构装制程介绍

构装制程介绍

随 着IC产品需求量的日益提升，推动了电子构装产业的蓬勃发展。而电子制造技术的不断发展演进，在IC芯片「轻、薄、短、小、高功能」的要求下 ，亦使得构装技术不断推陈出新，以符合电子产品之需要并进而充分发挥其功能。构装之目的主要有下列四种：
（1）电力传送 （2）讯号输送 （3）热的去除 （4）电路保护
所有电子产品皆以「电」为能源，然而电力之传送必须经过线路之连接方可达成，IC构装即可达到此一功能。而线路连接之后，各电子组件间的讯号传 递自然可经由这些电路加以输送。电子构装的另一功能则是藉由构装材料之导热功能将电子于线路间传递产生之热量去除，以避免IC芯片因过热而毁损。最 后，IC构装除对易碎的芯片提供了足够的机械强度及适当的保护，亦避免了精细的集成电路受到污染的可能性。IC构装除能提供上述之主要功能之外，额外 亦使IC产品具有优雅美观的外表并为使用者提供了安全的使用及简便的操作环境。
IC构装依使用材料可分为陶瓷（ceramic）及塑料（plastic）两种，而目前商业应用上则以塑料构装为主。以塑料构装中打线接合为例，其步骤依序为晶 片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、焊线（wire bond）、封胶 （mold）、剪切/成形（trim / form）、印字（mark）、电镀（plating）及检验 （inspection）等。以下依序对构装制程之各个步骤做一说明：
芯片切割（Die Saw）
芯片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之 晶粒（die）切割分离。欲进行芯片切割，首先必须进行晶圆黏片，而后再送至芯片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上，而框架的支撑避免了 胶带的皱折与晶粒之相互碰撞。

 

黏晶（Die Dond）
黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶 （epoxy）黏着固定。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至弹匣（magazine）内，以送至下一制程进行焊线。
焊线（Wire Bond）
焊线乃是将晶粒上的接点以极细的金线（18∼50μm） 连接到导线架之内引脚，进而藉此将IC晶粒之电路讯号传输至外界。
封胶（Mold）
封胶之主要目的为防止湿气由外部侵入、以机械方式支 持导线、内部产生热量之去除及提供能够手持之形体。其过程为将导线架置于框架上并预热，再将框架置于压 模机上的构装模上，再以树脂充填并待硬化。
剪切/成形（Trim /Form）
剪切之目的为将导线架上构装完成之晶粒独立分开，并 把不需要的连接用材料及部份凸出之树脂切除（dejunk）。成形之目的则是将外引脚压成各种预先设计好之形状 ，以便于装置于电路版上使用。剪切与成形主要由一部冲压机配上多套不同制程之模具，加上进料及出料机构 所组成。
印字（Mark）
印字乃将字体印于构装完的胶体之上，其目的在于注明 商品之规格及制造者等信息。
检验（Inspection）
芯片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之 检验之目的为确定构装完成之产品是否合于使用。其中项目包括诸如：外引脚之平整性、共面度、脚距、印字 是否清晰及胶体是否有损伤等的外观检验。