我们研究了使用超临界二氧化碳 (SCCO2)/化学添加剂配方去除离子注入光刻胶的方 法。通过 SEM 和 XPS 分析对加工样品的离子注入表面进行表征表明,使用超临界二氧化碳/共溶剂配方,可以实现离子注入光刻胶的有效剥离,同时避免超临界制造过程中的硅凹陷和掺杂剂消耗。CMOS 晶体管的浅结。
2022-03-22 14:11:411332 旋转圆盘与旋转轮类似,不同之处在于旋转圆盘不是摆动整个圆盘,而是用扫描离子束的方式在整个晶圆表面获得均匀的离子注入。下图说明了旋转圆盘系统。
2023-06-06 10:43:441185 阱区注入的工艺说明如下图所示,是高能量离子注入过程,因为它需要形成阱区建立MOS晶体管。NMOS晶体管形成于P型阱区内,而P型晶体管形成于N型阱区。
2023-06-09 11:31:083889 统的硅功率器件工艺中,高温扩散和离子注入是最主要的掺杂控制方法,两者各有优缺点。一般来说,高温扩散工艺简单,设备便宜,掺杂分布轮廓为等向性,且高温扩散工艺引入的晶格损伤低。离子注入工艺复杂且设备昂贵,但它可独立控制掺杂元素的浓度和结深,虽然也会给衬底引入大量的点缺陷和扩展缺陷。
2023-12-22 09:41:21704 离子注入工艺资料~还不错哦~
2012-08-01 10:58:59
离子注入是将离子源产生的离子经加速后高速射向材料表面,当离子进入表面,将与固体中的原子碰撞,将其挤进内部,并在其射程前后和侧面激发出一个尾迹。这些撞离原子再与其它原子碰撞,后者再继续下去,大约在10-11s内,材料中将建立一个有数百个间隙原子和空位的区域。
2019-10-30 09:10:53
Mask ROM存储单元构成高度集成化的NAND构成。(1个晶体管单元)数据的写入方法在Wafer过程内写入信息"1":将离子注入晶体管"0":不注入离子数据
2019-07-22 04:20:16
业界不断开发出一系列的先进工艺技术,例如多晶硅栅、源漏离子注入自对准、LDD离子注入、polycide、Salicide、SRD、应变硅和HKMG技术。另外,晶体管也从MOSFET演变为FD-SOI
2018-11-06 13:41:30
, 垂直地射向样品表面, 进行物理轰击, 使得反应离子刻蚀具有很好的各向异性。离子注入机离子注入机是高压小型加速器中的一种。它是由离子源得到所需要的离子,经过加速得到几百千电子伏能量的离子束流,用做半导体
2018-09-03 09:31:49
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤:氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备,满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11:22
上方的区域)进行P型离子注入,进而形成源极区域的P+区域9。 采用上海瞻芯此专利中的方法得到的半导体器件,相较于同种器件而言,其电场强度能够大幅降低,提高了半导体器件栅氧化层的可靠性。同时栅漏之间的电容也被大幅降低,从而极大的减少了开关功率的损耗。
2020-07-07 11:42:42
如题,寻求一种Si衬底上N+离子注入的有效单项监控手段
2021-04-01 23:50:33
作者:Bosheng Sun在第 1 部分中,我介绍了在后台环路中生成所需高阶正弦信号的步骤。今天,我不仅将介绍如何将该正弦信号注入 PFC 控制环路,而且还将介绍该方法的一个实际使用实例。按照以下
2018-09-12 09:49:51
应用 聚焦离子束系统除了具有电子成像功能外,由于离子具有较大的质量,经过加速聚焦后还可对材料和器件进行蚀刻、沉积、离子注入等加工。3.1 离子束成像 聚焦离子束轰击样品表面,激发二次电子、中性原子
2020-02-05 15:13:29
请问各位大侠,离子注入时有遇到做V-CURVE时,出现倒着的抛物线吗?急,在线等,谢谢!
