如果日韩疫情继续扩散,日韩电子行业产能受损,全球半导体产业很有可能发生巨大震荡。部分行业人士认为,日韩疫情有可能加速中国半导体产业向上游渗透的进程,事实果真如此?
2020-03-01 08:24:001770 2006年上半年全球无晶圆厂IC设计公司排名无晶圆半导体协会(FSA)公布最新统计数据称,2006上半年全球无晶圆厂IC设计公司的收入达到237亿美元,在全球半导体销售收入中所占的比例达到20
2008-05-26 14:41:57
鼓励,使得国内IC设计产业产值的规模进一步扩大,增幅也有提升。IC制造企业产能再次增加2016年上半年,IC制造业也呈现较好的形势,如中芯国际扩充八寸晶圆和十二寸晶圆的产能、华虹宏力半导体(华虹NEC
2016-06-30 17:26:58
LED制造专区MEMS专区集成电路材料专区 晶圆加工设备及厂房设备 在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商,包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP
2017-09-15 09:29:38
,成立于1987年,是当时全球的第一家专业积体电路(集成电路/芯片)制造与服务兼硅晶圆片代工的大型跨国企业。
台积电占据了全球芯片代工市场过半的份额。2022年,台积电全年营业收入2.264万亿元新台币
2023-04-27 10:09:27
、Anadigics。GaAs是重要的化合物半导体材料。产业链上游为衬底制造,随后是GaAs外延(使用MOCVD、MBE等外延技术)。中游为晶圆加工和封测。下游为手机、基站等应用。住友电工、Freiberger
2019-06-11 04:20:38
` 本帖最后由 firstchip 于 2015-1-20 10:54 编辑
北京飞特驰科技有限公司对外提供6英寸半导体工艺代工服务和工艺加工服务,包括:产品代工、短流程加工、单项工艺加工等
2015-01-07 16:15:47
。除了台积电调涨价格,另一半导体巨头三星也在近日表示,将调整其半导体晶圆的定价,以资助其在韩国平泽附近的S5晶圆厂的扩张。这样看,中芯国际涨价是不是也不远了?美信全线产品涨价6%芯片大厂Maxinm
2021-08-10 10:52:22
翘曲度是实测平面在空间中的弯曲程度,以翘曲量来表示,比如绝对平面的翘曲度为0。计算翘曲平面在高度方向最远的两点距离为最大翘曲变形量。翘曲度计算公式:晶圆翘曲度影响着晶圆直接键合质量,翘曲度越小,表面
2022-11-18 17:45:23
的积体电路所组成,我们的晶圆要通过氧化层成长、微影技术、蚀刻、清洗、杂质扩散、离子植入及薄膜沉积等技术,所须制程多达二百至三百个步骤。半导体制程的繁杂性是为了确保每一个元器件的电性参数和性能,那么他的原理又是
2018-11-08 11:10:34
颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上,便有可能影响到其上精密导线布局的样式,造成电性短路或断路的严重后果。为此,所有半导体制程设备,都必须安置在隔绝粉尘进入的密闭空间中,这就是洁净室的来由。洁净室的洁净等级
2011-08-28 11:55:49
连续第2个月创下单月历史新高,另一晶圆代工大厂联电5月营收达新台币92.06亿元,连续2个月破90亿大关,也再度刷新近1年来的营收新高纪录。日本半导体BB值4月份为0.88,较3月份提高0.1,主要
2012-06-12 15:23:39
半导体材料从发现到发展,从使用到创新,拥有这一段长久的历史。宰二十世纪初,就曾出现过点接触矿石检波器。1930年,氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用,是半导体材料开始受到重视。1947年锗点接触三极管制成,成为半导体的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
`半导体激光在晶圆固化领域的应用1. 当激光照射工件到上,能量集中,利用热传导固化,比用烤箱,烤炉等方式效率高。烤箱是把局部环境的空气(或惰性气体)加热,再利用热空气传导给工件来固化胶水。这种方式
2011-12-02 14:03:52
进口日本半导体硅材料呆料,硅含量高,其中有些硅圆片,打磨减薄后可以成为硅晶圆芯片的生产材料。联系方式:沈女士(***)
2020-01-06 09:59:44
大增的刺激下,市场前景的预期下,三星和英特尔同样瞄准了未来的晶圆代工,并且都积极投入研发费用及资本支出,由此对MAX2321EUP台积电造成威胁。但据资料显示,去年全球半导体晶圆代工市场约年成长5.1
2012-08-23 17:35:20
`晶圆代工行业研究珍贵资料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
