调查显示对半导体封装中铜的使用表示担忧

调查显示对半导体封装中铜的使用表示担忧

  世界黄金协会（WGC）对于全球半导体产业协会（SEMI）发起一项调查结果表示欢迎，该调查结果显示半导体产业对于铜连接线的可靠性持很大的保留态度。这项全球性的调查显示，尽管黄金更具稳定性的证据仍在不断出现，但越来越多的企业却正考虑把铜应用到新产品中去。

    全球半导体产业协会对全世界46家最主要的半导体企业进行了调查，以了解铜连接线计划在该行业中的发展程度，并确定连接线材料选择中的主要问题和有关的决定性因素。所调查的企业中包括集成设备制造商（IDM）和无生产线半导体企业。这些企业的2008年营业收入总计为1，370亿美元，占全球整个行业总收入的55%。此外，该调查还获得了当选2008年最佳供应商20强中14家厂商的响应。

    调查结果表明，59%的受访企业没有在他们的产品中使用铜线技术，41%的企业在某些产品中使用该项技术，没有任何一家企业在产品中广泛使用这项技术。在受访企业中，有72%的企业正考虑在某些新产品中换用铜线，有13%的企业正考虑在大部分产品中使用铜线，而剩下15%的企业表示还未考虑换用铜线。使用铜线的趋势引起了极大的关注，其中主要的顾虑集中在：

    产品在使用中的可靠性

    制程良率

    未经证实的历史性能

    当要求对这些问题进行详细论述时，所强调的问题包括相对于汽车市场的性能担忧、必须购买新设备所增加的成本、复杂线圈在预封装成型中铜的不适应性、相对于金连接线，铜连接线的电气性能差异和已建立的供应基地的便利性。

    出于可持续发展的考虑，设备和设备制造商经常宣传的回收利用设计的原则，对于IDM和无生产线企业而言，这似乎还尚未成为具有重大意义的问题。虽然一半的受访企业都了解，金质零件占某些耐用电子产品中50%以上的经济价值（这支持着电子产品回收的经济可行性），但该调查同时还显示，只有21%的企业在选择连接线材料时考虑到电子废物的回收利用。

    世界黄金协会工业部门总监，理查德·霍利迪博士说：“这次调查结果表明，行业中对于铜线封装技术的应用仍然持很大的保留态度。显然，黄金具有已证实的可靠性和性能记录，行业内专业人士仍然十分看重这一点。我们计划开展进一步的研究，以探索铜的可靠性相对于金的可靠性的差异程度。虽然电子产品在使用寿命终结时的可回收性正在成为一个日益重要的问题，但令人惊讶的是，黄金的价值在电子废物回收利用经济活力中所发挥的重要作用，只对极少数设计或IDM企业产生了影响。”

    全球半导体产业协会工业研究和统计部门总监，丹特雷西博士说：“这项调查显示，半导体产业中原先对于将金导线换成铜线的大量讨论，目前正在考虑将开始在某些新产品的进行应用。不过，业界仍存在一些对于铜的担忧，针对它的可靠性，以及它在高科技和关键行业中潜在限制，其中包括汽车行业。”