电路板系统的互连包括:芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。
2023-03-08 17:01:27981 arm推出新的互连科技arm CoreLink CMN-600一致性网状网路互连和CoreLink DMC-620动态记忆控制器,让最新的arm架构单芯片可以有更高的资料吞吐量,新科技可以提供5倍的吞吐量,以及超过每秒1TB的频宽。
2016-10-14 09:22:32872 电路板系统的互连包括:芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。
2018-12-29 10:27:286709 提出了一种在模组底面同时设计弹性互连接口和芯片封装腔的集成架构,实现了芯片三维堆叠和电路面积的高效利用。重点介绍了三维模组的集成架构、弹性互连结构及装配工艺、宽带射频垂直互连的设计和研究。通过
2022-11-21 10:55:51649 所以电子封装的主要目的就是提供芯片与其他电子元器件的互连以实现电信号的传输,同时提供保护,以便于将芯片安装在电路系统中。
2023-02-20 10:17:33871 铝线键合是目前工业上应用最广泛的一种芯片互连技术,铝线键合技术工艺十分成熟,且价格低廉。铝线根据直径的不同分为细锡线和粗铝线两种,直径小于100um的铝线被称为细铝线,直径大于100um小于500um的铝线被称为粗铝线。粗铝线键合实物如图1所示。
2023-03-27 11:15:573077 互连测试的原理是什么?互连测试的主要功能有哪些?互连测试的基本算法有哪些?
2021-05-17 06:43:00
芯片封装键合技术各种微互连方式简介微互连技术简介定义:将芯片凸点电极与载带的引线连接,经过切断、冲压等工艺封装而成。载带:即带状载体,是指带状绝缘薄膜上载有由覆 铜箔经蚀刻而形成的引线框架,而且芯片
2012-01-13 14:58:34
AL-CU互连导线侧壁孔洞形成机理及改进方法侧壁孔洞缺陷是当前Al?Cu 金属互连导线工艺中的主要缺陷之一。此种缺陷会导致电迁移,从而降低器件的可靠性。缺陷的产生是由于在干法等离子光刻胶去除工艺
2009-10-06 09:50:58
DSP的并行互连方法有哪些,其各自的优缺点是什么?如何利用TMS320C6x的HPI组成多DSP互联并行系统?如何利用ADSP2106x的Link口组成多DSP互连并行系统?
2021-04-08 06:41:13
NAT-PT实现互连原理是什么?NAT-PT的工作机制是怎样的?IPv4网络和IPv6网络互连技术对比分析哪个好?
2021-05-26 07:07:06
可行的情况下,必须将所有互连的设备进行滤波处理。化二电磁兼容工作室于2010年,秉承“顾客就是上帝、诚信守法"的经营理念,迅速发展壮大起来,已成为EMC领域的技术实力最强、口碑最佳
2015-08-19 14:49:47
本文将介绍电路板系统的芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连设计的各种技巧,包括器件安装、布线的隔离以及减少引线电感的措施等,以帮助设计师最大程度降低PCB互连设计中的RF效应。
2019-08-14 07:37:46
,并且处理速率已经能够达到1GHz。在最近GHz 互连研讨会(www.az.ww .com)上,最令激动之处在于:处理I/O 数量和频率不断增问题的方法已经广为人知。芯片与PCB 互连的最主要问题互连
2018-11-26 10:54:27
PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 电路板系统的互连包括:芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中,互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要
2014-11-19 14:17:50
大家好!我想将Pandaboard与FPGA互连。在互联网上搜索我发现可以使用GPMC互连它们,但遗憾的是我没有找到任何关于USB的信息。我的问题是:是否可以通过USB互连两块板?如果是的话,必须执行哪些操作才能连接这两个板,以便它们能够彼此“交谈”?预先感谢。利玛窦。
2019-09-04 09:39:40
1GHz。在最近GHz互连研讨会上,最令人激动之处在于:处理I/O数量和频率不断增长问题的方法已经广为人知。芯片与PCB互连的最主要问题是互连密度太高会导致PCB材料的基本结构成为限制互连密度增长的因素
2010-02-01 12:37:43
电路板系统的互连包括:芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中,互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一,本文介绍上述三类互连设计的各种技巧,内容涉及器件
2010-02-04 12:21:46
互连 等。1)自由空间光互连技术通过在自由空间中传播的光束进行数据传输,适用于芯片之间或电路板之间这个层次上的连接,可以使互连密度接近光的衍射极限,不存在信道对带宽的限制,易于实现重构互连。该项技术
2016-01-29 09:17:10