2018-08-05 19:29:33
【作者】:秦希峰;季燕菊;王凤翔;付刚;赵优美;梁毅;【来源】:《济南大学学报(自然科学版)》2010年02期【摘要】:鉴于利用离子注入技术掺杂制作光电集成器件时,离子注入半导体材料的射程分布、射程
2010-04-22 11:36:02
用氮离子注入的方法制备了4H-SiC欧姆接触层。注入层的离子浓度分布由蒙特卡罗分析软件 TRIM模拟提取,Si面4H-SiC-Ni/Cr合金欧姆接触的特性由传输线方法结构进行了测量,得到氮离
2009-02-28 09:38:2925 MAVR-045436-12790TSi突然MACOM 的 MA45400 系列是一种高度可重复的 UHCVD/离子注入突变硅调谐变容二极管,采用经济高效的表面贴装封装。该系列变容二极管设计用于
2023-02-09 15:06:59
MAVR-000320-11410T低电压、低 Rs Si HyperabruptMA4ST300 系列是采用 SC79、SC70 3LD 和 SOD-323 表面贴装封装的离子注入、超突变结、硅
2023-02-09 15:12:03
M5525100-1/UM型大角度离子注入机:M5525100-1/UM 型大角度离子注入机可满足100 纳米,8 英寸集成电路制造工艺的要求,适合源漏区的大角度晕、袋、栅阈值调整、阱等注入,可获得良好
2009-12-19 12:57:0212 离子注入技术又是近30年来在国际上蓬勃发展和广泛应用的一种材料表面改性高新技术。
2011-05-22 12:13:574275 本文详细介绍离子注入技术的特点及性能,以及离子注入技术的英文全称。
2011-05-22 12:13:294861 简述了离子注入技术的发展趋势及典型应用,并简要分析了该领域的技术发展方向。
2011-05-22 12:10:3110636 详细介绍离子注入技术的工作原理和离子注入系统原理图。
2011-05-22 12:24:1618742 离子注入的特点,与通常的冶金方法不同,离子注入是用高能量的离子注入来获得表面合金层的,因而有其特点。
2011-05-22 12:27:084337 在玻璃基体上,采用射频磁控溅射方法在不同的基体温度下制备了TiO2 薄膜,然后在薄膜中注入注量分别为5 1016 , 1 1017和5 1017 / cm2 的N离子以制备N掺杂的TiO2 薄膜。X射线衍射结果表明:制备
2011-05-22 12:32:4116 离子注入是现代集成电路制造中的一种非常重要的技术,其利用离子注入机实现半导体的掺杂,即将特定的杂质原子(Dopant)以离子加速的方式注入硅半导体晶体内改变其导电特性并最终
2011-05-22 12:34:0083 离子注八材料表面陡性技术, 是材料科学发展的一个重要方面。文中概述7等离子体源离子注八技术的特点 基皋原理 应用效果。取覆等离子体源离子注八技术的发展趋势。例如, 除7在
2011-05-22 12:35:2948 半导体工艺中应用的离子注入是将高能量的杂质离子导入到半导体晶体,以改变半导体,尤其是表面层的电学性质. 注入一般在50-500kev能量下进行 离子注入的优点 注入杂质不受材料溶
2011-05-22 12:37:320 给金属表面注入一定的高能离子,这些离子与金属中的元素以及真空气氛中的某些元素在金属表面形成一种表面台金.借以改善金属表面的性能。本文通过大量的实验和分析得知,在碳
2011-05-22 12:39:0661 离子注入是另一种对半导体进行掺杂的方法。将杂质电离成离子并聚焦成离子束,在电场中加速而获得极高的动能后,注入到硅中(称为 靶 )而实现掺杂。 离子束是一种带电原子或带
2011-05-22 12:40:530 系统介绍了金属表面改性用离子注入的机理和特点。剖析了温度、注入剂量、离子种类等影响因子对改性层效果的影响,综述了该技术在提高强度和硬度、改善磨损性能、降低摩擦系数
