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电子发烧友网>EDA/IC设计>PCB板上为什么需要镀金和镀银

PCB板上为什么需要镀金和镀银

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关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别

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pcb沉金板与镀金板各自的优势是什么

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PCB镀金镀银区别是什么

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pcb镀金的原因是什么

镀金方面,它可以使PCB存放的时间较长,而且受外界的环境温湿度变化较小(相对其它表面处理而 言)。
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pcb板上镀金和镀银有区别吗

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目前各PCB厂之镀金制程方式可分为化学镍金、电镀金手指、电镀硬金、电镀软金等四种。现就贵厂电镀金手指作一说明。
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介绍一下镀金和沉金工艺的区别

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沉金板与镀金板的区别有哪些?

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为什么PCB板上要进行沉金和镀金

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PCB镀金和沉金的区别

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pcb金和喷锡区别 PCB金和喷锡是两种常见的表面处理方法,用于保护PCB板的引线和焊盘,增加其导电性和可靠性。下面将详细介绍这两种方法的原理、工艺过程、优缺点和适用
2023-11-22 17:45:542202

PCB镀金件的焊接性在激光焊锡机的应用

PCB板要镀金,这是为何?随着IC的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正
2024-03-12 10:42:1350

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