中国IC设计行业的机遇与挑战

　　5月15日美国商务部对华为实施禁令，对华为的开展国际贸易设置重重障碍，芯片领域无疑是首当其冲。芯片的发展不是某一家公司的目标，而是一个国家强大的重要支撑，国内近年来砸下数以万亿计的成本加大对芯片的投入，以求完善本土产业链，此次美国对华为禁令虽然给国内不少企业带来损失，但是禁令禁不了我国在芯片研发上的决心和进程，反而从客观上迫使国产芯片上线，相关技术得以发展，姑且说是一种打压，不如称之为一种动力。

　　人类文明离不开信息交流，信息在传递和共享的过程中产生价值。进入21世纪，由于微电子技术的进步，液晶和等离子平板显示器登上舞台，将图像的感知、传输和显示实现于“固体”中，微电子技术为移动设备提供技术支持。移动设备的遍地开花、信息技术的快速发展离不开集成电路的赫赫功劳。集成电路是采用特定的加工工艺，按照一定的电路互联，把一个电路中所需的晶体管、电容、电阻等有源无源器件，集成在一小块半导体晶片上并装在一个管壳内，成为能执行特定电路或系统功能的微型结构，集成电路是半导体的其中一类。

　　半导体设计的商业模式

　　集成电路行业经过多年发展，从原有单一的IDM模式转变为IDM模式、Fabless模式并存的局面。IDM模式即垂直整合制造模式，由于需要高标准的技术和雄厚的资金支持，目前只被少数大型企业所采纳，如英特尔、三星、德州仪器、意法半导体等。Fabless模式即无晶圆生产线集成电路设计模式，是指企业只从事集成电路设计和销售，其余环节分别委托给专业的晶圆代工厂、封装测试厂完成。

　　集成电路产业政策支持力度大

　　集成电路行业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，受国家政策的大力扶持，中央政府与各地方省市都出台了各种支持集成电路产业政策。2018年3月《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》，2018年7月《扩大和升级信息消费三年行动计划（2018-2020）》，2019年5月《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》。

　　5G带动新一轮集成电路下游应用爆发

　　5G通信与4G通信相比较，其具有更快的用户体验速率，更低的时延，和更高的设备连接密度的特点，完美贴合集成电路行业下游应用领域的要求，下游应用包括汽车电子、工业控制、消费电子、网络设备、移动通信等，这些领域支撑了集成电路产业的稳健发展。PC、智能手机的出现分别引领了半导体历史的前两次大发展，随着5G时代的到来，万物互联，数据爆发式增长，人工智能、云计算、智能汽车等为代表的新兴产业快速发展。全球物联网设备安装数有望达到754.4亿台，预计2020年中国汽车电子市场超过1000亿元，新应用的不断出现为芯片设计厂商提供了难得的发展机遇，带动庞大的芯片产量需求，有望成为集成电路产业发展的新引擎。

　　

　　

　　“去美国化”“自主研控”为国内半导体行业提供新机遇

　　根据WSTS统计显示，我国半导体市场增速要高于全球半导体市场同比增速，呈现快速增长态势，且2018年中国半导体销售额1578亿美元，同比增长20.08%，显著高于全球的增速，占全球半导体销售额的33.86%。但在整体发展乐观的情况下，需要看到的是我国半导体自给率较低，约为15.4%，对于我国庞大的需求量来说，半导体供给能力及其不足。预计我国2023年半导体自给率将达到23%，国内半导体市场存在广阔的发展空间，半导体市场的发展带动集成电路市场的扩大。

　　

　　国内IC设计的市场份额日益提升

　　我国集成电路市场保持快速发展，集成电路设计的市场份额不断提升。我国集成电路市场从2008年的1006亿元，快速上涨至2018年的6532亿元，年复合增长率达20.55%。其中，集成电路设计产值从2008年的235亿元增长至2018年的2519亿元，年复合增长率高达26.77%，高于集成电路产业增速。国内集成电路行业中，芯片设计行业的市场占比份额越来越高，从2009年的24.34%稳定上升到2018年的38.57%。

　　

　　

　　我国A股中有多家上市公司属于半导体设计类型公司，既包含Fabless模式公司，也含有IDM企业，如存储芯片公司兆易创新、光学指纹芯片公司汇顶科技、射频前端公司卓胜微、模拟IC公司圣邦股份、GPU设计公司景嘉微等。

　　

　　兆易创新是目前国内领先的闪存芯片设计企业之一，成立于2012年，其主要业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品和传感器模块的研发、技术支持和销售。公司产品广泛应用于手机、平板等手持移动终端、消费类电子产品、物联网终端、个人电脑及周边，以及通信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。