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电子发烧友网>EDA/IC设计>一文详解集成电路封装基板工艺

一文详解集成电路封装基板工艺

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集成电路封装测试

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2023-05-25 17:32:521382

集成电路封装可拿性试验标准

集成电路封装可拿性试验标准是指用于指导和规范集成电路封裝可靠性评估、验证试验过程的一系列规范性文件,其中包括通用规范、基础标准、手册指南等多种形式的标准化文件。 国际上集成电路封装可靠性试验标准体系
2023-06-19 09:33:531347

9.7.6 有机封装基板∈《集成电路产业全书》

://www.cemia.org.cn9.7封装结构材料第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册‍‍‍‍‍‍‍‍代理产品线:1、国产AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera选型说明
2022-03-11 09:54:07167

集成电路封装失效分析方法

集成电路封装失效分析就是判断集成电路失效中封装相关的失效现象、形式(失效模式),查找封装失效原因,确定失效的物理化学过程(失效机理),为集成电路封装纠正设计、工艺改进等预防类似封装失效的再发生,提升
2023-06-21 08:53:40572

集成电路按照实现工艺分类可以分为哪些?

集成电路按照实现工艺分类可以分为哪些? 集成电路 (Integrated Circuit,简称IC) 是一种半导体器件,通过将许多电子元器件集成在单一的芯片上,实现了高度的集成度和电路的升级
2023-08-29 16:28:551707

集成电路板是什么 集成电路板和芯片的区别

在一起,形成一个整体的电路板。 集成电路板通常采用玻璃纤维增强的环氧树脂作为基板材料,以提供优秀的机械强度和耐热性。它可以通过印刷、穿孔、插入和焊接等工艺,将电子元件安装在表面或内层电路上,完成电子电路的连接和组装。集成电路板在现代电子设备中
2024-02-03 10:02:24493

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