先进封装从MCM发展到2.5D/3D堆叠封装,目前发展最快的制造商是TSMC。TSMC从Foundry端延伸入2.5D/3D先进封装,称为3D Fabric。近十年来TSMC的2.5D先进封装技术
2022-10-26 10:21:372423 、性能更高,也因此成了新的设计主流,席卷了AI、服务器与汽车芯片等市场。但新的设计方案除了需要新一代的die-to-die的接口IP、2.5D/3D的封装技术外,也需要在EDA工具与工作流上做出创新。 西门子3D IC设计流工具 为了解决3DIC集成在设计工具上
2023-11-09 00:22:001275 利用两个月的休息时间,整理了最全的集成库(原理,封装,3D),与大家进行分享,并且持续更新。
2018-08-05 20:20:04
双面2.5D玻璃+航空铝合金边框,iPhone X则采用双面2.5D玻璃+手术级不锈钢边框,2.5D玻璃替代铝合金成为新iPhone后盖!另一个全球手机巨头三星则推崇3D玻璃+无线充电,目前至少有5款
2018-01-22 11:11:41
、小米Note2、三星S6、S7等很多手机品牌 的卖点。随着蓝思、伯恩、星星科技、科立视、比亚迪等企业在3D曲面玻璃加工设备及技 术的持续投入与开发,另外还会有更多如中建材、金龙浩、金龙机电、惠科等
2018-02-27 12:14:51
,3D曲面智能手机将占智能手机市场80%的占有率。 目前已成为很多如华为Mate9 Pro、Vivo xplay5、小米Note2、三星S6、S7等很多手机品牌 的卖点。随着蓝思、伯恩、星星科技、科立视
2018-02-28 17:29:54
求大神赐个全面的3D PCB封装库(PCB封装附带3D模型)!!!~
2015-08-06 19:08:43
尺寸与Excel相关联,进行数据的无缝集成和同步更新。这对于3D设计工程师而言,无疑是极大的助力。无论是标准化约束的模块设计,还是个性化定制的参数设计,浩辰3D制图软件都能游刃有余,进行高效建模与参数修改。
2021-01-20 11:17:19
多体设计是浩辰3D制图软件所提供的一项极为高效的设计创新方法。在多体建模过程中,设计工程师可以依据相同的规则集,在同一建模文件中,使用多个3D实体模型来进行创新设计。通过浩辰3D制图软件多体
2021-02-04 17:18:05
能映射到三维草图上,通过方向盘来移动草图;5、特征操作通过对草图进行特征操作,即可完成三维实体设计。直接编辑主流3D模型数据借助浩辰3D,设计师不仅可以使用「方向盘」来直接编辑、修改主流3D模型数据
2021-02-24 17:22:41
什么是3D图形芯片?3D图像生成算法的原理是什么?
2021-06-04 06:29:06
3D显示技术的原理是什么?3D显示技术有哪些应用?3D拍好了到底怎么样传输?
