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2021年97期
产业新闻
Gartner预测全球芯片供应短缺将持续到明年二季度
5月18日消息 信息技术研究和顾问公司Gartner预测，全球半导体供应短缺将在整个2021持续并在2022年第二季度恢复至正常水平。
Gartner首席研究分析师Kanishka Chauhan表示：“半导体供应短缺将严重扰乱供应链并将在2021年制约多种电子设备的生产。芯片代工厂正在提高芯片的价格，而芯片公司也因此提高设备的价格。”
最初出现芯片供应短缺问题的设备主要包括电源管理、显示设备和微控制器等，这些设备在8英寸芯片代工厂的传统节点上制造，其供应量有限。现在，供应短缺问题已扩展至其他设备，而且基板、焊线、无源器件、材料和测试等芯片代工厂以外的供应链环节都出现产能受限和供应短缺问题。这些产业均已高度商品化，因此在短时间内几乎不具备积极投资的灵活性/能力。
大多数类别的设备供应短缺预计将持续到2022年第二季度，而基板产能限制可能会延长到2022年第四季度。
注：2021年第一季度为模型预估，具体数据可能会根据厂商在2021年第二季度报告的实际财务状况而发生变化。2021年第二季度至2022年第四季度指数条仅代表方向性预估。
SK海力士拟收购韩国晶圆代工厂商Key Foundry
5月18日消息 据报道，SK海力士正在推进收购韩国晶圆代工公司Key Foundry全部股份。SK海力士副董事长朴正镐曾于上周表示，将其代工产能提高一倍。
5月16日，据韩国投资银行业界消息，SK海力士已与Key Foundry取得联系，以进行收购谈判，Key Foundry已聘请相关顾问。
据了解，Key Foundry成立于去年9月，从韩国芯片厂商美格纳半导体（Magnachip Semiconductor）独立出来。
去年，美格纳以5100亿韩元（约合人民币28.95亿元）的价格将其位于韩国清州市的晶圆厂出售给了由韩国私募股权公司Alchemist Partners和Gravity Private Equity牵头的财团。
当时，全球第二大内存芯片制造商SK海力士也间接参与了该交易，向该财团设立的私募基金投资近2073亿韩元。韩国社区信用合作社联合社为最大投资者。
鉴于投资者的收益率要求，预计SK海力士将再度注资4000亿韩元以接管从美格纳剥离出来的芯片代工部门Key Foundry。
业界分析认为，SK海力士在中国的晶圆代工业务站稳脚跟，因此决定收购Key Foundry的时间早于预期，且公司也考虑到8英寸晶圆代工产能紧缺，预计竞争对手日益增多。
目前，SK海力士旗下全资子公司SK海力士系统IC（SK Hynix System IC） 负责晶圆代工业务。近日，该公司将8英寸晶圆厂设备从韩国清州工厂移至中国无锡，在华工厂月产能近10万片晶圆。
据悉，Key Foundry的月产量约为8.2万片，收购该公司将有助于推进SK海力士代工业务拓展计划落地。
此外，SK海力士在并购后整合（PMI）方面有优势，因为Key Foundry与SK海力士的清州工厂已在共享部分资源，例如工业用水和电力。
但是，预计买卖双方仍将展开“拉锯战”。由于卖方需要提高售价，因此是否接受SK的收购提议还是一个未知数。换句话说，卖方也有可能选择公开挂牌出售，以寻求最大限度地实现其利益。
SK海力士方面于上周公布投资计划，称在考虑设备扩建和并购交易等方案，但并未具体提及Key Foundry，以在谈判中获得优势。
值得一提的是，美格纳于今年3月宣布，已与中国私募股权公司智路资本（Wise Road Capital Ltd）达成最终协议，将以约14亿美元（约合人民币90亿元）的价格进行私有化交易。
小米：2021年Q1在全球12个智能手机市场份额位居第一
5月18日消息 小米集团中国区、国际部总裁，Redmi品牌总经理卢伟冰今日发文称，2021年第一季度，全球12个智能手机市场，小米位居第一。
