目前在全球半导体产业领域，有业界人士认为2.5D先进封装技术的芯片产品成本，未来可望随着相关产品量产而愈来愈低，但这样的假设可能忽略技术本身及制造商营运管理面的诸多问题与困境，可能并非如此容易预测新兴封装技术产品的未来价格走势。
2016-03-24 08:23:56
3645 Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技术制造。较小的硅片本身也不太容易产生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同样的工艺，不同工艺制造的Chiplet可以通过先进封装技术集成在一起。
2022-10-06 06:25:0018481 (858mm2)以及制程的缩小也变得非常艰难且性价比遇到挑战, 多芯片封装技术来到了舞台的中心成为进一步提升芯片性能的关键。 覆晶键合技术已然成为先进多芯片封装最重要的技术之一。
2023-04-19 09:42:521011 
(858mm2)以及制程的缩小也变得非常艰难且性价比遇到挑战, 多芯片封装技术来到了舞台的中心成为进一步提升芯片性能的关键。覆晶键合技术已然成为先进多芯片封装最重要的技术之一。
2023-05-11 10:24:38615 
先进封装是“超越摩尔”(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片放入先进的封装中，就不必再费力缩小芯片了。本文将对先进封装技术中最常见的10个术语进行简单介绍。
2023-07-12 10:48:03625 
在半导体产业中，芯片设计和制造始终是核心环节，但随着技术的进步，封装技术也日益受到重视。先进封装不仅能保护芯片，还能提高其性能、效率和可靠性。本文将探讨先进封装的四大要素及其作用。
2023-07-27 10:25:501050 
随着晶圆级封装技术的不断提升，众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装技术替代传统封装。其中HRP（Heat Re-distribution Packaging）晶圆级先进封装工艺技术
2023-11-30 09:23:241124 
摘 要：先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上，着重阐述了半导体后端工序的关键一封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展
2018-11-23 17:03:35
临着史上最严重的亏损，甚至濒临破产。在中国市场上，夏普液晶电视仍维持着高端高价。但一年MAX3232EUE+T多前同样高端的夏普手机却是一落千丈。据南都记者了解，目前夏普手机在国内的产品线已全面收窄至
2012-11-09 15:42:20
正面临着史上最严重的亏损，甚至濒临破产。在中国市场上，夏普液晶电视仍维持着高端高价。但一年多前同样高端的夏普手机却是一落千丈。据南都记者了解，目前夏普手机在国内的产品线已全面收窄至3-5款。无奈之下
2012-11-09 15:54:00
多芯片整合封测技术--多芯片模块(MCM)的美麗与哀愁要达到电路的高度整合，方式绝对不是只有积体电路（Integrated Circuit；IC）一种而已，若不变动多年来的传统积体电路封装作法，则
2009-10-05 08:10:20
多芯片整合封测技术--种用先进封装技术让系统芯片与内存达到高速传输ASIC 的演进重复了从Gate Array 到Cell Base IC，再到系统芯片的变迁，在产业上也就出现了，负责技术开发的IC
2009-10-05 08:11:50
的产品,MCM可选用多种封装技术。关键词：多芯片模块 基板 封装 印制电路板1 MGM概述MCM是一种由两个或两个以上裸芯片或者芯片尺寸封装(CSP)的IC组装在一个基板上的模块，模块组成一个电子系统或
2018-08-28 15:49:25
个过程中，有越来越多的人享受到了新技术给手机使用体验带来的巨大提升。然而新的一年已经来临，将有哪些手机新技术诞生？又有哪些新技术将在平民价位段中普及开来呢？希望本文能够给您一些指引。
2020-10-22 08:47:09
拆解高效DNA测试芯片：成本不到20美元
2021-02-04 06:42:15
；第三种是在2D封装的基础上，把多个裸芯片、封装芯片、多芯片组件甚至圆片进行叠层互连，构成立体封装，这种结构称作叠层型3D封装。原因有两个。一是巨大的手机和其它消费类产品市场的驱动，要求在增加功能的同时减薄
2023-12-11 01:02:56
的GeForce FX图形芯片体现了当前工程技术的最高成就，相信看到芯片照片上那1152个焊脚的人都会惊叹不已。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择 [2]。BGA
