在半导体前端工艺第三篇中，我们了解了如何制作“饼干模具”。本期，我们就来讲讲如何采用这个“饼干模具”印出我们想要的“饼干”。这一步骤的重点，在于如何移除不需要的材料，即“刻蚀（Etching）工艺”。
2023-08-10 15:06:10
506 在本文中，我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装（WLP）。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻（Photolithography）工艺、溅射（Sputtering）工艺
2024-01-24 09:39:09335 
3 月 10 日消息从供应链获悉，中芯国际 14nm 制程工艺产品良率已追平台积电同等工艺，水准达约 90%-95%。目前，中芯国际各制程产能满载，部分成熟工艺订单已排至 2022 年。
2021-03-10 13:42:244501 `304不锈钢法兰静电跨接线方形接头压接工艺-304不锈钢法兰静电跨接线价格防静电跨接线就是用于防静电接地的连接线，规格型号都可以视情况而定，材质一般有纯铜和铜包铝等，显然纯铜材质要比铜包铝的好。纯
2019-12-24 11:42:32
`东莞市雅杰电子材料有限公司qq：482178871东莞市黄江镇胜前岗江北路0769-33661717顾婷：137-1210-5630雅杰铜软连接作输配电，机械设备，新能源电池行业的主打配件，使用的广泛，市场的需求也越来越大，供应商，厂家也越来越多，很多厂家为了降低成本，增加利润就用铝线或铝片来代替铜线。从色泽上看，好的铜箔片比较柔软，色泽发亮，硬度比一般的铝箔片要高，反复折叠，来回挤压，也能判别真假。或者直接用硬物刮一下，紫铜里外都是同一颜色的。从重量来看，同一规格材质尺寸的两件铜软连接，重量重的一定会比轻的质量要好很多。导电性能要强，在过电流时，重的不易发热。`
2018-12-15 14:24:07
要求：板子16层，板边有高速连接器，需做压接工艺。压接孔的尺寸为0.36+/-0.05mm。表面处理为：喷锡工艺（HASL）下图为板边的高速连接器，要做压接工艺。喷锡工艺的介绍：喷锡也称为热风整平，通过
2022-04-19 11:27:55
`东莞市雅杰电子材料有限公司铜绞线一体化软连接铜绞线熔压端子软铜绞线分镀锡铜绞线TJRX与裸铜绞线TJR两种类型组成，镀锡铜绞线表面镀锡，具有防氧化的特性，裸铜编织线为紫铜丝编制。铜绞线软连接是用绞
2018-09-07 19:24:29
`东莞市雅杰电子材料有限公司顾婷：137-1210-5630东莞市黄江镇胜前岗江北路0769-33661717铜编织线采用铜线（0.10, 0.15, 0.20）或镀锡软圆铜线（0.10, 0.15）以多股（24.36.48锭）经单层或多层编织成。一体焊接铜编织带软连接用哪些铜编织带采用铜圆丝或镀锡铜圆丝编织而成的带状导体，依据商家的地域或叫法不一样可称之为铜编织带，铜编织线，导电铜带，接地铜带，编织铜带，软铜带，斜纹编织铜带等。`
2018-11-17 10:50:54
`铜编织带软连接线，TZX镀锡铜扁平编织导电带压接工艺-采购铜软连接有几种情况：1、短路电流太大，许多硬母线已不能满足动稳定的要求，特别是在发电机的出口。2、负荷电流比较大，硬母线需要多层并联联接
2019-02-25 11:44:07
`镀银编织带软连接的压接工艺，铜编织线软连接，雅杰铜箔软连接，东莞铜编织线软连接，铜绞线软连接广泛用于变压器安装，高低压开关柜，真空电器，封闭母槽，发电机与母线，整流设备，整流柜与隔离开关、汽车电池
2019-03-25 15:04:19
`东莞市雅杰电子材料有限公司铜编织带软连接线压接工艺:用裸铜线、铜编织线，作为导体，两端采用铜端子，接头尺寸按客户要求生产，用冷压方法压制而成。可根据客户要求镀锡镀银。再通过特殊处理，做成高强度
2018-09-06 10:11:05
`东莞雅杰电子材料有限公司铜编织带作为导体，两端选用铜管或镀锡铜管（端子）接头处按客户的要求加工，在通过特殊处理，做成软连接、软接地，产品导电率高、抗疲劳强。工艺：用裸铜线、铜编织线，作为导体，两端
2019-02-22 17:01:30
•一． SMT概述• 二. 施加焊膏工艺• 三. 施加贴片胶工艺• 四. 贴片（贴装元器件）工艺• 五. 再流焊工艺• 六. 波峰焊工艺• 七. 手工焊
2008-09-12 11:50:06
154 规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技
2008-10-28 09:46:050 数控加工工艺分析：机床的合理选用，数控加工工艺性分析，工序与工步的划分，零件的定伴与安装等内容。
2008-12-31 00:09:516 温馨提示:铜软连接类产品均属非标定制，没有指定规格尺寸，故此标价非商品实际价格请不要随便拍，如需定制此类产品请提供规格尺寸联系客服报价!
