安谋科技刘澍：2023年机遇大于挑战，IP产品矩阵迎接新市场

 

岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2023半导体产业展望》专题，收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了安谋科技产品研发负责人刘澍，以下是他对2023年半导体市场的分析与展望。

安谋科技产品研发负责人刘澍

2022年的发展

过去的2022年，受全球经济环境、半导体行业景气周期波动及疫情反复等因素影响，终端消费类市场需求疲软，产业链库存调整向上游传导，使得半导体产业整体承压。但与此同时，随着国内数字经济和产业智能化进程不断深入，智能汽车、AIoT、云基础设施等行业加速发展，为半导体产业发展提供新机遇。

安谋科技在“全球标准，本土创新”的基础上，坚持开展自研IP业务和发展Arm IP业务，并在今年加大了对自研业务线的资源投入和产出，取得了卓越成绩。刘澍提到，今年7月，我们发布了“星辰”STAR-MC2车规级嵌入式处理器和“玲珑”V6/V8视频处理器两款自研新品，持续助力智能物联网、汽车电子、移动终端、基础设施等领域，为产业提供更丰富的产品解决方案。同时，我们也在继续拓展和深化客户合作， 并在今年快速推动和发布了在智能汽车、数据中心、PC、AIoT等领域的多项合作进展，携手客户推动本土科技产业的发展创新。

此外，IP业务的成功离不开生态的持续构建，安谋科技在生态建设方面也不断拓展着深度和广度。在“安谋科技生态伙伴计划”的支持下，我们通过战略合作、产品技术支持、协作项目等形式与合作伙伴共建产业上下游生态。目前已有多家头部芯片设计公司、解决方案提供商、系统平台公司加入。安谋科技更是在不久前发起“周易”NPU软件开源计划，通过开放源码，满足客户更自主、更灵活的算法移植需求。

5G+智能物联网带来新的技术需求

2022年，5G+智能物联网席卷全球，又有哪些先进技术得到落地和大规模应用呢？刘澍提到了两大点，一是软件定义硬件，二是异构计算。

软件定义硬件：正如前面所言，5G+智能物联网在2022年延续了很好的发展势头，但随之而来的是成本及软件复杂度的大幅增加，“软件定义硬件”趋势已愈发明显。以智能汽车为例，未来，L5级别的自动驾驶汽车中软件成本占比达50%，可以说软件将会越来越重要，而且影响到了系统以及硬件的设计。同样，在服务器市场也显示出软件定义硬件趋势，例如容器技术、虚拟化技术、微服务技术等带来了软件定义计算、软件定义网络、软件定义存储等，所有这些趋势都是由软件定义硬件带来的，未来软件定义硬件的趋势会从云发展到边缘，进而发展到端侧。

异构计算：随着多种算法不断涌现，场景化的软件增加了系统的碎片化和复杂度，不仅需要CPU、GPU等通用计算单元，也需要高质量的AI处理单元NPU，视频图像处理单元VPU，ISP或其它安全处理功能。通过各个计算单元之间的异构融合和协同工作，来满足复杂场景对计算的差异化需求，这就是“异构计算”的核心价值，也正在被产业各方所接受和采用。

刘澍表示，就安谋科技来讲，公司持续致力于异构计算产品研发，为客户提供多元化、满足实际场景需求的解决方案。我们的自研IP和Arm IP产品已经形成了完整的、异构核心计算矩阵。除了Arm CPU、GPU等通用计算IP外，安谋科技 “周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU以及“玲珑”ISP和VPU等自研IP产品在异构计算中同样是不可或缺的核心。在这个矩阵下，各个计算单元通过协同和互补形成一个完整的平台。

用IP产品矩阵迎接智能汽车市场

2022年，新能源汽车继续高歌猛进，印证了汽车智能终端逐渐成为智能计算的重要舞台，而汽车芯片作为助力汽车步入智能时代的核心，在2023年将有望延续旺盛需求；在汽车新四化浪潮下，越来越多汽车OEM厂商、芯片厂商、Tier1等积极投入研发，在2023年，这些厂商为把握产业发展机遇，提升产品竞争力，需加快产品迭代速度，同时亦展现出多元化的产品需求，这些都为安谋科技提供了重要的发展机遇。

对于汽车半导体而言，我们看到伴随着ADAS高级辅助驾驶的落地和L3级自动驾驶的成熟，CPU等通用计算单元逐渐无法满足多元化的算力需求，“CPU+XPU”异构融合将迎来发展，大算力SoC主控芯片需求增加，主要分为自动驾驶芯片和智能座舱芯片，需要具备更强的算力和性能来支持产业发展，与此同时，芯片的底层架构和异构化计算单元组合也亟需升级设计。

面对以上多元化的算力需求，安谋科技创新性地将自研的IP产品矩阵，包括“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海” SPU、“玲珑”lSP和“玲珑”VPU等计算单元进行智能化融合，结合全球领先的Arm IP技术，打造了面向智能汽车的高性能融合计算芯片IP平台， 为智能汽车产业高速发展提供底层技术支撑。

2023年展望

受新冠疫情对经济造成的冲击及产业周期性影响，2022年半导体产业的供需平衡经历了较大挑战，整个产业也从此前的高速增长进入平缓增长区间，但整体上，刘澍认为是机遇大于挑战。首先，随着防疫政策调整，由此带来的供应链中断问题有望缓解，芯片供应链稳定性得到增强；其次，智能汽车、高性能计算等新兴行业的增长，也会使新的产业需求得以释放，这也有利于改善芯片供需平衡。

以“缺芯”大户汽车行业来说，与去年的全面缺芯不同，今年主要表现为“结构性缺芯”，即针对部分功能模块和零件的芯片短缺。我们看到随着产业各方的共同努力，今年的缺芯状况已经有所缓解，明年有望得到进一步改善。

我们正在加速进入一个前所未有的智能时代，智能汽车、基础设施、智能物联网、移动终端等相关应用领域将迎来发展机遇。传导至半导体产业，多样化的应用场景推动芯片整体需求增加，同时对芯片算力、安全性等提出了新的需求；同时，受到国家科技自主创新及国内市场需求增加等多种因素推动，半导体设备的国产化进程加速，厂商在国产化赛道布局中的发展空间逐渐打开。

对于IP业务来说，安谋科技对于上述趋势进行了前瞻性预测和布局。此外，基于自研IP和Arm IP，安谋科技可以为本土客户提供定制化服务，以及Arm前沿技术和生态支持，通过“全球标准，本土创新”，为客户把握国内半导体产业发展提供助力。