万象更“芯”，合见工软产品发布暨办公室启用活动圆满成功！

中国 上海 2021年11月18日——上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）于上海浦东SK大厦举办了办公室剪彩仪式和产品发布会，这标志着公司立足中国市场，力争突围国产EDA领域的征程正式拉开帷幕。活动举行当天，众多政府领导、行业专家和媒体朋友受邀来到现场，共同见证公司征程中的这一历史时刻。

以中国速度创新，从底层技术突围

合见工软董事长潘建岳率先向我们分享了公司的创建历程。他讲到，EDA是推进半导体产业创新的重要支点，但受国际形势影响，中国EDA产业发展接连受阻。在这种背景下，我们决定成立合见工软，以突破性的技术和自研产品适应新的产业格局。我们有充足的人才储备，并且有植根中国、迈向世界的目标，这个目标会促使我们打破过去20年的局限，为中国乃至全球用户提供最先进的EDA技术，从而支持他们在半导体产业设计创新。展望未来，合见工软希望在3-5年内，能够推出多款世界级产品，并在10年内进军工业软件领域，成为在全球工业软件范围内最具竞争力的一员。

公司从创建到发展，每一环都实属不易。合见工软的联席总裁徐昀回顾了公司成长路线并介绍了其中的艰辛与快乐。她表示“公司的建立离不开‘人才、文化与产品’三个层面。其中，人才是公司的核心基石、文化与使命奠定公司发展的坚定信念、产品是面对市场与客户期待的最佳答卷。”合见工软自2021年3月正式投入运营至今，不仅从成立之初的6人办公室，迅速发展为约300人的规模，且众多人员都具备世界级的深厚技术背景和高超专业能力，更是在今年10月推出了第一款商用级仿真器产品UniVista Simulator（简称UVS），并得到头部客户的支持认可，受到整个业界瞩目，这充分体现了中国EDA企业的惊人成长速度。

此外，合见工软联席总裁郭立阜对公司产品整体发布和未来规划进行了分享。他表示，合见能在短时间内取得如此可喜的技术成果，是全体员工共同努力的结果。我们对于未来有明确的规划方向，包括近期推出的几款卓越的产品，这都是公司实力的证明。合见工软是一家工业软件公司，我们以EDA作为起点，逐渐拓展至工业软件领域，通过结合先进的技术架构、云计算、AI和大数据，还有算法各方面，为行业发展带来新的思路。与此同时，我们也会持续发布更多先进的新产品，携手志同道合的伙伴共同为业内提供出色的解决方案。

多款重磅产品发布，合见工软EDA赛道起航

在新一轮技术革命的浪潮中，合见工软将不断聚合行业领军人物与各方资源，打造新一代的世界级工业软件，以创新的技术和应用模式服务中国以及全球客户。在此次仪式中，合见工软的首席技术官贺培鑫、产品方案和市场副总裁敬伟、系统方案总经理肖跃龙分别针对此次发布的三款产品进做出了详细介绍。

先进FPGA原型验证系统

伴随着后摩尔时代的到来，SoC设计规模不断增长、接口日益复杂，芯片验证更加依赖于垂直应用领域场景；同时软硬件集成和测试时间窗也在缩小，芯片开发趋向于多团队跨地域协作。在这种背景下，合见工软推出了原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System（简称UV APS），其具备高性能、大容量、多样化IO支持，内置8938K x 4逻辑资源、6500+ IO资源，典型SoC设计运行性能可达20-50Mhz，并且拥有144路高速GTY收发器，最高可达25Gbps，可扩展多路DDR存储器速度可达2133Mbps、支持多套系统级联，最多支持20套级联、配套runtime实时控制。

在应用层面，UV APS面向高性能计算、汽车电子、人工智能、通信网路、GPU等多垂直应用领域并提供快速、专业、高质量的物理板卡快速定制化服务。该系统支持超大规模系统芯片验证、上百个核心互联；同时也支持跨地域多场景协同验证，并配备Web管理，监控，操作平台等功能。UV APS作为合见工软首次推出的EDA原型验证产品系列已通过业内客户的检验，全面覆盖各种验证场景的需求。从现场分享的芯动科技和芯来科技的实际使用情况，可以看到合见工软的先进原型验证平台提供了多样化的逻辑硬件规格，很好的适应了不同类型IP，子系统以及全芯片的设计规模需求，同时丰富的标准接口子卡和快速的定制化能力也为不同应用的原型验证环境的搭建提供了强有力的保障。在面对多项目组多测试团队的使用需求方面，合见工软提供了非常便捷高效的定制化原型验证私有云服务，最大化的利用了宝贵的硬件资源，并提供了安全可靠的访问机制。

