EDA/IC设计

电子发烧友网本栏目为EDA/IC设计专区，有丰富的EDA/IC设计应用知识与EDA/IC设计资料，可供EDA/IC行业人群学习与交流。

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思特威斩获“十大中国IC设计公司”及“年度最佳传感器”两项殊荣

据麦姆斯咨询报道，近日，思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）携旗舰级手机图像传感器SC580XS亮相2024国际集成电路展览会，思特威创始人兼首席执行...

2024-04-07 标签：传感器 CMOS IC设计机器视觉思特威 908

敏芯股份再次入选中国IC设计排行榜TOP10传感器公司

4月1日下午，全球最大的技术信息集团ASPENCORE旗下中文媒体站《电子工程专辑》发布了2024年最新“中国IC设计100家排行榜”，向半导体业界人士展示了100家中国最优秀的IC设计公司，敏芯股份再...

2024-04-02 标签：传感器处理器 IC设计功率器件敏芯股份 990

炬芯科技上榜2024中国IC设计Fabless 100排行榜之TOP10无线连接公司

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）在上海国际会议中心成功举办，并于会议期间重磅发布了2024年中国IC设计Fabless 100排行榜。...

2024-04-02 标签：集成电路电源管理 IC设计 AI芯片炬芯科技 1210

珠海智融科技荣膺“年度创新IC设计公司”

2024年3月29日，珠海智融科技股份有限公司获选为2024中国IC设计成就奖之年度创新IC设计公司。本年度获奖者是由全球电子领域领先媒体集团AspenCore用户社群及资深分析师团队共同评选得出。...

2024-04-02 标签：IC设计 IC设计智融科技 1134

芯行纪荣获“2024中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司”奖项

2024年3月29日，芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）凭借其在数字实现EDA领域的多项创新技术和产品，荣获“2024中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司”奖项。...

2024-04-01 标签：IC设计 eda 机器学习 1101

概伦电子蝉联中国IC设计成就奖之年度产业杰出贡献EDA公司

3月29日，2024年度中国IC设计成就奖榜单揭晓，概伦电子再度荣获年度产业杰出贡献EDA公司，作为国内首家EDA上市公司、关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，概伦电子连续三年获此殊...

2024-04-01 标签：集成电路存储器 IC设计 eda 概伦电子 770

IC设计中前仿真和后仿真的区别

一个完整的电路设计中必然包含前仿真和后仿真两个部分，它们都属于芯片验证中的关键环节。...

2024-03-29 标签：电路设计 IC设计 1525

芯片新战场，EDA如何拥抱新挑战？

芯片是科技发展的核心关键和技术底座。当下RISC-V、Chiplet、AI、汽车电子等成为该行业的高频词。这两年的半导体行业，皆围绕着这几个技术应用快速发展，也间接地加剧了对EDA（电子设计自动...

2024-03-23 标签：芯片 eda RISC-V 752

IC设计中值得解决的小问题—screen如何兼容256Color

随着计算机硬件的巨大进步，图形界面的程序逐渐占据了应用的主流，不过Terminal得益于性能、带宽，以及传统、继承等各种因素，应用也还是非常广泛的。...

2024-03-21 标签：IC设计 Verilog VIM GUI VNC 1637

华秋SMT优惠再升级！携手DFM智能分析，助力高效生产无隐患

感谢大家的信赖与支持，去年推出的“ SMT免费贴片 ”活动反响热烈！众多用户在享受优质SMT服务的同时，也对我们的生产效率和产品质量给予了高度评价。为了更好地回馈大家的厚爱与期待...

2024-03-19 标签：smt smt贴片 PCB 2754

思尔芯亮相玄铁RISC-V生态大会思尔芯EDA助力RISC-V高效开发

2024年3月14日，由达摩院主办的第二届玄铁RISC-V生态大会在深圳圆满举行。大会以“开放·连接”为主题，聚焦了RISC-V技术在各行业中的商业化成功案例及其最新研发成果。思尔芯，作为国内首...

2024-03-14 标签：芯片设计 eda RISC-V RISC-V处理器思尔芯 2367

IC设计中值得解决的小问题（一）

数字前端设计流程中，.lib 后缀的文件通常是 Synopsys Liberty 文件。这是一种描述单元时序、功耗等参数的文本文件。...

2024-03-13 标签：IC设计 VIM LINUX内核 1615

一文详解芯片上的集成技术

封装内集成的基本单元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet，我们称之为功能单元 (Function Unit)，这些功能单元在封装内集成形成了SiP。...

2024-03-13 标签：集成电路 pcb SiP 电子系统 HDI 1651

用Allegro将PCB转成生产文件多麻烦？这款工具一键转换！

...

2024-03-13 标签：Gerber Allegro设计 Allegro设计 Gerber PCB文件转换 3053

芯片制造工艺：晶体生长基本流程

从液态的熔融硅中生长单晶硅的及基本技术称为直拉法（Czochralski）。半导体工业中超过90%的单晶硅都是采用这种方法制备的。...

