处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺，本文主要针对喷锡工艺部分做相关介绍。表面处理喷锡喷锡工艺称为HASL热风整平，又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并
2023-06-25 11:24:06
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，其可以经过三次280℃加热，有机膜未产生氧化现象； B. 采用稀醋酸溶液，较甲酸等其它体系，更加符合环保要求； C. 化学性温和，低温制程，因此不会像喷锡(HASL)与化镍金处理后易产生防焊剥离
2018-09-10 15:56:53
关于PCB生产的表面处理，我们之前介绍了热风整平。热风整平是把多余的质料去除，但PCB的生产，从第一道工序开始，到最终结束，需要经过很多流程，历时较长，基板裸露在空气中会生锈。那么，如何保护基板
2017-02-15 17:38:13
PCB表面OSP的处理方法PCB化学镍金的基础步骤
2021-04-21 06:12:39
是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。 5、沉锡 由于目前
2018-11-28 11:08:52
大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身不易去除，因此业界一般不采用强助焊剂。 三. 常见的五种表面处理工艺 现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺
2018-09-17 17:17:11
用在非焊接处的电性互连。 4、沉金 沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将
2019-08-13 04:36:05
的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。5、沉锡由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型
2017-02-08 13:05:30
（有害物质限制）和WEEE（废弃电气电子设备）法规旨在消除电子产品中的铅和汞等有害物质，要求绿色或无铅的PCB表面生产结束。ENIG（化学镀镍沉金）和ENEPIG（化学镀镍沉金）作为一种表面成型，不仅可以满足
2023-04-24 16:07:02
本文主要对PCB表面处理工艺中两种最常用制程：化学镍金及OSP工艺步骤和特向进行分析。 1、化学镍金 1.1基本步骤 脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍
2018-09-10 16:28:08
/Au）：这种涂层最稳定，但价格最高。 b.浸银板（ImmersionAg）性能不如镀金涂层，容易发生电迁移导致漏电。 c.化学镀镍/金板（ElectrolessNickel
2013-10-09 16:01:50
禁止用铅。于是SMOBC 工艺的表面涂覆变为今天的化学浸银、沉锡、沉Ni/Au 、OSP来代替Pb-Sn 合金。万变不离其宗，这些工艺归根结底都属于图形电镀蚀刻法SMOBC 工艺。
2018-09-21 16:45:08
）▪化学沉银▪化学沉锡▪无铅喷锡（LFHASL）▪有机保焊膜（OSP）▪电解硬金▪电解可键合软金1、化学镍金（ENIG）ENIG也称为化学镍金工艺，是广泛用于PCB板导体的表面处理。这是一种相对简单
2023-04-19 11:53:15
非电解镍涂层应该完成几个功能： 金沉淀的表面 电路的最终目的是在PCB与元件之间形成物理强度高、电气特性好的连接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染，这个焊接的连接用当今的弱助焊剂是不会
2018-09-10 16:37:23
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:08 编辑
PCB对非电解镍涂层的要求非电解镍涂层应该完成几个功能： 金沉淀的表面 电路的最终目的是在PCB与元件之间形成物理强度
2013-09-27 15:44:25
。 现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。 1、热风整平（喷锡） 热风整平又名热风焊料整平（俗称喷锡），它是在PCB表面涂覆
2018-09-19 15:36:04
日益成为PCB交货的重要方式其较低的表面接触电阻,平坦的焊接面高可焊性等都是HASL OSP等无可比拟的缺点:较高的药水价格,难以操控的化学特性,较高的产品报废率等都是困扰ENIG发展的因素选择性化金
2017-08-22 10:45:18
原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水
2017-08-23 09:16:40
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 编辑
一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性
2018-06-22 15:16:37
PCB板表面处理 抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好、平整 。 喷锡：喷锡板一般
2018-09-19 15:52:11
处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺，本文主要针对喷锡工艺部分做相关介绍。
表面处理喷锡
喷锡工艺称为HASL热风整平，又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平
2023-06-25 11:35:01
一般不采用强助焊剂。现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。1.热风整平（喷锡）热风整平又名热风焊料整平（俗称喷锡），它是在
