胶接工艺

　　胶接工艺

　　用胶粘挤将各种材料粘接在一起的安装方法称为胶接。在电子设备整机装配中常用来对轻型元器件或不便于焊接和铆接的元器件或材料进行连接、固定。

　　(一)胶接的特点

　　胶接与铆接、焊接及螺接相比，具有如下优点：

　　1. 应用范围广。任何金属、非金属几乎都可以用胶粘剂来连接，也可以连接很薄的材料或两者厚度相差很大的材料。

　　2. 胶接变形小。它克服了铆接时受冲击力和焊接时受高温的作用，使工件易产生变形的缺点，常用于金属薄板、轻型元器件和复杂零件的连接。

　　3. 胶接处应力分布均匀，避免了其它连接存在的应力集中现象，因此具有较高的抗剪、抗拉强度。

　　4. 具有良好的密封、绝缘、耐腐蚀的特性。根据需要，还能得到具有特殊性能(如导电等)的连接。

　　5. 用胶粘剂对设备和零、部件进行修复，工艺简便，成本低。

　　尽管胶接方法有这样多的优点，但也有不足之处，如有机胶粘剂易老化、耐热性差(不超过300℃);无机胶粘剂虽耐热，但性能脆;胶接接头抗剥离和抗冲击能力差等。

　　(二)提高胶接性能的工艺措施

　　1. 合理选用胶粘剂

　　胶接是通过胶粘剂作为中间媒介层来连接的。选择胶粘剂的总原则是要求成本低、效果好、整个工艺过程简单，应根据被胶接件地形状、结构和表面状态，考虑各种被胶接零件承受的负荷和形式，选择胶粘剂的胶接强度，使其能承受全面的例行试验的考核。

　　2. 正确设计胶接接头

　　胶接接头应能扩大粘接面积和得到合理的负载方式，以便充分发挥胶粘剂的特点。例如，胶粘剂的剪切强度和抗拉强度较高，而不均匀扯离强度、冲击强度和剥离强度较低，因此，在设计接头时要尽量使其承受剪切力和拉伸应力，避免承受不均匀扯离、冲击和剥离应力。

　　3. 被粘接表面的预处理

　　被胶接件的表面状态影响到对表面的浸润能力，从而直接影响到粘接强度，因此必须对被粘接表面进行预处理。可以用化学方法或机械方法去除被粘接表面的油污等赃物、氧化层和水份，或使其表面比较粗糙。处理后的表面应防止油污，尽量在短时间内进行粘接，否则须重新处理。

　　4. 严格执行操作工艺

　　胶接工艺随胶粘剂的种类、性能和要求的不同而不同，一般有以下几道工序：粘接面加工→粘接面清洁处理→涂数胶粘剂→叠合→固化。

　　胶接时应注意下列事项：胶接环境的温度应为15~30℃;相对湿度不大于70%;必须进行严格的表面处理，胶粘剂的涂数层应当厚度均匀，固化温度要均匀，保温时间要准确。