1. 三星:HBM3e先进芯片今年量产,营收贡献将增长至60%
三星电子公司计划今年开始量产其第五代高带宽存储器(HBM)芯片HBM3e,并迅速提高其对营收的贡献。三星电子表示,该公司预计其最先进的HBM3e芯片占总HBM的销售额比例将从本季度略高于10%增长到今年最后一个季度的60%。三星存储销售和营销负责人Kim Jaejune表示,该公司将为几家客户供货,但未透露客户姓名。
英伟达是三星和竞争对手美光正在争取的最重要的客户,三星预测的快速增长表明,该公司很可能为全球领先的人工智能(AI)加速器生产商供货——而AI加速器需要HBM才能运行。迄今为止,韩国同行SK海力士一直是英伟达的首选合作伙伴。
2. 巴西宣布超40亿美元AI投资计划
巴西政府公布了一项230亿雷亚尔(40.7亿美元)的人工智能(AI)投资计划提案,旨在开发可持续和社会导向的技术。巴西是拉丁美洲最大的经济体,希望在AI领域实现技术自主和竞争力,旨在实现所谓的“国家主权”,而不是依赖从其他国家进口的AI工具。
据巴西政府称,为AI投资计划提出的230.3亿雷亚尔将在2024年至2028年期间拨付。未来四年,将有近140亿雷亚尔用于商业创新项目,而超过50亿雷亚尔将投资于AI基础设施和开发。预计剩余的资源将用于培训计划、公共服务改进和AI监管支持措施,以及所谓的“直接影响举措”。
3. 因苹果反对,塔塔集团收购 vivo 印度业务多数股权计划搁浅
苹果目前重心正在转向印度等新兴市场。但作为全球巨头,它也难免卷入国际纷争。据报道称,由于苹果的反对,塔塔集团收购中国智能手机巨头 vivo 印度业务多数股权的计划陷入停滞。
消息人士称,由于印度政府向 vivo 等外国公司施压,要求其实现本地化运营。vivo 本希望将其印度子公司 51% 的股权出售给塔塔集团从而实现“印度化”运营,但苹果对这笔交易并不满意,而塔塔作为合作伙伴也不得不考虑其意见。
4. 消息指 SK 海力士加速 NAND 研发,400+ 层闪存明年末量产就绪
韩媒报道称,SK 海力士将加速下一代 NAND 闪存的开发,计划 2025 年末完成 400+ 层堆叠 NAND 的量产准备,2026 年二季度正式启动大规模生产。
SK 海力士此前在 2023 年展示了 321 层堆叠 NAND 闪存的样品,并称这一颗粒计划于 2025 上半年实现量产。按照韩媒的说法,SK 海力士未来两代 NAND 的间隔将缩短至约 1 年,明显短于业界平均水平。
5. 小米 SU7 汽车 7 月交付超 10000 辆,预计 11 月提前完成全年目标
小米汽车官微发文宣布,2024 年 7 月小米 SU7 交付量超 10000 辆,8 月交付量将持续破万,预计 11 月提前完成全年 10 万辆交付目标。
在本月 19 日的发布会上,雷军宣布,小米 SU7 全年 10 万辆的目标预计可于 11 月初提前完成。随着小米 SU7 产能提升、交付加速进展顺利,累计交付已经超 3 万辆。小米汽车 7 月 1 日宣布 6 月 SU7 交付量超过 10000 辆。作为比较,小米 SU7 汽车在 5 月交付 8630 辆,4 月交付了 7058 辆,官方曾在 5 月宣布于 6 月开始双班生产,单月交付保障 1 万辆。从长远来看,小米汽车今年全年将保障交付 10 万辆、冲刺 12 万辆。
6. 苹果 iPhone 16 Pro / Max 被曝支持 Wi-Fi 7:峰值速度 40 Gbps
据报道,表示苹果 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 两款旗舰将支持 Wi-Fi 7 网络,而其它两款支持 Wi-Fi 6E 网络。Wi-Fi 7 是下一代 Wi-Fi 标准,在 Wi-Fi 6 的基础上引入了 320MHz 带宽、4096-QAM、Multi-RU、多链路操作、增强 MU-MIMO、多 AP 协作等技术。
Wi-Fi 7 提供更高的数据传输速率和更低的延迟,峰值理论数据传输速度将超过 40 Gbps,比 Wi-Fi 6E 提高 4 倍。另外,Wi-Fi 7 与 Wi-Fi 6E 一样共有三个通信频段,包括一个 2.4GHz 低频频段,以及 5GHz 和 6GHz 两个高频频段。苹果公司如果真的在 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 上升级支持 Wi-Fi 7,用户还需要额外升级路由器,才能享受极致传输速度。