2024-03-12 标签：集成电路多晶硅晶体芯片制造半导体器件 4431

nepes采用西门子EDA先进设计流程，扩展3D封装能力

来源：西门子西门子数字化工业软件日前宣布，韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案，以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战。 SAPEON 韩国研发中心副总裁 Brad Seo 表示：“...

2024-03-11 标签：IC 封装西门子 eda 3D封装 2283

半导体IC设计是什么 ic设计和芯片设计区别

半导体 IC 设计的目的是将多个电子元件、电路和系统平台集成在一个半导体衬底上，从而实现芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的优势。...

2024-03-11 标签：集成电路 IC设计电子元件芯片设计 eda 2559

AMD硅芯片设计中112G PAM4串扰优化分析

在当前高速设计中，主流的还是PAM4的设计，包括当前的56G，112G以及接下来的224G依然还是这样。突破摩尔定律2.5D和3D芯片的设计又给高密度高速率芯片设计带来了空间。...

2024-03-11 标签：amd 摩尔定律芯片设计 3D芯片 pam4 1163

集成电路芯片制造工艺全流程

一般来说SiO2是作为大部分器件结构中的绝缘体或在器件制作过程中作为扩散或离子注入的阻挡层。...

2024-03-11 标签：集成电路芯片制造光刻技术刻蚀 4563

IC设计：ram的折叠设计操作步骤

在IC设计中，我们有时会使用深度很大，位宽很小的ram。例如深度为1024，位宽为4bit的ram。...

2024-03-04 标签：IC设计 RAM 2178

国产EDA如何？EDA设计的重要性

EDA，是指电子设计自劢化（ Electronic Design Automation）用于芯片设计时的重要工具，设计时工程师会用程式码规划芯片功能，再透过EDA 工具让程式码转换成实际的电路设计图。...

2024-02-27 标签：逻辑电路 IC设计芯片设计 eda 1566

一文读懂芯片混合键合工艺流程

在封装史上，最后一次重大范式转变是从引线键合到倒装芯片。从那时起，更先进的封装形式（例如晶圆级扇出和 TCB）一直是相同核心原理的渐进式改进。...

2024-02-27 标签：晶圆芯片设计蚀刻 TSV EUV 3706

华秋DFM软件4.0版本，效率再度提升20%！

感谢大家一直以来对华秋DFM软件的支持与信任，我们始终致力于提供更优质、更便捷的服务，以满足大家的需求！ 4.0版本全面升级，不仅提升了软件的性能和稳定性，还增加了一些实用的新功...

2024-02-22 标签：DFM PCB检测 PCB 4123

电源完整性设计的重要三步讲解！

在现代电子设计中，电源完整性是PCB设计不可或缺的一部分。为了确保电子设备有稳定性能，从电源的源头到接收端，我们都必须全面考虑和设计。如电源模块、内层平面以及供电芯片等，通...

2024-02-22 标签：电源 PCB设计 PCB 3529

RISC-V芯片市场占有率提升，RISC-V IP厂商接连发布新品

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）当下，开发者对设计灵活性以及选择性有着更高的要求，这在一定程度上带动了RISC-V生态的发展。全球科技情报公司ABI Research对RISC-V 芯片市场表示看好，该公司...

2024-02-22 标签：IP RISC-V 5215

对芯片性能影响最大的三个因素

制程技术决定了芯片上晶体管的尺寸和密度。较小的晶体管尺寸意味着更高的集成度，可以提供更高的性能和更低的功耗。...

2024-02-19 标签：芯片晶体管制造工艺制造工艺晶体管智能手机芯片芯片 2625

封装对高频芯片设计有何影响吗？

为了说明如何使用Process Configurator来探索封装对芯片的影响，我们创建了一个简单的布局示例：它由一个EM器件（一个单端八角形螺旋电感器）组成，该器件是使用RaptorX提取的。...

2024-02-18 标签：IC 电感器芯片设计晶圆代工电磁耦合 3070

2024年EDA/IP十大关键词：除了AI和云化还有什么？

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）根据SEMI的统计数据，预计2023年全球EDA市场规模将达到145.26亿美元。近几年，全球半导体市场稳定增长，同时也带动了EDA市场销售额稳步提升。目前，数字设计类...

2024-02-13 标签：IP eda AI 5230

网龙推出EDA平台聚焦元宇宙教育

全球领先的互联网社区创建者 – 网龙网络控股有限公司（"网龙"或"本公司"，香港交易所股份代号：777）发布元宇宙教育生态平台EDA的战略愿景和核心功能，目前公司正聚焦于该平台的深度研发...

2024-02-12 标签：半导体 eda 元宇宙 2935

2024年RISC-V趋势预测，AI与高性能芯片井喷

电子发烧友网报道（文/周凯扬）随着2023年的过去，RISC-V架构又度过了突破创新的一年，不少厂商都选择了在2023年发布新品，RISC-V业界也迎来了不少爆炸式新闻。展望2024，RISC-V是否会给我们带...

2024-02-08 标签：AI 前景预测 RISC-V 9651

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