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电子发烧友网>EDA/IC设计>芯和半导体联合新思科技业界首发,前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台

芯和半导体联合新思科技业界首发,前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台

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芯和半导体发布全新EDA平台Notus

来源:《半导体芯科技》杂志2/3月刊 芯和半导体在近日举行的DesignCon2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。 Notus平台
2023-03-24 17:51:35697

谁说3DIC系统设计难?最佳PPAC目标轻松实现

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2023-04-21 02:05:04323

下周五|谁说3DIC系统设计难?最佳PPAC目标轻松实现

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2023-04-21 19:30:01273

仿真分析3DIC流程解决方案的第一步

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2023-05-11 20:16:30425

下周五|仿真分析3DIC流程解决方案的第一步

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2023-05-11 20:16:35276

本周五|仿真分析3DIC流程解决方案的第一步

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2023-05-11 20:16:38272

思科技携手力积电,以3DIC解决方案将AI推向新高

3DIC设计的重要性日益凸显。当今市场对AI应用的需求在不断增加,而摩尔定律的步伐却在放缓,这使得芯片开发者不得不寻求其他类型的芯片架构,以满足消费者和领先服务提供商的预期。3DIC设计并不是简单
2023-06-27 17:35:01746

【芯闻时译】半导体测试流程实时分析

来源:半导体芯科技编译 安全边缘平台结合了先进的数据分析解决方案和优化测试流程。 泰瑞达推出了Teradyne Archimedes分析解决方案,这是一种开放式架构,可为半导体测试带来实时分析、优化
2023-07-20 18:00:27362

两大科技巨头即将展开一场前所未有的交锋

科技圈热血沸腾,两大巨头即将展开生死之战!华为Mate60系列发布会仅比苹果的iPhone 15系列早一天,这是科技圈前所未有的交锋,全球瞩目,火花四溅!
2023-09-01 10:18:20325

思科3DIC Compiler获得三星多裸晶芯集成工艺流程的认证

Compiler是统一的多裸晶芯片封装探索、协同设计和分析平台,已经获得三星多裸晶芯集成工艺流程的认证。 全面和可扩展的新思科技多裸晶芯片系统能够实现从早期设计探索到芯片生命周期管理全流程的快速异构集成。 新思科技(Synopsys)近日宣布,与三星晶圆厂(以下简称为“三星”)深化合作,助
2023-09-14 09:38:28839

极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开

的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破,同时也催生了全新的Chiplet EDA平台,共同为创造下一代数字智能系统赋能。   芯和半导体,作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析流程EDA平台EDA公司,在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会,总
2023-10-26 09:46:0871

极速智能,创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开

的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破,同时也催生了全新的Chiplet EDA平台,共同为创造下一代数字智能系统赋能。 芯和半导体,作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析流程EDA平台EDA公司,在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会,总规
2023-10-26 10:48:58368

先进ic封装常用术语有哪些

TSV是2.5D和3D集成电路封装技术中的关键实现技术。半导体行业一直在使用HBM技术将DRAM封装3DIC中。
2023-11-27 11:40:20211

思科技携手台积公司推出“从架构探索到签核” 统一设计平台

思科3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0标准,可用于异构集成和“从架构探索到签核”的完整解决方案。
2024-01-12 13:40:50232

英伟达240亿美元跻身全球半导体前五

2023年全球半导体行业的总收入为5330亿美元,同比下降了11.1%。这一数据揭示了半导体行业正面临前所未有的挑战。
2024-01-17 17:07:45424

DesignCon2024 | 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析EDA解决方案

芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案,包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真
2024-02-02 17:19:43183

芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案

芯和半导体在刚刚结束的DesignCon 2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案,包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁
2024-02-04 16:48:49209

芯和半导体最新发布“SI/PI/多物理场分析EDA解决方案

如下: 一、2.5D/3DIC Chiplet先进封装电磁仿真平台Metis 具有丰富的布线前仿真分析功能,集成业界2.5D/3D主流制程工艺的Interposer模板,用户可自定义布线形式和设置参数
2024-02-18 17:52:43146

思科技与英特尔深化合作,以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计

; 新思科技广泛的高质量 IP组合降低集成风险并加快产品上市时间,为采用Intel 18A 工艺的开发者提供了竞争优势; 新思科3DIC Compiler提供了覆盖架构探索到签收的统一平台,可实现采用
2024-03-05 10:16:5984

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