浅析EDA行业发展现状及推动行业发展的关键应用

一、EDA行业目前发展状况以及推动行业发展的关键应用

EDA行业正历经巨大变化。虽然目前初始设计案的数量在减少，且今后一段时间还将保持这种趋势。但新兴硅片设计对芯片复杂性和资源的需求却在不断提高。这就造成了EDA机遇与挑战并存的状况。例如：移动手持应用市场的发展速度要远远超越其余的电子市场，运用于这类应用的均是设计最复杂最具挑战性的芯片。哪家EDA公司能够提供速度更快、容量更高、集成紧密、拥有各种先进功能且经过硅片验证的解决方案，哪家EDA公司就拥有了巨大商机。

二、EDA最新发展趋势

更好更快更省仍将是EDA行业的主要发展趋势。目前最新趋势是IC芯片厂商正在单芯片中集成更多的功能。这就导致每款芯片都是混合信号芯片，每款芯片都运行多个电源域、每款芯片都以更多存储器纳入各种数字和模拟IP。

三、 EDA行业的弱点和问题

EDA行业正进行行业重组以应对尺寸、混合IP和工艺变异性等方面的芯片复杂性问题。EDA解决方案必须充分利用大量计算资源来提高容量并缩短设计周期，必须实现更高水平的集成化以消除悲观倾向和不同工具间错关联，必须准确快速地完成整个系列IP的建模并将其与设计其余部分无缝集成在一起。

四、关于混合信号设计问题的看法

目前大多数芯片都是混合信号芯片。混合信号设计的问题正影响着每个人。传统EDA解决方案会在数字设计与模拟设计间假设相互分离、定义明确的边界，这两种设计间依赖性小到可以忽略不计；最终使得这两种设计只能其自身区域内实现，各用各的工具，只是在芯片装配的最后阶段才将这二者集成在一起。这是一种效率日益低下的开发模式。更小工艺节点设计实现的优势正推动着模拟设计以更快速度向更小工艺节点迁移。模拟设计师必须采用更新方法克服90纳米及90纳米以下工艺节点设计的局限性和复杂性，如：邻近效应、高寄生参数和更低供电电压。SoC设计师们不再手工分区模拟与数字设计，避免了这两方面的交流。最高层芯片布线和完工修整对芯片性能有着很大影响，如未考虑进全盘芯片计划则无法完成。

五、对于类似20纳米或20纳米以下工艺的最新工艺节点设计，取得的重大进展

20纳米节点的复杂性正迫使各设计公司不得不重新制定设计流程，或至少重新检查设计步骤。这种重新设计使得硬需求由双重图案布线、提取拼接、晶体管选项有限的模拟设计及电压余量降低等问题进一步扩展到了去除多余容限、消除错关联源和处理工艺角点模式激增等其它问题。通过加入新的集成化解决方案，EDA行业将保护设计师免遭受费力而耗时的流程即可找出传统EDA解决方案局限的工作区域。

六、对于EDA行业，微捷码提供的行业方案

微捷码在DAC 2011大会上推出了一款名为Silicon One的新方案，它可解决新兴高度集成化混合信号芯片的各种问题。微捷码的Silicon One解决方案基于三大原则而构建：第一，微捷码的整条产品线基于统一的集成化数据模型而运行，可在不引入错关联的前提下实现跨不同工具的并发优化；第二，微捷码在单一环境中提供了从特征化到设计实现到设计签核的一款完整混合信号设计平台；第三，整条产品线通过重新架构，或进一步增强，能够充分利用目前的计算资源。这就使得Silicon One解决方案可在不影响芯片性能的前提下实现吞吐量的显著改善。结合进微捷码创新性技术的Silicon One解决方案集成致力于让混合信号芯片设计师生产率和设计质量水平更上一个新的台阶。

七、EDA行业的未来前景

初始设计案的数量呈现持续下滑趋势，而芯片复杂性呈现不断上升趋势。虽然从事这些复杂芯片的公司的数量在减少，但EDA行业投入到芯片中的资源却在增加，对投资回报的期待也在不断提高。EDA将保持对芯片集成方面的高度关注，针对移动市场、云市场和消费类市场的高成长应用都对芯片集成有要求。电子市场在不断成长，对于有计划加入该市场的公司来说，目前正是为发展20纳米及20纳米以下设计做好准备和事先计划的最好时机。
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