2010年各种3G终端井喷，IC厂商如何保江山

2010年各种3G终端井喷，IC厂商如何保江山

如果说2009年各终端厂商、设计公司和IC厂商在3G终端还只是试水，那么2010年将是他们赤膊上阵的真正时刻了。在刚刚过去的2009年，中国3G市场的主角显然是设备厂商，09年三大运营商都在忙于网络的建设，而在终端市场的发牌上非常谨慎，并且也没有真正开放渠道市场。三大标准的3G终端出货量都还在百万级，据本刊调查，各种TD终端出货约400万，其中无线固话还占了较大比例；CDMA终端出货虽然接近3,000万，但是其中EVDO终端的比例较小，出货也在400万以内，并且主要以数据卡为主；WCDMA终端出货量在三个标准中最少。

然而，2010年将会迎来终端爆炸性增长的一年。按照目前三大运营商官方的数据预测，2010年TD终端出货将上3,000万，CDMA终端将上5,000万，而WCDMA终端出货也要达到差不同的水平。三大标准合计的3G终端出货量完全有可能上亿。这样一个大好的机会，引来无数芯片厂商的垂涎，然而，他们的策略与心态却各不相同：他们之中有的已在09年第一波3G终端的出货量占领较大市场份额的，比如高通在EVDO和WCDMA中都占绝对统治地位、联发科在TD-SCDMA芯片中占主要地位、展讯在TD无线固话中也取得不错的成绩、T3G在TD数据卡中也有后来居上的趋势，这些厂商当然希望在2010年继续保持现有的份额，甚至往前再进一步。然而，这并不是件容易的事，因为2010年有太多的公司要进入这个市场。

博通、ST-Ericsson、英飞凌等都准备在2010年的WCDMA市场大干一场；而在09年底以零权利金获得高通WCDMA授权的联发科将是以上所有WCDMA芯片厂商不得不重点防范的对象；在Wi-Fi和应用处理器市场处于领先地位的Marvell将在2010年正式进入TD-SCDMA芯片市场；而***另一家与联发科同样凶悍的晨星（Mstar）也将在2010年推出TD-SCDMA芯片；最要命的是高通在保住现有江山的情况下，还要去抢TD的江山，它已正式表示要推TD-LTE芯片；而最值得期待的就是智能手机市场了，除了高通、Marvell、三星要继续竭尽全力保住江山外，中国本土的瑞芯微电子、华为海思以及联发科都将进入这一市场拼个你死我活。以上这些IC公司将在2010年上演一场保江山与打江山的真实的历史巨片，而这场战真将会牵动中国成百上千的终端厂商、手机设计公司与系统厂商。让我们来分析下他们的战争策略吧。

高通保卫战：技术与产品持续领先

由于CDMA将是2010年最值得期待的市场，高通将会毫不费力地继续扩张这一地盘。而民间也认为EVDO将是2010年最早引爆的市场。“2010年我们最看好的是EVDO终端，我认为中国电信CDMA 3G手机的引爆点将在2010年的一季度，而因为网络的原因TD会晚一、两个季度。”福州瑞芯微电子CEO励民表示。

从网络覆盖来看，截至8月，中国电信3G网络已覆盖全国各地，包括全国342个地级城市，2,055个县及县级市，以及东部沿海省市发达乡镇在内的6,000多个乡镇。此外，上海电信表示正在进行3G网络升级建设，并将在2010年世博会之前在园区提供版本B的网络服务；四川电信也表示今年年底在热点区域将网络从版本A向版本B升级；目前，中国电信已联合中兴、华为、上海贝尔等设备厂商完成了版本B的实验室测试，并陆续展开外场测试。CDMA网络已明显走在其它两个网络的前面。中国电信的快速发展与高通的支持也不无关系，而高通在这一市场的江山是坐定了。

其实，2010年高通要着力守住的是WCDMA市场，正如上面所述，这一市场将会进入5家以上有实力的竞争对手。2009年中国联通已经完成了两期WCDMA网络建设，第一期是56个重点城市，第二期是228个城市，加上8月份追加投资的新增50个城市，WCDMA网络将覆盖334个城市。而在09年底，WCDMA手机的入市速度已明显加快。

那么高通如何守住WCDMA市场目前的份额？领先对手2～3代的技术优势是其最大的杀手锏。“根据UMTS论坛的报告，全球目前90%以上的WCDMA网络都升级到了HSPA，HSPA的每月新增用户高达400万，而70%的WCDMA网络流量来自于HSPA终端。高速移动宽带将成为移动运营商未来几年中的主要收入来源，这也激发了运营商对网络进一步升级的愿望。”高通公司副总裁王翔表示。

他接着表示，在这种大背景下，HSPA+以其独特的优势吸引了业界的重视。由于从HSPA升级到HSPA+所需成本较低，运营商不需替换现有的网络设备或购买额外的频谱，即可达到接近LTE的数据传输速度。这个优势在目前全球经济放缓、运营商投资日趋谨慎的环境下尤为重要。因此，HSPA+成为未来较长时间里3G网络升级的理想演进方案。市场研究公司Analysys Mason近日发布报告指出，尽管LTE备受追捧，但是HSPA和HSPA+将继续强劲增长，用户数将从2008年底的6,100万增长到2015年底的11亿，占到所有移动宽带用户数的54%。

“高通公司在推动HSPA+商用化进程中扮演了不可或缺的角色。”王翔称。2008年7月，高通公司使用HSPA+技术实现全球首次数据呼叫，在5MHz信道上获得了超过20Mbps的数据传输速率。该呼叫基于高通公司的MDM8200芯片组，它是业界首个HSPA+芯片解决方案。截止到目前，各大运营商部署的HSPA+网络或进行测试的网络主要都是基于高通公司率的HSPA+解决方案。此外，高通公司还在近日宣布了业内首款双载波HSPA+和多模3G/LTE芯片组正在出样。这些芯片组展示出两大下一代网络技术面向大众市场商用部署的显著进展。目前，正在测试新的芯片组的终端厂商包括华为、LG电子、Novatel Wireless、Sierra Wireless及中兴等。

针对2010年的终端市场重点，王翔分析道：“我们认为，智能手机正成长为一个不断增长的细分市场，而在智能手机逐渐成为市场主流机型的同时，这个细分市场也逐步分化出不同层次，包括针对大众市场的智能手机、中端智能手机以及高端/顶级智能手机。当然，功能手机仍然是非常重要，特别是在那些正由2G向3G迁移的市场。”其中，高通的MSM7xxx系列产品的范围既覆盖成本敏感且有出色性能的智能手机（例如，MSM7225和 7227专为成本低于150美元的智能手机而设计），同时也包括可以支持非常先进的终端的芯片组（如刚刚开始出样的MSM7x30，使用的是与此前已商用的Snapdragon QSD8x50相同的市场领先的Scorpion CPU。MSM7x30使用基于ARM v7指令集的800MHz～1GHz定制超标量CPU，以低功耗提供出色的高端处理能力）。

在低端3G市场，高通单芯片解决方案（QSC）将多项功能集成到单一的低成本芯片上，从而加快为价格敏感市场开发功能手机的速度。“我们的产品组合还为中端功能手机提供MSM解决方案。这些解决方案在功能上各有侧重，以帮助手机制造商满足其覆盖全部目标市场的需求。”他表示。