2018-11-23 16:59:52
`看到这篇对GALAXY S5的拆解，感觉真是到位，所有的元器件都列出来了iFixit、ChipWorks是一对好基友网站，前者擅长拆解维修，后者专精芯片级分析与显微观察。对于某一款设备，通常都是
2014-04-14 23:06:26
随着智能手机的出现，手机电池市场又迎来了新的转机。应用在电池保护板上面的MOS很多RD会选择超小封装的型号，例如日本三洋的ECH8601/8651；松下的MTMC8E2AOLBF；AOS
2014-04-08 11:25:53
随着智能手机的出现，手机电池市场又迎来了新的转机。应用在电池保护板上面的MOS很多RD会选择超小封装的型号，例如日本三洋的ECH8601/8651；松下的MTMC8E2AOLBF；AOS
2014-07-03 15:05:36
ARM922T处理器是通用ARM9TDMI系列的一员微处理器，包括：•ARM9TDMI（核心）•ARM940T（核心加4K和4K缓存和保护单元）•ARM920T（核心加16K和16K缓存以及MMU
2023-08-02 15:44:14
操作比较频繁的场合之下。 BGA封装 BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择
2018-08-23 09:33:08
、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法
2018-08-29 10:20:46
`iPhone4S手机芯片级拆解`
2012-08-20 21:09:03
股东。确立合作关系后，鸿海还计划在中国成都投建中小型液晶面板工厂，夏普则将向鸿海提供自家的高精细液晶面板显示技术。此外，双方还计划在手机业务领域展开合作，夏普拟委托鸿海代产智能手机，并在中国市场销售
2016-04-20 17:21:27
您好，关于使用旧手机的拆解的再生原料制造的手机成本，我对此问题不太清楚，请尽可能多的举例说明。求大家解答
2022-05-17 08:18:22
心选产品同款方案---瀚为矽科CS4967EF无线充电发送控制芯片。功率达到10W，并且兼容苹果7.5W。下面让我们一起来欣赏，利行者LEWOER办咖啡面嵌入式手机无线充电器拆解报道：图1，利行者
2018-08-15 11:49:32
我家里有5台手机 我想把他们拆解来逆向学习 ，把有用的模块分解出来单独玩谢谢
2020-02-15 22:28:17
封装技术至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比，为提高封装效率，尽量接近1:1。引脚要尽量短以
2020-02-24 09:45:22
快速充电技术的原理是什么？手机快充芯片的技术标准是什么？现市面上使用的电池管理芯片有哪些？
2021-09-26 07:15:22
。如比较小的阻抗值、较强的抗干扰能力、较小的信号失真等等。芯片的封装技术经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技术指标和电器性能一代比一代先进。
2011-10-28 10:51:06
2种新型的芯片封装技术介绍在计算机内存产品工艺中，内存的封装技术是内存制造工艺中最关键一步，采用不同封装技术的内存条，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的内存产品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
的性能发展，纵观近几年的电子封装产业，其发展趋势如下：●电子封装技术继续朝着超高密度的方向发展，出现了三维封装、多芯片封装(MCP)和系统级封装(SIP)等超高密度的封装形式。 ●电子封装技术继续
2018-08-23 12:47:17
`最近玩树莓派，但是没有屏幕独立给树莓派享受，想到身边一个手机已经废弃，便拆解下来屏幕看能不能移植给树莓派使用。该手机屏幕触屏驱动IC型号是synaptics S33508，网上没有找到相关datasheet,太难弄了，希望有懂的朋友提供下资料，感激不尽。`
2017-04-03 11:20:45
和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进
2018-09-03 09:28:18
研究院(先进电子封装材料广东省创新团队）、上海张江创新学院、深圳集成电路设计产业化基地管理中心、桂林电子科技大学机电工程学院承办的 “第二期集成电路封装技术 (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。第1章 集成电路芯片封装概述 第2章 封装工艺流程 第3章 厚/薄膜技术 第4章 焊接材料 第5
