自UCIe产业联盟这一推进Chiplet互联生态的组织成立以来，采用Chiplet这种新兴设计方式的解决方案就迎来了井喷的趋势。根据Omdia的预计，全球Chiplet市场将在2024年增长至58
2023-01-09 08:53:00
3424 基金参与投资。本轮融资是芯华章在获得政府引导资金支持后的首次市场化融资，资金将用于芯华章研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。 EDA是集成电路产业创新的关键技术，是设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件，芯片设计公司借助EDA软件和系统不
2020-10-19 09:21:335828 跟投，坚定看好芯华章的长期发展。本轮融资是芯华章继上月刚公布的Pre-A轮后的再度融资，资金将继续投入研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。
2020-11-09 10:39:102435 摘 要：EDA技术是现代电子设计技术的核心，它在现代集成电路设计中占据重要地位。随着深亚微米与超深亚微米技术的迅速发展，FPGA设计越来越多地采用基于VHDL的设计方法及先进的EDA工具。本文详细
2019-06-18 07:33:04
摘 要：EDA技术是现代电子设计技术的核心，它在现代集成电路设计中占据重要地位。随着深亚微米与超深亚微米技术的迅速发展，FPGA设计越来越多地采用基于VHDL的设计方法及先进的EDA工具。本文详细
2019-06-27 08:01:28
(计算机辅助工程)的概念发展起来的。EDA技术就是以计算机科学和微电子技术发展为先导,汇集了计算机图形学、拓扑逻辑学、微电子工艺与结构学和计算数学等多种计算机应用学科最新成果的先进技术,在先进的计算机上开发
2019-02-21 09:41:58
EDA技术包括那些PCB打样找华强 http://www.hqpcb.com 样板2天出货
2013-04-04 10:28:05
； ③专用集成电路的实现有了更多的途径，即除传统的ASIC器件外，还能通过FPGA、CPLD、ispPAC、FPSC等可编程器件来实现，本文主要就后者，简要介绍EDA技术及其应用最新近的一些发展。 由于在
2012-09-12 17:58:00
EDA技术是什么？EDA常用软件有哪些？电子电路设计与仿真工具包括哪些呢？
2022-01-24 06:34:54
EDA代表了当今电子设计技术的最新发展方向，它的基本特征是：设计人员按照“自顶向下”的设计方法，对整个系统进行方案设计和功能划分，系统的关键电路用一片或几片专用集成电路（ASIC）实现，然后采用硬件
2019-10-08 14:25:32
EDA技术的发展ESDA技术的基本特征是什么？EDA技术的基本设计方法有哪些？
2021-04-21 07:21:25
什么是EDA技术？EDA是电子设计自动化（Electronic Design Automation）缩写，是90年代初从CAD（计算机辅助设计）、CAM（计算机辅助制造）、CAT（计算机辅助测试
2019-07-30 06:20:05
光通信技术发展的趋势是什么
2021-05-24 06:47:35
6月11日，由开放原子开源基金会主办，openDACS工作委员会承办，深圳市华秋电子技术有限公司、芯华章科技股份有限公司协办的2023开放原子全球开源峰会开源EDA分论坛成功召开。论坛以“共建、共享
2023-06-16 13:45:17
、Qorvo、广芯微、顺络电子、兆讯等全球嵌入式与AIoT行业厂商重磅亮相，呈现一场国内AI的饕餮盛宴！
当前，不论是汽车的电动化智能化，还是芯片技术在PPA道路上的演进，最终都是在应用端
2023-08-24 11:49:00
近日，北极雄芯分别在西安秦创原人工智能前沿科技成果发布会及北京韦豪创芯孵化器启用仪式上同步发布了首个基于Chiplet架构的“启明930”AI芯片。据介绍，该芯片中央控制芯粒采用RISC-V CPU
2023-02-21 13:58:08
对传统电子系统设计方法与现代电子系统设计方法进行了比较,引出了基于EDA技术的现场可编程门阵列(FPGA)电路,提出现场可编程门阵列(FPGA) 是近年来迅速发展的大规模可编程专用集成电路(ASIC
2019-11-01 07:24:42
