IC设计公司整体产能有所松动，28纳米/40纳米/55纳米仍然吃紧

高库存压力，IC设计公司希望降低生产成本。

业内人士已经预计 2023 年将是半导体行业相对低迷的一年。在过去的 1-2 个月里，IC 设计公司一直在与晶圆代工厂商讨 2023 年的价格和订单规模，尽管终端用户需求疲软，但大多数 IC 设计公司未能看到晶圆代工报价出现明显下降。不过，IC设计公司成本方面也存在是好消息。

代工报价依旧承压

消息人士称，除了中国大陆和三级晶圆厂在所有领域都降价外，许多供应商都根据客户的订单规模和关系提供折扣，但价格仅略低于上一季度的水平。台积电和联电等领先代工厂商的价格仍然很顽固。这意味着，至少在 2023 年上半年，IC 设计公司可能不会获得全面折扣。

一些 IC 设计公司获得了一些价格折扣，但他们表示他们必须承诺一定数量的订单才能说服供应商。由于四季度二线和三线代工厂的利用率大幅下降，IC设计公司只要能够致力于帮助维持这些较小代工厂的利用率，仍然有很大的机会获得折扣。

对于代工行业的顶级公司，情况并非如此。台积电的报价持续上涨，而联电在定价方面据说也很僵硬。熟悉该行业的消息人士指出，如果大公司不进行有意义的削减，IC设计公司的成本将继续面临压力。由于需求疲软，IC设计公司将开始取消与二三线代工厂的订单；他们不会取消与领先代工厂的订单。

领先的代工厂的技术实力使他们成为 IC 设计公司不可分割的合作伙伴。尽管二三线晶圆代工厂更愿意提供价格优惠，但市场需求疲软意味着IC设计公司根本没有订单。

业内人士指出，从2022年下半年开始，联华电子的成熟制程已经能够保持平均利用率比许多同行高出20%。市场领导者台积电的表现更好。消息人士称，尽管其7nm产能有所松动，但其他工艺节点的利用率仍处于高位。

IC设计人士指出，虽然整体产能有所松动，但28纳米、40纳米，甚至55纳米等热门成熟制程节点仍然吃紧。IC设计公司对长期降低生产成本还是很有信心的。

封装厂或将降低报价

好消息是，封装据业内人士透露，中国台湾的 OSAT 厂商预计将略微下调 2023 年的封装或测试报价，以提高产能利用率，并与客户协商价格区间，以逐步恢复到大流行前的水平。

日月光、巨泰电子、京元电子、欣铨科技和矽格股份有限公司等主要逻辑 IC 后端厂商的产能利用率将在代工厂利用率在2023年第二季度开始逐步回升后约2-3个月出现反弹。

由于笔记本电脑、台式机和消费电子设备仍在供应链厂商的库存修正中，OSAT的 CPU、GPU 和 MCU 芯片的倒装芯片封装服务将在 2023 年第一季度末之前保持疲软需求消息人士继续说，年中有所改善。

显示驱动IC方面，近年南茂科技股份有限公司和颀邦科技股份有限公司等专业后端公司忙于履行FIFA世界杯推动的电视应用短期订单，但这些基于项目的紧急订单几乎没有延期的希望。

网络、工业控制和汽车芯片的后端需求也出现疲软迹象。据供应链消息人士称，引线框架供应商在第四季度发现用于加工汽车芯片的出货量略有下降，网络应用的出货量在第三季度末也开始略有下降。但他们表示，随着新能源汽车的普及，汽车芯片的长期需求将稳步增长。

消息人士指出，由于主流消费类 IC，包括智能手机 AP、外围传感器和电源管理 IC (PMIC)的后端处理需求与手机销量密切相关，因此 OSAT 的出货量在 2022 年的大部分时间里都处于低位。

根据 DIGITIMES Research 的数据，预计 2022 年全球智能手机销量将下降 10%，2023 年将有机会小幅增长，仅 5G 手机的出货量就可能增长 20% 以上。预计这将刺激对 FC 封装、系统级封装 (SiP) 和高端测试服务的需求。

IC设计公司做好准备

联发科技、联咏科技、瑞昱半导体，对2023年的展望均持保守态度，整体能见度不明朗。可以明确的是，2023 年第一季度的客户需求不会出现明显反弹。最早可能在二季度稳定，而增长趋势可能要到传统的三四季度旺季才会回归。

面对宏观经济全面放缓，联发科CEO蔡志强此前坦言，几乎所有产线都面临客户清库存。初步观察指出，无线通信产品较早恢复的机会较大。在智能手机应用方面，尽管旗舰手机 AP 有望扩大市场份额，但整个2023 年宏观逆风依然强劲。对于IC设计公司来说，2023年上半年要为下半年可能出现的飞跃做准备。

编辑：黄飞