今日看点丨苹果 iPhone 16 Pro / Max 被曝支持 Wi-Fi 7;三星:HBM3e先进芯片今年量产
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三星发布首款12层堆叠HBM3E DRAM,带宽高达1280GB/s,容量达36G
“随着AI行业对大容量HBM的需求日益增大,我们的新产品HBM3E 12H应运而生,”三星电子内存规划部门Yongcheol Bae解释道,“这个存储方案是我们在人人工智能时代所推崇的HBM核心技术、以及创新堆叠技术的成果展示。”
2024-02-27 10:36:25689
三星电子成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM—HBM3E 12H
2024年2月27日 - 三星电子今日宣布,公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H,这是三星目前为止容量最大的HBM产品。
2024-02-27 11:07:00685
三星发布首款12层堆叠HBM3E DRAM
近日,三星电子宣布,已成功发布其首款12层堆叠的高带宽内存(HBM3E)产品——HBM3E 12H,再次巩固了其在半导体技术领域的领先地位。据了解,HBM3E 12H不仅是三星迄今为止容量最大的HBM产品,其性能也实现了质的飞跃。
2024-02-27 14:28:21920
美光量产行业领先的HBM3E解决方案,加速人工智能发展
2024 年 3 月 4 日全球内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽
2024-03-04 18:51:411098
三星电子推出首款36GB HBM3E 12H DRAM
三星电子近期研发的这款36GB HBM3E 12H DRAM确实在业界引起了广泛关注。其宣称的带宽新纪录,不仅展现了三星在半导体技术领域的持续创新能力,也为整个存储行业树立了新的性能标杆。
2024-03-08 10:04:42696
三星电子发布业界最大容量HBM
三星电子近日宣布,公司成功研发并发布了其首款12层堆叠HBM3E DRAM,即HBM3E 12H,该产品在带宽和容量上均实现了显著的提升,这也意味着三星已开发出业界迄今为止容量最大的新型高带宽存储器(HBM)。
2024-03-08 10:10:51586
SK海力士HBM3E内存正式量产,AI性能提升30倍,成本能耗降低96%
同日,SK海力士宣布启动 HBM3E 内存的量产工作,并在本月下旬开始供货。自去年宣布研发仅过了七个月。据称,该公司成为全球首家量产出货HBM3E 的厂商,每秒钟能处理高达 1.18TB 的数据。此项数据处理能力足以支持在一小时内处理多达约 33,800 部全高清电影。
2024-03-19 09:57:44854
什么是HBM3E内存?Rambus HBM3E/3内存控制器内核
Rambus HBM3E/3 内存控制器内核针对高带宽和低延迟进行了优化,以紧凑的外形和高能效的封装为人工智能训练提供了最大的性能和灵活性。
2024-03-20 14:12:372077
英伟达CEO赞誉三星HBM内存,计划采购
提及此前有人预测英伟达可能向三星购买HBM3或HBM3E等内存,黄仁勋在会上直接认可三星实力,称其为“极具价值的公司”。他透露目前已对三星HBM内存进行测试,未来可能增加采购量。
2024-03-20 16:17:24744
英伟达寻求从三星采购HBM芯片
英伟达正在寻求与三星建立合作伙伴关系,计划从后者采购高带宽存储(HBM)芯片。HBM作为人工智能(AI)芯片的核心组件,其重要性不言而喻。与此同时,三星正努力追赶业内领头羊SK海力士,后者已率先实现下一代HBM3E芯片的大规模量产。
2024-03-25 11:42:04640
三星独家供货英伟达12层HBM3E内存
据最新消息透露,英伟达即将从今年9月开始大规模采购12层HBM3E内存,而这次供货的重任将完全由三星电子承担。这一消息无疑为业内带来了不小的震动。
2024-03-26 10:59:06560
三星电子HBM存储技术进展:12层HBM3E芯片,2TB/s带宽HBM4即将上市
据业内透露,三星在HBM3E芯片研发方面遥遥领先其他公司,有能力在2024年9月实现对英伟达的替代,这意味着它将成为英伟达12层HBM3E的垄断供应商。然而,三星方面不愿透露具体客户信息。