2021-05-31 06:53:03
的技术优势在于适合多人、多角度观看。所以,对于大尺寸的裸眼3D显示,包括裸眼3D电视、电影、LED显示屏等。易维视推出的EVT301芯片可实时实现单视点/双视点内容到多视点视频信号的转换与处理,无缝兼容现有
2020-11-27 16:17:14
3D模型基础
2021-01-28 07:50:30
轮廓的方向;(3)其他情况若是放置于圆弧或曲线时,同样可以通过绘制样条曲线+旋转的方式,对文本轮廓进行重新定位。3、文本特征生成创建文本轮廓后,可使用「拉伸」命令生成 3D文本特征,如图所示。4、曲面文本特征
2021-04-22 17:28:02
三星S3C6410芯片手册
2016-01-29 13:47:21
景深和立体感上强过电影院的3D效果。 下面笔者就简单介绍一下如何通过帧连续(Frame sequential)功能实现与3D蓝光播放机的连接。一、准备工作三星3D显示器SA9503D蓝光播放机三星
2011-08-20 14:30:01
壳,防止手机的跌落及刮痕。这款三星note8手机壳会不会超级贵,质量可信吗?提供这款三星Note 8手机壳的是一家韩国顶级科研公司,从2012年起一直致力于裸眼3D智能研发,并且一直与韩国三星这样
2017-11-27 12:00:18
`CFMS2018近日成功举办,来自三星、西部数据、英特尔、美光、长江存储等全球存储业大咖,与行业人士共同探讨3D NAND技术的发展未来。我们来看看他们都说了什么。三星:看好在UFS市场的绝对优势
2018-09-20 17:57:05
紧跟三星ARM芯片的技术路线,秉承领先、专业、全面、贴心服务的理念竭诚为广大客户提供从产品开发到代工生产、从外观设计到芯片供应、从系统调试到软件开发的整体技术服务。2.联发科MTK方案思科德技术团队近日
2013-11-19 17:26:07
三星宣布将开发手持式装置用的RFID(radio frequency identification)读取芯片,能让使用者透过手机得知产品和服务信息,但三星并未透露产品何时上市。 三星指出,RFID
2019-07-04 07:26:16
多视角裸眼3D显示器技术发展和市场动态
2012-08-17 13:48:00
,3D封装将产生巨大的影响。日前,AMD在其2020年财务分析师日发布了其新型的封装技术——X3D封装,据悉,该技术是将3D封装和2.5D封装相结合。AMD称其X3D芯片封装技术将把其MCM带入三
2020-03-19 14:04:57
透镜技术和指(PC817)向光源三种,裸眼式3D技术最大的优势是摆脱了眼镜的束缚,但是分辨率、可视角度和可视距离等方面还存在很多不足。虽然很多人都认为现在的裸眼3D技术还不成熟,但是从2012便携产品
2012-07-31 16:59:22
裸眼3D显示专家
2012-08-17 14:15:31
控制在立体显示的视觉舒适区内,有助于管理DLP® 技术多视角显示应用的VAC。图1:自动立体显示多视角解决方案 通过刺激人类视觉系统(HVS)中的双目线索,3D显示系统使用户能够以更强的三维感体验内容
2022-11-07 07:32:53
裸眼3D显示技术原理
2012-08-17 14:14:05
`最近想换个手机壳,上网逛逛看到好多智能手机壳,再细分竟然出现了裸眼3D,那不就是不带3D眼镜的意思嘛,感觉好神奇。但点进去看时却没有关于裸眼3D智能手机壳的详细介绍,想问问各路大神有谁见过? 用过? 来分享一下吧 满足我的小小好奇心`
2017-12-27 11:44:46
AD16,集成封装库显示无法在文件中加载3D。“Cannot load 3D from file!",请高手解决。
2020-10-15 13:22:14
`AD16的3D封装库问题以前采用封装库向导生成的3D元件库,都有芯片管脚的,如下图:可是现在什么设置都没有改变,怎么生成的3D库就没有管脚了呢?请问是什么原因?需要怎么处理,才能和原来一样?谢谢!没管脚的就是下面的样子:`
2019-09-26 21:28:33
Altium designer summer 09 怎么建立3D库,及PCB怎么导出3D图,请教各位前辈们
2016-11-23 19:48:22
业界首个用于多芯片设计和高级封装的综合性的 3D-IC 设计平台,其主要亮点有: Integrity 3D-IC 将设计规划、实施和系统分析集成在一个统一的座舱中设计人员可以通过集成的散热、功率消耗
2021-10-14 11:19:57
! 那么今年China Joy MM们最关注的是什么呢?当然是核心话题“3D”啦,本次展会最大的显示器赞助商三星提供了800多台显示器在整个展会,其中3D显示器体验区是最吸引China Joy MM们的地区,下面就来看一下三星3D显示器与China Joy MM们的故事吧!