据悉，在2021年第一季度，小米位居第一的12个智能手机市场分别是西班牙、俄罗斯、波兰、白俄罗斯、乌克兰、克罗地亚、立陶宛、马来西亚、印度、尼泊尔、缅甸、哥伦比亚。另外，小米在欧洲欧洲智能手机市场份额首次提升至第二，东欧智能手机市场份额连续两个季度第一，西欧智能手机市场份额持续稳居第三，西班牙智能手机市场份额连续五个季度第一。
据了解，小米一直坚持国内市场和国际市场“两条腿”走路，在上个季度，也就是 2020 年第四季度，小米手机市场份额进入了全球第三，这是时隔六年后，小米重返这一位置。支撑小米重回全球第三的就是其在海外市场，尤其是欧洲市场的成绩。
欧洲是全球代表性的高端手机市场，这些年，小米在攻克高端市场，在海外的平均售价一直在提升，小米9在国内的起步价售价为2999元，而同样配置的版本，海外需要499欧元（约合人民币3800元），小米10国内起步价达到3999元，同样配置的版本，在海外起售价为799欧元（约合人民币6251元）。稳固中低端产品的市场份额，并冲击高端市场，营造高端品牌形象，是小米如今在海外最重要的任务。
中国科大、本源量子在微波谐振腔探测半导体量子芯片上取得重要进展
5月18日消息 来自中国科大的消息显示，中国科大郭光灿院士团队在微波谐振腔探测半导体量子芯片上取得重要进展。该团队郭国平、曹刚等人与本源量子计算有限公司合作，利用微波超导谐振腔实现了对半导体双量子点的激发能谱测量。
半导体系统具有良好的可扩展可集成特性，被认为是最有可能实现通用量子计算的体系之一，如何进一步扩展比特数量、提高比特读取保真度成为该领域的重要议题；电路量子电动力学以微波光子为媒介，不仅可以用来实现比特间长程耦合，还可以用于对比特的非破坏性、高灵敏探测，是量子比特扩展和读出的一种重要方案。
研究过程中，研究人员制备了铌钛氮微波谐振腔 - 半导体量子点复合器件，利用铌钛氮的高阻抗特性大幅提高了微波谐振腔与量子比特的耦合强度，达到强耦合区间；同时，研究人员进一步通过在器件上施加方波脉冲驱动电子在量子点的不同能级间跃迁，并利用高灵敏微波谐振腔读取出跃迁信号；除此之外，利用该技术，课题组表征了双量子点系统的能级谱图，特别是利用信号对不同能级的响应特性，给出了系统的自旋态占据信息。
图 (a) 半导体量子点 - 微波谐振腔复合器件的电子显微镜示意图。红色方框是多个金属电极控制的半导体双量子点，蓝色线条标出的是微波谐振腔。图 (b) 微波谐振腔探测的双量子点激发态幅值谱。
据了解，郭国平教授研究组长期致力于半导体量子芯片的研究，此前于 2021 年 2 月在《Science Bulletin》上报道的工作展示了利用微波谐振腔实现半导体两量子比特长程耦合，并开发了新的谱学方法快速表征系统的耦合参数。基于以上研究基础，此次利用微波谐振腔对量子比特能级谱和自旋态的高灵敏测量，为将来实现半导体量子比特的高保真读出提供了一种有效方法。
该成果于 4 月 28 日在国际应用物理知名期刊《Physical Review Applied》上发表。中科院量子信息重点实验室郭国平教授、曹刚教授为论文共同通讯作者，博士生陈明博为论文第一作者。该工作得到了科技部、国家基金委、中国科学院、安徽省以及中国科学技术大学的资助。
新产品
平头哥发布玄铁907处理器，已向多家企业授权
5月18日消息 平头哥发布旗下玄铁系列新款处理器—玄铁907，该处理器对开源RISC-V架构进行优化设计，兼顾高性能及低功耗特点，可应用于MPU（微处理器）、智能语音、导航定位、存储控制等领域，据透露，该处理器已向多家企业授权。
和传统芯片架构不同，开源RISC-V解决了传统IP授权模式下芯片设计成本高昂、灵活性差的问题，得益于此，RISC-V已迅速成为芯片产业链的主流选择。作为最早布局RISC-V技术的企业之一，平头哥的玄铁系列产品线全面覆盖高性能及低功耗等场景。