陆续复工并维持稳定量产,但对硅晶圆生产链的影响有限。只不过,4月之后新冠肺炎疫情造成各国管控边境及封城,半导体材料由下单到出货的物流时间明显拉长2~3倍。 库存回补力道续强 包括晶圆代工厂、IDM
2020-06-30 09:56:29
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
晶圆切割主要采用金刚石砂轮刀片即轮毂型硬刀,半导体从业者不断寻求能提高加工质量和加工效率的方法,以达到更低的加工成本。本文将分享从切割现场积累的经验供半导体从业者参考。
2021-08-17 17:32:26
架上,放入充满氮气的密封小盒内以免在运输过程中被氧化或沾污十、发往封测Die(裸片)经过封测,就成了我们电子数码产品上的芯片。晶圆的制造在半导体领域,科技含量相当的高,技术工艺要求非常高。而我国半导体
2019-09-17 09:05:06
晶圆中心越远就越容易出现坏点。因此从硅晶圆中心向外扩展,坏点数是呈上升趋势。半导体生产商们也总是致力于在尽量大的晶圆上控制坏点的数量,比如8086 CPU制造时最初所使用的晶圆尺寸是50mm,而现在
2011-12-01 16:16:40
大家都知道台积电世界第一名的晶圆代工厂,不过,你知道晶圆和芯片到底是什么,又有多重要吗?认识晶圆和芯片之前,先认识半导体地球上的各种物质和材料具有不同的导电性,导电效果好的称为“导体”,无法导电
2022-09-06 16:54:23
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
` 硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
的芯片。由于单个芯片尺寸增大而造成的更多边缘浪费会由采用更大直径晶圆所弥补。推动半导体工业向更大直径晶圆发展的动力之一就是为了减少边缘芯片所占的面积。(5)晶圆的晶面(Wafer Crystal
2020-02-18 13:21:38
晶圆针测制程介绍 晶圆针测(Chip Probing;CP)之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试(Test),使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片,以避免对不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承载料盒、晶圆提篮,芯片盒,晶圆包装盒,晶圆包装,晶圆切片,晶圆生产,晶圆制造,晶圆清洗,晶圆测试,晶圆切割,晶圆代工,晶圆销售,晶圆片测试,晶圆运输用包装盒,晶圆切割,防静电IC托盘(IC
2020-07-10 19:52:04
近来全球各大半导体厂似乎掀起一股MEMS热,无论是最上游的IC设计公司、晶圆代工厂、一直到最终端的封装测试厂,就连半导体机器设备商,也一头栽进MEMS世界,甚至近来半导体公司工程人员见面不乏问一句,你们家MEMS了吗!由此已可看出MEMS对于多数全球半导体大厂来说,已成为必须发展的产品线!
2019-10-12 09:52:43
26家,合计已超100家!涨价产品涵盖了MCU、PMIC、MOSFET、驱动IC、连接器、晶圆代工、打线封装、半导体原材料等,范围极广。Q3涨价厂商汇总(截至2021年8月23日)Q3这波涨价潮,最明显
2021-08-25 12:06:02
。驱动IC、MOSFET芯片涨幅超10%***8吋晶圆代工产能在2021年第2季前已是一片难求,加上后段封测产能的打线机台,其产能利用率也早已是全面应战,在上游晶圆代工厂及下游封测业者完全忙的不可开交之际
2020-10-15 16:30:57
和可靠性。 3 半导体晶圆制造厂的SPC实际应用 3.1 半导体生产的特点半导体制造是一个极其复杂的过程,从氧化扩散,光刻,刻蚀,洗涤,淀积等大约有不少于三四百个工序;特别是现在各类专用集成电路的需求
2018-08-29 10:28:14
自秋季以来,8英寸晶圆代工产能紧缺,报价调涨,MCU、MOS,TDDI,闪存,面板等电子元器件进入了愈演愈烈的涨价模式。目前台系台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂第四季订单已经全满,明年
2021-07-23 07:09:00
`书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:IC制造工艺编号:JFSJ-21-046作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com/index.html摘要:集成电路的制造主要包括以下
2021-07-08 13:13:06
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:DI-O3水在晶圆表面制备中的应用编号:JFSJ-21-034作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