2022-08-06 14:20:19
光纤传感器是一种新型的高新技术产品，工艺设计案例少，经验不多，因此本文旨在通过简要论述光纤传感器的工艺分析、设备选用和工艺方案的比较选择，提供一点高新技术产品
2009-07-18 11:06:2639 焊接工艺评定手册:本书围绕焊接工艺评定这一主题，首先概括介绍了焊接结构制造工艺和各种材料的典型焊接工艺；系统而详细地论述了焊接工艺规程内容、编制依据、程序和方
2009-09-15 08:18:30149 焊接工艺评定手册:本书围绕焊接工艺评定这一主题，首先概括介绍了焊接结构制造工艺和各种材料的典型焊接工艺；系统而详细地论述了焊接工艺规程内容、编制依据、程序和方
2009-09-15 08:18:3149 冲裁工艺与冲裁模设计:冲裁是最基本的冲压工序。本章是本课程的重点章。在分析冲裁变形过程及冲裁件质量影响因素的基础上，介绍冲裁工艺计算、工艺方案制定和冲裁模设计
2009-10-17 15:04:300 弯曲工艺与弯曲模设计: 弯曲是冲压基本工序。 本章在分析弯曲变形过程及弯曲件质量影响因素的基础上，介绍弯曲工艺计算、工艺方案制
2009-10-17 15:05:400 拉深是基本冲压工序之一 本章在分析拉深变形过程及拉深件质量影响因素的基础上，介绍拉深工艺计算、工艺方案制定和拉深模设计。涉及拉深变
2009-10-17 15:06:530 激光修调工艺GSI 集团公司深圳代表处 王迎松采用先进的激光工艺，对硅上集成电路进行修调（trimming）时，不需要物理接触，可以大大减少电路上pad 的数目；同时，激光修调
2009-12-23 16:13:1511 SMT无铅工艺对无铅锡膏的要求
SMT无铅工艺的步伐越来越近，无铅锡膏作为无铅工艺的
2009-03-20 13:41:162372 制卡工艺简介
A.打圆孔
2009-03-30 18:16:01572 
电镀工艺知识资料
一． 电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀 电镀镍/金 电镀锡 二． 工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆
2009-04-08 17:58:501270 OLED工艺
ITO面板[Array制造工艺]→ITO面板(形成有机膜)→OLED模块封装测试→OLED成品
因OLED构造简单，所以生产流程不似TFT-LCD制造工艺复杂，生产过
2009-12-11 18:32:133923 数控车削的工艺与工装
数控车床加工的工艺与普通车床的加工工艺类似，但由于数控车床是一次装夹，连续自动加工完成所
2010-02-25 08:35:12897 干膜贴膜工艺
目前被使用的干膜有好几个品牌，不同的品牌在贴膜时的参数略有不同，不同批次的干膜贴膜的参数也略不同，具体
2010-03-15 09:51:081781 什么是PCB光致成像工艺呢？不少人对这个工艺不是很了解，下面有PCB抄板工程师给大家简单介绍什么PCB光致成像工艺。PCB光致成像工艺是对涂覆在印制板基材上的光致抗蚀剂进
2010-07-31 16:32:211279 总装接线工艺 (一)接线工艺要求 导线在整机电路中是作信号和电能用的。接线合理与否对整机性能影响极大，如果接线不符合工艺要求，轻则影响电路传输质量，重则使整机无法正常工
2011-06-03 15:33:562655 文章介绍了几种新的封装工艺，如新型圆片级封装工艺OSmium 圆片级封装工艺，它能够把裸片面积减少一半；新型SiP封装工艺Smafti封装工艺，它改进了传统SiP封装工艺，把传输速度提高了
2011-12-29 15:34:4582 BCD是一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作双极管bipolar，CMOS和DMOS 器件，称为BCD工艺。
2012-03-26 12:00:5684562 
SMT基本工艺 包括：丝印，点胶，贴装，固化，回流焊接，清洗，检测，返修。各个工艺简介如下： 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设