2012-01-13 13:59:52
和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括
2018-08-28 11:58:30
用智能液位控制芯片X LB 922 A渊B冤制作水塔自动抽水系统:XLB 922A (B )是星利贝电子有限公司研发生产的一款专门用于液位管理及控制的智能集成电路。用XLB 922A(B )设计的液位管理电路
2009-11-16 23:18:30
61 论文综述了自 1990 年以来迅速发展的先进封装技术,包括球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装（SiP）等项新技术；同时,叙述了我国封
2009-12-14 11:14:4928 夏普SH9010手机使用说明书(用户手册)感谢您选择新款 Sharp SH9010C 手机。关于本用户手册本用户手册可助您快速、有效地了解手机的各项功能及操作方法。注意
2010-01-13 15:45:1145 夏普SH9220C手机使用说明书
2010-08-04 12:00:2919 夏普SH9210C手机使用说明书
2010-08-04 12:01:0312 拆解夏普922SH手机，感受先进的多芯片封装技术
一提起“日本”这个词就会把我带回到孩童时代，那个时候这个岛国好像在很多技术上都遥遥领先于西方
2009-01-27 17:59:172066 夏普933SH和SH-06A的手机图片曝光,1000万像素
继上周四夏普第七款行货手机SH9110C正式亮相信息产业部电信设备认证中心网站上后，今天，夏普两款具备
2009-05-21 00:36:03878 夏普再发两款千万像素手机
千万像素手机无疑是今年夏天最热门的话题之一，尤其是随着夏普三款千万像素手机的问世更是正式宣告了千万像素手机时代的来临。除了
2009-05-21 08:28:40681 夏普新型手机，采用TrueTouch触摸屏解决方案
不久前，夏普通讯系统集团生产的新型KDDI手机，其触摸屏上采用了赛普拉斯半导体公司的TrueTouch触摸屏解决方案。SH003手机
2010-01-06 10:46:31918 夏普翻盖旋屏3G手机0902c狂降220元
2010年2月23日，夏普SH0902c（行货）在经销商“西安索尔电子”的最新报价为3610元，相比之前价格再次下降了220元，
2010-02-24 09:25:221176 夏普首款3G 绚丽大屏SH0902C售3799
或许看到这款手机图片的朋友们会有个疑问：这款手机明明就是夏普SH9020C，怎么又变成了SH0902C了？
2010-03-03 09:15:30884 众所周知，在众多消费电子产品厂商中，夏普公司一向就是以其液晶屏幕的专利技术被世人所认可，
2011-02-15 14:46:051338 近日日本运营商软银推出了全新的裸眼3D手机夏普009SH，该机将会在未来一段时间正式上市。
2011-07-21 08:55:111363 作为日系手机的经典代表，夏普手机过去在国内消费者中可谓红极一时。3月20日，夏普手机官方微博宣布回归中国市场。
2017-03-23 09:32:541006 /InFocus手机全球CEO 罗忠生博士现场就夏普原创精神、夏普手机全面屏的设计理念和优势进行介绍。全面屏手机源自夏普，未来夏普手机更将凭借深厚的技术积淀与原创力，为市场和消费者提供更具创新更加贴合用户体验的全面屏手机。
2017-05-26 16:51:54752 夏普被认为是无边框手机的鼻祖，早在前几年就推出过无边框手机。只不过夏普没有将其发扬光大，而小米通过技术改良，以及更好的全面屏交互，让小米MIX抢占了全面屏的风头。夏普曾在上个月召开过一场媒体沟通
2017-06-07 11:14:071816 三星计划明年开始与台积电在封装先进芯片方面展开竞争，因而三星正在加速部署3D芯片封装技术。
2020-09-20 12:09:162946 的芯片，透过多芯片封装包在一起，以最短的时程推出符合市场需求的产品，就成为重要性持续水涨船高的技术显学。 而这些先进芯片封装也成为超级电脑和人工智能的必备武器。别的不提，光论nVidia 和AMD 的高效能运算专用GPU、
2020-10-10 17:24:131949 （Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。 ▌ SoC vs.SiP ►SoC：全称System-on-chip，系统级芯片
2020-10-21 11:03:1128156 
芯片封装早已不再仅限于传统意义上为独立芯片提供保护和I／O扩展接口，如今有越来越多的封装技术能够实现多种不同芯片之间的互联。先进封装工艺能提高器件密度并由此减小空间占用，这一点对于手机和自动驾驶汽车等电子设备的功能叠加来说至关重要