新加坡知名半导体晶圆代工厂招聘资深刻蚀工艺工程师和刻蚀设备主管!此职位为内部推荐,深刻蚀工艺工程师需要有LAM 8寸机台poly刻蚀经验。刻蚀设备主管需要熟悉LAM8寸机台。待遇优厚。有兴趣的朋友可以将简历发到我的邮箱sternice81@gmail.com,我会转发给HR。
2017-04-29 14:23:25
,或IC设计公司晶圆代工管理2年以上工作经验;4. 有晶圆/IC测试或者IC封装经验者优先;5. 对芯片的整个设计到量产流程有深刻的了解。
2012-11-29 15:01:27
重复排列成非常固定的结构,这种材料称为晶体。原子没有固定的周期性排列的材料被称为非晶体或无定形。塑料就是无定形材料的例子。晶体生长半导体晶圆是从大块的半导体材料切割而来的。这种半导体材料,或称为硅锭
2018-07-04 16:46:41
”,无疑令三星雪上加霜。 因受市况每况愈下的影响和制约,韩国三星电子的发展面临着巨大的挑战。据最新报导显示,三星电子计划明年将半导体事业的投资ST22I支出砍半,从134亿美元降至70亿美元,提前
2012-09-21 16:53:46
中国最大半导体代工厂招聘设备工程师,需要有WET设备工作经验1-5,有兴趣者请上班日09:00-19:00来电***,或发email:rcheng@SMICS.com,有效期至2012/10/25为止。
2012-09-26 07:45:26
的“国有超大规模集成电路实验室”和垂直一体化经营模式相对抗。随着PC制造产业链在***崛起,大口径晶圆和大规模集成电路的微细工艺,使得巨额设备投资的折旧成为半导体生产中的最大成本。剥离半导体制造业,注重
2018-08-30 16:02:33
纳米到底有多细微?什么晶圆?如何制造单晶的晶圆?
2021-06-08 07:06:42
是最流行的半导体,这是由于其在地球上的大量供应。半导体晶圆是从锭上切片或切割薄盘的结果,它是根据需要被掺杂为P型或N型的棒状晶体。然后对它们进行刻划,以用于切割或切割单个裸片或方形子组件,这些单个裸片或
2021-07-23 08:11:27
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
,目前半导体封装产业正向晶圆级封装方向发展。它是一种常用的提高硅片集成度的方法,具有降低测试和封装成本,降低引线电感,提高电容特性,改良散热通道,降低贴装高度等优点。借用下面这个例子来理解晶圆级封装
2011-12-01 13:58:36
2010年全球前十大晶圆代工排名出炉,台积电继续稳居第一,联电依然排行第二,合并特许半导体后的全球晶圆(Globalfoundries)挤入第三,但营收与联电才差4亿多美元,三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
变速驱动的需求是什么兼顾性能、成本的高压功率半导体驱动IC应用
2021-04-21 07:06:40
的产业现况。今年以来,汽车、工业、物联网及数据中心等下游产业需求激增,从而拉动对上游存储器、逻辑、模拟IC、分立器件等各类半导体产品的需求增长,进而传导至材料、设备、代工等产业链各个环节,维持半导体产业
2018-08-21 18:31:47
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤:氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备,满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11:22
出现MOSFET等功率半导体供货紧张的重要原因之一。台媒透露,金氧半场效电晶体(MOSFET)及绝缘闸双极电晶体(IGBT)等功率半导体下半年恐再现缺货潮,IDM厂及IC设计厂均大动作争抢晶圆代工产能
2018-06-13 16:08:24
- 一种用来在半导体中形成空穴的元素,比如硼、铟和镓。受主原子必须比半导体元素少一价电子Alignment Precision - Displacement of patterns
2011-12-01 14:20:47
圆说看好硅晶圆价格在今年下半年将持续涨,在去年第四季及今年首季并购一系列事情后,首季应是环球晶圆今年谷底,未来应会逐季向上。不过环球晶首季并购美商SunEdison半导体事业,税率因而拉升至44%,令
2017-06-14 11:34:20
作者:ADI公司 Dust Networks产品部产品市场经理 Ross Yu,远程办公设施经理 Enrique Aceves问题 对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料,以形成
2019-07-24 06:54:12
是什么推动着高精度模拟芯片设计?如何利用专用晶圆加工工艺实现高性能模拟IC?
