芯和半导体引领国产EDA突围

国内EDA及IPD滤波器行业领导企业芯和半导体科技（上海）有限公司（下称“芯和半导体”）日前荣获了2021年度中国IC 设计成就奖之“年度技术突破EDA公司奖”。经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔，公司凭借先进、高效的EDA解决方案及亮眼的市场表现最终脱颖而出。

芯和半导体联合创始人兼工程副总裁代文亮博士对此表示，过去十年来，芯和半导体已经锻造了差异化的EDA仿真求解技术、丰富的半导体合作伙伴生态圈以及云计算等一系列前沿技术，形成了覆盖芯片、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案。接下来，公司将在这些核心能力上继续发挥深耕技术的匠心文化，进一步围绕5G移动通信、物联网、数据中心和汽车电子等领域推出更多强有力的EDA与芯片解决方案，加强加快先进工艺、先进封装技术的研发，助力国内半导体产业的蓬勃发展。

从国产EDA工具突围

在仿真EDA的细分领域，芯和在过去十年里尽力做到极致，并且以此形成公司核心竞争力的基础。

在中国IC领袖峰会上，芯和半导体市场副总裁仓巍在题为《覆盖芯片、封装及系统的完整仿真EDA解决方案》的演讲中指出，EDA作为半导体产业链的最上游，面临着巨大的机遇与挑战，芯和精耕电磁场仿真EDA领域，覆盖从芯片、封装到系统的全链路，引领国产EDA突围。

作为IC设计必需、也是最重要的集成电路软件设计工具，EDA工具涵盖了IC设计的方方面面——从仿真、综合到版图，从前端到后端，从模拟到数字再到混合设计，以及后面的工艺制造等。这一半导体产业最上游赛道，其门槛之高无须赘述。

EDA仿真技术始于上世纪70年代的SPICE电路仿真。随着芯片、系统的高频高速的发展，传统的电路仿真技术远远满足不了先进工艺、先进封装和复杂系统所带来的新的需求，电磁场仿真也被引入到EDA仿真的流程，5G、数据中心、高性能计算使得电磁场仿真和电路仿真一样重要。这给芯和这样的后来者提供了赶超的机会。芯和专注的主要领域正是以电磁场为主的EDA仿真。

目前，在全球电磁场求解器的市场中，除几家老牌美国厂商外，芯和是唯一拥有兼顾两条产品线的国产EDA，并且延伸出了不同的产品线，能提供覆盖芯片、封装及系统的完整仿真EDA解决方案。

三大核心竞争力

如今芯和已经成为国内EDA行业的领导者，集首创革命性的电磁场仿真器、人工智能与云计算等一系列前沿技术于一身，共11款EDA工具，覆盖从芯片、封装到系统半导体全产业链，技术涵盖模拟、数字、射频、系统等四大领域，面向5G移动终端/基站、物联网、数据中心/高性能计算、汽车电子四大终端市场。随着多款工具在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，芯和EDA有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

而在纵深发展EDA仿真软件全链路覆盖的同时，芯和也将业务拓展至硬件层面。其通过自主创新的滤波器和系统级封装（SiP）设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被Yole评选为全球集成无源器件（IPD）滤波器领先供应商。

仓巍指出芯和的核心竞争力主要体现在以下三个方面：

一是拥有差异化的电磁仿真技术，可以支持多尺度的EM仿真，从纳米到厘米级的完整覆盖；植入了智能mesh技术，将网格数量减少了50%以上，大大提升了仿真的效率；同时拥有先进的并行计算技术，并成为国内首批上云的EDA公司，分别在亚马逊AWS和微软Azure平台上建立了云端EDA解决方案。

二是构建了丰富的晶圆厂及合作伙伴生态系统。EDA工具需要与产业相结合，芯和的EDA工具在传统CMOS、FinFET、BiCOMS 、SOI、IPD等不同的工艺上，经过了像台积电、三星、格芯、中芯国际、意法半导体等主流晶圆厂的严格认证；与此同时，芯和生态圈中还有众多的EDA合作伙伴，像Synopsys， Cadence， Mentor， Ansys， 实现与主流设计流程的无缝衔接。

三是芯和是国内唯一自有IPD芯片设计和系统级封装设计的EDA公司，内部的设计团队，会在自有的EDA工具推向市场之前，作为第一批客户，进行试用和验证，确保产品在上市时精度和流程上都得到严格验证。

EDA这个在集成电路产业领域内“小而精”的产业链环节，以其不到100亿美元的产值撬动了全球4000多亿美元的半导体市场。对于芯和而言，下一个十年意味着更大的想象空间。
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