2018-07-14 14:53:48
.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。一、什么是镀金：整板镀金。一般是指电镀金，电镀镍金板，电解金，电金，电镍金板，有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其原理是将镍和金 (俗称金
2011-10-11 15:19:51
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，一般应用如按键板，金手指板等，而镀金板与沉金板最根本的区别在于，镀金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）。CAM代工优客板具体区别如下
2017-08-28 08:51:43
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。 其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其
2012-10-07 23:24:49
加工，流程相对简单。此类表面处理的产品保质周期最短，当然过了保质期之后可以适当返工，品质也可以保障。下图是常用的水平OSP生产线。表面处理流程的主要产品特性是厚度，比如锡厚，金镍厚，OSP膜厚等，通过X-RAY设备和化学分析的方法进行测量和监控。具体的厚度要求可参照IPC6012中的相关标准，有详细的要求。
2023-03-24 16:58:06
电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。 我们简单介绍一下镀金和沉金工
2018-11-21 11:14:38
氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力
2011-12-22 08:43:52
1、作用与特性 PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如
2018-09-11 15:19:30
PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金,沉金),镀银,OSP,喷锡(有铅和无铅),这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的,纸基料还有涂松香的表面处理方式；上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏
2012-04-23 10:01:43
PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。裸铜本身的可焊性很好，但是
2016-07-24 17:12:42
是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，是常见的表面处理工艺。
好处主要包括表面平整和保质期长。
缺点是成本较高，焊接强度一般。
绿油板
绿油是指涂覆在PCB铜箔上面的油墨，也叫液态光致阻焊剂
2023-12-12 13:35:04
`请问FPC化学镍金对SMT焊接的作用是什么？`
2020-03-24 16:28:50
较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层线路板沉金板与镀金板的区别：[hide] 1、 一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更满意沉金。 这二者所形成
2015-11-22 22:01:56
就已经氧化了。如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，否则后续将无法与探针接触良好。喷锡板(HASL，Hot Air Solder Levelling，热风整平)除此之外，还有OSP、沉金、沉银以及沉锡等表面处理工艺，它们都是各有优缺点，使用的场景也不一样。`
2019-10-05 07:30:00
PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。裸铜本身的可焊性很好，但是暴露在
2017-09-04 11:30:02
和PCB有关的资料1.怎样做一块好的PCB板2.晶振的选择3.绿漆制程(防焊)4.柔性线路板工艺资料5.焊垫表面处理(OSP,化学镍金)
2017-02-20 14:03:31
pcb多层板镀镍金板原因分析 1、和虚假的镀金层,和镍层水洗时间太长或氧化钝化,注重纯净水和加强多用热水洗涤时间控制。 2、化学镀镍或镍圆柱的问题:污染重金属污染的代理商,建议低电流电解或活性碳滤芯
2017-09-08 15:13:02
一、化学镀镍液不稳定性的原因1、气体从镀液内部缓慢地放出镀液开始自行分解时，气体不仅在镀件的表面放出，而且在整个镀液中缓慢而均匀地放出。 2、气体析出速度加剧出现上述情况的镀液，若不及时采取有效
2018-07-20 21:46:42
作用与特性 在PCB上，镍用来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，同时，对于一些单面印制板，镍也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大
2019-11-20 10:47:47
0.25mm--0.60mm 表面处理类型热风整平，化学镍金， 化学锡销售：蔡小姐QQ：1765345303***电话：0755-83483780邮件：caifangfang@hqpcb.com公司网址：http://www.hqpcb.com/13 公司地址：深圳市福田区深南中路华强路口华强集团二号楼6楼
2012-08-28 10:16:08
；（6） 锡 / 铅再流化处理；（7） 电镀镍金；（8） 化学沉钯。其中，热风整平是自阻焊膜于裸铜板上进行制作之制造工艺（SMOBC）采用以来，迄今为止使用最为广泛的成品印制电路板最终表面可焊性涂覆
2015-04-10 20:49:20