对传统电子系统设计方法与现代电子系统设计方法进行了比较，引出了基于EDA技术的现场可编程门阵列（FPGA）电路，提出现场可编程门阵列（FPGA）是近年来迅速发展的大规模可编程专用集成电路（ASIC
2019-09-03 06:17:15
物联网、人工智能、大数据等新兴技术的推动，集成电路技术和计算机技术得到蓬勃发展。电子产品设计系统日趋数字化、复杂化和大规模集成化，各种电子系统的设计软件应运而生。在这些专业化软件中，EDA
2019-10-08 08:02:17
汽车应用中的新型传感技术有哪些？
2021-05-13 06:50:05
汽车电子技术的发展趋势是什么？
2021-05-17 06:33:49
1 EDA技术的概念及范畴 EAD技术是在电子CAD技术基
2006-04-16 21:56:08677 EDA技术的概念·综述及发展趋势
1.EDA技术的概念 EDA技术是在电子CAD技术基础上发展起来的计算机软件系统，是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技
2007-11-08 09:06:332081 浅谈PLC的技术特点与发展
摘要：本文介绍了PLC的功能特点、应用领域和发展趋势。通过对PLC的功能、特点以及发展趋势的论述，更
2009-06-12 14:59:331293 本文开始详细的阐述了eda是什么技术以及eda的设计方法，其次阐述了eda的设计技巧，详细的分析了eda为什么又叫单片机的原因，最后介绍了EDA的应用及发展趋势。
2018-03-12 11:40:5318120 
由于电子技术的飞速发展，使得基于EDA技术的电子系统设计方法得以广泛应用。EDA技术已成为现代系统设计和电子产品研发的有效工具，成为电子工程师应具备的基本能力。本文首先介绍了EDA技术主要特征及精髓，其次介绍了EDA技术的因公及发展趋势，最后阐述了如何高效的学习EDA技术。
2018-04-27 09:21:5536453 本文主要详谈EDA技术的特点及作用，首先介绍了EDA技术的发展历程，其次阐述了特点及作用，最后介绍了EDA技术的发展趋势，具体的跟随小编来了解一下。
2018-04-27 09:44:3312420 在PCB技术讲座》播客,主持人约翰·麦克米兰讨论了PCB设计和EDA技术和趋势。
2019-10-30 07:00:002613 你了解eda技术的基本内涵吗？EDA技术已成为现代系统设计和电子产品研发的有效工具，成为电子工程师应具备的基本能力。本文先介绍了EDA技术的发展过程，并对其基本特点予以详细叙述，最后对其发展趋势予以展望。跟yjbys小编一起来看看eda技术的基本内涵是什么吧！
2020-07-09 15:12:123580 8月31日消息，芯华章科技股份有限公司（X－EPIC）宣布，自今年九月起，将基于经典验证方法学及技术，逐步推出三款商用级别的开源EDA验证产品。
2020-08-31 16:28:34592 林扬淳表示：“我始终坚信未来 EDA 技术的发展必须与人工智能算法、机器学习等前沿技术融合。我很荣幸加入芯华章，与一群同样保有技术热忱的团队共同合作，把我对 EDA 技术的热情和经验累积赋予实际研发工作，打造崭新的、面向未来的 EDA 产品和系统，进一步提升集成电路设计效率。”
2020-10-01 10:44:00574 来源：芯思想 2020年8月31日芯华章科技股份有限公司（X-EPIC）宣布，自今年九月起，将基于经典验证方法学及技术，逐步推出三款商用级别的开源EDA验证产品，并在易用性、实用性、稳定性上提供
2020-09-11 17:57:181795 9月8日讯，芯华章宣布林扬淳（YTLin）于2020年8月31日加盟芯华章，出任芯华章科技研发副总裁一职。
2020-09-16 15:09:11624 当前中国在EDA领域面临严峻的国际形势，虽然模拟芯片工具上取得了进展，但在数字仿真、验证等多个环节存在短板。芯华章董事长王礼宾表示，抛去技术包袱，芯华章将以后发优势突破现有技术围城，希望能在短时间内专注于自身领域的突破并形成合力，为中国芯片产业链补齐EDA短板。
2020-09-24 15:25:23684 一背景下，国内需要更多的EDA企业来共同突破EDA管制。 芯华章认为，在未来的5～6年，我国EDA产业的市场容量会增加5倍左右，因此国内EDA产业具备广阔的市场前景和较大的发展潜力。 传统国际EDA公司多运用老牌工具，底层的架构没有改变，算法、新