2011-05-22 12:42:2368 离子注入是另一种对半导体进行掺杂的方法。将杂质电离成离子并聚焦成离子束,在电场中加速而获得极高的动能后,注入到硅中(称为 靶 )而实现掺杂。 离子束的性质 离子束是一种
2011-05-22 12:43:520 高能束加工 常用的高能密度束流加工方法主要是: 激光加工、电子束加工、离子束加工等。 高能密度束流加工的共同特点: 加工速度快,热流输入少,对工件热影响小,工件变形小。
2011-05-22 12:53:210 离子注入的特点是加工温度低,易做浅结,大面积注入杂质仍能保证均匀,掺杂种类广泛,并且易于自动化。由于采用了离子注入技术,大大地推动了半导体器件和集成电路工业的发展
2011-05-22 12:56:47118 上帝在调情 发表于: 2010-5-28 10:45 来源: 电子发烧友网 1. 什么是离子注入? 离子注入(Ion Implant)是一种把高能量的掺杂元素的离子注入半导体晶片中,以得到所需要的掺杂浓度和结深的
2011-05-22 13:00:000 离子束注入技术概述 基本原理:离子束射到固体材料以后,受到固体材料的抵抗而速度慢慢减低下来,并最终停留在固体材料中,这一现象就叫做离子注入。 用能量为100keV量级的离子
2011-05-22 13:00:550 离子注入生物诱变是不同于传统辐射生物学的人工诱变新方法。在离子注入生物诱变实验中, 真空室真空度及其稳定性影响着生物样品的存活状态; 注入剂量决定着生物样品的辐射损伤程
2011-05-22 13:02:410 F根据直升机传动系统干运转能力的要求,用销盘试验机测定了Mo离子注入量及润滑条件对齿轮钢I2Cr2Ni4a摩擦副摩擦因数和磨损量的影响I结果表明FMo离子注入对摩擦因数影响很小,但可大大
2011-05-22 13:06:0042 电子发烧友为大家整理的离子注入技术专题有离子注入技术基本知识、离子注入技术论文及离子注入技术培训学习资料。离子注入技术就是把掺杂剂的原子引入固体中的一种材料改性方
2011-05-22 16:40:46
半导体材料 系列的制造方法及应用技术 1、离子注入法制备GaN基稀释磁性半导体材料的方法 2、一种晶体半导体材料系列A2MM3Q6 3、光致发光的半导体材料 4、在基体或块体特别是由半导体
2011-11-01 17:34:3954 本文详细介绍了离子注入高效SE电池。
2017-11-06 17:27:083 近日,中车时代电气SiC产业化基地离子注入工艺设备技术调试完成,标志着SiC芯片生产线全线设备、工艺调试圆满完成,具备SiC产品的生产条件,下个月产线将正式启动试流片。
2018-01-15 09:50:096732 近日有消息显示,万业企业(600641.SH)全资子公司凯世通的低能大束流集成电路离子注入机已搬进杭州湾洁净室,目前正在根据集成电路芯片客户工艺要求,进行离子注入晶圆验证。
2019-12-31 10:04:085297 近日,从电科装备旗下烁科中科信公司传来喜讯,公司研发的12英寸中束流离子注入机顺利发往某集成电路大产线,这台由客户直接采购的设备如期交付,标志着公司国产离子注入机市场化进程再上新台阶。
2020-06-23 10:20:284019 据业内人士透露,中国知名电子企业中国电子科技集团有限公司近日取得重大技术突破,其自主研发的高能离子注入机已成功实现百万电子伏特高能离子加速,其性能达国际主流先进水平。
2020-06-28 11:36:023688 摘要:等离子技术在印制电路板行业中主要作为处理钻孔残胶的一种重要手段。文章介绍了PCB等离子清洗设备的维护方法。在等离子清洗设备在使用中,会遇到除胶清洗达不到要求、设备本身故障率异常等问题。如何保证
2020-09-24 10:52:297014 离子注入机是高压小型加速器中的一种,是由离子源得到所需要的离子,经过加速得到几百千电子伏能量的离子束流,用做半导体材料、大规模集成电路和器件的离子注入,还能用于太阳能电池等的制造。
