芯原股份荣获2022年度ESG报告奖

日前，在2022毕马威气候变化及可持续发展峰会暨首届毕马威“未来 · ESG”大奖颁奖典礼上，芯原获颁2022年度ESG报告奖。芯原股份人事行政副总裁石雯丽女士出席颁奖典礼并代表公司领奖。

首届“未来 · ESG”大奖评选由专业服务机构毕马威举办，评选过程包括信息收集、案头研究、调研访谈、指标分解、专家评分等系列工作，并引入独立评审委员会机制确保评审结果的独立性和科学性。大奖分设10项ESG专项奖和2项特别奖，以表彰在践行ESG理念道路上积极探索、不懈推进实现“双碳”目标下可持续发展和共同富裕的企业。

2021年，芯原公布了首份社会责任报告，从治理原则、以人为本、芯火燎原、关爱地球四个方面，展示了公司2021年履行企业社会责任实践的工作成绩。经ESG评审专家团的审核，以及外部专家和毕马威合伙人的联合评判，认定芯原所刊发的ESG报告具备较高的实质性与完整性，紧密结合企业自身及所处行业的关键ESG议题进行编制，通过照片和视频，以生动的形式和内容，有效全面地回应了企业利益相关方的关注。

芯原秉承“公正、关爱、分享、快乐”的企业文化，与员工携手发展。公司不仅有多元化的培训和晋升机制，还打造了具有竞争力的薪酬福利体系，并举办家庭日、小芯原艺术团等特色活动，丰富员工生活。

芯原是连接集成电路产业链上下游的重要“桥梁”。公司积极发挥行业带头作用，持续推动行业生态发展。如通过主办松山湖中国IC创新高峰论坛、滴水湖中国RISC-V产业论坛等多个业内具有较大影响力的交流活动，促进产业链间的沟通与合作。

芯原重视人才培养，坚持产教深度融合。公司与多所高校保持紧密合作，促进高校人才培养与企业人才需求之间的匹配。如与浙江大学成立联合研究中心、与海南大学共建创新实验室、举办“芯原杯”电路设计大赛、“芯原杯”软件编程大赛等，积极推动创新型集成电路行业人才的培育。

芯原始终奉行低碳运营，关爱地球的理念，创新开发绿色产品。公司推出了一系列超低功耗的智慧可穿戴设备、数据中心与服务器、智能家居等解决方案，帮助客户从半导体产品端实现节能减排的目标。

未来，芯原将继续秉持绿色低碳发展的理念，以更强的使命感和责任感，践行企业社会责任，与各利益相关方携手并进，共创美好未来！

芯原股份｜VeriSilicon

芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP，以及1,400多个数模混合IP和射频IP。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1,200人。