的对准问题特别突出。虽然有很多的相关技术如有源和无源对准、自对准等,但都不是很理想。而且,很多的光互连技术是基于混合集成,光电芯片的单片集成困难很大。因此,光互连仍然需要更加适用和灵活的工艺技术来推动
2016-01-29 09:21:26
。经过近年的研究,一些用于光互连的分立器件的特性已经接近于设计的指标,但是,对于分立器件的集成,至少在今后很长时间内,还是以采用混合集成的方法为主。2)基于与硅基的集成电路技术的兼容和成本等考虑,仍然会
2016-01-29 09:23:30
光互连技术从提出以来发展很快,垂直腔面发射激光器阎的提出对光学器件平面化集成奠定了坚实基础。另外有很多突破性的技术如基于灵巧像素阵列的光电处理单元和计算机生成全息图,对自由空间光互连的发展有很大
2016-01-29 09:19:33
光互连主要有两种形式波导光互连和自由空间光互连。波导互连的互连通道,易于对准,适用于芯片内或芯片间层次上的互连。但是,其本身损耗比较严重,而且集成度低。自由空间光互连可以使互连密度接近光的衍射极限
2019-10-17 09:12:41
(SMT)、圆片规模集成(WSI)和多芯片模块(MCM)技术在电路系统中的运用,使得电路节点的物理可访问性正逐步削减以至于消失,电路和系统的可测试性急剧下降,测试费用在电路和系统总费用中所占的比例不断
2011-09-23 11:44:40
的竞争压力越来越多,更高的性能、更高的可靠性,以及更低的价格。以适当的连接和集合技术联合起来的模塑互连器件(MID)能很好的缩减零部件的数量和集合支出。模塑互连器件利用塑料成型空间可能性将机械或电子结构
2019-07-29 07:22:05
本文将介绍电路板系统的芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连设计的各种技巧,包括器件安装、布线的隔离以及减少引线电感的措施等,以帮助设计师最大程度降低PCB互连设计中的RF效应。
2019-09-24 06:25:39
新型铜互连方法—电化学机械抛光技术研究进展多孔低介电常数的介质引入硅半导体器件给传统的化学机械抛光(CMP)技术带来了巨大的挑战,低k 介质的脆弱性难以承受传统CMP 技术所施加的机械力。一种结合了
2009-10-06 10:08:07
电子元器件和机电部件都有电接点,两个分立接点之间的电气连通称为互连。电子设备必须按照电路原理图互连,才能实现预定的功能。那么PCB板互连的方式有哪些呢?
2021-03-18 08:19:23
大家好, 在Ultrascale FPGA中,使用单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术编写。 “单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术”是什么意思?谢谢娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
我试图把一个输出列勾回到芯片的输入端,这样我就可以在不同的行中使用这个信号。我需要通过行来输出互连,以在行上执行块或块之间的异或。这阻止了我使用行的广播特性。我知道无论我选择输入输出互连或反之亦然
2019-03-14 13:12:27
IDDT和边界扫描方法是解决总线互连缺陷的一种测试技术示。在本例中一个内置传感器被集成进了系统中。该传感器是一个片上电流镜像,可以将散乱的电荷转换成相关的测试时间。噪声检测器(ND)和偏移检测器(SD
2009-10-13 17:17:59
在雷达、电子对抗和通信等领域中,电子系统逐步朝着高密度、高速率、高可靠性、高性能和低成本等方向发展。多芯片电路作为混合电路集成技术的代表,可以在三维、多层介质基板中,采用微组装互连工艺将裸芯片及各种元器件设计成满足需求的微波集成电路。
2019-08-21 07:26:50
处理速率已经能够达到1GHz.在最近GHz互连研讨会上,最令人激动之处在于:处理I/O数量和频率不断增长问题的方法已经广为人知。芯片与PCB互连的最主要问题是互连密度太高会导致PCB材料的基本结构
2018-09-13 15:53:21
互连设计技术包括测试、仿真以及各种相关标准,其中测试是验证各种仿真分析结果的方法和手段。优秀的测试方法和手段是保证互连设计分析的必要条件,对于传统的信号波形测试,主要应当关注的是探头引线的长度,避免
2009-10-13 17:45:09
PCB互连设计技术包括测试、仿真以及各种相关标准,其中测试是验证各种仿真分析结果的方法和手段。优秀的测试方法和手段是保证PCB互连设计分析的必要条件,对于传统的信号波形测试,主要应当关注的是探头
2015-01-07 14:27:49
内容。作者根据自己的工作经验,提出了对于这些新的测试内容的测试方法。在传统的信号波形测试中,主要应考虑减小地线长度,以避免Pigtail耦合入噪声,降低测试精度。在未来的互连设计中,由于信号工作频率提升,工作重点将向芯片封装转移,相关的测试和建模技术将成为工作重点。
2018-08-31 11:53:47
电路板系统的互连包括:芯片到电路板、PCB 板内互连以及PCB 与外部器件之间的三类互连。在RF 设计中,互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一,本文介绍上述三
2009-04-25 16:45:4121 提出了以TI TMS320C64x DSP为核心处理器的多DSP芯片间的几种互连方式及其优缺点。同时详细讨论三种典型的互连方式,这些互连技术可以广泛应用于3G无线通信的基带处理中。这几种
