电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。
2023-03-08 17:01:27
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问题。##透过缩短互连线的长度并降低其电线，就能支援更小的驱动器电晶体，从而降低IC的功耗。缩短互连线长度的传统方法是增加金属层，因此目前有些芯片的金属层多达10层。
2014-05-19 10:38:212329 电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。
2018-12-29 10:27:286709 提出了一种在模组底面同时设计弹性互连接口和芯片封装腔的集成架构，实现了芯片三维堆叠和电路面积的高效利用。重点介绍了三维模组的集成架构、弹性互连结构及装配工艺、宽带射频垂直互连的设计和研究。通过
2022-11-21 10:55:51649 提起芯片，大家应该都不陌生。芯片，也就是IC（Integrated Circuit集成电路）作为一项高科技产业，是当今世界上各个国家都大力发展研究的产业。IC产业主要包含IC设计业、IC制造业
2023-08-25 09:40:301274 
惯性MEMS三维集成TSV互连技术通过提供垂直贯穿惯性MEMS芯片或MEMS专用集成电路IC芯片的TSV互连为两者层叠式立体化集成提供了便利。
2018-04-02 08:41:1612558 工程师们在设计一颗 IC 芯片时，究竟有哪些步骤？
2021-10-27 06:43:25
功耗作为芯片设计的关键参数，贯穿整个IC芯片设计处理过程，甚至会影响时序与芯片的运行。我们IC芯片设计师整理了一套有效的方法来处理功耗问题。【解密专家+V信：icpojie】 减少功耗的方法
2017-06-29 16:46:52
PCB和系统级设计中的EMI控制。在考虑EMI控制时，设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的：工艺技术(例如CMoS、ECI)等都对电磁干扰有很大的影响。下面将着重探讨IC对EMI控制的影响。
2019-05-31 07:28:26
``ic芯片回收价格：联系杨先生：手机/微信：***QQ：103043079网址：http://www.yufo-ic.cn深圳实体店回收！！地址：深圳市福田区华强北街道深南路佳和大厦A座11楼
2021-07-02 22:08:33
互连测试的原理是什么？互连测试的主要功能有哪些？互连测试的基本算法有哪些？
2021-05-17 06:43:00
FMC 电缆和 1 个板对板连接器作为处理 ECU 的数据输出。通过同轴电缆连接器（SMB 标准）连接的摄像头或其他传感器模块直接通过互连板的同轴电缆进行供电（同轴电缆供电）。由于采用适合所有 IC
2018-08-08 07:57:11
罗姆(ROHM)株式会社是全球最知名的半导体厂商之一，由其推出的BM2LB150FJ-C是一款汽车级的低侧开关IC，具有双通道，已通过AEC-Q100认证，是一款将控制模块（CMOS）和功率
2019-04-29 05:23:26
芯片封装键合技术各种微互连方式简介微互连技术简介定义：将芯片凸点电极与载带的引线连接，经过切断、冲压等工艺封装而成。载带：即带状载体，是指带状绝缘薄膜上载有由覆 铜箔经蚀刻而形成的引线框架，而且芯片
2012-01-13 14:58:34
CMOS芯片具有哪些特征？
2021-09-26 08:50:58
LT1910高端MOS管驱动IC具有哪些参数应用？
2021-11-03 06:11:06
` 本帖最后由 化二为一 于 2015-8-19 14:51 编辑
EMI问题常常因为高速、高边沿信号的互连而变得更为复杂，因此互连的过程通常伴随着串扰和地参考电平的分离，一个没有屏蔽或良好地平
2015-08-19 14:49:47
本文将介绍电路板系统的芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连设计的各种技巧，包括器件安装、布线的隔离以及减少引线电感的措施等，以帮助设计师最大程度降低PCB互连设计中的RF效应。
2019-08-14 07:37:46