2011-08-03 15:20:00
要能在公共场所装置裸眼3D显示器,显示器的尺寸和质量尤其重要。得益于欧司朗光电半导体的尖端科技,韩国公司Atech Korea Co., Ltd. 最近推出了尺寸最大达到500英吋的裸眼3D显示器
2013-11-18 10:45:56
$ `# J苏宁的销售员马跃辉表示,“没有想到五一短短的3天会有如此大的需求,很多卖场三星3D电视的供货已经跟不上销售,一些客人只能订购”。由于其他厂商没有实质性的3D电视销售,唯一实现3D电视销售的三星电子
2010-05-06 14:24:28
` 本帖最后由 Tontop 于 2013-7-25 22:53 编辑
类3D(2.5D)的天线制作工艺通用的是FPCB柔性电路板,3D天线的制作工艺比较常用的是2-shot和LDS
2013-07-25 22:51:17
三星ic,大量求购三星ic,帝欧还长期回收ssd固态硬盘,回收服务器内存条,回收硬盘,回收cpu,回收芯片,回收传感器,收购连接器,收购钽电容,回收sd卡,收购tf卡。回收工厂库存ic,大量收购工厂库存
2021-05-28 19:17:34
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2020-12-01 17:34:19
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2021-09-03 19:23:00
:“BeSang创立于三年前,是家专门做3D IC技术的公司, BeSang即将实现单芯片3D IC工艺的商业化应用。通过在逻辑器件顶部使用低温工艺和纵向存储设备,每个晶圆可以制造更多的裸片,这就是裸片
2008-08-18 16:37:37
。深圳专业收购三星ic,大量求购三星ic,帝欧还长期回收ssd固态硬盘,回收服务器内存条,回收硬盘,回收cpu,回收芯片,回收传感器,收购连接器,收购钽电容,回收sd卡,收购tf卡。回收工厂库存ic,大量
2021-04-28 18:52:33
第一幅图是加了.step文件后的样子。第二幅图是加载这个自建库后的pcb预览。在没加3D元件时。自定义库是可以用,可预览的。加了3D元件后,工程文件使用了后预览并没有显示出3D的形式。这是怎么回事
2019-09-04 04:36:03
当3D电影已成为影院观影的首选,当3D打印已普及到双耳无线蓝牙耳机,一种叫“3D微波”的技术也悄然而生。初次听到“3D微波”,你可能会一脸茫然,这个3D微波是应用在哪个场景?是不是用这种技术的微波炉1秒钟就能把饭煮熟?O M G!我觉得很有必要给大家科普一下!
2019-07-02 06:30:41
基于建筑表皮、虚拟现实技术,将裸眼3D裸眼动画作为手段,通过3D灯光与空间的巧妙结合,将建筑本身的线与边相结合,与3D投影图像的立体交互,形成立体空间的透视,虚实结合,在夜晚形成一种不可想象的冲击
2021-06-01 13:58:57
裸眼3D该如何去实现呢?如何让模拟出来的3D世界与真实的3D世界尽量接近呢?
2021-06-01 07:20:25
光学3D表面轮廓仪是基于白光干涉技术,结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等快速、准确测量物体表面的形状和轮廓的检测仪器。它利用光学投射原理,通过光学传感器对物体表面进行扫描,并根据反射光的信息来
2023-08-21 13:41:46
,助力合作伙伴实现3D梦想3D视觉技术是高端制造和智能制造机器人的关键技术,它赋予了机器人“眼睛和大脑”三维感知能力,是构建AI智能机器生态的重要一环。银牛作为3D视觉领域全球领军企业,旗下的芯片
2021-11-29 11:03:09
从最近很多新闻上可以看到,3D打印与医疗和生物行业的结合越来越紧密。医疗行业也在不断加紧引入全新的3D打印技术来辅助完成各种手术和一些高难度医学工作。最近,华森科技研发了一款专业适用于医疗行业的3D打印机,谁知道这款医疗3D打印机到底有多厉害吗?
2019-08-02 07:04:30
年收购电子芯片,收购电子IC,收购DDR ,收购集成电路芯片,收购内存芯片,大量回收SDRAM、DRAM、SRAM、DDR内存芯片系列,三星,现代,闪迪,金士顿,镁光,东芝,南亚,尔必达,华邦等各原装品牌。帝
2021-08-20 19:11:25
基于_ad_09_的3d设计流程
模型的建立,必须通过3D绘制软件绘制器件的3D模型,模型的格式必须为AP214的step格式。尺寸必须和实物一致,尺寸可以参考器件的datasheet。2.