2009-05-09 14:46:3813 摘要:论述了铜互连取代铝互连的主要考虑,介绍了铜及其合金的淀积、铜图形化方法、以及铜与低介电常教材料的集成等。综述了ULSI片内铜互连技术的发展现状。关键词;集成
2010-05-04 10:27:2814 摘要:本文介绍了支持JTAG标准的IC芯片结构、以PC机作平台,针对由两块Xilinx公司的xc9572一pc84芯片所互连的PCB板,结舍边界扫描技术,探讨了芯片级互连故障的测试与诊断策略。体
2010-05-14 09:00:1713 键合互连是实现微波多芯片组件电气互连的关键技术,键合互连的拱高、跨距和金丝根数对其微波特性具有很大的影响。本文采用商用三维电磁场软件HFSS 和微波电路设计软件ADS
2010-07-26 09:40:4731 比较了多种DSP芯片的互连性能,给出了一种简单高性能DSP网络结构。针对构成DSP网络通讯接口的链路口,分析其基本特点,并且提出了在FPGA中实现的设计原理。最后给出了设计仿真图和
2010-07-27 16:46:4622 芯片间的互连速率已经达到GHz量级,相比较于低速互连,高速互连的测试遇到了新的挑战。本文探讨了高速互连测试的难点,传统互连测试方法的不足,进而介绍了互连内建自测试(I
2010-07-31 17:00:1615 随着高速数据传输业务需求的增加,如何高质量的解决高速IC 芯片间的互连变得越来越重要。低功耗及优异的噪声性能是要解决的主要问题。芯片间互连通常有三种接口:PECL
2010-08-20 16:12:4522 PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法
电路板系统的互连包括:芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外
2009-03-25 11:49:06487 随着芯片集成度的不断提高,Cu已经取代Al成为超大规模集成电路互连中的主流互连材料。在目前的芯片制造中,芯片的布线和互连几乎全部是采用直流电镀的方法获得Cu镀
2009-09-11 17:06:022796 高速PCB互连设计中的测试技术
互连设计技术包括测试、仿真以及各种相关标准,其中测试是验证各种仿真分析结果的方法和手段。优秀的测试方法和手段是保证互连设
2009-10-10 16:18:02566 串行 RapidI 高性能嵌入式互连技术
摘要
串行RapidIO针对高性能嵌入式系统芯片间和板间互连而设计,它将是未来十几年中嵌入式系统互连的最佳选择。
2010-02-25 16:45:041022 基于高性能多DSP互连技术
由于现代数字信号处理器(dsp)设计、半导体工艺、并行处理和互连与传输技术的进步,现代高性能dsp的处理能力得到极大发展。但在移动通
2010-03-03 16:26:27890 高速串行互连是标志并行数据总线向串行总线转变的技术里程碑,这种技术是减少设计师面临的信号阻塞问题的方法
2011-05-05 10:57:351194 OrCAD中如何建立电气互连,同一个页面内建立互连有两种方法,使用wire
2011-12-02 10:12:526665 印制板互连电阻测试方法
2016-12-16 21:32:420 基于自由空间光互连的光电子多芯片组件
2017-09-12 09:32:1910 并行光互连技术 伴随着数字化的进程,数据的处理、存储和传输得到了飞速的发展。高带宽的需求使得短距互联成了系统发展的瓶颈。受损耗和串扰等因素的影响,基于铜线的电互联的高带宽情况下的传输距离受到了限制
2017-11-06 16:43:2110 三维芯片( 3DSIC)通过硅通孔TSV技术实现电路的垂直互连,有效提高了系统集成度和整体性能。由于三维芯片测试中,用于测试的引脚数和TSV数目以及测试时功耗的限制都对测试时间有很大的影响,拟提
2017-11-22 17:44:403 中国的半导体供应商选择Arteris FlexNoC来加快汽车系统级芯片(SoC)的开发和ISO 26262功能安全的认证 经过实际验证的系统级芯片(SoC)互连知识产权(IP)产品的创新供应商
2018-05-17 17:46:001811 NetSpeed的方案能帮助SoC设计公司大幅缩减开发时间。据了解,互连IP成本占整体AI成本的3%-10%左右。NetSpeed的客户通过采用Orion AI,在RTL阶段就可进行互连设计,大幅
2018-07-03 09:03:403846 去年,上海市政府将硅光子列入首批市级重大专项,投入大量经费,布局硅基光互连芯片研发和生产。而今,很多业内人士感叹,上海真是未雨绸缪,因为硅基光互连芯片是新一代通信芯片,国内通信企业已在这种器件上被卡了脖子。
2018-07-13 17:07:036025 PCB互连设计技术包括测试、仿真以及各种相关标准,其中测试是验证各种仿真分析结果的方法和手段。优秀的测试方法和手段是保证PCB互连设计分析的必要条件,对于传统的信号波形测试,主要应当关注的是探头引线的长度,避免Pigtail引入不必要的噪声。
2019-05-20 15:29:45891 互连IP的重要性?互连是影响很多SoC项目企业其系统单芯片(SoC)交付能力的关键因素吗?这些收购是否能绕过互连开发漫长、投入高且难度大的问题呢?