集成开放的一体化协同设计环境

面对先进封装设计所带来的挑战，合见工软研发了一款完全自主知识产权商用级EDA协同设计软件——UniVista Integrator（简称UVI）。其采用业界首创的系统级网络连接检查算法，提供高效的图形渲染显示，具备优秀的开放性、易用性、灵活性、扩展性、集成性。并支持设计数据轻松导入，可生成高效、准确的检查报告。作为合见工软系统级协同设计的平台产品，UVI将进行持续的创新与迭代，开发出更丰富的功能以满足广泛的行业应用需求。燧原科技封装主管工程师陈晓强表示，UVI解决了2.5D、3D、异构封装设计中，不同设计之间互连检查的困扰。简单灵活的操作，直观高效的检查报告，不仅把封装工程师从繁重的人工检查中解放出来，而且检查报告的规模、准确性是传统EXCEL表格检查方式无法企及的。

一站式电子设计数据管理平台

全球芯片市场竞争加剧对电子系统研发带来了严峻的挑战，这个挑战来源于技术更新和研发管理两个方面。面对此项问题，合见工软融合先进信息化技术与行业最佳实践推出了UniVista EDMPro，该产品是一款一站式电子设计数据管理平台，包含RMS（资源库管理系统）、EDMS（电子设计过程管理与质量评审系统）、ERC（电子设计检查工具）和PDMCon（PDM/PLM系统集成方案）四款产品。

其中，RMS采用主流的信息化技术，内嵌行业最佳实践，可实现电子系统设计中电子元器件以及成熟电路模块资源库的建设、管理、应用和维护；EDMS可实现电子系统研发过程的精细化管理；ERC通过设计检查可以自动鉴别设计中任何的规则违反，提升质量与可靠性，提高设计评审效率；PDMCon的作用是完成EDA工具与PDM/PLM系统之间的数据交互，实现基于EDA设计中元器件与PDM/PLM系统中的信息自动创建BOM，从而减少设计师通过手动创建BOM、挂接文件等繁琐的步骤。EDMPro在业内已经得到较广泛的应用，并且获得普遍赞誉。从现场分享的实际应用案例中可以看到，EDMPro为电子系统研发的规范化和标准化提供了强力支撑，为设计工程师构建了一整套高质量的电子设计资源库并提供科学的管理、应用和维护机制。EDMPro加速了企业范围的设计工具统型、实现了EDA设计工具与PDM系统以及ERP系统之间流程和数据的集成整合。EDMPro平台帮助企业完成了大量的电子系统研发，积累了可观的工程数据和实践经验，形成了丰富的知识库，显著提升了企业的电子系统研发效率和质量可靠性。

众多合作伙伴携新品亮相，共话半导体产业未来

此外，在本次活动中，合见工软的一众合作伙伴也受邀出席。其中，孤波科技首席技术官周浩表示：面对中国市场和技术趋势，应先解决单点芯片测试问题，并长期布局企业数字化，将经验能力与质量控制建立在流程中，为芯片设计公司数字化运营打好基础。基于此理念，孤波科技推出自主创新研发的测试研发协同流程化工具OneTest，将测试自动化贯穿芯片产品研发生命周期中。不仅如此，周浩先生现场分享了与华为海思在测试与数字化上的合作实践，并与纳芯微首席信息官张龙在活动现场一同分享成功合作案例。

新享科技创始人、首席执行官侯文婷介绍到：我们正在应用低代码，AI等互联网先进技术，助力企业进行数字化升级。公司推出的新享常赢企业信息化软件操作系统，可根据企业业务形态进行定制开发，打破企业内部各模块数据壁垒，进一步整合企业内部数据，通过表单引擎和流程引擎，完成对企业运营状态的实时高效分析研判。

上海阿卡思创始人、首席执行官袁军指出：形式化方法是工业软件底层技术，贯穿软硬件设计全流程。上海阿卡思以形式化方法为核心，开发AveMC形式验证EDA软件、AveCEC逻辑等价检查EDA软件以及AveSWF软件形式化平台，并且开发出基于华为云的形式化验证云平台。目前，AveMC EDA软件已经在客户处使用，有效地帮助客户找到了设计缺陷。

近年来，国产化替代的呼声愈发高涨，EDA作为半导体产业链的重要一环，是推动国产芯片产业长足发展并且亟待突破的核心技术之一。合见工软开创至今，仅8个月就取得了斐然成绩，这与公司高瞻远瞩的管理理念息息相关。未来公司将继续秉持“守正出新，笃行致远”的企业精神，怀揣“因合而生，创见未来”的发展理念，立足中国，走向世界，在日益激烈的市场竞争环境中，开辟出一条属于中国EDA产业的发展之路。