电子发烧友App

硬声App

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>EDA/IC设计>如何实现BGA封装基板与PCB各层的电气连接

如何实现BGA封装基板与PCB各层的电气连接

收藏

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

相关推荐

BGA基板工艺制程简介

BGA基板工艺制程简介
2022-11-16 10:12:27755

BGA基板工艺制程简介

BGA基板工艺制程简介
2022-11-28 14:58:001219

BGA封装PCB差分互连结构的设计与优化

摘要:随着电子系统通信速率的不断提升,BGA封装PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。
2023-04-06 11:14:551128

键合BGA封装工艺的主要流程

球栅阵列 (Ball Crid Array, BGA)封装封装基板底部植球,以此作为电路的 I/O接口,因此大大提升了 IC 的接口数量,并因其I/O间距较大,使得其SMT 失效率大幅降低。自20
2023-04-21 09:58:471340

BGA封装是什么?BGA封装技术特点有哪些?

大大提高,组装可用共面焊接,可靠性高。此外,TinyBGA封装技术采用芯片中心方向引出引脚,信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4,提高了电性能和抗干扰、抗噪性能。  BGA封装中的基板
2023-04-11 15:52:37

BGA封装PCB布线可靠性

目前,无论是ARM、DSP、FPGA等大多数封装基本上都是BGA或MBGA,BGAPCB布线上的可靠性还都基本上能满足,但是MBGA封装的:间距在0.5mm一下的,在PCB中布线到PCB加工制成,特别对于高速信号来说,布线会造成信号完整性的问题及制版质量问题,请教各位大侠,如何解决???
2022-04-23 23:15:51

BGA封装设计规则和局限性

的通孔的顶部,可对印制板的底部填充物进行测试。一些情况下,零配件制造商在BGA封装基板的顶部设置测试点,以便对封装表面直接进行探测。如果在组装作业中使用通孔贴装,藉由直接探测通孔即可进行测试。  谨防
2018-09-05 16:37:49

BGA——一种封装技术

器件的封装,发展空间还相当大。BGA封装技术是在模块底部或上表面焊有按阵列形式分布的许多球状凸点,通过焊料凸点实现封装体与基板之间互连的一种封装技术。在半导体IC的所有封装类型中,1996~2001年
2015-10-21 17:40:21

PCB各层的含义(1)

越快,引起的串扰越大,(V=L*di/dt)。串扰对受害网络上数字信号的判决影响则与信号频率有关,频率越快,影响越大。 10、PCBPCB连接,通常靠接插镀金或银的“手指”实现,如果“手指”与插座
2018-05-24 13:54:37

PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程

本帖最后由 hukaipanwenjing 于 2012-8-16 20:47 编辑 板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板电气连接用引线缝合方法实现,芯片
2012-08-16 20:44:11

PCB基板

最近想用Altium Designer设计一个PCB基板,第一次画铝基板毫无头绪,请各位大神指点一下
2018-03-13 13:58:55

PCB基板的结构是什么?

PCB基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层
2019-09-17 09:12:18

正在加载...