半导体测试生产管理特性

半导体测试生产管理特性
我国半导产业为一个垂直分工十分细腻且资本密集、技术密集的特殊产业，而IC测试厂则属于这整个垂直分工体系的下游产业。正由于这种环 环相扣的分工体系，使半导体产业对外在环境的变动影响十分敏感。例如某个晶圆制造厂的短时间意外跳电，影响晶圆产出，这便会在两三天后造成下 游产业的剧烈变动，因此在这个产业中，无论是上游厂家或下游厂家，都有着「不要把所有鸡蛋放于同一篮」的风险分散心态，以测试厂本身的心态来 说，其服务对象绝不仅限于几家固定的客户上。为了分散货源，避免上游主要客户临时发生问题（如一些天灾、人祸所造成产品无法如期出货）使测试 厂无货可测的危机，都会积极的争取任何一张可能的订单，不错失任何增加新客户的机会。
测试厂因为位于整个IC产业中的下游，其接单比较类似于买方市场导向 型式，即对上游厂家并没有太大的约束力，测试厂只能随时等待上游厂商将待测品送来，而无法更进一步要求上游厂商何时送来。
下面是将IC测试厂的共通的生产管理特性经汇总后，列点描述。
一、没有属于自己产品的制造服务业
测试厂本身并不生产制造东西，它并没有自己的产品，而是以接订 单的方式来贩卖工厂产能，它的系统行为主要是对上游厂商送来的待测产品进行「电性功能上的测试」（前段测试流程）及「外观上的检验」 （后段测试流程），本质上是属于服务业的，有着服务业里顾客要求至上的营业精神在其中，上游厂商的待测品来到时点并无限制，24小时都 可以入库，而测试厂现场也是采取四二轮的工作方式，24小时的在进行测试作业。

由于本产业并无自己的产品，在厂中流动的产品也都是顾客提供的 ，其机台服务产能无法以「半成品」型态保存。因此传统以物料需求计划（MRP）为核心的生产规划方式无法直接应用于本产业。
二、以接订单的方式进行测试服务
测试厂是以接订单的方式来进服务，在厂内的测试流程中，物流的 移动也是以测试批为单位，而测试批的大小并不一致。但出货时却有两种不同的作法，一是以测试批为单位来出货，一是以待测品良品数来发 货；后者发生的主因在于测试厂是位于整个IC制造流程里最后一站，因而有些客户便它视为发货中心（仓库），当客户有任何发货的需求时， 便通知测试厂，要求在何时何地要什么产品多少颗，此时测试厂出货时便要以产品的良品颗数为出货单位处理，在生管排程的处理上，此时在 进行测试批测试时，便要可量此测试批的历史良率值当作「投料数量」的参考，以确保完测的良品IC数达到所需要求。
三、注重客户多样化的服务
IC测试是一个以满足客户要求为主的买方市场产业，而为使测试厂 能实时的满足各个客户不同的需求（包括各式的出货包装、出货运送型式、测试流程调整变动等），又要同时顾及本身营运的效率为竞争力， 必须在厂内包括测试流程、管理体制、产能及人力调度都要保持高度的弹性，当然这对于测试的生产管理是一大挑战。
四、测试批测试流程的多样性
测试批的测试流程，随着测试品的IC产品特性不同，其测试时所需 要的测试机台、测试程序、测试配件（Handler/Loadboard）等及所需的测试作业项目都不尽相同，这些测试流程，随着客户的需求而调整，因 此各个测试批虽属同一个测试产品，但可能会拥有不同的测试流程。因此在测试厂内，以测试批为单位，每个测试批均会拥有一张「流程卡」 ，说明此测试批的所有测试流程作业，此卡会随着测试批在厂内移动，在其上会记载着此测试批测试的所有过程及测试结果，它在现厂为一个 重要的物流移动通行证，而对管理者及工程师为言，也反应出此测试批的测试过，为诊断测试批测试结果有异常现象时，提供很好的判断讯息 。
五、待测品Lot的大小，在客户同意前，不能任意分割或合并
待测品Lot的大小，取快于客户对于此批待测品是否看重测试品测试 结果的认证，因为如要准确的收集同一个Lot生产IC的良率，需使此批在测试时的各种测试环境（包括使用同一台测试机台、同一台Handler等） ，也因此客户会很清楚的告诉厂方不可任意的分割他们送来的测试批大小（国外客户一般均会作此要求）。但如果客户只是专注于挑出Lot中的 不同电性的IC，则便会同意分批的动作，也就是一个很大的Lot可以任由生管人员视现场状况，分解成数小批，同时在现场

进行测试，当然比较 下，分批后，原Lot测试结果的质量认证较为困难，但相对的，因为Lot 比小，因此在生产排程时，有着较大的弹性，可使测试批的完测时间缩 短。
六、测试批有Hold的现象存在，而造成测试批流程相依于测试结果
测试批的流程并非在流程卡定出后，便一成不变的，测试厂实际上 便是在帮客户作IC品管把关的工作，当一批产品在测试完后，其良率不及预期设定的标准时，为确认此测试结果的发生原因，便须将此测试批 Hold住，集结各个相关单位及客户，共同商议及确认其测试结果。当现场有测试批被Hold住后，一般会被滞留在原处等候管理单位与客户接洽 ，决定其处置方式。当产品被Hold住且经过相关单位的工程分析及与客户之间的互动评估之后，原来测试批的测试流程会被改变，其改变一般 会有三种可能：
（一）如果是在测试机台（Tester）处被Hold住，则可能换测试软件， 然后重新进入测试机台内进行测试。 （二）待测品不再继续原本预定的测试流程，而直接出货回到客户处。 （三）待测品继续后面的测试，不过原本的测试流程已被更动成新的测 试流程。
产品被Hold住之后，无法预估会被Hold住多久，在逻辑IC测试厂的 最终测试流程中，大部分的Hold的现象发生在测试机台在对待测品进行电性测试之后。由于测试流程相依于测试结果，因此在前段流程结束前 ，厂方和客户是用待测品在正常状态下（不被Hold住）完成测试流程的时间（即Cycle Time）来决定订单的交期时间，其Cycle Time愈短，竞争 力愈好。
七、在测试厂中的最终测试流程中，可将流程分成前段测试流程及后段测试流程
如果把测试流程从测试机台处区分成前段流程与后段流程的话，可 以发现：
（一）前段测试流程是属于利用测试机台来测试产品的电子功能特性的 正常与否，而后段则属于产品外观上的检测部分。 （二）前段测试流程为有回流现象的Job-Shop模式，而后段测试流程则 属于不纯粹（Unpure）的Flow-Shop模式。 （三）在前段测试流程，测试产品被Hold住的情况比较多而发现机会也 比较大。
（四）前段测试流程的测试机台非常的贵（一台通常要上亿台币）相较 之下，后段测试流程的机台就便宜很多。 （五）在前段测试流程里，存在设定程序相依问题。
八、测试厂的生管人员负责订单的接洽、排程及跟催，责任繁重
目前在这个产业中，生管人员一般都充当销售人员，直接与客户接 洽、接订单并且以类似项目管理的方式，一位生管人员负责几家客户，这几家客户的待测品就由此位生管人员全权负责（这其中包括了待测品 上线测试的排程安排，拿测试结果与客户讨论，敲定出货日期、跟催.. 等）。而在测试品现场派工方面，生管人员则要在在满足与客户协议的 交期前提下，尽量提高机台使用率、缩短测试流动时间为排程目标。