2020-10-10 16:55:453314 介绍工艺之前,我们先聊一下昨天一个朋友提到的日本日新的离子注入设备。日本日新是全球3大离子注入设备商之一。 1973年的时候,该公司就开始做离子注入的工艺设备。 目前的主要业务设备如上表。详细的可以
2020-11-20 10:03:276458 离子注入作为半导体常用的掺杂手段,具有热扩散掺杂技术无法比拟的优势。列表对比 掺杂原子被动打进到基板的晶体内部,但是它是被硬塞进去的,不是一个热平衡下的过程,杂质一般也不出在晶格点阵上,且离子轨迹
2020-11-20 10:10:305208 集成电路设备,分别为低能大束流重金属离子注入机(Sb implanter)、低能大束流超低温离子注入机(Cold implanter)以及高能离子注入机(HE implanter),订单金额超过1亿人民币。这也是继凯世通今年9月首台低能大束流设备送入国内主要芯片制造工厂后的又一大商业化进展。
2020-12-02 10:02:282197 目前,离子注入机行业主要由美国厂商垄断,应用材料(Applied Materials)、亚舍立(Axcelis)合计占据全球 85%-90%的市场,存在较高竞争壁垒,也是解决芯片国产化设备卡脖子的关键环节。
2020-12-04 10:21:293635 四十五所作为国内最大的湿化学设备供应商之一,其设备涵盖了半导体制造几乎所有的湿化学制程,包括:金属刻蚀、深硅刻蚀、二氧化硅刻蚀、RCA清洗、酸洗、有机清洗、去胶、显影、去蜡、制绒、高温侧腐、电镀等。
2021-02-01 11:16:355172 很多人都知道,离子注入机是集成电路制造前工序中的关键设备,而中国电子科技集团有限公司旗下装备子集团就是在离子注入机方面取得了重大突破,其成功实现了离子注入机全谱系产品国产化,包括中束流、大束流、特种应用及第三代半导体等离子注入机,工艺段覆盖至28nm,累计形成了413项核心发明专利。
2021-04-17 08:14:194126 为锂离子电池组注入安全性(高频开关电源技术及应用答案)-为锂离子电池组注入安全性
2021-09-23 17:55:018 制作一颗硅晶圆需要的半导体设备大致有十个,它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶圆减薄机。
2022-04-02 15:47:495139 本文章介绍了我们华林科纳一种光刻胶剥离用组合物,该组合物不仅对离子注入工艺后或离子注入工艺和高温加热工艺后硬化或变质为聚合物的光刻胶具有良好的去除力,而且使膜质腐蚀性最小化。半导体工艺中离子注入工艺
2022-07-01 15:16:081442 与通过传统热扩散工艺进行掺杂的方式相比,离子注入掺杂具有如下优点。
2022-10-31 09:06:015608 通常,用射频电源产生高浓度等离子体电离掺杂气体,而用偏置电源加速离子去“轰击”圆片表面。最常用的 PLAD 掺杂气体为 B2H6,用于硼掺杂。对于需要非常高剂量的圆片摻杂的产品,由于离子注入机需要“点”式扫描注入,即使在最高的离子束流下,工艺实施时间仍然较长,产出效率低。
2022-11-01 10:14:003046 通常,退火工艺是与其他工艺(如离子注入、薄膜沉积、金属硅化物的形成等)结合在一起的,最常见的就是离子注入后的热退火。离子注入会撞击衬底原子,使其脱离原本的晶格结构,而对衬底晶格造成损伤。
2022-11-02 10:03:5215055 固相外延,是指固体源在衬底上生长一层单晶层,如离子注入后的热退火实际上就是一种固相外延过程。离于注入加工时,硅片的硅原子受到高能注入离子的轰击
2022-11-09 09:33:5210252 第九步退火,离子注入后也会产生一些晶格缺陷,退火是将离子注入后的半导体放在一定温度下进行加热,使得注入的粒子扩散,恢复晶体结构,修复缺陷,激活所需要的电学特性。
