解析EDA软件产业的发展现状

最近，相信大家都看到美国商务部再次提出更改出口规则，特别点名半导体行业，简单说只要产品或服务中有用到美国技术的，同华为做生意都要美批准，甚至表示如对美有威胁都将列入实体清单，基本是赤裸的科技高地争夺！精准的打击让资本市场风声鹤唳，本周一华为产业链上市公司也多数收跌，下面几篇财先生带各位看官简单梳理半导体产业上下游，从投资的角度看待国内产业链的差距，也希望大家不只着眼投资的资本利得，更要投出中国产业的未来。

半导体产业中的核心即集成电路（芯片可以理解为小型化的集成电路），而集成电路的生产过程基本分为：设计，制造，封测三个环节；简单说来，华为海思就是具备芯片设计能力的公司，制造环节就是中芯国际，而封测相对技术壁垒不高，国内企业也比较成熟，比如长电科技、华天科技等。

既然产业链上都有相应的公司为什么还担心会被美国卡住呢？实质国内产业链缺乏完整的支持，比如芯片设计有海思，但仍要用到EDA软件；制造芯片有中芯国际但需要拥有先进制程光刻机及电子级辅助材料，而这些辅助的关键点很多是国内的弱项，甚至技术极度匮乏，本文就简单介绍一下EDA软件的产业现状。

EDA软件全称：电子设计自动化软件；可以想象，芯片设计如此复杂的工作不可能是手工绘制设计，需要极其先进的软件进行辅助，而EDA就是这种专业的工业软件；整体国内的工业软件都比较薄弱，原因很多：起步晚，缺乏人才，知识产权的环境，应用环境等等因素都有。而EDA软件国内比较领先的公司无论是华大九天还是芯愿景等企业都是新生代力量托生于央企高校研究所为主，目前在EDA这个领域个别设计环节工具比较成熟，但整体力量非常弱。

EDA软件国际市场供应商主要的公司均来自美国（还有德国西门子收购了一家美国公司），虽然市场规模仅几十亿美金相比千亿规模的半导体产业非常小，但作用确实非常关键，而现在的困难不仅仅是国内无同级别软件代替，即便之后出现国产EDA软件，也非常难进入产业链，因为EDA软件是有一个应用环境的，比如通过美国新思科技的EDA软件设计出来的芯片是可以很顺利把图纸拿到台积电去生产的，无论是参数还是细节都经历过长时间的磨合，这种磨合是需要时间，芯片设计的后端其实更多就是与制造商的沟通和设计，毕竟不能设计一个芯片后端无法生产，这样意义也不大，所以说EDA软件如果被禁止使用是非常难找到解决方案的痛点。

那是不是作为后来者，错过了关键发展时期的我们就毫无机会了呢？不是！国产替代虽然艰难但不是无路可走；个人简单建议：一、树立知识产权保护氛围，严明奖惩（别再发生“汉芯事件”，而且不明奖惩寒了多少有志之士，又带坏了多少投机倒把分子）；二、杜绝非专业指导专业，举国体制有优势但不是万事万灵，艺术类创造类的事物真的不适合举国体制（如果真的有效，足球早就夺冠了）；三、产业扶持，虽然不建议由央企国企全资介入，但需要资金和资源的支持；四、产业融合，加强国际合作和参与，未来是互通的未来，无论别人如何做，国内产业公司一定要积极参与国际产业合作，低调学习先进技术；五、虽然无法整体购买，但可以尝试对关键节点的设计企业进行产业并购参股控股，；最后还是要重视人才，多面发展，完善技术才是王道！
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