2020-10-10 10:31:011775 将加快研发力量在全球的部署以及与前沿技术的融合突破，研发芯片设计所需的EDA验证产品与系统，完善中国EDA产业工具链，提高集成电路设计创新效率。 芯华章专注于国产集成电路电子自动化（EDA）智能软件和系统的研发、生产、销售和技术服
2020-10-16 11:44:57525 和移动等等计算机架构，并且善用更多的计算能力，进一步提高芯片验证设计的效果。 11月3日，在湖南长沙召开的2020世界计算机大会上，芯华章科技创始人、董事长兼CEO王礼宾先生发表数字经济双循环，EDA技术突破正当时的主题演讲。在演讲
2020-11-05 16:44:06641 跟投，坚定看好芯华章的长期发展。本轮融资是芯华章继上月刚公布的Pre-A轮后的再度融资，资金将继续投入研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。
2020-11-09 10:23:20458 长青继续跟投。本轮融资是芯华章继上月刚公布的亿元Pre-A轮后的再度融资，资金将继续投入研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。 芯华章创始人王礼宾表示，本轮融资后，公司将加快研发力量在全球的部署以及与前沿技术的融合突破，研发芯
2020-11-09 16:54:532342 长青和华卓产业投资持续且坚定看好芯华章的长期发展，继续在本轮跟投。芯华章A轮融资规模超2亿元，所融资金将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，支持公司全面布局EDA 2．0的技术研究和产品研发。 EDA作为发展数字经济的底层
2020-12-09 16:44:371609 从 DARPA 的 CHIPS 项目到 Intel 的 Foveros，都把 chiplet 看成是未来芯片的重要基础技术。简单来说，chiplet 技术就是像搭积木一样，把一些预先生产好的实现特定
2021-01-04 15:58:0255884 国内EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章近日宣布完成A轮融资，融资规模超2亿元，所融资金主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，支持公司全部布局EDA 2.0的技术研究和产品研发。
2021-02-15 09:14:00551 成立不到一年的国内EDA（电子设计自动化）智能软件和系统公司芯华章今天正式推出支持国产计算架构的全新仿真技术，以及成本最多能节省4倍的高性能多功能可编程适配解决方案。全新仿真产品已经在国产飞腾服务器上通过验证，能兼容当前产业生态。
2021-02-15 09:28:001367 中国集成电路设计业年会ICCAD 2020在山城重庆举办。芯华章科技携最新产品“灵动”，以及国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术，在现场与数千名行业同仁分享成立至今9个月的成果，并首次分享EDA 2.0的理念。
2021-02-14 09:18:00666 的长期发展。本轮融资是芯华章继上月刚公布的Pre-A轮后的再度融资，资金将继续投入研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。
2021-02-12 09:05:00871 芯华章聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才，抱以开放、为未来创造价值的技术信仰，融合人工智能、机器学习、云技术等前沿科学，打造面向数字社会的EDA 2.0技术。
2021-01-25 09:07:39632 王礼宾在接受集微网采访时表示，发展半导体产业和EDA，需要“开放、共创、共荣”的大格局。芯华章将坚持面向世界科技前沿，联合生态合作伙伴共同部署战略性技术研发，打造面向未来的、更加智能的EDA 2.0。 厚积薄发的EDA突破者 EDA是一个技术高度密集的领域，
2021-01-25 10:03:101945 EDA（电子设计自动化）智能软件和系统企业芯华章宣布，已完成数亿元A+轮融资，由红杉资本领投，成为资本和熙灏资本参投，高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东跟投。