2020-12-24 14:23:09528 台积电和三星于先进封装的战火再起。2020年，三星推出3D封装技术品牌X-Cube，宣称在7纳米芯片可直接堆上SRAM内存，企图在先进封装拉近与台积电的距离。几天之后，台积电总裁魏哲家现身，宣布推出自有先进封装品牌3D Fabric，台积电最新的SoIC（系统集成芯片）备受瞩目。
2021-01-04 10:37:091269 
先进封装大部分是利用「晶圆厂」的技术，直接在晶圆上进行，由于这种技术更适合晶圆厂来做，因此台积电大部分的先进封装都是自己做的。
2021-02-22 11:45:212200 
一项技术能从相对狭窄的专业领域变得广为人知，有历史的原因，也离不开著名公司的推波助澜，把SiP带给大众的是苹果（Apple），而先进封装能引起公众广泛关注则是因为台积电（TSMC）。 苹果
2021-04-01 16:07:2432556 
先进封装技术FC/WLCSP的应用与发展分析。
2022-05-06 15:19:1224 近日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布,公司在先进封测技术领域又取得新的突破,实现4纳米(nm)工艺制程手机芯片的封装,以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。
2022-07-22 11:46:412812 采用先进的封装，将数据移出芯片的电力成本也将成为限制因素。此外，即使采用最先进的封装形式，带宽仍然有限。
2022-08-24 09:46:331935 电子发烧友网为你提供Maxim(Maxim)MAX922ESA+相关产品参数、数据手册，更有MAX922ESA+的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料，MAX922ESA+真值表，MAX922ESA+管脚等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2022-11-22 20:39:59
电子发烧友网为你提供Maxim(Maxim)MAX922EPA+相关产品参数、数据手册，更有MAX922EPA+的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料，MAX922EPA+真值表，MAX922EPA+管脚等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2022-11-22 21:07:47
电子发烧友网为你提供Maxim(Maxim)MAX922CSA相关产品参数、数据手册，更有MAX922CSA的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料，MAX922CSA真值表，MAX922CSA管脚等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2022-11-24 19:35:29
电子发烧友网为你提供Maxim(Maxim)MAX922EPA相关产品参数、数据手册，更有MAX922EPA的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料，MAX922EPA真值表，MAX922EPA管脚等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2022-11-28 21:30:22
电子发烧友网为你提供Maxim(Maxim)MAX922ESA-T相关产品参数、数据手册，更有MAX922ESA-T的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料，MAX922ESA-T真值表，MAX922ESA-T管脚等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2022-11-28 21:30:58
电子发烧友网为你提供Maxim(Maxim)MAX922MSA/PR+相关产品参数、数据手册，更有MAX922MSA/PR+的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料，MAX922MSA/PR+真值表，MAX922MSA/PR+管脚等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2022-11-28 22:12:12
近年来，先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域，涉及高性能处理器、存储器、人工智能训练和推理等。当前集成电路的发展受“四堵墙”(“存储墙”“面积墙”“功耗