2021-04-07 06:38:35
厂商大放异彩。其中砷化镓晶圆代工龙头稳懋就是最大的受益者。
稳懋:全球最大的砷化镓晶圆代工龙头
稳懋成立于1999年10月,是亚洲首座以六吋晶圆生产砷化镓微波通讯芯片的晶圆制造商,自2010年为全球最大
2019-05-27 09:17:13
`我司专业生产制造半导体包装材料。晶圆硅片盒及里面的填充材料一批及防静电屏蔽袋。联系方式:24632085`
2016-09-27 15:02:08
)iPhone 8新机料源,一路追价抢料,业者预计第2季12吋硅晶圆价格将再上涨15%,且可望一路涨到2018年,半导体供应链恐进入万物皆涨的时代。“包括存储、摄像头模组,上游产能事实上没有变化,但是用量
2017-02-09 14:43:27
的硬核能力就是在上游的原材料和硬件设备上,众多技术门槛非常高,尤其是材料方面,不少日本企业的产品不可替代。 根据IC Insights公布的2018年全球半导体产值数据计算,半导体材料约为总产值的11
2020-02-27 10:45:14
对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料,以形成数千、数百万甚至在有些情况下是数 10 亿个晶体管,构成各种各样复杂的集成电路 (IC)。在制造这些 IC 的过程中,每一步都要精确
2020-05-20 07:40:09
(26.1%)的营业利润率。但转念一想,台积电通过涨价来推进新芯片厂的顺利建设,长期来看,可帮助我们避免另一场芯片危机,这也许是值得的。其次,受疫情影响,半导体上游材料生产及供应受到影响,导致晶圆代工所需
2021-09-02 09:44:44
苏州晶淼有限公司专业制作半导体设备、LED清洗腐蚀设备、硅片清洗、酸洗设备等王经理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
的基础还是相当强大。韩国刚刚起步有35个,新加坡有19个,我国***地区有47个。未来半导体产业新一轮的转移,可以预期原来的IDM公司一定会纷纷转向轻晶圆策略,寻求与代工合作,直至最终变成IC设计公司
2008-09-23 15:43:09
的需求,斥巨资备有庞大的现货库存。深圳市太古半导体有限公司以技术服务为依托、事成需求为导向,相继推出了音频功放、运放、 LED数字逻辑电路、MOSFET、照明驱动IC、存储器EEPROM、电源管理IC
2015-11-19 12:56:10
;nbsp; 用激光对晶圆进行精密划片是晶圆-尤其是易碎的单晶半导体晶圆如硅晶圆刀片机械划片裂片的替代工艺。激光能对所有
2010-01-13 17:01:57
以来,功率器件供给也出现了缺货涨价情况,8寸硅晶圆的供不应求,市场需求旺盛,使得上游吹起涨价风潮。然而今年,高中低压MOSFET、IGBT的交期趋势呈现了全面延长的局面,有的低压MOSFET的交期超过40周,IGBT最长交期达50周……
2018-05-22 16:23:43
`什么是硅晶圆呢,硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗?其实二者是一个概念。集成电路(IC)是指在一半导体基板上,利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
缺货、涨价,全球缺芯愈演愈烈。近日,全球功率半导体龙头英飞凌正在酝酿新一轮产品涨价,涨价幅度或达12%!同样的,全球最大的晶圆代工厂台积电也传出7月将调涨,涨幅15~30%。而伴随缺货涨价的,是乱象
2021-06-22 13:44:33
其他电子设备的一部分。芯片(chip)就是半导体元件产品的统称,是 集成电路(IC, integrated circuit)的载体,由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅,内含集成电路,它是计算机或者其他
2020-02-18 13:23:44
; 2010年1月3日,苏州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圆划片机,该激光划片机应用于硅晶圆、玻璃披覆(玻钝)二极管等半导体晶圆的划片和切割,技术领先于国内
2010-01-13 17:18:57
氧半场效电晶体(MOSFET)及绝缘闸双极电晶体(IGBT)等功率半导体下半年恐现缺货潮,IDM厂及IC设计厂均大动作争抢晶圆代工产能,包括茂矽、汉磊、世界先进、新唐等MOSFET或IGBT订单满到
2018-06-12 15:24:22