有许多处理方法可供选择，其中有： HASL (热风整平) 浸锡； 镍/金(ENIG)； 浸银； OSP(有机表面保护剂) 并不是所有表面处理的性能都是一样的。 2.2. 用于机电连接盘
2009-04-07 17:16:22
”问题、制造工艺使用了氰化物和其他一些有害的化学物质。 银沉浸 银沉浸是对PCB表面处理的一种最新增加的方法。主要用在亚洲地区，在北美和欧洲正在获得推广。 在焊接过程中，银层融化到焊接点中，在铜层上留下一种锡
2008-06-18 10:01:53
，是非常容易氧化的，会影响可焊接性和信号本身的电性能。在我们PCB行业中最常用到的有以下几种表面处理方式，高速先生都给大家简单的介绍下：（1）沉金：沉金是在裸铜上包裹一层电气性能良好的镍金合金，注意，沉金
2022-04-26 10:10:27
。化学镍金工艺主要是为了保护镍层表面，预防产生氧化反应进而提高可焊性。镀金这一工艺处理方式则可以较好的解决氧化问题，但是在焊接时易发生金脆，可靠性降低。本次研究对于去除电子产品元器件管脚镀金层提出解决方法。
2019-08-12 10:27:59
现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。
2021-04-23 06:26:30
1. 引言 化镍浸金是过去10年占统治地位的印刷线路板表面处理方法，而且化镍浸金工艺是目前世界上大部分印刷线路板制造商的标准。由于历史的原因，化镍浸金被当作一个防氧化层引入到了PWB制造业
2018-08-31 14:13:20
移除后，再进行第二次的锌活化工艺，锌的活化颗粒表面将较为致密，因此目前各化学镀同业均以进行两次锌活化为主要标准工艺，避免表面形态不佳。 三、成长镍金或镍钯金(一) 镍槽导入了在线实时监控系统此时，已完
2021-06-26 13:45:06
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。
2020-03-10 09:03:06
OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜
2018-09-19 16:27:48
一般不采用强助焊剂。现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。1.热风整平（喷锡）热风整平又名热风焊料整平（俗称喷锡），它是在
2018-08-18 21:48:12
加工，流程相对简单。此类表面处理的产品保质周期最短，当然过了保质期之后可以适当返工，品质也可以保障。下图是常用的水平OSP生产线。表面处理流程的主要产品特性是厚度，比如锡厚，金镍厚，OSP膜厚等，通过X-RAY设备和化学分析的方法进行测量和监控。具体的厚度要求可参照IPC6012中的相关标准，有详细的要求。
2023-03-24 16:59:21
线路版表面处理各工序品质要求及控制重点，精通化学镍金，化学镍钯金，镀金，OSP等制程的异常分析和处理；5. 能熟练应用分析工具或软件，如Minitab/DOE等；6. 具备较强的工艺改善能力，能独立解决制程工艺问题。有兴趣可以联系我 QQ318421749南京仁猎025-58859889-803
2016-11-28 10:46:18
如题，PCB表面处理听说有有机涂覆（OSP），化学镀镍/浸金，浸银，浸锡等 这些处理方式在PCB文件中有体现么？如 PCB那一层代表着表面处理方式呢？还是在制板时给厂家说明就好了呢？另外，一般PCB
2019-04-28 08:11:16
电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所有叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称
2016-08-03 17:02:42
领域十分重要的有色金属，镍及其合金应用也非常地广泛，应用领域涉及电镀、电池、机械、化工等，如：电镀镍、镍合金、镍基催化剂等。因此，研究镍材料的物理化学性能做甚是其电化学性能，对于深入理解影响镍材
2017-09-15 10:09:37
铜箔的表面如何处理?铜箔表面处理方法介绍_华强pcb 我们都知道，铜箔的表面处理一般情况下我们都分为以下两种: 传统处理法 ED铜箔从Drum撕下后，会继续下面的处理步骤
2018-02-08 10:07:46
`求助铝合金表面镀化学镍处理焊接不良问题:1. 焊接后表面发黑2. 焊接润湿性不良化学镍厚度25um, 该产品焊接两次,一次在孔内焊接PIN, 发现表明发黑; 二次焊接一个感应器及铝合金基座, 润湿不良, 请各位帮忙指导!`
2014-10-14 13:13:22
1.表面最终涂层：一般我们所说的碰锡板涂层是不是最外面层是锡然后是非电解镍最后是铜。2.PCB在什么样的情况会选择点解镍什么样的情况下选择非电解镍。3.一般PCB板表面镀层都是哪几层叫什么名字？（注意不是表面处理工艺） 谢谢大家了！
2017-09-07 15:26:32
PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析
本文主要对PCB表面处理工艺中两种最常用制程：化学镍金及OSP工艺步骤和特向进行分析。
2009-11-17 13:59:582170 PCB抄板无铅制程OSP膜的性能及表征
摘要：为了满足电子工业对于禁用铅的迫切要求，印刷电路板（PCB）工业正将最后表面处理
2009-11-18 08:58:041048 焊垫表面处理(OSP化学镍金)，下来看看
2016-12-14 21:50:03
11 焊垫表面处理(OSP,化学镍金)
2017-01-28 21:32:490 一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP:
2017-10-16 11:38:5712103 有良好的可焊性。由于OSP表面平整度好，焊点可靠性高、PCB制造工艺相对简单、成本低廉，对比其它表面处理PCB优势明显，越来越受到业界的欢迎。
2018-07-16 14:41:5222291 OSP主要成分浓度：烷基苯并咪唑或类似成分（咪唑类）是OSP药液中的主成分，其浓度高低是决定OSP膜厚的根本所在。
2019-07-09 15:05:174294 