2021-02-11 10:00:00774 EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东对芯华章的技术创新和模式创新能力充满信心，继续在本轮跟投。
2021-02-11 13:06:001451 过去不到3个月内，高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。本轮融资中，高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东对芯华章的技术创新和模式创新能力充满信心，继续在本轮跟投。
2021-02-11 09:45:00878 EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金，成为资本和熙灏资本参投。本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，加速推进EDA 2.0的技术研究和产品研发进程。
2021-02-11 10:17:00585 近期，国产EDA厂商芯华章宣布完成A轮融资，该轮融资规模超2亿元，由高榕资本领投，五源资本和上海妤涵参投。另外芯华章现有股东，云晖资本、高瓴创投等继续在本轮跟投。
2021-02-09 12:58:001476 。 6月9日，芯华章董事长兼CEO王礼宾先生在高峰论坛围绕“EDA 2.0，面向未来的新技术与新生态”发表主题演讲并开创性地提出芯片设计平台服务模式——EDaaS （Electronic Design as a Service）。 值此盛会，芯华章有幸邀请到江苏省工业和信息化厅副厅长池宇，江北新区党工委
2021-06-16 14:51:131960 第三届（2021）集成电路 EDA 设计精英挑战赛已于7月17日正式启动。芯华章科技为大赛持续提供助力，以出题、交流、指导一系列形式帮助同学们完成挑战、了解EDA！ 一、赛题名
2021-08-10 11:41:316180 
EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章正式发布四款拥有自主知识产权的数字验证EDA产品，以及统一底层框架的智V验证平台，在实现多工具协同、降低EDA使用门槛的同时，提高芯片整体验证效率，是中国自主研发集成电路产业生态的重要里程碑。
2021-12-22 15:48:332048 时代下，EDA 2.0赋能数字化未来”主题演讲，分析了系统应用驱动下，EDA技术如何促进数字经济时代发展的思考与实践。
2021-12-31 10:49:303747 的优秀成果。会上，芯华章科技副总裁兼董事会秘书王喆出席并参与EDA产教融合项目签约仪式，携手高校、产业与创新平台以产学研用共建产业生态，促进人才培养。
2022-01-05 08:21:102223 2022年1月5日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元Pre-B+轮融资，由国家制造业转型升级基金旗下的国开制造业转型升级基金领投。
2022-01-05 17:47:34819 近日，有媒体报道消息称EDA公司芯华章正式宣布获得数亿Pre-B+轮融资。芯华章作为中国本土的EDA供应商，将会对本轮融资将加大产品研发投入，并会对下一阶段研究及技术创新进行快速发展。
2022-01-06 14:09:502669 张天放、燧原科技资深架构师鲍敏祺，与芯华章科技产品和市场战略总监黄武，通过圆桌对话的方式，围绕当前集成电路验证挑战及未来EDA发展趋势，展开了一场精彩交流。
2022-05-30 16:31:541722 昀通科技浅谈UV胶水所使用的光固化技术七大热点趋势
2022-07-14 09:54:381480 7月28日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章科技宣布成立芯华章研究院，中国工程院院士沈昌祥出任荣誉院长，并邀请中国科学院院士毛军发出任首席专家顾问。 未来3年，芯华章计划投入
2022-07-29 10:31:12487 7月28日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章科技宣布成立芯华章研究院，中国工程院院士沈昌祥出任荣誉院长，并邀请中国科学院院士毛军发出任首席专家顾问。 未来3年，芯华章计划投入
2022-07-29 11:00:12414 