2015-05-15 08:56:37
三星ic,大量求购三星ic,帝欧还长期回收ssd固态硬盘,回收服务器内存条,回收硬盘,回收cpu,回收芯片,回收传感器,收购连接器,收购钽电容,回收sd卡,收购tf卡。回收工厂库存ic,大量收购工厂库存
2020-12-14 16:00:38
本文将讨论3D集成系统相关的一些主要测试挑战,以及如何通过Synopsys的合成测试解决方案迅速应对这些挑战
2021-05-10 07:00:36
怎么创建3D模型
2019-09-17 05:35:50
没有读者认识到发生在3DIC集成中的技术进步,他们认为该技术只是叠层和引线键合,是一种后端封装技术。而我们该如何去拯救3DIC集成技术?
2021-04-07 06:23:51
如何将一个3D散点图与3D网格图在一个三维坐标系中显示呢?
2017-03-08 18:18:23
半导体行业在超级集成的道路呈现的都是一路上升的趋势,所以很多的人都从未想过3D IC设计与电源完整性之间会发生怎样的纠葛。标准的做法是将新的功能塞进单个的裸片上,但是要将不同的功能集成在一个上就出
2017-09-25 10:14:10
AD 在3D显示下,怎么去除3D封装的显示,我只看焊盘,有时候封装会遮掩底部的焊盘
2019-09-23 00:42:42
`如何把3D文件(STEP)添加到3D库?复制到3D库不能用.`
2013-08-21 12:42:02
项目通过经批准的开源软件存储库,提供安全的开源软件,以实现代码重用和替换简化开源软件的识别和敏捷实施流程在风险管理领域,Black Duck允许开发人员根据三星的开源软件政策标准快速轻松地检查开源软件
2023-03-02 14:20:49
3D打印技术是综合了三维数字技术、控制技术、信息技术众多技术的创新研发技术,具有设计样式多元化、试制成本低、制作材料丰富等特点。通过数字化设计工具+3D打印技术相结的模式,可以帮助企业高效实现创新
2021-05-27 19:05:15
在初始设计、验证、变更、发布、优化等整个产品生命周期内,设计方案会经历无数次的调整。而由此产生的多版本3D模型数据或二维CAD图纸,已经很难凭借肉眼、记忆、经验等人工辨别方式进行精确区分和全面分析
2020-12-15 13:45:18
从网上下载的3D库,怎样使用?零件库分2D和3D。2D库分为pcb.lib库sch.lib库仿真模型库。下载的3D库,怎么和已有的sch.lib库和pcb.lib库合并使用?AD系统自带的集成库
2019-04-08 03:58:44
在3D模式下能不能隐藏元件的3D,就是3D模式下只能看见PCB板
2019-04-18 05:51:13
高价回收三星芯片高价回收三星芯片,专业收购三星芯片。深圳帝欧专业电子回收,高价收购ic电子料。帝欧赵生***(同步微信),QQ:1816233102/764029970邮箱
2021-07-06 19:32:41
高价收购三星DDR3深圳帝欧长期收购ddr,专业收购三星ddr3,长期回收现代ddr3。帝欧赵生***QQ1816233102/879821252邮箱dealic@163.com。帝欧高价回收以下
2021-09-23 19:20:15
三维(3D)扫描是一种功能强大的工具,可以获取各种用于计量设备、检测设备、探测设备和3D成像设备的体积数据。当设计人员需要进行毫米到微米分辨率的快速高精度扫描时,经常选择基于TI DLP®技术的结构光系统。
2019-08-06 08:09:48
商迪3D
2021-11-22 09:26:58
Novator系列2.5d全自动影像仪将传统影像测量与激光测量扫描技术相结合,充分发挥了光学电动变倍镜头的高精度优势,多种测量新特性、新功能的创新支持,可实现2.5D和3D复合测量。还支持频闪照明
2023-03-06 09:29:01
方向上的轮廓测量,实现3D扫描成像和空间测量。 非接触式测量Novator系列2.5D影像测量仪通过搭载点激光(激光同轴位移计)、三角激光传感器配置,点激
2023-06-07 11:19:54
新思科技的3DIC Compiler建立在一个IC设计数据模型的基础上,通过更加现代化的3DIC结构,实现了容量和性能的可扩展性。该平台提供了一个集规划、架构探究、设计、实现、分析和signoff于一体的环境。
2020-08-28 15:43:552457 重点 ● TSMC认证基于新思科技3DIC Compiler统一平台的CoWoS和InFO设计流程 ● 3DIC Compiler可提高先进封装设计生产率 ● 集成Ansys芯片封装协同分析解决方案