2019-08-10 09:40:41531 “互连组件”的概念与组件之间的总线和数据传输概念一样古老。互连组件支持在没有兼容接口的各种处理元件之间进行数据传输。它们还用于扩展没有所需扇出或足够带宽的系统总线,以满足数据传输需求。根据应用,使用不同类型的互连组件,具有不同的规格。一些流行的互连组件是双端口缓冲器,SERDES和PCI桥接芯片。
2019-10-03 09:23:002358 电路板系统的互连包括:芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。
2019-11-22 17:34:061247 为了追逐最高密度以及高带宽的互连,英特尔正不断加大对3D互连裸片叠加相关技术的开发。
2019-09-09 16:46:09908 电路板系统的互连包括:芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中,互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一,本文介绍上述三类互连设计的各种技巧,内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。
2020-05-05 14:42:002229 在雷达、电子对抗和通信等领域中,电子系统逐步朝着高密度、高速率、高可靠性、高性能和低成本等方向发展。多芯片电路作为混合电路集成技术的代表,可以在三维、多层介质基板中,采用微组装互连工艺将裸芯片及各种
2020-10-16 10:43:003 在三个关键系统模块(处理器,内存和互连(I/O))之间需要互相协调,每个要都在更好的提升性能。
2020-08-19 15:23:271985 随着先进工艺一步步向高端迈进,芯片制造商持续在最新工艺节点的晶体管制造技术上取得进步,但互连技术似乎跟不上先进工艺的步伐。 芯片行业正在研究几种新的技术来解决互连瓶颈,其中许多解决方案仍处于研发阶段
2021-03-08 17:32:313014 芯片行业正在研究几种技术来解决互连方面的瓶颈,但是,许多解决方案仍然处于研发阶段,可能需要很长的一段时间才会出现-可能要等到2纳米工艺节点时,互连技术才能取得突破,2纳米预计将在2023/2024某个时间点推出。此外,新的互连解决方案需要使用新型材料和昂贵的工艺。
2021-03-30 10:05:024558 上周日,电路和计算机系统专家杰克·赫兹(Jake Hertz)撰文称,随着芯片制程的逐步缩小,摩尔定律正在遇到天花板,其中芯片互连是目前的技术瓶颈之一,硅光子学则有可能解决这一问题。杰克·赫兹主要
2021-04-21 16:22:333758 电路板系统的互连包括:芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中,互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一,本文介绍上述三类互连设计的各种技巧,内容涉及器件
2022-02-10 12:06:336 随着新一代 IGBT 芯片结温及功率密度的提高,对功率电子模块及其封装技术的要求也越来越高。文
章主要介绍了功率电子模块先进封装互连技术的最新发展趋势,重点比较了芯片表面互连、贴片焊接互连、导电
2022-05-06 15:15:556 件的技术,并且在第3章中我们描述了互连材料和Si衬底间接触孔的制造。本章将涉及
互连结构本身的制造技术。
2022-08-09 16:02:290 的特点,旨在满足一次性医疗电子设备的特定应用、成本和性能要求。
浅谈一次性医疗连接器常用的4种接触互连技术
1.双曲线接触互连技术;
在可重复使用的连接器中使用的螺旋加工的双曲面
2022-10-29 15:54:34457 封装工艺流程--芯片互连技术
2022-12-05 13:53:521719 逻辑层定义了操作协议;传输层定义了包交换、路由和寻址机制;物理层定义了电气特性、链路控制和纠错重传等。 象以太网一样,RapidIO也是基于包交换的互连技术。
2022-12-08 10:36:45378 RapidIO 与传统嵌入互连方式的比较 随着高性能嵌入式系统的不断发展,芯片间及板间互连对带宽、成本、灵活性及可靠性的要求越来越高,传统的互连方式,如处理器总线、PCI总线和以太网,都难以
