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电子发烧友网>EDA/IC设计>浅谈芯片互连技术 芯片互连方法的比较

浅谈芯片互连技术 芯片互连方法的比较

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互连是一种比较新的技术。在经过深入的研究和开发后,具有铜互连的IC芯片产品第一次在1999年出现。
2023-08-18 09:41:56652

后摩尔时代芯片互连新材料及工艺革新

后摩尔时代芯片互连新材料及工艺革新
2023-08-25 10:33:37499

基于HFSS的3D多芯片互连封装MMIC仿真设计

相对于传统平面型的金丝键合焊接的MMIC应用,三维(3D)多芯片互连封装MMIC以其高集成度、低损耗、高可靠性等性能优势,正逐步在先进电路与系统中得到应用。而3D封装引入的复杂电磁耦合效应,在传统
2023-08-30 10:02:071408

芯片金属互连中电镀添加剂的理论与实验研究

现如今, 随着高端芯片中集成度越来越高(台积电已试产2 nm芯片), 金属布线也越来越密. 不断减小的互连线宽会降低芯片的性能和良率. 电沉积技术是实现金属互连的关键技术. 然而在电沉积过程中, 由于受尖端效应和微纳孔内传质的限制, 沟槽开口处金属沉积过快
2023-10-31 16:54:23437

互连/接触/通孔/填充分别代表了什么

芯片制程中,互连、接触、通孔和填充是常见术语,这四个术语代表了金属化中不同的连接方式。那么互连、接触、通孔和填充塞分别代表了什么?有什么作用呢?
2023-11-06 15:19:06563

什么是铜互连?为什么铜互连非要用双大马士革工艺?

芯片制程中,很多金属都能用等离子的方法进行刻蚀,例如金属Al,W等。但是唯独没有听说过干法刻铜工艺,听的最多的铜互连工艺要数双大马士革工艺,为什么?
2023-11-14 18:25:332644

降低PCB互连设计RF效应小技巧分享

电路板系统的互连包括:芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中,互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一,本文介绍上述三类互连设计的各种技巧,内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。
2023-11-16 17:38:2396

互连在先进封装中的重要性

互连技术是封装的关键和必要部分。芯片通过封装互连,以接收功率、交换信号并最终进行操作。由于半导体产品的速度、密度和功能随互连方式的不同而不同,互连方法也在不断变化和发展。
2023-11-23 15:13:58181

芯砺智能Chiplet Die-to-Die互连IP芯片成功回片

芯砺智能近日宣布,其全自研的Chiplet Die-to-Die互连IP(CL-Link)芯片一次性流片成功并顺利点亮。这一重大突破标志着芯砺智能在异构集成芯片领域取得了领先地位,为人工智能时代的算力基础设施建设提供了更加多元灵活的互连解决方案。
2024-01-18 16:03:32458

晶圆到晶圆混合键合:将互连间距突破400纳米

来源:IMEC Cu/SiCN键合技术的创新是由逻辑存储器堆叠需求驱动的 晶圆到晶圆混合键合的前景 3D集成是实现多芯片异构集成解决方案的关键技术,是业界对系统级更高功耗、性能、面积和成本收益需求
2024-02-21 11:35:29165

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