芯华章所提出的EDA 2.0并不是一个0和1的状态变化，而是要在当前的基础上进一步增强各环节的开放程度。在开放和标准化的前提下，将过去的设计经验和数据吸收到全流程EDA工具及模型中，形成智能化的EDA设计，形成从系统需求到芯片设计、验证的全自动流程。
2022-08-26 12:19:09981 近日，EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章科技宣布与合肥国家“芯火”双创平台达成合作，后者将采用芯华章系列数字验证产品，为平台企业提供EDA技术和服务支持，满足日益复杂的系统级芯片
2022-09-01 12:03:21336 10月18日，芯华章科技的首次线下验证技术研讨会在上海成功举办。会上，结合产品实际应用案例，为大家详细讲解了芯华章高效、便利的一站式验证解决方案，多款芯华章自研数字验证EDA产品在场与大家做零距离
2022-10-20 18:21:55331 
2022年11月27日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。本轮融资将用于加快实现产品
2022-11-28 09:40:36344 XEPIC 2022 2022年11月27日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。本轮
2022-11-28 15:02:47399 “借助芯华章的FPGA原型验证系统HuaPro，我们进一步提升了光芯片的设计和验证效率，其优秀的软硬协同验证能力给我们留下了深刻的印象。作为集成硅光子技术的坚定支持者，我们相信与芯华章的密切合作，不仅将促进光电混合Chiplet芯片的设计、仿真、验证等EDA流程优化
2022-11-30 09:32:57689 近日，全球光电混合计算领军企业曦智科技宣布，联手系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技，布局面向未来的“光芯片+EDA”战略性技术研发。双方将基于光芯片的异构加速能力，开展赋能EDA领域异构计算
2022-12-14 14:42:05583 近日， 芯动科技高速接口IP三件套之明星产品--Innolink Chiplet互连解决方案， 相继亮相第二届中国互连技术与产业大会、智东西Chiplet公开课。芯动科技技术总监高专分享了两场专业
2022-12-23 20:55:031612 Chiplet技术对芯片设计与制造的各个环节都带来了剧烈的变革，首当其冲的就是chiplet接口电路IP、EDA工具以及先进封装。
2023-04-03 11:33:33339 传统SoC各功能模块必须统一工艺制程，导致需要同步进行迭代，而Chiplet则可以对芯片上部分单元在工艺上进行最优化的迭代，集成应用较为广泛和成熟的裸片，也有效降低了Chiplet芯片研制风险，减少
2023-04-17 15:05:08441 
等半导体产业领军人才、行业大咖近500人，共话半导体产业面临的新挑战、新机遇。芯华章资深产品和业务规划总监杨晔受邀作主题演讲《芯华章敏捷验证创新助力大系统芯片设计》，分享集成电路设计领域的最新技术和发展趋势。 为解决大
2023-05-04 14:48:01295 
来源：光学半导体与元宇宙Chiplet将满足特定功能的裸芯片通过Die-to-Die内部互联技术，实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装，实现一种新形势的IP复用。Chiplet将是国内突破技术
2023-05-16 09:20:491077 
，芯华章搭建完整的全流程数字前端验证EDA工具平台。 HuaEmu E1三大核心优势 桦敏HuaEmu E1基于自主研发，实现多项国内验证技术突破，具备大规模可扩展验证容量、自动化实现工具、全流程智能编译、高速运行性能以及强大的调试能力，从而极大助力软硬件协同
2023-06-26 17:33:311218 
6月29日，国家集成电路设计自动化技术创新中心（下称“EDA国创中心”）揭牌仪式及理事会第一次会议在南京举行。芯华章作为国内率先具有完备数字验证全流程工具平台的EDA领先企业，同时也是唯一南京本地
2023-06-30 15:00:01507 
半导体产业正在进入后摩尔时代，Chiplet应运而生。介绍了Chiplet技术现状与接口标准，阐述了应用于Chiplet的先进封装种类：多芯片模块（MCM）封装、2.5D封装和3D封装，并从技术特征