2024-03-27 09:30:09729
三星与AMD达成HBM3E采购大单,总金额达4万亿韩元
三星方面表示,预计今年上半年将正式生产出HBM3E 12H内存,而AMD则计划于下半年开始生产相应的AI加速卡。值得注意的是,三星HBM3E 12H内存的全天候最大带宽可达到惊人的1280GB/s,产品容量更是高达36GB。
2024-04-24 14:44:38370
三星HBM3E芯片验证仍在进行,英伟达订单分配备受关注
业内评论指出,三星HBM之所以出现问题,主要原因在于负责英伟达GPU制造的台积电在验证过程中采用了SK海力士的标准。由于SK海力士8层HBM3E的生产方式与三星有所差异,导致三星产品未能顺利通过验证。
2024-05-16 17:56:201115
三星电子HBM3E芯片验证仍在进行,与英伟达展开联合测试并取得阶段性成果
据行业观察者透露,三星HBM3E面临的问题源于台积电在验证过程中采用了SK海力士的标准,而这与三星自身的生产方式有所出入,从而影响了产品的认证进程。
2024-05-17 09:30:53306
传三星HBM3E尚无法通过英伟达认证
三星电子近期正积极投入验证工作,以确保其HBM3E产品能够顺利供应给英伟达。然而,业界传出消息,因台积电在采用标准上存在的某些问题,导致8层HBM3E产品目前仍需要进一步的检验。
2024-05-17 11:10:13450
三星HBM芯片遇阻英伟达测试
近日,三星电子最新的高带宽内存(HBM)芯片在英伟达测试中遭遇挫折。据知情人士透露,芯片因发热和功耗问题未能达标,影响到了其HBM3及下一代HBM3E芯片。
2024-05-24 14:10:01455
中国AI芯片和HBM市场的未来
然而,全球HBM产能几乎被SK海力士、三星和美光垄断,其中SK海力士占据AI GPU市场80%份额,是Nvidia HBM3内存独家供应商,且已于今年3月启动HBM3E量产。
2024-05-28 09:40:31694
三星电子突破瓶颈,HBM3e内存芯片获英伟达质量认证
在科技界的密切关注下,三星电子与英伟达之间的合作再次传来振奋人心的消息。据韩国主流媒体NewDaily最新报道,三星电子已成功通过英伟达的HBM3e(高带宽内存)质量测试,标志着这家科技巨头在高端
2024-07-04 15:24:56288
三星电子HBM3E测试传闻引发热议,紧急澄清市场误解
在科技界与金融市场的交汇点,一则关于三星电子HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)芯片通过英伟达严格质量测试的消息于7月4日悄然传开,瞬间点燃了业界内外对于高性能存储技术未来
2024-07-04 16:22:51450
三星HBM3E质量认证进展:官方否认,测试仍在进行
近日,韩国媒体的一则报道引发了业界广泛关注,称三星电子的新一代高带宽内存HBM3E已经顺利通过了GPU巨头英伟达(NVIDIA)的质量认证,即Qualtest PRA(产品准备批准),并预示着该产品
2024-07-05 10:37:03510
三星否认HBM3E通过英伟达测试传闻
近期,有媒体报道称三星电子已成功通过英伟达(NVIDIA)的HBM3E(高带宽内存)质量测试,并预计很快将启动量产流程,以满足市场对高性能存储解决方案的迫切需求。然而,这一消息迅速遭到了三星电子的官方否认。
2024-07-05 15:08:18626
三星电子否认HBM3e芯片通过英伟达测试
韩国新闻源NewDaily近日发布了一则报道,声称三星电子的HBM3e芯片已成功通过英伟达的产品测试,预示着即将开启大规模生产并向英伟达供货的序幕。然而,三星电子方面迅速对此消息进行了否认,表示并未收到官方确认。
2024-07-05 16:09:58526
三星HBM3E批量出货在即,DDR5市场或迎供应紧张与价格上涨
在半导体存储领域,三星电子的每一次技术突破与产能调整都牵动着市场的神经。近期,业内传出消息,三星电子的HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)存储器即将完成批量出货验证,这一
2024-07-17 15:19:41569
三星HBM3e获英伟达认证,加速DRAM产能转型
近日,三星电子在半导体领域再传捷报,其高频宽内存(HBM)产品HBM3e已成功通过全球图形处理与AI计算巨头英伟达(NVIDIA)的严格认证,标志着该产品即将进入规模化生产阶段,预计在本季度内正式向
