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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>工艺/制造>瑞萨科技北京后道工序厂扩建竣工、投产后产能将进一步扩大

瑞萨科技北京后道工序厂扩建竣工、投产后产能将进一步扩大

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移远通信全球智能制造中心拟竣工投产仪式在常州隆重举行

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2023-05-11 10:55:59306

移远通信全球智能制造中心拟竣工投产仪式在常州隆重举行

5月10日上午,移远通信全球智能制造中心在常州武进高新区隆重举办了拟竣工投产仪式。该项目是移远通信目前在全球最大的生产基地,配备先进的全自动生产和测试线,投产后进一步提升公司的生产制造能力,更好
2023-05-12 10:37:47242

芯密科技三期投产产能再扩60%有效满足半导体全氟密封件需求

据上海临江工业区的消息,芯密科技于2021年12月开始二期工程投产,为进一步扩大生产能力,提高高科技含量的产品比重,于去年年底开始三期工程建设。该项目的启动将使生产能力在现有基础上再扩充约60%,100万个各种大小的环,有效地满足国内半导体行业的过氟密封需求。
2023-06-30 11:20:08284

竣工!四会富仕电子达产后预计年产值15亿元

2月6日,肇庆四会举行2024年第一季度重点项目集中竣工投产仪式。位于下茆镇的四会富仕电子科技股份有限公司年产150万平方米高可靠性电路板扩建项目当天竣工
2024-02-20 11:36:37456

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