此前，平头哥已推出基于RISC-V架构的玄铁902、906及910等多款产品，此次发布的玄铁907是一款兼具高性能和低功耗特点的处理器。据悉，玄铁907对开源RISC-V架构进行了扩展增强，采用5级流水线设计，最高工作频率超过1GHz，单位性能可达3.8 Coremark/MHz，此外该处理器还首次实现了RISC-V 最新的DSP指令标准，拥有出色的计算能效，适用于存储、工业控制等对计算性能要求较高的实时计算场景。
平头哥副总裁孟建熠表示：“RISC-V架构芯片在AIoT场景的优势逐渐显露，平头哥希望通过技术及产品的创新推动RISC-V生态的发展，进一步降低企业设计芯片的门槛。”
目前，平头哥旗下玄铁系列处理器出货量已超20亿，包括全志科技、卓胜微电子、中科蓝汛等200多家企业都在采用玄铁系列处理器设计芯片；2019年，平头哥发布的玄铁910实现了性能的突破，可应用于5G、人工智能以及自动驾驶等高性能场景。
高通骁龙778G处理器发布：采用6nm工艺，荣耀50系列或首发
5月18日消息 今日，高通公司推出了基于6纳米工艺技术的骁龙778G 5G移动平台，扩展其7系列产品组合。
据了解，骁龙778G 5G芯片组采用高通Kryo 670 CPU，可实现40%的性能提升，同时有着出色的能效表现，其搭载的Adreno 642L GPU图形渲染速度号称比上代产品快40%。
在人工智能方面，骁龙778G 5G具有第六代人工智能引擎，采用Hexagon 770处理器，具有12 TOPS性能。为了加强游戏，还配备了骁龙精英游戏功能。
高通骁龙778G 5G移动平台支持刷新率高达144Hz的FHD +显示屏，内置的高通Spectra 570L三重ISP支持：高达1.92亿像素的单摄像头，或高达3600万+2200万像素的双摄像头，或高达2200万像素的三摄像头。
在连接性方面，骁龙778G 5G芯片组具有骁龙X53 5G调制解调器，峰值下载速度为3.3Gbps。支持所有关键频段，包括TDD和FDD频率的mmWave和Sub-6，NSA和SA模式以及动态频谱共享（DSS）。该芯片组还具有高通FastConnect 6700连接系统，据说可提供无与伦比的多吉比特级Wi-Fi 6速度，最高可达2.9 Gbps。
据悉，高通骁龙778G 5G移动平台其他功能包括Wi-Fi 6E、蓝牙5.2、NFC、GPS/GLONASS/NavIC/QZSS、USB 3.1、高通3D Sonic/Sonic Max指纹传感器、Qualcomm Quick Charge 5技术、高通aptX自适应音频、骁龙音效技术等。
据知名爆料博主 @数码闲聊站 早些时候爆料，荣耀50系列将首发骁龙778G 5G处理器。
5G
工信部：全球约70%的5G基站在中国，2025年5G将拉动8万亿元消费
5月18日消息 昨日，据央视报道，工信部宣布我国已建成全球规模最大的5G独立组网网络，今起新进网5G终端将默认开启5G独立组网功能。
据悉，目前我国5G终端连接数占全球80%以上，已达2.8亿；5G套餐用户超3.5亿户。工信部相关负责人透露，2021年计划新建5G基站60万个。
此外，工信部副部长，中国通信学会理事长刘烈宏在17日举办的世界电信和信息社会日大会上称，5G国际标准是分梯次导入的，决定了产业化的阶段性。我国5G推动数字产业化发展潜力巨大。预计到2025 年，5G将带动1.2万亿元左右的网络建设投资，将拉动8万亿元相关的信息消费，直接带动经济增加值2.93万亿元。
工信部还表示，中国5G发展取得领先优势，已累计建成5G基站超81.9万个，占全球比例约为70%；5G手机终端用户连接数达2.8亿，占全球比例超过80%。
值得一提的是，相关负责人还表示我国将持续推进5G快速健康发展，同时稳中有进推动6G发展，深入开展6G应用场景研究。
物联网
苹果Beats Studio Buds真无线耳机曝光：设计小巧，无耳机柄
5月18日消息 据外媒报道，在tvOS 14.6和iOS 14.6测试版中发现的图片表明，苹果正在开发新的入耳式Beats品牌无线耳机。
