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电子发烧友网>EDA/IC设计>全新***设计EDA发布——芯神瞳逻辑系统S8-40

全新***设计EDA发布——芯神瞳逻辑系统S8-40

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英诺达首款EDA工具即将发布

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2022-10-31 10:50:16452

逻辑系统设计技术降低开关 CMOS 功耗

逻辑系统设计技术降低开关 CMOS 功耗
2022-11-15 20:05:460

思尔芯并购国微晶锐 同步发布两款重磅EDA新产品

:OmniArk 芯神鼎。同时,思尔芯全新推出高性能数字逻辑仿真器:PegaSim 芯神驰,以增强其丰富的系统级验证产品线,巩固思尔芯以异构验证方法学为主导的创新验证方案,为客户提供更加灵活、高效的验证解决方案。 01 软仿+硬仿, 丰富系统级验证产品
2022-12-26 14:51:15858

芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis

国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在近日厦门举行的ICCAD2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis,这是国内首款基于仿真驱动设计理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。
2022-12-28 10:45:23934

使用栅极的组合逻辑电路设计和仿真

一个真实世界的例子来演示这个概念。 为什么栅极输入的数量有限? 想象一下,我们正在设计一个逻辑系统,以便在六个紧急出口中的任何一个打开时启动警报信号(S)。报警系统的输出通常为高电平(逻辑 1),并通过变低(逻辑 0)来
2023-01-27 14:24:00609

双N沟道 40V,9.4 mΩ 逻辑电平 MOSFET-山毛榉9K8R7-40E

双 N 沟道 40 V、9.4 mΩ 逻辑电平 MOSFET-山毛榉9K8R7-40E
2023-02-21 19:37:460

双N沟道 40V,7.2mΩ 逻辑电平 MOSFET-山毛榉9K6R8-40E

双 N 沟道 40 V、7.2 mΩ 逻辑电平 MOSFET-山毛榉9K6R8-40E
2023-02-21 19:40:300

I²PAK中的N沟道 40V,1.9 mΩ 逻辑电平 MOSFET-BUK9E1R9-40E

I²PAK 中的 N 沟道 40 V、1.9 mΩ 逻辑电平 MOSFET-BUK9E1R9-40E
2023-03-03 20:09:280

芯和半导体发布全新EDA平台Notus

来源:《半导体芯科技》杂志2/3月刊 芯和半导体在近日举行的DesignCon2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。 Notus平台
2023-03-24 17:51:35697

EDA逻辑综合概念 逻辑综合三个步骤

逻辑综合是电子设计自动化(EDA)中的一个重要步骤,用于将高级语言或硬件描述语言(HDL)表示的电路描述转换为门级电路的过程。
2023-06-19 17:06:011936

eda综合有哪些类型 逻辑综合的原理

 EDA(Electronic Design Automation,电子设计自动化)综合是指在集成电路设计过程中将高级描述语言(HDL)代码转换为逻辑网表的过程。
2023-06-26 14:05:001108

思尔芯首款支持PCIe Gen5原型验证EDA工具上市,高性能加速AI设计

2023年7月4日,业内知名的数字前端EDA供应商思尔芯(S2C),发布了最新一代原型验证解决方案—— 芯神瞳逻辑系统S8-40 。新产品除了支持PCIe Gen5,还拥有丰富的连接选项,海量
2023-07-04 11:01:51258

思尔芯首款支持PCIe Gen5原型验证EDA工具上市,高性能加速AI设计

2023年7月4日,业内知名的数字前端EDA供应商思尔芯(S2C),发布了最新一代原型验证解决方案——芯神瞳逻辑系统S8-40。新产品除了支持PCIeGen5,还拥有丰富的连接选项,海量的数据传输
2023-07-05 10:08:19336

持续突破,华大九天多款EDA工具重磅发布

电路设计EDA等产品线上均有新产品推出。 全新推出存储电路设计全流程EDA工具系统 存储芯片是集成电路中不可或缺的组成部分,在消费电子、智能终端等领域有着广泛的应用。近年来随着汽车电子、5G 通讯、物联网、可穿戴等热门新兴领域的崛起,以及中国在电子制造
2023-07-28 13:53:04324

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