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电子发烧友网>EDA/IC设计>今日看点丨苹果 iPhone 16 Pro / Max 被曝支持 Wi-Fi 7;三星:HBM3e先进芯片今年量产

今日看点丨苹果 iPhone 16 Pro / Max 被曝支持 Wi-Fi 7;三星:HBM3e先进芯片今年量产

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英伟达寻求从三星采购HBM芯片

英伟达正在寻求与三星建立合作伙伴关系,计划从后者采购高带宽存储(HBM芯片HBM作为人工智能(AI)芯片的核心组件,其重要性不言而喻。与此同时,三星正努力追赶业内领头羊SK海力士,后者已率先实现下一代HBM3E芯片的大规模量产
2024-03-25 11:42:04640

三星独家供货英伟达12层HBM3E内存

据最新消息透露,英伟达即将从今年9月开始大规模采购12层HBM3E内存,而这次供货的重任将完全由三星电子承担。这一消息无疑为业内带来了不小的震动。
2024-03-26 10:59:06560

三星电子HBM存储技术进展:12层HBM3E芯片,2TB/s带宽HBM4即将上市

据业内透露,三星HBM3E芯片研发方面遥遥领先其他公司,有能力在2024年9月实现对英伟达的替代,这意味着它将成为英伟达12层HBM3E的垄断供应商。然而,三星方面不愿透露具体客户信息。
2024-03-27 09:30:09729

三星与AMD达成HBM3E采购大单,总金额达4万亿韩元

三星方面表示,预计今年上半年将正式生产出HBM3E 12H内存,而AMD则计划于下半年开始生产相应的AI加速卡。值得注意的是,三星HBM3E 12H内存的全天候最大带宽可达到惊人的1280GB/s,产品容量更是高达36GB。
2024-04-24 14:44:38370

三星HBM3E芯片验证仍在进行,英伟达订单分配备受关注

业内评论指出,三星HBM之所以出现问题,主要原因在于负责英伟达GPU制造的台积电在验证过程中采用了SK海力士的标准。由于SK海力士8层HBM3E的生产方式与三星有所差异,导致三星产品未能顺利通过验证。
2024-05-16 17:56:201115

三星电子HBM3E芯片验证仍在进行,与英伟达展开联合测试并取得阶段性成果

据行业观察者透露,三星HBM3E面临的问题源于台积电在验证过程中采用了SK海力士的标准,而这与三星自身的生产方式有所出入,从而影响了产品的认证进程。
2024-05-17 09:30:53306

三星HBM3E尚无法通过英伟达认证

三星电子近期正积极投入验证工作,以确保其HBM3E产品能够顺利供应给英伟达。然而,业界传出消息,因台积电在采用标准上存在的某些问题,导致8层HBM3E产品目前仍需要进一步的检验。
2024-05-17 11:10:13450

三星HBM芯片遇阻英伟达测试

近日,三星电子最新的高带宽内存(HBM芯片在英伟达测试中遭遇挫折。据知情人士透露,芯片因发热和功耗问题未能达标,影响到了其HBM3及下一代HBM3E芯片
2024-05-24 14:10:01455

中国AI芯片HBM市场的未来

 然而,全球HBM产能几乎SK海力士、三星和美光垄断,其中SK海力士占据AI GPU市场80%份额,是Nvidia HBM3内存独家供应商,且已于今年3月启动HBM3E量产
2024-05-28 09:40:31694

三星电子突破瓶颈,HBM3e内存芯片获英伟达质量认证

在科技界的密切关注下,三星电子与英伟达之间的合作再次传来振奋人心的消息。据韩国主流媒体NewDaily最新报道,三星电子已成功通过英伟达的HBM3e(高带宽内存)质量测试,标志着这家科技巨头在高端
2024-07-04 15:24:56288

三星电子HBM3E测试传闻引发热议,紧急澄清市场误解

在科技界与金融市场的交汇点,一则关于三星电子HBM3E(High Bandwidth Memory 3E芯片通过英伟达严格质量测试的消息于7月4日悄然传开,瞬间点燃了业界内外对于高性能存储技术未来
2024-07-04 16:22:51450

三星HBM3E质量认证进展:官方否认,测试仍在进行

近日,韩国媒体的一则报道引发了业界广泛关注,称三星电子的新一代高带宽内存HBM3E已经顺利通过了GPU巨头英伟达(NVIDIA)的质量认证,即Qualtest PRA(产品准备批准),并预示着该产品
2024-07-05 10:37:03510

三星否认HBM3E通过英伟达测试传闻

近期,有媒体报道称三星电子已成功通过英伟达(NVIDIA)的HBM3E(高带宽内存)质量测试,并预计很快将启动量产流程,以满足市场对高性能存储解决方案的迫切需求。然而,这一消息迅速遭到了三星电子的官方否认。
2024-07-05 15:08:18626