这款耳机名为Beats Studio Buds，不同于苹果之前发布的任何Beats耳机，因为它没有像Powerbeats Pro那样的耳罩，也没有像Powerbeats那样的线连接两个耳机，且没有类似AirPods的耳机柄。Beats Studio Buds的设计很小，与三星和谷歌等公司的入耳式耳塞相似。图片显示将有多种颜色选择，包括黑色、白色和红色，并将有一个配套的椭圆形充电盒。
据了解，Beats Studio Buds的设计似乎与传闻中第二代AirPods Pro的设计类似。有传言称，下代AirPods Pro将有一个圆形的、紧凑的设计，并且也没有耳机柄。
目前还没有关于Beats Studio Buds何时发布的消息，但考虑到目前的测试版中已出现相关图片，该耳机可能会在iOS 14.6正式版发布不久后亮相。
工控与医疗
莱迪思Automate解决方案集合加速工业自动化系统的开发
5月18日消息 今日，莱迪思半导体公司宣布推出全新Lattice Automate™解决方案集合，进一步扩展基于低功耗FPGA、全面的解决方案集合产品系列。
据悉，Automate包括软件工具、工业IP核、模块化硬件开发板和软件可编程参考设计和演示，有助于简化和加速实现机器人、具有预测性维护功能和可扩展的多通道马达控制以及实时工业网络等应用。Automate实现的智能工业系统将在未来智能工厂、仓库和商业建筑的自动化过程中发挥至关重要的作用。
物联网和网络边缘计算等技术趋势正在推动智能自动化系统的发展，从而提升效率和保障工人安全。市场调研机构Fortune Business Insights的数据显示，截至2027年，全球工业自动化市场规模预计将达到3261.4亿美元。
莱迪思工业市场营销总监Mark Hoopes表示：“为了让自动化工业系统提供企业所需的高生产效率和安全优势，这类系统需要支持低功耗运行、低数据延时、高可用性和实时处理等特性。Automate解决方案集合为开发人员提供了快速便捷的方式来创建能够利用这些特性支持预测性维护等新兴技术的工业系统。”
据了解，Automate提供下列参考设计和软件工具，便于快速开发常见的工业应用：
•可扩展的马达控制方案——加速开发实现灵活的马达控制系统，包括用于系统监控和控制的基于GUI的用户界面工具。
•预测性维护——通过监视系统中的多个马达，最小化停机时间。
•嵌入式实时网络——使用莱迪思NexusTM FPGA作为中央控制器，为各种设备实现可扩展的传感和控制系统。
•网络保护恢复——实现硬件可信根，实时检测、保护基于固件的攻击并从中恢复。
•易于使用的软件设计方法——Automate支持莱迪思Propel™，使用嵌入式RISC-V处理器，通过软件和硬件协处理简化工业自动化系统的开发。
AI
L&T科技为智能停车开发人工智能解决方案
5月18日消息 昨日，L&T技术服务公司宣布与英特尔公司合作开发智能停车解决方案。据该公司称，该解决方案利用了人工智能的高效能力，有四个关键组件。
据悉，它们是承载用户信息的运营商门户;终端用户界面的移动应用程序;数字标牌模块，以确保安全可靠的访问;还有一架数码相机。所有这些组件都通过AWS云平台连接起来，因此人们可以很容易地访问它。
智能停车解决方案由英特尔发布的OpenVINO工具包提供动力，用于在IntelXeon可扩展处理器和IntelMovidiusvpu上运行AI推理模型。该解决方案不需要任何传感器，能够覆盖超过1000个停车位，并具有边缘人工智能能力，这使其成为一个可以彻底改变户外停车体验的智能解决方案。
这个人工智能解决方案是由两家领先的科技巨头合作产生的，将通过一款应用为用户提供个性化服务。提供的服务包括停车位预订、实时入住跟踪和停车洞察。该解决方案将利用增强的视频分析和基于人工智能的监控，为运营商提供智能实时停车洞察。该公司表示，它可以很容易地安装在机场、体育场、商场和办公场所。