2020-10-14 11:11:212099 随着摩尔定律的逐渐失效,缩小芯片尺寸的挑战日益艰巨。但随着新工艺和技术接连涌现,芯片设计规模仍在持续拓展。其中一种方式就是采用3DIC,它将硅晶圆或裸晶垂直堆叠到同一个封装器件中,从而带来性能、功耗
2021-06-09 17:46:171962 异构集成基础:基于工业的2.5D/3D寻径和协同设计方法
2021-07-05 10:13:3612 多芯片系统设计分析的统一平台,为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境,提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。 随着芯片制造工艺不断接近物理极限,芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进
2021-08-30 13:32:231506 新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片设计实现平台,无缝集成了基于台积公司3DFabric技术的设计方法,提供完整的“探索到签核”的设计平台
2021-11-01 16:29:14371 异质整合需要通过先进封装提升系统性能,以2.5D/3D IC封装为例,可提供用于存储器与小芯片集成的高密度互连,例如提供Sub-micron的线宽与线距,或五层的互连,是良好的Interposer(中介层)。
2022-08-24 09:35:533279 简介 3DIC Compiler具有强大的Bump Planning功能。它可在系统设计初期阶段没有bump library cells的情况下,通过定义pseudo bump region
2022-11-24 16:58:19863 在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作,新思科技提供了一系列全面的、系统级的、经过产品验证的解决方案,助力共同客户能够满足复杂的多裸晶芯片系统对于功耗和性能的严苛要求。 经过流片验证的新思科技3DIC Compiler是该解决方案中的一个关键技术。作为统一的多裸晶芯片协同设计和分析平台,
2022-12-01 14:10:19486 原文标题:仿真分析:3DIC全流程解决方案的第一步 文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
2023-05-11 20:16:30425 原文标题:下周五|仿真分析:3DIC全流程解决方案的第一步 文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
2023-05-11 20:16:35276 原文标题:本周五|仿真分析:3DIC全流程解决方案的第一步 文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
2023-05-11 20:16:38272 3DIC设计的重要性日益凸显。当今市场对AI应用的需求在不断增加,而摩尔定律的步伐却在放缓,这使得芯片开发者不得不寻求其他类型的芯片架构,以满足消费者和领先服务提供商的预期。3DIC设计并不是简单
2023-06-27 17:35:01746 新思科技经认证的多裸晶芯片系统设计参考流程和安全的Die-to-Die IP解决方案,加速了三星SF 5/4/3工艺和I-Cube及X-Cube技术的设计和流片成功。 新思科技3DIC
2023-09-14 09:38:28839 作为全球领先的互联产品和解决方案公司,奇异摩尔期待以自身 Chiplet 互联芯粒、网络加速芯粒产品及全链路解决方案,结合智原全面的先进封装一站式服务,通力协作,深耕 2.5D interposer 与 3DIC 领域,携手开启 Chiplet 时代的新篇章。
2023-11-12 10:06:25456 TSV是2.5D和3D集成电路封装技术中的关键实现技术。半导体行业一直在使用HBM技术将DRAM封装在3DIC中。
2023-11-27 11:40:20211 新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0标准,可用于异构集成和“从架构探索到签核”的完整解决方案。
2024-01-12 13:40:50232 ; 新思科技广泛的高质量 IP组合降低集成风险并加快产品上市时间,为采用Intel 18A 工艺的开发者提供了竞争优势; 新思科技 3DIC Compiler提供了覆盖架构探索到签收的统一平台,可实现采用
2024-03-05 10:16:5984
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