SK海力士火灾移转产能效应失灵，NAND Flash本季仍供过于求、价格也将恢复走跌情势！受到大陆十一长假销售情况疲软，研究机构TrendForce（集邦）公布最新10月上旬NAND Flash合约价以持平开出，并预期NAND Flash合约价将开始转为下跌。
2013-10-19 11:40:00
786 您是否认为在150mm晶圆上制作芯片已经过时了？再想一想呢！当今市场的大趋势——自动驾驶汽车、电动汽车、5G无线通信、增强现实和虚拟现实（AR/VR）、医疗保健，这些应用都是在150mm晶圆上进
2019-05-12 23:04:07
全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门EnergyTrend表示，经过2012年的高迭起伏，太阳能市场仍旧在供过于求的漩涡中打转，虽然2012年的实际安装量有望超过2011年，但需求增
2012-12-02 17:30:59
观点：随着市场竞争加剧的演变，台积电本有的地位也受到了威胁。再加上三星、英特尔的挑战，让一路走来，始终第一的***晶圆代工业有所警觉。为维持竞争优势，台积电已开始着手上下游整合，以巩固台积电龙头
2012-08-23 17:35:20
`晶圆代工行业研究珍贵资料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
代工厂、IDM厂、记忆体厂等近期持续提高硅晶圆库存水位，以避免出现断链风险，在库存回补需求带动下，包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺，现货价出现明显上涨力道，合约价亦确认止跌回升
2020-06-30 09:56:29
晶圆凸点模板技术和应用效果评价详细介绍了晶圆凸点目前的技术现状，应用效果，通过这篇文章可以快速全面了解晶圆凸点模板技术晶圆凸点模板技术和应用效果评价[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圆切割目的是什么？晶圆切割机原理是什么？一.晶圆切割目的晶圆切割的目的，主要是要将晶圆上的每一颗晶粒（Die）加以切割分离。首先要将晶圆（Wafer）的背面贴上一层胶带（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
事业起步较晚，在晶圆的制造上还处于建设发展阶段。现在我国主要做的是晶圆的封测。我国的晶圆封测规模和市场都是全球首屈一指的，约占全球约1/4。虽然近年我国大力支持半导体行业，支持晶圆制造，也取得了一些成绩
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圆制造的基础知识，适合入门。
2014-06-11 19:26:35
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合，即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起，以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 谁来阐述一下晶圆有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圆制造会用到哪些生产辅材或生产耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的？1 晶格：晶圆制程结束后，晶圆的表面会形成许多格状物，成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线：晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆级封装类型及涉及的产品
2015-07-11 18:21:31
晶圆表面各部分的名称（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。（2）街区或锯切线（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圆针测制程介绍 晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试（Test），使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承载料盒、晶圆提篮,芯片盒,晶圆包装盒,晶圆包装,晶圆切片,晶圆生产，晶圆制造，晶圆清洗，晶圆测试，晶圆切割，晶圆代工，晶圆销售，晶圆片测试，晶圆运输用包装盒，晶圆切割,防静电IC托盘(IC
2020-07-10 19:52:04
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗，还有它可否作为CIS晶圆测试的tester，谢谢！
2015-03-29 15:49:20
。驱动IC、MOSFET芯片涨幅超10%***8吋晶圆代工产能在2021年第2季前已是一片难求，加上后段封测产能的打线机台，其产能利用率也早已是全面应战，在上游晶圆代工厂及下游封测业者完全忙的不可开交之际
2020-10-15 16:30:57
SiC SBD 晶圆级测试 求助：需要测试的参数和测试方法谢谢
2020-08-24 13:03:34
新加坡知名半导体晶圆代工厂招聘资深刻蚀工艺工程师和刻蚀设备主管！此职位为内部推荐，深刻蚀工艺工程师需要有LAM 8寸机台poly刻蚀经验。刻蚀设备主管需要熟悉LAM8寸机台。待遇优厚。有兴趣的朋友可以将简历发到我的邮箱sternice81@gmail.com，我会转发给HR。
2017-04-29 14:23:25
；2. 晶圆、测试等代工厂的生产技术支持；3. 晶圆、测试等代工厂的生产数据分析，与代工厂合作，不断提高产品的良率；4. 晶圆、封装、测试等代工厂的制程变更审核；5. 协助测试工程师安排新产品测试程序