需要各大厂家晶圆,包括东芝.现代.三星.镁光.英特尔.Sandisk.ST 高价收购.上门提货.重酬中介. 专业高价,便捷服务!国内外皆可交易 。同时高价采购半导体材料晶圆.抛光片.光刻片.摄像头晶
2016-01-10 17:50:39
氧化锆基氧化铝 - 半导体晶圆研磨粉 (AZ) 系列半导体晶圆研磨粉是一种细粉磨料,是作为需要高精度的包裹材料而开发的。原材料粒度分布尖锐,粒度稳定,形状呈块状。再以熔融氧化铝为原料,锆英
2022-05-31 14:21:38
晶圆外延膜厚测试仪技术点:1.设备功能:• 自动膜厚测试机EFEM,搭配客户OPTM测量头,完成晶圆片自动上料、膜厚检测、分拣下料;2.工作状态:• 晶圆尺寸8/12 inch;• 晶圆材
2022-10-27 13:43:41
晶圆测温系统,晶圆测温热电偶,晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展,晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备,在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000系列半导体晶圆几何形貌自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中,晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面,对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度,以及晶圆整体的温度分布,同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
经过台积电法说会与国际财报周之后,更加确认第一季为半导体景气底部,对于IC封测产业而言预计第二季之后即可向上翻扬。
2012-02-06 09:14:51340 (综合自经济日报 爱集微) 美国出手制裁中芯的可能导致晶圆代工市场供给再受限缩,IC设计业者透露,已经有晶圆代工厂开始对明年产能采分配制,而且不只一家晶圆代工厂要调涨价格。因应晶圆代工厂调升价格
2020-10-09 15:12:01845 在近期的缺货涨价潮中,更多的是在生产制造环节,比如晶圆代工、封装测试等,终端方面涨价较多的则是mos管、面板驱动IC等等,受影响较大的更多是中小型企业。 不过随着涨价潮愈演愈烈,国际知名半导体大厂
2020-12-02 15:26:491917 继8寸晶圆产能紧缺涨价、半导体元器件上涨、覆铜板等原材料上涨后,由晶圆紧缺引发的“多米诺骨牌”开始逐步蔓延:晶圆涨、材料涨、PCB板涨、封测涨、芯片涨,不止国外IC涨,国产芯片也开始紧缺
2020-12-09 09:30:263107 2020年已行至尾声,国内半导体行业涨价之声“愈演愈烈”。从8寸晶圆代工到封测厂,再到多家IC厂商,涨价已成为年末半导体产业链的主基调。
2020-12-28 16:49:272828 去年以来,半导体行业“涨声”不绝于耳,涨价环节涉及代工、设计以及封测环节,涨价领域则包括内存芯片、电源管理芯片以及汽车芯片等。步入新年,半导体行业的涨价潮仍在持续。
2021-01-06 14:09:364771 于实践了,Microchip也于近期宣布公司将从1月15日开始调涨。 纵观这些涨价通知或者涨价函,其内容大同小异,涨价原因都是以下几个方面,第一、受疫情影响,上游原材料供应紧张,晶圆代工产能不足等;第二、近期需求端增长迅猛,半导体产品供不应求局面
2021-01-13 16:35:287763 半导体供应链涨价潮从上游开始爆发,晶圆代工、封测及IC设计等各环节都不断传出缺货、扩产及涨价等消息,然此前所未见的半导体盛世,引发市场对高库存的担忧。不过,近期在各大龙头厂挂保证需求与订单能见度至年底,甚至已通到2022年,以及上游材料到终端装置报价全面喊涨下,库存疑虑已全面消散。
2021-01-22 14:09:332149 继“竞拍”晶圆后,半导体代工行业又有“破天荒”、“历史首见”的事情发生。 据台媒报道,台湾地区部分老牌晶圆厂将于5月起对新订单的报价再次调升15%,并且5月份产出的晶圆也要采用新的报价
2021-03-08 15:45:011319 半导体公司的涨价函再次袭来,包括晶丰明源、必易微、集创北方等在内的多家半导体公司都发布了涨价函,涨价函生效日期多为7月1日。 1、晶丰明源:7月1日起,涨价 6月30日,全球第一的LED驱动芯片龙头
2021-07-02 11:28:412531
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