电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB 板内互连以及PCB 与外部器件之间的三类互连。在RF 设计中，互连点处的电磁特性工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容
2018-11-26 10:54:27
以太网互连介质。以太网介质可能仅包含印刷电路板 (PCB) 走线对，每端连接两个IC中的每个PHY，或者可能包括额外的设备，例如连接器、电缆（光缆或铜缆）和收发器。图1：以太网互连介质实例两个以太网PHY间
2017-06-14 21:03:50
从结构来看，光互连可以分为：1）芯片内的互连； 2）芯片之间的互连；3）电路板之间的互连；4）通信设备之间的互连。从互连所采用的信道来看，光互连可以分为：1）自由空间互连；2）波导互连；3）以及光纤
2016-01-29 09:17:10
的对准问题特别突出。虽然有很多的相关技术如有源和无源对准、自对准等,但都不是很理想。而且,很多的光互连技术是基于混合集成,光电芯片的单片集成困难很大。因此,光互连仍然需要更加适用和灵活的工艺技术来推动
2016-01-29 09:21:26
金属互连在今后的技术发展中会面临很多的问题,但是通过采用如铜布线、低无的介质材料和电路设计的布局优化,金属互连仍然在电路系统的互连中扮演重要的角色,光互连的实用化还需要走很长的路。
2016-01-29 09:23:30
成为一个光束,并自动在两个器件之间建立一个藕合光路。该技术的优点是可以在不同形状的器件间进行模式尺寸的转换,降低制造费用特别是对轴方向的光学互连,且用叩进行模拟显示,具有高的藕合效率和出色的对准误差
2016-01-29 09:19:33
光互连主要有两种形式波导光互连和自由空间光互连。波导互连的互连通道,易于对准,适用于芯片内或芯片间层次上的互连。但是,其本身损耗比较严重,而且集成度低。自由空间光互连可以使互连密度接近光的衍射极限
2019-10-17 09:12:41
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2021-07-01 13:27:59
DFT技术的发展具有深远的影响。而其中互连测试又是其中最关键的技术之一。 二、互连测试的原理 互连测试主要是指对电路板上器件之间互连线的测试,主要检测电路板级的开路、短路或者呆滞型等故障。互连测试
2011-09-23 11:44:40
的竞争压力越来越多，更高的性能、更高的可靠性，以及更低的价格。以适当的连接和集合技术联合起来的模塑互连器件（MID）能很好的缩减零部件的数量和集合支出。模塑互连器件利用塑料成型空间可能性将机械或电子结构
2019-07-29 07:22:05
如何估算 MUC ，DDR ，WIFI芯片等IC类芯片的功耗？根据什么推算，输入电压，还是端口驱动电流，求教
2019-03-11 09:49:40
本文将介绍电路板系统的芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连设计的各种技巧，包括器件安装、布线的隔离以及减少引线电感的措施等，以帮助设计师最大程度降低PCB互连设计中的RF效应。
2019-09-24 06:25:39
常见电源管理IC芯片有哪些
2021-03-11 06:03:07
被业界视作“15年来铜互连科技中最大材料变革”的创新方案，突破了导线互联技术传统瓶颈，得以让“摩尔定律”持续向下进展到20纳米及更先进制程。对于当前高性能移动应用处理器、微处理器和服务器芯片厂商来说
2014-07-12 17:17:04
数字IC设计的工具有哪些？
2021-06-18 09:47:21
新型铜互连方法—电化学机械抛光技术研究进展多孔低介电常数的介质引入硅半导体器件给传统的化学机械抛光（ＣＭＰ）技术带来了巨大的挑战，低ｋ 介质的脆弱性难以承受传统ＣＭＰ 技术所施加的机械力。一种结合了
2009-10-06 10:08:07
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2016-03-24 17:07:01
物理层芯片的供应商之一，也是首个推出带有重要的波形整形电路(这对降低电磁辐射至关重要)的LIN物理层芯片供应商之一。同时，飞思卡尔提供高级智能分布式控制（IDC）设备，来满足市场对支持局域互连
2008-09-10 09:27:45
我试图把一个输出列勾回到芯片的输入端，这样我就可以在不同的行中使用这个信号。我需要通过行来输出互连，以在行上执行块或块之间的异或。这阻止了我使用行的广播特性。我知道无论我选择输入输出互连或反之亦然