2012-11-29 15:01:27
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构（好比古董）的晶片（好比座垫）与另一块经腐蚀带有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护
2011-12-01 13:58:36
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11:27
2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
1、为什么晶圆要做成圆的？如果做成矩形，不是更加不易产生浪费原料？2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺？为什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
单晶的晶圆制造步骤是什么？
2021-06-08 06:58:26
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污区域 - 任何在晶圆片表面的外来粒子或物质。由沾污、手印和水滴产生的污染
2011-12-01 14:20:47
面对半导体硅晶圆市场供给日益吃紧，大厂都纷纷开始大动作出手抢货了。前段时间存储器大厂韩国三星亦到中国***地区扩充12寸硅晶圆产能，都希望能包下环球硅晶圆的部分生产线。难道只因半导体硅晶圆大厂环球晶
2017-06-14 11:34:20
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽，以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务，包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:43:15
% ,为全球大一大砷化镓晶圆代工厂商。
拜产线多样化与产品组合优化外,该公司毛利率稳定维持在30~35% 左右,营业利益率与净利率也尚属平稳。
2016年，公司宣布跨入光通讯市场，并自建EPI，主要
2019-05-27 09:17:13
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子，切割晶圆又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具体应用，这些可能对于大多数非专业人士来说并不是十分
2011-12-01 15:02:42
;nbsp; 用激光对晶圆进行精密划片是晶圆-尤其是易碎的单晶半导体晶圆如硅晶圆刀片机械划片裂片的替代工艺。激光能对所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圆切割的一个流程，但是用什么工具切割晶圆？求大虾指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗？其实二者是一个概念。集成电路（IC）是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
`一、照明用LED光源照亮未来 随着市场的持续增长，LED制造业对于产能和成品率的要求变得越来越高。激光加工技术迅速成为LED制造业普遍的工具，甚者成为了高亮度LED晶圆加工的工业标准。 激光
2011-12-01 11:48:46
不愿多谈硅晶圆及晶圆代工是否涨价，仅强调涨价要考虑市场及客户关系。但业界指出，EPI硅晶圆今年已确定逐季涨价，加上上游客户积极争取晶圆代工产能，在订单满到年底情况下，预期汉磊5吋及6吋晶圆代工价格下半年
2018-06-12 15:24:22
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
Globalfoundries技术实力超越台积电？
Gartner的分析师Bob Johnson认为，在晶圆代工领域，也许Globalfoundries (GF)目前在产量上并非是一等一，但在技术水准上肯定名列前矛：“
2009-08-06 08:38:02459 Globalfoundries三年内欲夺30%全球芯片代工
据台湾媒体报道，Globalfoundries第一大股东周一表示，Globalfoundries将在三年内夺取全球芯片代工行业30%的市场份额，成为仅次于台
2010-02-02 18:01:31577 Globalfoundries入战局 晶圆代工市场供过于求疑虑升温
编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：Globalfoundries的发展壮大，似乎目前对于台积电的威胁尚不大，然而对于联电及中
2010-02-10 10:29:31482 Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯片制程细节
ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技术细节。这款芯片主要面向无线应用，据称芯片的计算
2010-02-25 10:15:06660 GlobalFoundries和Qualcomm签订代工协议
Qualcomm扩充了代工厂商，宣布将与GlobalFoundries签署代工协议。
此前，GlobalFoundries称有意为Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工
2010-01-08 12:24:20682 2017 年Q3全球大尺寸液晶显示成长 5.7% 达 2 亿 200 万片。但今年度产能依旧在持续开出，IDC 表示在Q4 大尺寸面板产业将面临供过于求的挑战。