2023-07-17 16:36:08790 
近日，第五届集成电路EDA设计精英挑战赛正式启幕。作为国内EDA领域的专业赛事之一， 芯华章已连续四年参与支持赛事， 持续助力产业人才培养、深化产学研合作，为中国EDA产业培养和储备优秀的新生代
2023-08-23 11:55:021389 
、董事长兼总裁戴伟民博士以《面板级封装：Chiplet和SiP》为题进行了视频演讲。他表示，Chiplet是集成电路技术重要的发展趋势之一，可有效突破高性能芯片在良率、设计/迭代周期、设计难度和风险等方面所面临的困境；而先进封装技术则是发展Chiplet的核心技术之一。随后，戴博士介
2023-08-28 10:31:50749 Chiplet主流封装技术都有哪些？ 随着处理器和芯片设计的发展，芯片的封装技术也在不断地更新和改进。Chiplet是一种新型的封装技术，它可以将不同的芯片功能模块制造在不同的芯片中，并通过
2023-09-28 16:41:001347 。 在本次实训班数字前端的授课中，芯华章研发副总裁齐正华和资深研发工程师李超凡分别带来了《逻辑仿真器原理》和《EDA综合（Synthesis）技术介绍》的理论分享，并由资深研发工程师葛声远为同学们讲解了《GalaxSim + FusionDebug xwave实训》课程。 齐正华讲
2023-10-30 15:50:02261 
理想情况下，chiplet可以像搭积木一样组合成现成的产品，无需使用EDA工具。
2023-11-09 11:48:36195 11月10日，一年一度的集成电路行业盛会ICCAD 2023在广州隆重举行。面向到场的千余名专业观众、工程师与专家，芯华章首席技术官傅勇提出： “对于客户来讲，没有国产EDA，只有EDA。” 关于
2023-11-13 16:47:09167 
11月10日，一年一度的集成电路行业盛会ICCAD 2023在广州隆重举行。面向到场的千余名专业观众、工程师与专家，芯华章首席技术官傅勇提出： “对于客户来讲，没有国产EDA，只有EDA。” 关于
2023-11-13 18:05:02200 
EDA竞赛、课题、实验平台、社区论坛等多生态场景，通过EDA²共享广阔资源。 本项目将结合芯华章推动EDA发展创新中遇到的实际挑战，发布具备前瞻性的赛题与课题，提供产业界真实稀缺数据，基于强大的在线打榜平台，以长期、持续进行的打榜模式，培养和挖掘领域精英，推动产业技术创新，
2023-11-17 16:05:01227 
感谢《电子产品世界》的关注！ 以下内容来自媒体专访芯华章首席技术官傅勇报道。 随着半导体产业在最近几年时间里得到全社会的广泛关注，被誉为“芯片之母”的EDA获得了长足的发展。虽然国外三大EDA公司
2023-11-30 14:45:02255 
Chiplet技术是一种将集成电路设计和制造的方法，其中一个芯片被分割成多个较小的独立单元，这些单元通常被称为“chiplets”。每个chiplet可以包含特定的功能块、处理器核心、内存单元或其他
2024-01-08 09:22:08656 正值岁末年初之际，芯华章受电子发烧友网邀请参与《2024年半导体产业展望》专题，也借此机会与大家汇报成果，并展望在AI大模型和汽车电子推动下的EDA市场。
2024-01-09 12:20:20345 Chiplet，又称芯片堆叠，是一种模块化的半导体设计和制造方法。由于集成电路（IC）设计的复杂性不断增加、摩尔定律的挑战以及多样化的应用需求，Chiplet技术应运而生。
2024-01-23 10:49:37351 
什么是Chiplet技术？Chiplet技术是一种在半导体设计和制造中将大型芯片的不同功能分解并分散实现在多个较小和专用的芯片（Chiplets）上的方法。这些较小的芯片随后通过高速互连方式集成到一个封装中，共同实现全功能的芯片系统。
2024-01-25 10:43:32344 
芯华章以“开辟中华芯片产业的新篇章”为目标，开启了中国EDA产业的做出“中国自己的EDA”，实现产业链的自主和安全的创新之门。
2024-02-21 15:23:03214 
今日，国内EDA技术领军企业芯华章与全球集成电路验证技术先锋啄木鸟半导体宣布达成独家战略合作伙伴关系。
2024-03-19 11:23:50171
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