据了解，L&T科技是全球工程服务和研发的领导者。早在2018年，该公司就与CadenceDesignSystemsInc.合作开发了窄带物联网协议栈IP，实现了设备和网络的广泛连接。该解决方案被认为是一种智能技术，具有包括智能停车管理在内的诸多影响。LTT拥有另一个专有的建筑自动化框架i-BEMS，作为企业物联网解决方案运行。所有这些技术创新以及当前的智能停车解决方案都是该公司在人工智能领域的里程碑，是未来颠覆性技术。
根据L&T发布的消息，L&T技术服务公司的首席执行官兼董事总经理AmitChadha表示:“技术和工程服务不仅影响着业务转型，而且还具有潜在的能力，使组织能够增强与环境、社会和治理相关的追求。他进一步说，“随着城市环境的密度导致燃料浪费，每天高达数千升，这样的智能解决方案可以帮助解决行业面临的无数问题。利用英特尔等全球技术领导者的技术，我们期待有更多机会引入颠覆性创新，为人类带来更大的利益。”
汽车电子
力帆科技汽车业务重启：首款换电型纯电动B级MPV车型量产下线
5月18日消息 力帆科技首款换电型纯电动B级MPV车型今日在重庆蔡家生产基地量产下线。力帆科技方面还透露，公司还将在今年推出两款换电车型60S和80X，其中，60S将是面对出租车市场的换电型轿车，80X则是一款大型换电SUV，主要针对公务用车客户。
据了解，力帆科技前身是力帆股份，2019年引进吉利科技集团推动公司重组，今年1月份力帆科技正式揭牌，同时从吉利科技集团导入了首款换电型纯电动新车型。
这款新车定位为换电型纯电动B级MPV车型，在空间、安全、换电等方面有着明显的优势，长、宽、高分别为4706*1909*1696mm，内饰采用了环抱式的座舱设计，拥有ABS+EBD系统、主副驾驶双气囊、四门车窗纹波防夹等配置。动力上，该车搭载了三元锂离子电池，采用了扁平化的电池包设计，NEDC续航里程400km+/500km+，采用全新一代的底盘换电技术，可实现60秒极速换电。
博世CEO：汽车芯片供应紧张可能会持续到2022年
5月18日消息 全球最大的汽车零配件供应商博世（Bosch）近日指出，汽车半导体供应紧张的趋势可能会持续到2022年。
该公司首席执行官Volkmar Denner在接受采访时表示，汽车芯片紧缺问题无法在短期内解决。“我们还将面临数月的艰难时期，这种状况可能会持续到2022年。”
大众集团（VOWG）本月初表示，由于持续缺乏急需的汽车芯片，该集团正处于危机状态（crisis mode），短缺的影响预计将加剧，并影响第二季度利润。
咨询公司AlixPartners指出，全球半导体芯片短缺将导致汽车制造商今年损失1100亿美元的收入，高于此前估计的610亿美元。另外，“缺芯”危机将冲击390万辆汽车的生产，为避免此类风险，汽车制造商亟需增强供应链弹性，发展多元供货源。
孚能科技与吉利科技拟设立合资公司建设动力电池生产工厂
5月18日消息，孚能科技与吉利科技经双方友好协商，于2021年5月17日签署了《孚能-吉利动力电池项目合资协议》和《孚能-吉利赣州动力电池项目合资协议》拟设立合资公司。
合资公司注册资本：人民币10亿元，吉利科技以货币的方式认缴出资人民币6.5亿元，占合资公司注册资本的65%；孚能科技以货币的方式认缴出资人民币3.5亿元，占合资公司注册资本的35%；
合资公司经营范围：锂离子电池及模块系统、电池模块管理系统、充电系统等电动车储能及管理系统的研发、生产、销售；及其他锂电池产品和相关产品的研发、生产、销售。锂电池正负极材料、电解液、隔膜纸等的研发、生产、销售。（最终以公司登记机关核定的经营范围为准）
声明：本文由电子发烧友综合报道，参考自TechWeb、韩国经济新闻、中国通信网、英特尔、高通、工信部、cnBeta、MacRumors、莱迪思、千家网、财联社、路透社等，转载请注明以上来源。
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