2017-12-13 10:59:19742 他强调，原本市场对大尺寸面板后市悲观，认为会供过于求，但随着同业新产能仍有良率问题待客服，以及驱动IC、被动组件等缺料问题待解，以及大陆官方对环保要求提高，都使得大陆面板厂新产能扩张速度受影响，对整体市场供给有正面效果。
2018-07-17 16:45:00263 
IHS Markit认为，供过于求并不是终点。长久以来，行业都能动态调整市场供需平衡关系。这一过程可能会给供应链企业带来诸多挑战。然而，新工厂的延迟扩张、传统晶圆厂的重组以及面板价格下跌等带来的需求增长潜力将有助于LCD行业最终恢复平衡。
2018-07-20 15:08:00757 由于中国面板企业的快速增长，以及全球大尺寸液晶面板行业供过于求矛盾的日益凸显，韩企在全球液晶市场的竞争力亦在不断下滑。据知情人士透露，LGD已决定放弃最初在P10工厂生产大尺寸液晶面板的计划，全部转向OLED。
2018-07-25 09:51:143358 根据报道，业内人士的预测，预计全球DRAM市场的数量将在2018年达到峰值，2019年将出现供过于求的现象。
2018-08-01 17:24:121597 2017年经历市况乐观的一年后，NAND闪存（flash）市场在2018年将继续明显降温。根据分析师表示，去年持续一整年的NAND组件短缺现象已经转为供过于求了，从而导致价格持续走低。
2018-08-07 11:44:063570 
根据集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）最新报告指出，NAND Flash市场在2018年第一季受传统淡季影响，导致市场转为供大于求。第二季随着智能手机需求复苏、中国智能手机厂商提升高
2018-08-20 17:25:411083 据外媒bitschips报道，阿联酋的穆巴达拉投资基金子公司ATIC(拥90%Globalfoundries股份)正在为全球第二大芯片代工厂Globalfoundries寻找潜在买家。
2018-09-05 10:04:5412470 据业内人士透露，由于中国LED外延片和芯片制造商不断投入更多产能，但是市场需求却保持不变，导致LED芯片市场出现供过于求的局面，最终导致台湾和国内LED芯片产商面临过高的库存水平压力。
2018-11-19 15:06:171602 国内政府积极金援半导体硅晶圆建厂计划，国际半导体产业协会（SEMI）预估，2020 年底中国大陆整体 8 寸硅晶圆供应产能可达每月 130 万片，恐造成市场供过于求。
2019-01-09 16:14:534790 根据集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）指出，2018年NAND Flash市场经历全年供过于求，且2019年笔记本电脑、智能手机、服务器等主要需求表现仍难见起色，预计产能过剩难解。在此情况下，供应商将进一步降低资本支出以放缓扩产进程，避免位元成长过多导致过剩状况加剧。
2019-01-11 09:13:212632 19日出具调查报告指出，今年上半年DRAM市场仍供过于求，价格持续下跌，不仅本季价格跌幅将超过二成，下季仍持续看跌15%，相当于上半年累计跌价幅度超过三成，比市场原预期更悲观，华邦、南亚科等芯片厂，以及模组厂威刚、宇瞻等，营运将面临下修压力。
2019-02-22 09:20:122234 LED行业去年面临惨淡的一年，LED封装龙头厂商亿光在出炉的营业报告书中指出，今年行业持续供过于求，贸易摩擦的影响及全球经济需求不振的状况仍将持续，过去10年扮演LED产业主要成长引擎的一般照明
2019-05-30 17:27:343220 LCD面板产业供过于求，价格持续下杀，连带影响到PMOLED面板。铼宝执行长王鼎章表示，今年显示器产业市况保守看待，将以利润为上，该公司将趁机练兵，积极拓展新事业，推出内嵌触控功能的PMOLED，以进军Micro LED领域，至于OLED光源事业今年也会看到成绩。
2019-06-25 15:49:281166 据消息报道，全球第三大DRAM厂美光（Micron）将在台湾加码投资，要在现有厂区旁兴建2座晶圆厂，总投资额达4000亿元新台币（约合人民币903亿元），以下代最新制程生产DRAM。报道称，时值DRAM仍供过于求，美光大手笔投资，震撼业界。
2019-09-05 11:08:002593 面板价格暴跌，面板厂普遍陷入亏损，部分面板厂调降产能利用率，甚至新厂延后投产，但也有面板厂选择减少生产没有利润的电视面板，转而增加IT面板产量。然而NB、监视器面板市场都已成熟、甚至小幅衰退，随着面板供给增加，IHS Markit预估2020年IT面板将陷入严重供过于求。
2019-11-12 14:28:573523 新冠疫情给全球科技产业链也造成了一些冲击，来自分析机构UBI的报告称，因为传染病事件和华为遭受制裁的原因，手机OLED面板价格将出现显著的供过于求，从而导致价格下跌。
2020-12-08 09:36:531501 新冠疫情给全球科技产业链也造成了一些冲击，来自分析机构UBI的报告称，因为传染病事件和华为遭受制裁的原因，手机OLED面板价格将出现显著的供过于求，从而导致价格下跌。
2020-12-08 10:39:30465 据媒体报道称，华硕全球副总裁李益昌表示近几年持续增长的PC市场将在今年出现供过于求的现象。 据了解，李益昌担任华硕全球副总裁和个人电脑事业部总经理，其回应采访称，之前PC市场需求量因为疫情的缘故大增
2022-05-10 15:44:191148 日前，据研究机构Gartner的分析师Alan Priestley称，目前一直持续的缺芯状况可能在明年发生较大的改变，由于目前各大半导体企业纷纷扩产，明年芯片的产量可能出现供过于求的状况。 在之前
2022-05-17 15:54:411034
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