2023-04-28 09:32:542021 加热扩散的物理原理众所皆知,工艺工具相当简单且不昂贵,然而扩散过程有一些主要的限制。
2023-05-04 09:25:52503 离子注入过程提供了比扩散过程更好的掺杂工艺控制(见下表)。例如,掺杂物浓度和结深在扩散过程中无法独立控制,因为浓度和结深都与扩散的温度和时间有关。离子注入可以独立控制掺杂浓度和结深,掺杂物浓度可以
2023-05-08 11:19:331545 离子注入是一种向衬底中引入可控制数量的杂质,以改变其电学性能的方法。它是一个物理过程,不发生化学反应。
2023-05-12 16:00:084597 高电流的硅或错离子注入将严重破坏单晶体的晶格结构,并在晶圆表面附近产生非晶态层。
2023-05-19 09:22:131960 高温炉广泛用于进行注入后的热退火。高温炉的退火处理是一个批量过程,在850摄氏度至1000摄氏度情况下,通常约30min能处理100片晶圆。
2023-05-22 09:56:592495 高压直流电源用于加速离子,大约为200kV的DC电源供应系统被装配在注入机内。为了通过离子源产生离子,需要用热灯丝或射频等离子体源。热灯丝需要大电流和几百伏的供电系统,然而一个射频离子源需要大约
2023-05-26 14:44:171357 集成电路前道工艺及对应设备主要分八大类,包括光刻(光刻机)、刻蚀(刻蚀机)、薄膜生长(PVD-物理气相沉积、CVD-化学气相沉积等薄膜设备)、扩散(扩散炉)、离子注入(离子注入机)、平坦化(CMP设备)、金属化(ECD设备)、湿法工艺(湿法工艺设备)等。
2023-05-30 10:47:121132 当质谱仪选择了所需的离子后,离子将进入后段加速区域,射束电流与最后的离子能量被控制在该区内,离子束电流利用可调整的叶片控制,而离子能量则由后段加速电极的电位控制。
2023-06-04 16:38:261185 在DRAM生产中,离子注入技术被应用于减少多晶硅和硅衬底之间的接触电阻,这种工艺是利用高流量的P型离子将接触孔的硅或多晶硅进行重掺杂。
2023-06-19 09:59:27317 6.1.4半绝缘区域的离子注入6.1离子注入第6章碳化硅器件工艺《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:6.1.3p型区的离子注入∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件
2022-01-06 09:23:25402 6.1.3p型区的离子注入6.1离子注入第6章碳化硅器件工艺《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:6.1.1选择性掺杂技术∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件
2022-01-06 09:21:13565 6.1.6离子注入及后续退火过程中的缺陷行成6.1离子注入第6章碳化硅器件工艺《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容:6.1.5高温退火和表面粗糙化∈《碳化硅技术基本原理——生长
2021-12-31 14:13:05466 等离子表面处理设备无论是晶圆源离子注入还是晶圆电镀,都被选为IC芯片制造层面不可替代的重要技术。还可以实现低温等离子表面处理装置。去除晶片表面的氧化膜,对晶片进行有机(有机)物质、去掩膜、表面活性剂(化学)等超细化处理。
2022-08-17 09:58:50377 光刻机是芯片制造中最复杂、最昂贵的设备。芯片制造可以包括多个工艺,如初步氧化、涂光刻胶、曝光、显影、刻蚀、离子注入。这个过程需要用到的设备种类繁多,包括氧化炉、涂胶显影机、光刻机、薄膜沉积设备、刻蚀