2019-03-14 13:12:27
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2021-10-13 17:36:15
成为限制互连密度增长的因素。会议上提出了一个创新的解决方案，即采用芯片内部的本地无线发射器将数据传送到邻近的电路板上。无论此方案是否有效，与会人员都非常清楚：就高频应用而言，IC设计技术已远远领先于
2018-09-13 15:53:21
霍尔IC芯片的制造工艺霍尔IC传感器是一种磁性传感器，通过感应磁场的变化，输出不同种类的电信号。霍尔IC芯片主要有三种制造工艺，分别为 Bipolar、CMOS 和 BiCMOS 工艺，不同工艺的产品具有不同的电参数与磁参数特性。霍尔微电子柯芳（***）现为您分别介绍三种不同工艺产品的特点。
2016-10-26 16:48:22
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2016-01-10 16:46:25
提出了以TI TMS320C64x DSP为核心处理器的多DSP芯片间的几种互连方式及其优缺点。同时详细讨论三种典型的互连方式，这些互连技术可以广泛应用于3G无线通信的基带处理中。这几种
2009-05-09 14:46:38
13 IC设计技术中的IP核互连:随着IC 设计复杂度的不断提高，在SoC 中集成的IP 核越来越多，基于片上总线的SOC 设计技术解决了大规模集成电路的设计难点，但是片上总线的应用带来了
2009-10-14 12:50:238 介绍了支持ＪＴＡＧ 标准的数字集成电路（ＩＣ）芯片结构、故障测试模式和运用边界扫描故障测试的原理。实验中分析了数字ＩＣ 互连故障类型、一般故障诊断流程和互连故障的
2009-11-14 09:01:5112 本研究项目针对手机、MP4 等便携式电子产品对IC 芯片的高密度封装需求，采用最新的国家发明专利‘裸芯片积木式封装方法’，将在同一块印制板上的集成电路裸芯片像积木
2009-12-14 11:04:596 摘要：本文介绍了支持JTAG标准的IC芯片结构、以PC机作平台，针对由两块Xilinx公司的xc9572一pc84芯片所互连的PCB板，结舍边界扫描技术，探讨了芯片级互连故障的测试与诊断策略。体
2010-05-14 09:00:1713 键合互连是实现微波多芯片组件电气互连的关键技术,键合互连的拱高、跨距和金丝根数对其微波特性具有很大的影响。本文采用商用三维电磁场软件HFSS 和微波电路设计软件ADS
2010-07-26 09:40:4731 芯片间的互连速率已经达到GHz量级，相比较于低速互连，高速互连的测试遇到了新的挑战。本文探讨了高速互连测试的难点，传统互连测试方法的不足，进而介绍了互连内建自测试(I
2010-07-31 17:00:1615 随着高速数据传输业务需求的增加，如何高质量的解决高速IC 芯片间的互连变得越来越重要。低功耗及优异的噪声性能是要解决的主要问题。芯片间互连通常有三种接口：PECL
2010-08-20 16:12:4522 深圳市环芯半导体有限公司是一家专业的语音IC/语音芯片代理和电子工程技术开发公司。主要经营产品有：语音IC，语音芯片,OTP,音乐IC ,录音IC
2008-11-11 11:22:291313 具有处理±VCC信号能力的微型、双路SPDT开关芯片IC
2008-11-15 15:33:001103 深圳市环芯半导体有限公司是一家专业的语音IC/玩具IC/音乐IC/语音玩具芯片代理和电子工程技术开发公司。主要经营产品有：语音IC，玩具IC，语音芯片,OTP,音乐IC ,录音IC，闪灯I
2009-02-23 13:18:572562 低温共烧陶瓷(LTCC)多层互连基板，具有可内埋无源元件、高频特性优良、IC封装基板、小型化等优点，在军事、宇航、汽车、微波与射频通信等领域得到了广泛应用，其制造技术，是M
2011-11-11 15:07:5580 重点讨论了垂直互连的硅通孔(TSV)互连工艺的关键技术及其加工设备面临的挑战．提出了工艺和设备开发商的应对措施并探讨了3DTSV封装技术的应用前景。
2011-12-07 10:59:2388 Ic载板的设计完全是为符合芯片与封装方式的要求，有关电路布线与互连是由Ic设计师们所完成的，对于制造者更关注的足与Ic载板制造密切相关的设计冈素。在当前数字化时代所追求的