2022-12-28 14:16:293295 SiP是一个非常宽泛的概念，广义上看，它囊括了几乎所有多芯片封装技术，但就最先进SiP封装技术而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及异构Chiplet封装技术。
2023-03-20 09:51:541037 
难以在全球化的先进制程中分一杯羹，手机、HPC等需要先进制程的芯片供应受到严重阻碍，亟需另辟蹊径。而先进封装/Chiplet等技术，能够一定程度弥补先进制程的缺失，用面积和堆叠换取算力和性能。
2023-04-15 09:48:561953 先进逻辑芯片性能基本按照摩尔定律来提升。提升的主要动力来自三极管数量的增加来实现，而单个三极管性能的提高对维护摩尔定律只是起到辅佐的作用。
2023-05-08 10:22:38385 
Chiplet即小芯片之意，指在晶圆端将原本一颗“大”芯片（Die）拆解成几个“小”芯片（Die），因单个拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的，需通过封装，重新将各个“小”芯片组合起来，功能上还原
2023-05-15 11:41:291457 
★前言★集成电路芯片与封装之间是不可分割的整体，没有一个芯片可以不用封装就能正常工作，封装对芯片来说是必不可少的。随着IC生产技术的进步，封装技术也在不断更新换代，每一代IC都与新一代的IC封装技术
2022-04-08 16:31:15641 
Chiplet技术是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的技术。这种技术设计的核心思想是先分后合，即先将单芯片中的功能块拆分出来，再通过先进封装模块将其集成为大的单芯片。
2023-07-17 09:21:502309 
level package），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2023-08-05 09:54:29398 
rk3399和晶晨s922x哪个强 随着智能电视、智慧家庭等智能化设备的普及，越来越多的用户开始关注芯片的性能，而RK3399和晶晨S922X都是近几年比较流行的高性能芯片，那么RK3399
2023-08-21 17:28:361316 在S912的基础上针对性能、功耗、热管理等方面进行了调整和优化而推出的一款全新芯片。相比于S912，S922X的功耗更低，性能更高，热管理更优秀。 骁龙是高通公司推出的一系列移动处理器。它们在性能、功耗和热管理方面都有出色表现，被广泛应用于手机、平板电脑、智能电视、笔记
2023-08-21 17:33:132383 TLSR922x系列SoC是泰凌微电子高性能、低功耗、多协议无线连接芯片家族TLSR9的最新一代产品。TLSR922x在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的低功耗无线通信
2023-08-29 10:02:47641 
TechInsights近日发布了对华为最新旗舰手机Mate 60 Pro的拆解报告。华为麒麟9000s芯片被专业人士评价为非常先进，尽管不是最先进的，但差距在2-2.5个节点范围内。
2023-09-06 14:29:57871 在半导体行业和电子研究中，拆解芯片的封装以查看其内部结构是一项常见的任务。这可以用于验证设计、逆向工程、故障分析或其他研究目的。但这不是一个简单的任务，拆解芯片封装需要专业的技术和工具。本文将为您详细介绍如何拆解芯片封装并查看其内部。
2023-09-15 09:09:00897 
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2023-10-31 09:16:29836 
详细介绍了FC技术，bumping技术，underfill技术和substrate技术，以及倒装封装芯片的热设计，机械应力等可靠性设计。
2023-11-01 15:25:513 三星计划在2024年先进3D芯片封装技术SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。
2023-11-15 11:09:30932 芯片的先进封装是一种超越摩尔定律的重要技术，它可以提供更好的兼容性和更高的连接密度，使得系统集成度的提高不再局限于同一颗芯片。
2024-01-16 14:53:51302 ）和集成电路的飞速发展，人工智能芯片逐渐成为全球科技竞争的焦点。在后摩尔时代，AI 芯片的算力提升和功耗降低越来越依靠具有硅通孔、微凸点、异构集成、Chiplet等技术特点的先进封装技术。从 AI 芯片的分类与特点出发，对国内外典型先进封装技术
2024-03-04 18:19:18582 
电子发烧友App
工商网监
评论