V型槽的PCB板，希望对相关工程设计人员有所帮助。 1 开发背景 PCBA（印制板组件
2018-09-12 15:35:13
PCB线路板铜层截面抛光PCBA无铅焊点可靠性测试：外观检察红外显微镜分析声学扫描分析金相切片X-ray透视检查SEM检查SEM/EDS计算机层析分析染色试验PCB/PCBA的失效模式：常见的PCB
2019-10-30 16:11:47
和批量生产中的PCB工艺问题，分析和技术积累 ；4、PCB板厂、SMT工厂工艺制程能力考查，新工厂审核。任职资格： 1、本科以上学历，电子、通信、电子制造工艺等相关专业；2、三年以上工艺部分的工作
2016-10-14 10:33:09
可使可见光与红外光同光路，只要在可见的视场下，就可以寻找要分析微量的有机污染物。 如果没有显微镜的结合，通常红外光谱只能分析样品量较多的样品。而电子工艺中很多情况是微量污染就可以导致PCB焊盘或引线
2018-09-20 10:59:15
什么是阻焊层？什么是又助焊层呢？它们有什么作用呢？又有什么区别呢？阻焊层和助焊层，虽然只是一字之差，却有天壤之别。 一、什么是阻焊层？阻焊层其实还可以叫开窗层、绿油层，它还有一个英文名
2019-05-21 10:13:13
，要求设计者在一开始，就必须考虑到可制造性。一旦在设计时考虑不周导致可制造性差，势必要修改设计，必然会延长产品的导入时间和增加导入成本，即使对PCB布局进行微小的改动，重新制做印制板和SMT焊膏印刷网板
2018-09-17 17:33:34
一PCB制造行业术语..2 二PCB制造工艺综述..4 1. 印制板制造技术发展50年的历程4 2初步认识PCB5 3表面贴装技术(SMT)的介绍..7 4PCB电镀金工艺介绍8 5PCB电镀铜工艺介绍8
2009-03-25 16:34:11
0 1、PCB工艺边及拼板规范的目的 1.1 规范产品的PCB工艺边及拼板，规定工艺边及拼板的相关参数，使得PCB的工艺边及拼板设计满足PCB的可生产性、PCBA可制造性。 2、PCB工艺边及拼板规范的
2012-06-28 12:59:190 PCB 制造工艺简述PCB的资料。
2016-06-15 16:24:380 PCBA贴片加工的工艺流程十分复杂，包括有PCB板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试等多道重要工序。其中PCBA测试是整个PCBA加工制程中最为关键的质量控制环节，决定着产品最终的使用性能。
2017-12-06 17:25:3515955 PCB电子产品是指选择合格的电子加工公司来帮助生产产品，以便专注于研究和新产品的开发和市场开发。 PCBA电子产品制造工艺主要包括材料采购，SMT芯片加工，DIP插件加工，PCBA测试，成品组装和物流配送。
2019-07-29 10:54:261989 虽然现阶段 PCB 和 PCBA 制造工艺水平有很大的提升，常规 PCB 阻焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。但是对于器件引脚间距非常小的器件，由于 PCB 助焊焊盘设计和 PCB 阻焊焊盘设计不合理，将会提升 SMT 焊接工艺难度，增加 PCBA 表面贴装加工质量风险。
2019-11-29 15:44:49875 
PCBA（印制板组件）是指已经完成元器件组装的印制电路板，广泛应用于航空、数控、计算机、自动化仪器等各个领域。因制造及物流等因素的要求，在PCBA板卡边缘需预留工艺边以实现周转目的，对于产品来说此工艺边是不需要的。因此在元器件组装完成后需要将PCBA板工艺边去除掉。
2020-03-16 14:42:353523 阻焊层在控制PCBA焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是很重要的，PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。不适当的PCB阻焊设计会导致如下PCBA缺陷。
2020-06-11 11:00:101854 
PCBA测试架的原理很简单，是通过金属探针连接PCB板上的焊盘或测试点，在PCB板加电的情况下，获取测试电路的电压值、电流值等典型数值，从而观测所测试电路是否导通正常。
2020-09-25 11:37:014790 工程师在设计PCBA板时，在满足整机电性能、机械结构及可靠性要求的前提下，还要从降低成本和提高组装质量出发。那么，PCBA板可制造性设计要注意哪些问题？ 1、最大限度减少PCB层数。能采用单面板就不