三星电子否认HBM3e芯片通过英伟达测试

韩国新闻源NewDaily近日发布了一则报道,声称三星电子的HBM3e芯片已成功通过英伟达的产品测试,预示着即将开启大规模生产并向英伟达供货的序幕。然而,三星电子方面迅速对此消息进行了否认,表示并未收到官方确认。
2024-07-05 16:09:58526

三星HBM3E批量出货在即,DDR5市场或迎供应紧张与价格上涨

在半导体存储领域,三星电子的每一次技术突破与产能调整都牵动着市场的神经。近期,业内传出消息,三星电子的HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)存储器即将完成批量出货验证,这一
2024-07-17 15:19:41569

三星HBM3e获英伟达认证,加速DRAM产能转型

近日,三星电子在半导体领域再传捷报,其高频宽内存(HBM)产品HBM3e已成功通过全球图形处理与AI计算巨头英伟达(NVIDIA)的严格认证,标志着该产品即将进入规模化生产阶段,预计在本季度内正式向
2024-07-18 09:36:59580

三星HBM3e芯片量产在即,营收贡献将飙升

三星电子公司近日宣布了一项重要计划,即今年将全面启动其第五代高带宽存储器(HBM芯片HBM3e量产工作,并预期这一先进产品将显著提升公司的营收贡献。据三星电子透露,随着HBM3e芯片的逐步放量
2024-08-02 16:32:37408

三星电子HBM3E芯片测试进展引发市场关注

8月7日,市场上关于三星电子第五代高频宽记忆体芯片HBM3E已通过英伟达(Nvidia)测试的消息引起了广泛关注。然而,三星电子对此事态的反应却显得较为谨慎。三星电子官方表示:“我们无法证实与我
2024-08-07 15:23:26245

三星否认HBM3E芯片通过英伟达测试

近日,有关三星的8层HBM3E芯片已通过英伟达测试的报道引起了广泛关注。然而,三星电子迅速对此传闻进行了回应,明确表示该报道并不属实。
2024-08-08 10:06:02534

三星HBM3E内存挑战英伟达订单,SK海力士霸主地位受撼动

进入八月,市场传言四起,韩国存储芯片巨头三星电子(简称“三星”)的8层HBM3E内存(新一代高带宽内存产品)已顺利通过英伟达严格测试。然而,三星迅速澄清,表示这一报道与事实相去甚远,强调目前质量测试
2024-08-23 15:02:56590

TrendForce:三星HBM3E内存通过英伟达验证,8Hi版本正式出货

9月4日最新资讯,据TrendForce集邦咨询的最新报告透露,三星电子已成功完成其HBM3E内存产品的验证流程,并正式启动了HBM3E 8Hi(即24GB容量版本)的出货,该产品主要面向英伟达H200系列应用。同时,三星电子还积极推进Blackwell系列的验证工作,预示着更先进技术的稳步前行。
2024-09-04 15:57:09450

三星电子HBM3E内存获英伟达认证,加速AI GPU市场布局

近日,知名市场研究机构TrendForce在最新发布的报告中宣布了一项重要进展:三星电子的HBM3E内存产品已成功通过英伟达验证,并正式开启出货流程。具体而言,三星HBM3E 8Hi版本已被确认
2024-09-05 17:15:28560

网速快4倍!iPhone 16/Pro全系支持Wi-Fi 7

在安卓全面普及Wi-Fi 7一年之后,苹果终于在iPhone 16系列配备了Wi-Fi 7技术,并且是全系支持。 相比之下,前代的iPhone 15不论是标准版还是Pro版都仅仅支持Wi-Fi 6E
2024-09-10 09:31:21386

AI加持性能翻倍,芯片厂商进入差异化竞争阶段!Wi-Fi 7将迎出货高峰

年增长率将超过4.4%,到2033年市场规模将达到345亿美元。目前,在Wi-Fi设备出货量中,以 Wi-Fi 6 或 Wi-Fi 6E为主。但随着Wi-Fi联盟在今年1月开启认证支持Wi-Fi 7的设备
2024-07-10 09:09:214062

HBM格局生变!传三星HBM3量产供货英伟达,国内厂商积极布局

电子发烧友网报道(文/吴子鹏)根据韩媒sedaily 的最新报道,三星华城17号产线已开始量产并向英伟达供应HBM3内存。同时,美光已经为英伟达供应HBM3E。至此,高端HBM内存的供应由SK海力士
2024-07-23 00:04:003511

HBM3E量产后,第六代HBM4要来了!

电子发烧友网报道(文/黄晶晶)眼下各家存储芯片厂商的HBM3E陆续量产HBM4正在紧锣密鼓地研发,从规格标准到工艺制程、封装技术等都有所进展,原本SK海力士计划2026年量产HBM4,不过最近
2024-07-28 00:58:134643

风景独好?12层HBM3E量产16HBM3E在研,产业链涌动

电子发烧友网报道(文/黄晶晶)在早前的报道中,对于HBM产能是否即将过剩,业界有不同的声音,但丝毫未影响存储芯片厂商对HBM产品升级的步伐。   大厂商12 层HBM3E 进展   9月26日SK
2024-10-06 01:03:003508

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