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电子发烧友网>EDA/IC设计>今日看点丨苹果 iPhone 16 Pro / Max 被曝支持 Wi-Fi 7;三星:HBM3e先进芯片今年量产

今日看点丨苹果 iPhone 16 Pro / Max 被曝支持 Wi-Fi 7;三星:HBM3e先进芯片今年量产

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2024-03-04 18:51:41953

三星电子推出首款36GB HBM3E 12H DRAM

三星电子近期研发的这款36GB HBM3E 12H DRAM确实在业界引起了广泛关注。其宣称的带宽新纪录,不仅展现了三星在半导体技术领域的持续创新能力,也为整个存储行业树立了新的性能标杆。
2024-03-08 10:04:42503

三星电子发布业界最大容量HBM

三星电子近日宣布,公司成功研发并发布了其首款12层堆叠HBM3E DRAM,即HBM3E 12H,该产品在带宽和容量上均实现了显著的提升,这也意味着三星已开发出业界迄今为止容量最大的新型高带宽存储器(HBM)。
2024-03-08 10:10:51435

SK海力士HBM3E内存正式量产,AI性能提升30倍,成本能耗降低96%

同日,SK海力士宣布启动 HBM3E 内存的量产工作,并在本月下旬开始供货。自去年宣布研发仅过了七个月。据称,该公司成为全球首家量产出货HBM3E 的厂商,每秒钟能处理高达 1.18TB 的数据。此项数据处理能力足以支持在一小时内处理多达约 33,800 部全高清电影。
2024-03-19 09:57:44606

什么是HBM3E内存?Rambus HBM3E/3内存控制器内核

Rambus HBM3E/3 内存控制器内核针对高带宽和低延迟进行了优化,以紧凑的外形和高能效的封装为人工智能训练提供了最大的性能和灵活性。
2024-03-20 14:12:371449

英伟达CEO赞誉三星HBM内存,计划采购

 提及此前有人预测英伟达可能向三星购买HBM3HBM3E等内存,黄仁勋在会上直接认可三星实力,称其为“极具价值的公司”。他透露目前已对三星HBM内存进行测试,未来可能增加采购量。
2024-03-20 16:17:24603

英伟达寻求从三星采购HBM芯片

英伟达正在寻求与三星建立合作伙伴关系,计划从后者采购高带宽存储(HBM芯片HBM作为人工智能(AI)芯片的核心组件,其重要性不言而喻。与此同时,三星正努力追赶业内领头羊SK海力士,后者已率先实现下一代HBM3E芯片的大规模量产
2024-03-25 11:42:04530

NVIDIA预定购三星独家供应的大量12层HBM3E内存

据悉,HBM3E 12H内存具备高达1280GB/s的宽带速率以及36GB的超大存储容量,较8层堆叠的HBM3 8H,分别提升了50%以上的带宽及容量。
2024-03-25 15:36:11260

三星独家供货英伟达12层HBM3E内存

据最新消息透露,英伟达即将从今年9月开始大规模采购12层HBM3E内存,而这次供货的重任将完全由三星电子承担。这一消息无疑为业内带来了不小的震动。
2024-03-26 10:59:06405

三星电子HBM存储技术进展:12层HBM3E芯片,2TB/s带宽HBM4即将上市

据业内透露,三星HBM3E芯片研发方面遥遥领先其他公司,有能力在2024年9月实现对英伟达的替代,这意味着它将成为英伟达12层HBM3E的垄断供应商。然而,三星方面不愿透露具体客户信息。
2024-03-27 09:30:09515

三星重磅发布全新12层36GB HBM3e DRAM

12层HBM3e将每个堆栈可用的总带宽提高到惊人的1,280GB/s,这比单个堆栈上RTX 4090可用的全部带宽还要高。
2024-03-29 10:47:09244

三星与AMD达成HBM3E采购大单,总金额达4万亿韩元

三星方面表示,预计今年上半年将正式生产出HBM3E 12H内存,而AMD则计划于下半年开始生产相应的AI加速卡。值得注意的是,三星HBM3E 12H内存的全天候最大带宽可达到惊人的1280GB/s,产品容量更是高达36GB。
2024-04-24 14:44:38280

三星HBM3E芯片验证仍在进行,英伟达订单分配备受关注

业内评论指出,三星HBM之所以出现问题,主要原因在于负责英伟达GPU制造的台积电在验证过程中采用了SK海力士的标准。由于SK海力士8层HBM3E的生产方式与三星有所差异,导致三星产品未能顺利通过验证。
2024-05-16 17:56:20993

三星电子HBM3E芯片验证仍在进行,与英伟达展开联合测试并取得阶段性成果

据行业观察者透露,三星HBM3E面临的问题源于台积电在验证过程中采用了SK海力士的标准,而这与三星自身的生产方式有所出入,从而影响了产品的认证进程。
2024-05-17 09:30:53220