2024-07-18 09:36:59580
三星HBM3e芯片量产在即,营收贡献将飙升
三星电子公司近日宣布了一项重要计划,即今年将全面启动其第五代高带宽存储器(HBM)芯片HBM3e的量产工作,并预期这一先进产品将显著提升公司的营收贡献。据三星电子透露,随着HBM3e芯片的逐步放量
2024-08-02 16:32:37408
三星电子HBM3E芯片测试进展引发市场关注
8月7日,市场上关于三星电子第五代高频宽记忆体芯片HBM3E已通过英伟达(Nvidia)测试的消息引起了广泛关注。然而,三星电子对此事态的反应却显得较为谨慎。三星电子官方表示:“我们无法证实与我
2024-08-07 15:23:26245
三星否认HBM3E芯片通过英伟达测试
近日,有关三星的8层HBM3E芯片已通过英伟达测试的报道引起了广泛关注。然而,三星电子迅速对此传闻进行了回应,明确表示该报道并不属实。
2024-08-08 10:06:02534
三星HBM3E内存挑战英伟达订单,SK海力士霸主地位受撼动
进入八月,市场传言四起,韩国存储芯片巨头三星电子(简称“三星”)的8层HBM3E内存(新一代高带宽内存产品)已顺利通过英伟达严格测试。然而,三星迅速澄清,表示这一报道与事实相去甚远,强调目前质量测试
2024-08-23 15:02:56590
TrendForce:三星HBM3E内存通过英伟达验证,8Hi版本正式出货
9月4日最新资讯,据TrendForce集邦咨询的最新报告透露,三星电子已成功完成其HBM3E内存产品的验证流程,并正式启动了HBM3E 8Hi(即24GB容量版本)的出货,该产品主要面向英伟达H200系列应用。同时,三星电子还积极推进Blackwell系列的验证工作,预示着更先进技术的稳步前行。
2024-09-04 15:57:09450
三星电子HBM3E内存获英伟达认证,加速AI GPU市场布局
近日,知名市场研究机构TrendForce在最新发布的报告中宣布了一项重要进展:三星电子的HBM3E内存产品已成功通过英伟达验证,并正式开启出货流程。具体而言,三星的HBM3E 8Hi版本已被确认
2024-09-05 17:15:28560
网速快4倍!iPhone 16/Pro全系支持Wi-Fi 7
在安卓全面普及Wi-Fi 7一年之后,苹果终于在iPhone 16系列配备了Wi-Fi 7技术,并且是全系支持。 相比之下,前代的iPhone 15不论是标准版还是Pro版都仅仅支持Wi-Fi 6E
2024-09-10 09:31:21386
AI加持性能翻倍,芯片厂商进入差异化竞争阶段!Wi-Fi 7将迎出货高峰
年增长率将超过4.4%,到2033年市场规模将达到345亿美元。目前,在Wi-Fi设备出货量中,以 Wi-Fi 6 或 Wi-Fi 6E为主。但随着Wi-Fi联盟在今年1月开启认证支持Wi-Fi 7的设备
2024-07-10 09:09:214062
HBM格局生变!传三星HBM3量产供货英伟达,国内厂商积极布局
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)根据韩媒sedaily 的最新报道,三星华城17号产线已开始量产并向英伟达供应HBM3内存。同时,美光已经为英伟达供应HBM3E。至此,高端HBM内存的供应由SK海力士
2024-07-23 00:04:003511
HBM3E量产后,第六代HBM4要来了!
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)眼下各家存储芯片厂商的HBM3E陆续量产,HBM4正在紧锣密鼓地研发,从规格标准到工艺制程、封装技术等都有所进展,原本SK海力士计划2026年量产HBM4,不过最近
2024-07-28 00:58:134643
风景独好?12层HBM3E量产,16层HBM3E在研,产业链涌动
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)在早前的报道中,对于HBM产能是否即将过剩,业界有不同的声音,但丝毫未影响存储芯片厂商对HBM产品升级的步伐。 三大厂商12 层HBM3E 进展 9月26日SK
2024-10-06 01:03:003508
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