2012-05-25 10:02:301601 制程工艺就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，精细度就越高，反之
2012-09-09 16:37:30
MEMS生产或与COMS工艺融合,但不一定什么工艺都可以和COMS工艺融合在一起,实现标准化，需要产业链的支撑。
2012-12-10 16:16:352697 微机械加工工艺分为硅基加工和非硅基加工。下面主要介绍体加工工艺、硅表面微机械加工技术、结合加工、逐次加工。
2013-01-30 13:53:5210080 
规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2016-02-22 11:24:560 电子工艺实习--电路板制作工艺
2016-12-11 22:06:020 2017年4月18日，中国上海 – 楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ： CDNS）今日正式发布针对7nm工艺的全新Virtuoso® 先进工艺节点平台。通过与采用7nm FinFET
2017-04-18 11:09:491165 芯片制造行业是目前技术门槛最高的一个行业，也是与我们日常最息息相关的行业。我们日常生活中离不开的手机，就是芯片高度集中化的产物。芯片的制造工艺近年在不断的进步，在十几年前DIY充满了竞争的时候，那时
2017-11-07 15:52:5310814 MBR工艺（Membrane Bio reactor， 简称MBR ）又称膜生物反应器，是膜技术与污水生物处理技术有机结合的一种新型、高效的废水处理工艺。发源于20世纪70年代的美国。
2018-02-10 09:50:3112931 而mems即微机电系统,是一门新兴学科和领域,跟ic有很大的关联,当然mems工艺也和cmos工艺会有很大的相似之处,现在的发展方向应该是把二者集成到一套的工艺上来.
对mems不是特别的了）
2018-07-13 14:40:0019763 MBR工艺体现的是“治理、回用”的节水理念。MBR膜生物反应器（Membrane Bioreactor）工艺是传统的生物处理工艺和膜分离技术相结合发展起来的。MBR工艺由生物处理和膜处理两部分组成。
2018-02-12 17:24:1750048 本文首先介绍了三防漆喷涂工艺要求，其次介绍了三防漆喷涂工艺规范，最后介绍了三防漆喷涂工艺注意事项。
2019-05-14 15:58:379850 在上周的美国SFF晶圆代工论坛上，三星发布了新一代的逻辑工艺路线图，2021年就要量产3nm工艺了，而且首发使用新一代GAA晶体管工艺，领先对手台积电1年时间，领先Intel公司至少2-3年时间。
2019-05-20 16:43:4510498 裸铜覆阻焊膜（SMOBC）工艺：Soldermask on bare copper，即PCB 基板上的铜膜上印刷电路图覆盖阻焊油墨，剩余的铜膜就形成了想要的电路的PCB制备电路的工艺方法。
2019-06-05 11:24:344229 本文首先介绍了什么是电镀工艺然后解释了电镀工艺的目的以及电镀的相关作用最后说明了电镀的工作原理以及电镀的要素。
2019-08-06 17:20:1615882 
你了解PCB钢网有哪几种工艺吗? 按工艺来区分pcb钢网可分为以下几种
2019-10-03 17:11:0010682 线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺，那就是沉金工艺。
2019-08-28 17:38:166468 SMT工艺材料对SMT的品质、生产效率起着至关重要的作用，是表面组装工艺的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时，必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。SMT工艺中对组装工艺材料的要求主要有哪几点？
2019-11-05 10:56:443728 在PCBA贴片加工中，PCB线路板制作是很十分重要的一个环节，对于PCB线路板的工艺要求也很多，例如客户常要求做镀金和沉金工艺，这两种都是PBC板常用到的工艺，听名字感觉都是差不多，但其实有很大的差别，很多客户通常会分不清这两种工艺的区别，下面介绍PCB线路板镀金与沉金的区别是什么？
