北京已成为支撑我国IC产业创新发展的支柱力量

中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微电子所所长魏少军在今日举办的第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛高峰论坛上提到，国内IC设计业发展的突出问题是产品档次不够，大宗IC产品如存储器等若不突破在全球市场就难以持续，未来需要以产品为中心。

从北京IC设计业来看，魏少军表示，北京以往是中国IC设计业的龙头，但2010年之后增长乏力，产业规模逐渐被上海和深圳超越，在全国占比一直在17.3%-21.5%之间。2018年北京IC销售额达到550亿元，超过上海位列全国第二。目前北京共有33家销售过亿元的厂商，总体势头不错。

长期来看，IC业发展仍然值得“芯动”。魏少军表示，一是要抓住AI芯片的发展机遇。目前北京约占全国AI资源的70%，但未来能否保持这一优势？全球AI芯片市场预计在2025年将突破663亿美元，而中国能否占据三成？二是把握5G通信的大好时机，5G所带动的基础设施建设和垂直应用的规模巨大，而中国能否在其中实现10万亿美元的产值？三是虚拟现实（VR）与增强现实（AR），5G商用之后将大幅普及。四是物联网。五是医疗健康事业从治向防的战略转变带来无限机遇。六是自动驾驶技术将深刻改变人类社会。

魏少军最后提到，芯动更要行动，做IC设计需要少说多做，把事情做成以成败论英雄。

北京经信局副巡视员姜广智在北京市集成电路产业生态体系建设实践演讲中提到，北京市在不断加强产业政策制定与落实，全力推动新一轮集成电路战略布局和落地。北京已成为支撑我国IC产业创新发展的支柱力量，2018年实现收入968.9亿元，形成了设计领域优势明显、制造领域产品线丰富、装备产品种类齐全的产业特点。

在关于形势的判断中，姜广智认为，一是IC业仍将持续增长，成为中国信息产业迈向价值链高端的关键，但IC不是价值导向，而是战略行业，战略价值远远大于经济价值。做IC的是有情怀的。二是硅基技术仍是产业主流技术路线，器件小型化继续是主攻方向，弯道超车。三是集成电路产业的创新突破需要长期持续投入，应以较长周期规划产业发展。以往发展是脉冲式、运动式的，没有长远谋划，因而当前我们不能急于求成，而要坚持以“5年为节点、10年为周期”进行产业发展规划。四是发展装备和EDA工具是自主发展关键，也是北京创新优势所在。五是以产品为中心是国家集成电路制造新战略，国内集成电路产业将转向以产品为中心、以行业解决方案为突破的发展战略。

北京集成电路产业突出问题存在于：一是全国布局分散化，稀缺的创新资源分流。各地发展集成电路热情高涨，导致低端项目重复上马、异地上马，占用了全国宝贵的资源；紧缺项目难以收拢拳头，集中发力，短板难以加长，因而北京创新优势被许多地区的政策优惠优势所掩盖。二是设计产业虚胖式发展，创新的内生动力不足。近几年规模增长主要靠外延因素驱动。三是上下游协同不足，系统厂商自主研发芯片面临困境。因而北京的系统优势尚需建立机制，转化为芯片带动力量。

随后姜广智提出对于北京集成电路生态体系建设实践整体思路，即创新引领，建设国家集成电路技术创新中心；夯实装备和EDA工具基础；发挥优势，做大做强设计产业，包括 5G及物联网领域、AI、汽车半导体、工业控制等领域抓住机会，并打造国家级化合物半导体产业聚集区；在专项突破。

最后，姜广智提到保障措施在于：一是用好两级产业扶持基金，市级基金北京市集成电路产业 发展股权投资资金，母基金60亿元，下设四支子基金；市区、企业合作基金包括北京芯动能投资基金等。企业如果只看二是夯实三个集成电路产业基地，海淀区打造设计产业基地；经开区打造制造和装备基础，顺义区打造化合物半导体产业基地。三是着力拓展一批新兴应用场景，包括5G、工业互联网、智能网联、AI等。四是加大力度培养和引进集成电路人才。
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