2011-12-27 17:08:08140 IC载板的技术标准(四),ic载板是高密度互连印刷（HDI板）之一，HDI板一类是按装各种电子元器件，另一类就是安装IC芯片，因此除了客户要求外，IC载板的技术标准是依照HDI板标准要求的。
2012-11-18 12:56:1266 基于自由空间光互连的光电子多芯片组件
2017-09-12 09:32:1910 介绍了支持JTAG标准的IC芯片结构、边界扫描测试原理以及利用边界扫描技术控制IC芯片处于特定功能模式的方法。针对IC芯片某种特定的功能模式给出了设计思路和方法，并用两块xc9572 pc84芯片
2018-05-10 16:52:005114 
去年，上海市政府将硅光子列入首批市级重大专项，投入大量经费，布局硅基光互连芯片研发和生产。而今，很多业内人士感叹，上海真是未雨绸缪，因为硅基光互连芯片是新一代通信芯片，国内通信企业已在这种器件上被卡了脖子。
2018-07-13 17:07:036025 因此，互连互通需要落到实处：具有相关性、目的明确、可互操作且价格可以承受。这意味着以本地语言提供适合本地背景的本地内容。这意味着使人们意识到互连互通具有的潜能，之后进行培训并教育人们利用它并从中受益，进而补充和丰富其内容。因为只有具备了数字化素养和数字技能，互连互通才有实际意义。
2019-04-26 14:26:153646 “互连组件”的概念与组件之间的总线和数据传输概念一样古老。互连组件支持在没有兼容接口的各种处理元件之间进行数据传输。它们还用于扩展没有所需扇出或足够带宽的系统总线，以满足数据传输需求。根据应用，使用不同类型的互连组件，具有不同的规格。一些流行的互连组件是双端口缓冲器，SERDES和PCI桥接芯片。
2019-10-03 09:23:002358 
电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。
2019-11-22 17:34:061247 IC芯片（Integrated Circuit Chip）是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。
2020-08-07 08:43:1026053 本文首先介绍了ic芯片型号的查看方法，其次阐述了ic芯片的作用，最后介绍了ic芯片好坏的判断方法。
2020-08-07 08:52:5141652 目前ic芯片采用的材料主要包括：硅，这是目前最主要的集成电路材料，绝大部分的IC是采用这种材料制成；
2020-08-07 09:00:0913559 在三个关键系统模块（处理器，内存和互连（I/O））之间需要互相协调，每个要都在更好的提升性能。
2020-08-19 15:23:271985 
与传统的大面积SoC相比，3D IC具有许多优势，其中大部分是由于缩短了互连。与2D SoC中的长线相反，功能块彼此堆叠并通过TSV连接，因此3D IC能够显着缩短互连长度。
2020-09-14 16:52:222228 芯片行业正在研究几种技术来解决互连方面的瓶颈，但是，许多解决方案仍然处于研发阶段，可能需要很长的一段时间才会出现-可能要等到2纳米工艺节点时，互连技术才能取得突破，2纳米预计将在2023/2024某个时间点推出。此外，新的互连解决方案需要使用新型材料和昂贵的工艺。
2021-03-30 10:05:024558 
IC芯片的概述 IC芯片（Integrated Circuit Chip）是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。
2021-07-13 18:00:237425 借助 iC-RB，iC-Haus 正通过改进的光学双扫描编码器芯片增强其产品线，该芯片在控制通道中具有 24 位的出色绝对分辨率，在安全通道中具有 15 位的绝对分辨率。因此，它现在可以独立运行，这意味着高分辨率安全编码器无需外部细分器。
2022-03-30 13:35:423079 异质整合需要通过先进封装提升系统性能，以2.5D/3D IC封装为例，可提供用于存储器与小芯片集成的高密度互连，例如提供Sub-micron的线宽与线距，或五层的互连，是良好的Interposer(中介层)。
2022-08-24 09:35:533279 针对已经选定的IC芯片，选择一个与我们需求比较接近的成功参考设计，一般IC芯片生产商或他们的合作方都会对每款IC芯片做若干样品进行验证，比如N910x就有n9101开发版本和N9102开发版本