2020-03-03 11:18:007507 SMT工艺材料对SMT贴片加工的品质、生产效率起着至关重要的作用，是SMT贴片加工的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时，必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。SMT工艺材料包括焊料
2020-03-09 11:07:476346 集成电路工艺(integrated circuit technique )是把电路所需要的晶体管、二极管、电阻器和电容器等元件用一定工艺方式制作在一小块硅片、玻璃或陶瓷衬底上，再用适当的工艺进行互连
2020-03-27 16:45:073065 我们从三个方面来讲IML工艺，水转印工艺，热转印工艺有什么区别？ 1. 材料方面： a: IML印刷图案的基材：PET片材，通常采用0.125mm和0.188mm高拉伸PET片材 b: 水转印基材
2020-04-09 01:43:363324 了更高深宽比图形刻蚀工艺上的挑战，同时将更多的阶梯连接出来也更加困难。人们通过独特的整合和图案设计方案来解决工艺微缩带来的挑战，但又引入了设计规则方面的难题。
2020-12-25 11:23:004 在先进工艺上，台积电可以说是天字一号晶圆代工厂了，7nm工艺领先别家两年量产，5nm工艺今年也抢到了苹果、华为两个大客户，尽管华为9月份之后就被迫退出了。
2020-12-22 12:45:551235 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况，主要阐述4中最基本的平面制造工艺，分别是：薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。
2021-04-08 15:51:30140 电子发烧友网为你提供机械制造工艺-拉削工艺资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-04-15 08:46:239 电子发烧友网为你提供机械制造工艺-插削工艺资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-04-15 08:46:445 电子发烧友网为你提供机械制造工艺--镗削工艺资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-04-27 08:40:439 PCB基材及工艺设计、工艺标准说明。
2021-06-07 10:52:280 SMT贴片是一项比较复杂且不断发展发展中的工艺，贴片加工的工艺从最开始的有铅工艺到无铅喷锡工艺、从大型焊盘焊接逐渐过渡到小微焊盘焊接加工，除了生产工艺上不断的挑战，在检测手段和设备上也在不断的更新
2021-06-15 10:34:232898 板工艺有几种？ 1、单面板工艺流程 2、双面板喷锡板工艺流程 3、双面板镀镍金工艺流程 4、多层板喷锡板工艺流程 5、多层板镀镍金工艺流程 6、多层板沉镍金板工艺流程 最常见的是喷锡和沉金，喷锡有“有铅喷锡” 和 “无铅喷锡”，无铅喷锡比有铅喷
2021-08-06 14:32:4711702 什么工艺边？ 尽管工艺边并不是构成印制电路板（PCB）的真正元素，但对于通过表面贴装技术（SMT）组装的PCB来说，它起着非常重要的作用。顾名思义，工艺边的功能与铁路一样。在SMT组装过程中使用一条
2021-08-10 18:02:119092 PCB也就是印制电路板，是一个较为重要的电子部件，也是电子元器件的支撑体。有一些小伙伴在画板的时候，还不知道pcb负片工艺和正片工艺是什么意思，下面小编就为大家介绍一下pcb负片工艺和正片工艺
2021-08-19 09:59:138515 光伏电池制备工艺-扩散(开关电源技术的节能意义)-光伏电池制备工艺-扩散
2021-09-23 14:11:4919 通孔元件再流焊工艺与波峰焊工艺相比具有工艺简单、焊接质量好、成本低等优点，主要应用于表面贴装元器件（SMC/SMD）与通孔元件的混装工艺中，用2次或3次再流焊工艺替代传统的波峰焊工艺。