2023-06-12 10:13:334453 对于许多仍在使用旋转轮的离子注入设备,大颗粒粒子可能掉落在晶圆表面,这如同一个高速导弹与建筑物的墙壁碰撞。
2023-06-30 10:11:24605 离子注入机是芯片制造中的关键装备。在芯片制造过程中,需要掺入不同种类的元素按预定方式改变材料的电性能,这些元素以带电离子的形式被加速至预定能量并注入至特定半导体材料中,离子注入机就是执行这一掺杂工艺的芯片制造设备。
2023-06-30 16:41:19412 来源:芯智讯,谢谢 编辑:感知芯视界 6月29日,据中国电子科技集团有限公司(以下简称“中国电科”)官方消息,该集团旗下中电科电子装备集团有限公司(以下简称“电科装备”)已实现国产离子注入机28纳米
2023-07-03 09:16:46651 离子注入机是芯片制造中的关键装备。在芯片制造过程中,需要掺入不同种类的元素按预定方式改变材料的电性能,这些元素以带电离子的形式被加速至预定能量并注入至特定半导体材料中,离子注入机就是执行这一掺杂工艺的芯片制造设备。
2023-07-03 15:05:55593 掺杂物的种类、结深与掺杂物浓度是离子注入工艺的最重要因素。掺杂物种类可以通过离子注入机的质谱仪决定,掺杂物浓度由离子束电流与注入时间的乘积决定。四点探针是离子注入监测中最常使用的测量工具,可以测量
2023-07-07 09:51:172240 在常规离子注入中,三氟化硼常用于形成P型浅结的注入不是B,因为BF2+离子大且重。B10H14,B18H22和硼烷(C2B10&或CBH)是研究中的大分子。
2023-07-21 10:18:571399 在晶硅太阳能电池的生产过程中,离子注入是一项非常重要的工艺,它可以大幅度提高光电转换率,实现在应用中的精益有效。「美能光伏」作为一家具有众多检测电池和组件性能设备的光伏企业,拥有的美能傅里叶红外光
2023-08-29 08:35:56376 半导体的这些参数的最佳值。在广泛使用的绝缘体上硅晶片的制造过程中,对硅的起泡和分裂过程进行了详细的研究。因此,还对硅和化合物半导体的起泡过程进行了比较。这项比较研究在技术上是相关的,因为离子注入诱导的层分裂与直接晶片键合相结合,
2023-09-04 17:09:31317 本文从离子注入工艺的温度控制出发,研究了离子注入工艺中的束流、注入能量、接触面粗糙度等因素对温控的影响,并结合器件的I-V曲线,探究了碲镉汞红外探测器工艺中注入温度的影响。
2023-09-29 10:45:002367 想要使半导体导电,必须向纯净半导体中引入杂质,而离子注入是一种常用的方法,下面来具体介绍离子注入的概念。
2023-12-11 18:20:46764 和方法。 离子运动模型 离子运动模型是离子注入仿真中最基本的模型之一。它描述了离子在电场和磁场中的运动规律。根据离子注入的不同情况,可以采用不同的运动模型,如简单的牛顿运动模型、蒙特卡洛(Monte Carlo)模拟方法以及分
2023-12-21 16:38:19257 半导体改变电阻率的方式有三种,原位掺杂、扩散和离子注入,这三种方式分别过程如何,有何区别呢?
2024-01-05 18:21:111111 隧道效应,又称沟道效应,对晶圆进行离子注入时,当注入离子的方向与晶圆的某个晶向平行时,其运动轨迹将不再是无规则的碰撞,而是将沿沟道(原子之间的缝隙)运动并且很少受到原子核的碰撞
2024-01-08 10:25:42420 对器件设计工程师来讲,离子注入的浓度往往是需要关心的参数,什么样的浓度对应什么样的方阻,器件仿真参数输入的是浓度,通过DSIMS测出来的也是浓度和深度的关系。
2024-01-26 13:37:02581 在MEMS电容式压力传感器、平面硅电容器和RF MEMS开关中,离子注入均有应用。
2024-02-23 10:47:13181
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