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漫谈芯片制造与封装技术
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2022-01-25 06:50:46
芯片封装
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、三维封装（3D）和系统封装（SIP）等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点。同时，叙述了微电子
2023-12-11 01:02:56
芯片封装技术介绍
鲜 飞（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074）摘 要：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点，并对未来的发展趋势及方向进行了
2018-11-23 16:59:52
芯片是如何制造的？
一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。6、封装将制造完成晶圆固定，绑定引脚
2016-06-29 11:25:04
CPU封装技术的分类与特点
打包的技术，而CPU则是使用外壳将CPU核心电路(也有人称为CPU内核或芯片内核)封装后的产品。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 二、CPU封装的意义
2013-09-17 10:31:13
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2013-10-17 11:42:40
CPU封装技术的定义和意义
绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，而CPU则是使用外壳将CPU核心电路(也有人称为CPU内核或芯片内核)封装后的产品。 二、CPU封装的意义 CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片
2018-09-17 16:59:48
CPU芯片封装技术详解
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装
2018-08-23 09:33:08
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IC制造商克服精度挑战的技术有哪些？
本文讨论 IC制造商用于克服精度挑战的一些技术，并让读者更好地理解封装前和封装后用于获得最佳性能的各种方法，甚至是使用最小体积的封装。
2021-04-06 07:49:54
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性能，成本，工艺等各个方面，还要注意到板子布局的合理整齐，并没有看上去的那么轻松，因此PCB设计和制造封装技术文章非常受关注。 加速和改进PCB布线 传统PCB布线受到导线坐标固定和缺少任意角度导线
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2015-02-11 15:36:44
一文看懂IC芯片生产流程：从设计到制造与封装
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2017-09-04 14:01:51
优易特：工夫在诗外——漫谈智能家居的产品及电路设计
2015年PCB设计工程师技术大会视频回顾优易特：工夫在诗外——漫谈智能家居的产品及电路设计-电子发烧友网看完视频，你是否有问题呢？欢迎回帖提问，相关问题，我们将收集给演讲的工程师回答。
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倒装芯片和晶片级封装技术及其应用
1 引言 半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前是无法想象的。因此,如果没有IC封装技术快速的发展，不可能实现便携式电子产品的设计。在消费类产品小型化和更轻、更薄
2018-08-27 15:45:31
先进封装技术的发展趋势
电气、光学、热学和机械性能的关键环节，随着芯片输入／输出密度不断加大、速度不断加快的趋势，技术难度不断提高，在半导体制造成本中所占的比例逐渐增加，已经成为制约半导体工业发展的瓶颈之一。2 半导体封装内部
2018-11-23 17:03:35
内存芯片封装技术的发展与现状
性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它又是至关重要的。 目前业界普遍采用的封装技术尽管
2018-08-28 16:02:11
多芯片整合封测技术--种用先进封装技术让系统芯片与内存达到高速传输
设计公司，以及专门制造的晶圆代工业者的分别。设计技术层面上，芯片设计者需要和EDA 开发，以及晶圆代工业者互相密且合作，能使大规模的设计更有效率，但是往往芯片设计和制造并没有形成很好的沟通，再加上，先进封装技术与材料所带来的困扰，使得在更进一步的芯片模块进展速度上，有趋缓的现象出现。
2009-10-05 08:11:50
多芯片模块的相关技术和低成本的MCM和MCM封装技术
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2018-08-28 15:49:25
嵌入式电子加成制造技术
)技术,及其主要的工艺流程。这四种加成制造技术都不使用焊料,无高温回流工艺,可实现高可靠性、高性能和高密度的三维封装制造,同时也属于绿色制造技术,所以具有广阔的发展前景。【关键词】：嵌入式;;电子制造
2010-04-24 10:08:17
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2010-04-24 10:08:51
常见芯片封装技术汇总
的连接。 因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，所以
2020-02-24 09:45:22
微电子封装技术
论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级互联技术包括引线键合技术 载带自动焊技术 倒装芯片技术 倒装芯片技术是目前
2013-12-24 16:55:06
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2011-10-28 10:51:06
新型芯片封装技术
2种新型的芯片封装技术介绍在计算机内存产品工艺中，内存的封装技术是内存制造工艺中最关键一步，采用不同封装技术的内存条，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的内存产品。本文就主要
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时钟芯片系列漫谈（1）
时钟芯片系列漫谈（1）时钟芯片属于细分领域市场的模拟混合信号芯片。由于其应用的独特性和专业性，大众对时钟芯片的关注度和了解较少。随着高速数据通信的发展、5G网络的普及和国产芯片替代趋势，时钟芯片开始
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晶圆级封装的方法是什么？
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2009-09-21 18:02:14
简述芯片封装技术
、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到
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详细解读IC芯片生产流程：从设计到制造与封装
最早采用的 IC封装技术，具有成本低廉的优势，适合小型且不需接太多线的芯片。但是，因为大多采用的是塑料，散热效果较差，无法满足现行高速芯片的要求。因此，使用此 封装的，大多是历久不衰的芯片，如下
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码逻辑电路，两者都是植在同一块硅片上。生物科技：人类基因图谱计划的目的是对人体内的脱氧核糖核酸（DNA）中约80000个基因进行译码；其中主要利用生物芯片（用集成电路技术制造，并植有特定DNA排序的芯片）来
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集成电路芯片封装技术教程书籍下载
《集成电路芯片封装技术》是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，全书共分13章，内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料
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高端IC封装技术的几种主要类型
刘劲松(爱立发自动设备(上海)有限公司摘要：在IC制造技术中的后道工序的封装技术，在2001年后的高端IC制造中，突显非常重要的地位。从64K DRAM到CPU—奔4芯片的封装都在其中。本文，结合
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芯片封装技术详解
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
2022-07-07 15:41:155094
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什么是芯片封测技术 芯片设计制造封装测试全流程
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