三星HBM3E尚无法通过英伟达认证

三星电子近期正积极投入验证工作,以确保其HBM3E产品能够顺利供应给英伟达。然而,业界传出消息,因台积电在采用标准上存在的某些问题,导致8层HBM3E产品目前仍需要进一步的检验。
2024-05-17 11:10:13365

三星HBM芯片遇阻英伟达测试

近日,三星电子最新的高带宽内存(HBM芯片在英伟达测试中遭遇挫折。据知情人士透露,芯片因发热和功耗问题未能达标,影响到了其HBM3及下一代HBM3E芯片
2024-05-24 14:10:01352

中国AI芯片HBM市场的未来

 然而,全球HBM产能几乎SK海力士、三星和美光垄断,其中SK海力士占据AI GPU市场80%份额,是Nvidia HBM3内存独家供应商,且已于今年3月启动HBM3E量产
2024-05-28 09:40:31398

三星电子突破瓶颈,HBM3e内存芯片获英伟达质量认证

在科技界的密切关注下,三星电子与英伟达之间的合作再次传来振奋人心的消息。据韩国主流媒体NewDaily最新报道,三星电子已成功通过英伟达的HBM3e(高带宽内存)质量测试,标志着这家科技巨头在高端
2024-07-04 15:24:56198

三星电子HBM3E测试传闻引发热议,紧急澄清市场误解

在科技界与金融市场的交汇点,一则关于三星电子HBM3E(High Bandwidth Memory 3E芯片通过英伟达严格质量测试的消息于7月4日悄然传开,瞬间点燃了业界内外对于高性能存储技术未来
2024-07-04 16:22:51362

三星HBM3E质量认证进展:官方否认,测试仍在进行

近日,韩国媒体的一则报道引发了业界广泛关注,称三星电子的新一代高带宽内存HBM3E已经顺利通过了GPU巨头英伟达(NVIDIA)的质量认证,即Qualtest PRA(产品准备批准),并预示着该产品
2024-07-05 10:37:03391

三星否认HBM3E通过英伟达测试传闻

近期,有媒体报道称三星电子已成功通过英伟达(NVIDIA)的HBM3E(高带宽内存)质量测试,并预计很快将启动量产流程,以满足市场对高性能存储解决方案的迫切需求。然而,这一消息迅速遭到了三星电子的官方否认。
2024-07-05 15:08:18499

三星电子否认HBM3e芯片通过英伟达测试

韩国新闻源NewDaily近日发布了一则报道,声称三星电子的HBM3e芯片已成功通过英伟达的产品测试,预示着即将开启大规模生产并向英伟达供货的序幕。然而,三星电子方面迅速对此消息进行了否认,表示并未收到官方确认。
2024-07-05 16:09:58409

三星HBM3E批量出货在即,DDR5市场或迎供应紧张与价格上涨

在半导体存储领域,三星电子的每一次技术突破与产能调整都牵动着市场的神经。近期,业内传出消息,三星电子的HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)存储器即将完成批量出货验证,这一
2024-07-17 15:19:41405

三星HBM3e获英伟达认证,加速DRAM产能转型

近日,三星电子在半导体领域再传捷报,其高频宽内存(HBM)产品HBM3e已成功通过全球图形处理与AI计算巨头英伟达(NVIDIA)的严格认证,标志着该产品即将进入规模化生产阶段,预计在本季度内正式向
2024-07-18 09:36:59410

AI加持性能翻倍,芯片厂商进入差异化竞争阶段!Wi-Fi 7将迎出货高峰

年增长率将超过4.4%,到2033年市场规模将达到345亿美元。目前,在Wi-Fi设备出货量中,以 Wi-Fi 6 或 Wi-Fi 6E为主。但随着Wi-Fi联盟在今年1月开启认证支持Wi-Fi 7的设备
2024-07-10 09:09:213663

HBM格局生变!传三星HBM3量产供货英伟达,国内厂商积极布局

电子发烧友网报道(文/吴子鹏)根据韩媒sedaily 的最新报道,三星华城17号产线已开始量产并向英伟达供应HBM3内存。同时,美光已经为英伟达供应HBM3E。至此,高端HBM内存的供应由SK海力士
2024-07-23 00:04:003002

HBM3E量产后,第六代HBM4要来了!

电子发烧友网报道(文/黄晶晶)眼下各家存储芯片厂商的HBM3E陆续量产HBM4正在紧锣密鼓地研发,从规格标准到工艺制程、封装技术等都有所进展,原本SK海力士计划2026年量产HBM4,不过最近
2024-07-28 00:58:133195

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