2023-02-02 14:15:05356 封装互连是指将芯片I/0端口通过金属引线,金属凸点等与封装载体相互连接,实现芯片的功能引出。封裝互连主要包括引线键合( Wire Bonding, WB)载带自动键合(Tape Automated Bonding,TAB)和倒裝焊 (Flip Chip Bonding)。
2023-04-03 15:12:202881 IBM 和三星开发了一种钌和气隙集成方案,解决了一个迫在眉睫的高互连线间距问题。
2023-04-25 11:15:011211 异质集成技术开发与整合的关键在于融合实现多尺度、多维度的芯片互连,通过 三维互连技术配合,将不同功能的芯粒异质集成到一个封装体中,从而提高带宽和电源效率并减小 延迟,为高性能计算、人工智能和智慧终端
2023-04-26 10:06:07519 本文将介绍电路板系统的芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连设计的各种技巧,包括器件安装、布线的隔离以及减少引线电感的措施等,以帮助设计师降低PCB互连设计中的RF效应。
2023-04-30 15:53:00624 高密度互连 (HDI) 需求主要来自于芯片供应商。最初的球栅阵列封装 (BGA) 支持常规过孔。
2023-06-01 16:43:58524 芯片级互连是指芯片内部的互连,它是高压连接线互连的最基本层次。在芯片内部,各个元件之间需要用微细的金属线进行连接,以实现芯片内部的数据传输和信号传递。芯片级互连的特点是连接距离短、传输速度高、功耗低等。
2023-07-22 17:33:20545 铜互连是一种比较新的技术。在经过深入的研究和开发后,具有铜互连的IC芯片产品第一次在1999年出现。
2023-08-18 09:41:56652 后摩尔时代芯片互连新材料及工艺革新
2023-08-25 10:33:37499 相对于传统平面型的金丝键合焊接的MMIC应用,三维(3D)多芯片互连封装MMIC以其高集成度、低损耗、高可靠性等性能优势,正逐步在先进电路与系统中得到应用。而3D封装引入的复杂电磁耦合效应,在传统
2023-08-30 10:02:071408 现如今, 随着高端芯片中集成度越来越高(台积电已试产2 nm芯片), 金属布线也越来越密. 不断减小的互连线宽会降低芯片的性能和良率. 电沉积技术是实现金属互连的关键技术. 然而在电沉积过程中, 由于受尖端效应和微纳孔内传质的限制, 沟槽开口处金属沉积过快
2023-10-31 16:54:23437 在芯片制程中,互连、接触、通孔和填充是常见术语,这四个术语代表了金属化中不同的连接方式。那么互连、接触、通孔和填充塞分别代表了什么?有什么作用呢?
2023-11-06 15:19:06563 在芯片制程中,很多金属都能用等离子的方法进行刻蚀,例如金属Al,W等。但是唯独没有听说过干法刻铜工艺,听的最多的铜互连工艺要数双大马士革工艺,为什么?
2023-11-14 18:25:332644 电路板系统的互连包括:芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中,互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一,本文介绍上述三类互连设计的各种技巧,内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。
2023-11-16 17:38:2396 互连技术是封装的关键和必要部分。芯片通过封装互连,以接收功率、交换信号并最终进行操作。由于半导体产品的速度、密度和功能随互连方式的不同而不同,互连方法也在不断变化和发展。
2023-11-23 15:13:58181 芯砺智能近日宣布,其全自研的Chiplet Die-to-Die互连IP(CL-Link)芯片一次性流片成功并顺利点亮。这一重大突破标志着芯砺智能在异构集成芯片领域取得了领先地位,为人工智能时代的算力基础设施建设提供了更加多元灵活的互连解决方案。
2024-01-18 16:03:32458 来源:IMEC Cu/SiCN键合技术的创新是由逻辑存储器堆叠需求驱动的 晶圆到晶圆混合键合的前景 3D集成是实现多芯片异构集成解决方案的关键技术,是业界对系统级更高功耗、性能、面积和成本收益需求
2024-02-21 11:35:29165
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