2022-09-05 15:03:562062 封装工艺流程--芯片互连技术
2022-12-05 13:53:521719 功率ic是模拟芯片吗？功率ic和模拟ic的区别是什么？ 一些网友对于功率ic和模拟ic的概念还比较模糊；这两个IC到底是不是同一个？小编带大家一起来看看。 功率ic是模拟芯片吗？ 功率IC 是隶属于
2023-02-23 18:00:274589 封装互连是指将芯片I/0端口通过金属引线，金属凸点等与封装载体相互连接，实现芯片的功能引出。封裝互连主要包括引线键合（ Wire Bonding, WB）载带自动键合（Tape Automated Bonding，TAB）和倒裝焊 (Flip Chip Bonding)。
2023-04-03 15:12:202881 IC设计就是指芯片设计。IC是“Integrated Circuit”的缩写，中文叫做“集成电路”，是指将多个器件和电路集成在一起，制成单个芯片，实现各种电子电路和系统集成的技术。IC设计的主要任务
2023-04-26 05:30:003370 的特点有哪些?运转方式是怎样的呢?1、好的电源管理ic芯片厂家具有强大的人才资源芯片厂家的出现意味着芯片的普遍使用，一个好的电源管理ic芯片厂家能够在发展中独领风骚
2022-12-09 15:43:44725 
芯片级互连是指芯片内部的互连，它是高压连接线互连的最基本层次。在芯片内部，各个元件之间需要用微细的金属线进行连接，以实现芯片内部的数据传输和信号传递。芯片级互连的特点是连接距离短、传输速度高、功耗低等。
2023-07-22 17:33:20545 
1. 替代法：用好的ic芯片替换可能存在问题的ic芯片，观察恢复正常的时间，从而确定问题出在哪个ic芯片上。
2023-07-27 14:09:501419 ic封装测试是做什么？ic封测是什么意思？芯片封测是什么？ IC封装测试是指对芯片进行封装前、封装过程中、封装后的各种测试和质量控制措施，以确保芯片的可靠性、稳定性和耐用性。IC封装测试是整个半导体
2023-08-24 10:41:532161 FH8A15G是一款用于LED灯串控制芯片，8模式灯串IC芯片，跑马闪灯IC芯片，圣诞灯串驱动IC
2022-06-18 18:23:59864 
后摩尔时代芯片互连新材料及工艺革新
2023-08-25 10:33:37499 
相对于传统平面型的金丝键合焊接的MMIC应用，三维（3D）多芯片互连封装MMIC以其高集成度、低损耗、高可靠性等性能优势，正逐步在先进电路与系统中得到应用。而3D封装引入的复杂电磁耦合效应，在传统
2023-08-30 10:02:071408 
现如今, 随着高端芯片中集成度越来越高(台积电已试产2 nm芯片), 金属布线也越来越密. 不断减小的互连线宽会降低芯片的性能和良率. 电沉积技术是实现金属互连的关键技术. 然而在电沉积过程中, 由于受尖端效应和微纳孔内传质的限制, 沟槽开口处金属沉积过快
2023-10-31 16:54:23437 
IC芯片测试基本原理是什么？ IC芯片测试是指对集成电路芯片进行功能、可靠性等方面的验证和测试，以确保其正常工作和达到设计要求。IC芯片测试的基本原理是通过引入测试信号，检测和分析芯片的响应，以判断
2023-11-09 09:18:37903 电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。
2023-11-16 17:38:2396 
互连技术是封装的关键和必要部分。芯片通过封装互连，以接收功率、交换信号并最终进行操作。由于半导体产品的速度、密度和功能随互连方式的不同而不同，互连方法也在不断变化和发展。
2023-11-23 15:13:58181 
芯砺智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互连IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并顺利点亮。这一重大突破标志着芯砺智能在异构集成芯片领域取得了领先地位，为人工智能时代的算力基础设施建设提供了更加多元灵活的互连解决方案。
2024-01-18 16:03:32458
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