2022-04-10 08:55:336416 电气工艺设计基础 电气工艺设计的目的是为满足电气控制设备的制造和使用要求。电气工艺设计的内容包括饭金工艺设计、电气配线工艺设计、电气安装工艺设计等。 近年来，随着电气自动化技术的快速发展和需求
2022-10-30 13:28:311481 接触孔工艺是集成电路制造中的关键工艺，也是技术难度最高的工艺之一。接触孔的尺寸是集成电路工艺中最小的尺寸之一，是决定芯片面积的关键尺寸。
2022-11-22 14:37:243865 陶瓷线路板工艺流程的核心点在于陶瓷的金属化，目前市面上主流的陶瓷金属化工艺分为以下几种，各种工艺的优缺点如下
2022-12-06 09:56:541420 
SMT贴片使用红胶的目的 1. 波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)。在使用波峰焊时，为防止PCB板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在PCB板上。 2. 再流焊中防止另一面元器件脱落(双面
2022-12-08 09:22:311426 在前文《什么是加成法、减成法与半加成法？》中，我们提到：减成法仍为当前PCB生产工艺的主流，那么，其中的两大代表工艺——正片工艺、负片工艺，又是怎样的呢？
2022-12-08 13:52:21876 
继续为朋友们分享关于PCB生产工艺的知识。 在前文《什么是加成法、减成法与半加成法？ 》中，我们提到：减成法仍为当前PCB生产工艺的主流，那么，其中的两大代表工艺——正片工艺、负片工艺，又是怎样
2022-12-08 18:15:03790 在PCB生产工艺流程中，还有一样比较重要的工艺，那便是工艺边，工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。
2023-01-07 14:36:085032 划片工艺又称切割工艺，是指用不同的方法將单个芯片从圆片上分离出来，是封装中必不可少的工艺。
2023-04-04 16:15:582572 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲什么是红胶?SMT贴片加工红胶工艺与纯锡膏工艺的区别。
2023-04-07 08:50:451008 本篇要讲的金属布线工艺，与前面提到的光刻、刻蚀、沉积等独立的工艺不同。在半导体制程中，光刻、刻蚀等工艺，其实是为了金属布线才进行的。在金属布线过程中，会采用很多与之前的电子元器件层性质不同的配线材料（金属）。
2023-04-25 10:38:49986 
覆铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工艺：是一种用于制备高密度电子封装材料的工艺方法。
2023-06-06 15:31:51701 PCBA、SMT加工一般有两种工艺，一种是无铅工艺， 一种是有铅工艺，大家都知道铅对人是有害的，因此无铅工艺符合环保的要求，是大势所趋，历史必然的选择。
2023-06-09 09:55:39707 关于贴片加工制作中的一种工艺，其实在贴片加工中锡膏工艺，锡膏印刷是非常常规的生产工艺，但是最近有朋友反映说，这种工艺经常会有一些质量问题
2023-06-13 10:50:29332 无压烧结银工艺和有压烧结银工艺流程区别如何降低纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率成为目前研究的重要内容。烧结银的烧结工艺流程就显得尤为重要
2022-04-08 10:11:34778 
在前文《什么是加成法、减成法与半加成法？》中，我们提到：减成法仍为当前PCB生产工艺的主流，那么，其中的两大代表工艺——正片工艺、负片工艺，又是怎样的呢？请看下图：当然，这样是不够直观的，假如朋友们
2022-12-08 15:28:041119 
CMOS工艺是在PMOS和NMOS工艺基础上发展起来的。
2023-07-06 14:25:011786 
GaAs工艺中也可以像传统的Si工艺一样集成无源和有源器件，但GaAs在某些方面会比Si工艺有优势，尤其是高频应用。
2023-07-11 10:42:341854 