2021-01-06 14:44:221857 风险，如今， PCB 和组装制造商正在不同的制造步骤中对 PCBA 进行各种类型的检查。该博客讨论了各种 PCBA 检查技术以及它们分析的缺陷类型。 PCBA 检查方法 如今，由于印刷电路板的复杂性不断提高，制造缺陷的识别变得充满挑战。很多时候， PCB 可能会存在诸如开
2020-10-28 21:13:181775 PCBA可制造性设计与PCB可制造性设计，看上去只差一个“A”，实际上相差很大，PCBA可制造性设计包括PCB可制造性设计和PCBA可组装性设计（或者说装配性设计）两部分内容。
2021-03-15 10:36:011878 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB阻焊设计对PCBA有什么影响？PCB阻焊设计对PCBA的影响。 PCB阻焊设计对PCBA的影响 阻焊层在控制PCBA焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是很重
2022-11-30 09:32:241268 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA测试治具都有哪些?PCBA加工厂常见PCBA测试治具。PCBA测试是整个电子制造服务中极为重要的环节，能在最后阶段严控出货品质，及时发现问题以便对前期工序
2023-03-31 10:38:351458 在PCBA生产制造的过程中会用到两种测试架，一种是pcb测试架，一种是PCBA测试架，很多客户会将二者弄混，有的甚至不知道测试架是做什么用的，接下来为大家介绍这两种测试架的原理以及其用途。
2023-04-27 15:32:451997 要求，就会加大PCBA焊接工艺的难度，最终可能导致焊接缺陷，板子不合格等情况。因此，为了能保证特殊工艺的加工顺利完成，也为了方便PCBA加工，PCB板在尺寸、焊盘距离等方面都要符合可制造性要求，接下来深圳PCBA加工厂家为大家介绍下PCBA加工对PCB板的要求。
2023-05-29 09:25:361117 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工过程有哪些生产环节?PCBA加工工艺的四大环节。电路板要想实现功能运行，光靠一块PCB裸板是无法完成的，需要将裸板进行元器件的贴装、插件并实现
2023-05-30 09:03:582010 导电和输出输入值的检测，那么PCBA为什么要做检测呢？下面由沐渥科技小编给大家分析一下：PCBA的生产和加工工艺非常的复杂，包括PCB板的制作、电子元器件的采购和检测、SMT贴片、DIP插件等多种工序，
2022-07-15 17:20:22883 
CB和PCBA是电子产品的基石，为了提升良品率，电路板厂商不遗余力改良提升制板工艺，还会采用各种专业测试仪器来发现产品缺陷。今天SPEA要分享的话题是如何测试PCBA。
2022-10-12 14:27:13875 
定义：指导PCBA单板工艺应变测试，以及在单板加工过程中的应变管控重点。
2023-08-28 14:33:15544 
PCB制造工艺简述
2022-12-30 09:20:205 PCB的测试架跟PCBA测试架的原理都很简单，两个都是通过金属探针去连接PCB板上的焊盘和测试点，在PCB板通电的情况下，获取测试电路的电压值和电流值等典型数值跟现象，通过得到的参数来检验产品是否合格。
2023-11-24 10:02:14257 到PCB上的制造过程，通常包括SMT(Surface Mount Technology)工艺、插件工艺、波峰焊接工艺、清洗工艺、AOI(Automated Optical Inspection)检测工艺、功能测试工艺、维修与改进工艺。
2023-12-18 10:26:20227 和无铅工艺的区别问题。 为了更好地理解这两种工艺，我们需要从不同的角度探究它们的优缺点。 首先，让我们先来了解一下PCBA加工的定义和流程。PCBA加工是指印制电路板( PCB)表面组装电子元器件的加工工艺，它主要包括了以下几个步骤：编写电路板的布局和原
2024-02-22 09:38:5296
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