PCB埋阻埋容工艺是一种在PCB板内部埋入电阻和电容的工艺。 通常情况下，PCB上电阻和电容都是通过贴片技术直接焊接在板面上的，而埋阻埋容工艺则将电阻和电容嵌入到PCB板的内部层中，这种印制电路
2023-08-09 07:35:01444 PCB埋阻埋容工艺是一种在PCB板内部埋入电阻和电容的工艺。通常情况下，PCB上电阻和电容都是通过贴片技术直接焊接在板面上的，而埋阻埋容工艺则将电阻和电容嵌入到PCB板的内部层中，这种印制电路
2023-08-09 11:09:12549 半导体制造工艺之光刻工艺详解
2023-08-24 10:38:541223 
工艺审查是电气互联工艺设计的关键部分，工艺审查就是对电路设计、结构设计的工艺性、规范性、继承性、合理性和生产可行性等相关工艺问题进行分析与评价，并提出意见或建议，最后进行修改与签字。同时可根据在制品的工艺执行具体情况对生产工艺的正确性、合理性和可靠性进行审查。
2023-09-01 12:45:34524 
上海雷卯电子有Trench工艺和平面工艺MOSFET，为什么有时候推荐平面工艺MOSFET呢，有时候推荐用Trench工艺MOSFET, 上海雷卯EMC小哥简单介绍如下。
2023-09-27 09:27:49935 
KINDERGARTEN上海雷卯电子有Trench工艺和平面工艺MOSFET，为什么有时候推荐平面工艺MOSFET呢，有时候推荐用Trench工艺MOSFET,上海雷卯EMC小哥简单介绍如下。1.
2023-09-27 08:02:48858 
溅射是一种在晶圆表面形成金属薄膜的物理气相沉积(PVD)6工艺。如果晶圆上形成的金属薄膜低于倒片封装中的凸点，则被称为凸点下金属层(UBM，Under Bump Metallurgy)。通常
2023-10-20 09:42:212741 
Bumping工艺是一种先进的封装工艺，而Sputter是Bumping工艺的第一道工序，其重要程度可想而知。Sputter的膜厚直接影响Bumping的质量，所以必须控制好Sputter的膜厚及均匀性是非常关键。
2023-10-23 11:18:18475 
PCB 焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品
2023-12-22 19:40:02506 
浸涂工艺可以得到最好的涂覆效果，可在PCBA任何部位涂有一层均匀、连续的涂层。浸涂工艺不适用于组件中有可调电容、微调磁芯、电位器、杯形磁芯及某些密封性不好的器件的PCBA。
2023-12-26 15:02:59232 
随着半导体产业的飞速发展，晶圆键合设备及工艺在微电子制造领域扮演着越来越重要的角色。晶圆键合技术是一种将两个或多个晶圆通过特定的工艺方法紧密地结合在一起的技术，以实现更高性能、更小型化的电子元器件。本文将详细介绍晶圆键合设备的结构、工作原理以及晶圆键合工艺的流程、特点和应用。
2023-12-27 10:56:38386 
SMT，即表面贴装技术（Surface Mount Technology），是电子产品制造中常用的一种工艺。它通过将元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）表面，以实现元器件的快速贴装和容量效应的提高
2024-02-01 10:59:59379 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工有铅工艺与无铅工艺有什么区别?PCBA加工有铅和无铅工艺的区别。针对电子元器件组装技术，我们通常会遇到一个问题，那就是有关PCBA加工的有铅工艺
2024-02-22 09:38:5296 BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺技术是将双极型晶体管、CMOS（互补金属氧化物半导体）和DMOS（双扩散金属氧化物半导体）晶体管技术组合在单个芯片上的高级制造工艺。
2024-03-18 09:47:41186 
PCBA设计师们在设计线路板的时候，往往会预留工艺边。这么做得到原因大家知道是为什么吗？设计工艺边有什么好处吗？今天给大家讲解一下PCBA为什么要设计工艺边？
2024-03-22 11:45:19260
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