PCB表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。其目的是保证PCB良好的可焊性或电气性能。由于铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，严重影响PCB的可焊性和电气性能，因此需要对PCB进行表面处理。
2019-05-15 14:29:49945 OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP中译为有机保焊膜，又称护铜剂。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。
2019-04-29 14:34:4640210 本视频主要详细介绍了pcb板osp工艺流程，除油〉二级水洗〉微蚀〉二级水洗〉酸洗〉DI水洗〉成膜风干〉DI水洗〉干燥。
2019-05-07 17:48:388620 OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面
2019-06-04 14:56:3613994 印刷电路板（PCB）上的电气连接取决于铜的导电性。然而，作为活性化学物质，铜在暴露于大气湿度时往往会被氧化，从而导致可能在高温焊接中发生的问题，这对于安装在PCB上的元件和最终产品的可靠性是不利的。因此，表面处理有两个关键职责：保护铜不被氧化，并在PCB上组装元件时提供高可焊性表面。
2019-08-02 11:48:448311 
化学镍金日益成为PCB交货的重要方式其较低的表面接触电阻，平坦的焊接面高可焊性等都是HASL OSP等无可比拟的。
2020-04-21 08:45:261879 PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。
2019-10-28 17:17:132518 PCB表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。
2019-08-30 09:33:531616 PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP 等。
2019-10-15 14:18:0114918 OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有
2020-03-09 14:24:569111 我们知道PCB板的表面工艺处理有很多种，比如：沉金、沉银、无铅喷锡、有铅喷锡、OSP等，这么多种类的表面处理是为什么要这么做呢？或者说为什么要做成这种表面处理，有什么作用呢？那我们今天先来说说沉金工艺，PCB板为什么要做沉金？
2020-06-29 17:39:408113 PCB线路板的表面处理工艺有很多种，常见的有热风整平、有机涂覆（OSP）、化学镀镍/浸金，沉银，沉锡等。
2020-07-25 11:20:455399 顾名思义，用 8 个导电铜层制造 8 层刚挠性 PCB 。如果这些铜层没有得到保护，它们就会开始恶化，从而使 PCB 失效。因此，为了承受时间的考验， PCB 制造商使用可靠的表面处理来延长这些关键
2020-10-19 22:20:561448 还是先快速的给大家普及下关于PCB表面处理的一些概念吧。PCB表面处理是指在PCB元器件和电气连接点上形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法，表面处理的目的是保证PCB良好
2022-04-26 09:48:282205 
OSP即有机保焊膜，又称护铜剂，其主要是对暴露在空气中的铜起到一定的保护作用，这是PCB加工过程中的一种常见的表面处理工艺。
2023-01-06 10:10:406356 的表面处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺，本文主要针对喷锡工艺部分做相关介绍。 表面处理喷锡 喷锡工艺称为HASL热风整平，又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化
2023-06-14 08:46:02550 
处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺，本文主要针对喷锡工艺部分做相关介绍。 表面处理喷锡 喷锡工艺称为HASL热风整平，又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供
2023-06-22 08:10:03439 
OSP表面处理工艺是指在PCB板上形成一层防止氧化的保护层，以提高产品的可靠性和稳定性。
2023-08-23 15:53:401231 pcb表面处理有哪些方式
2023-09-25 09:53:43718 焊垫表面处理(OSP,化学镍金)
2022-12-30 09:21:494 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB制板表面处理工艺OSP有什么作用?PCB制板表面处理工艺OSP的优缺点。OSP即有机保焊膜，又称护铜剂，其主要是对暴露在空气中的铜起到一定的保护作用，这是
2023-11-15 09:16:48502 OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称， 中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。
2023-12-18 15:39:10182 过程中，对电路板表面进行的一系列化学或物理处理，以提高电路板的可靠性、延长使用寿命、提高电气性能等。PCB表面处理技术是电子制造领域的重要环节，对于电子产品的性能和质量具有重要影响。 PCB表面处理是PCB制造和组装过程中至关重要的步骤，它主要有两个功能。首先，它可以保护裸露的铜电路免受外界环
2024-01-16 17:41:18319 
。HASL分为两种，一种是含铅锡，一种是不含铅锡。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面处理类型之一。 浸锡 浸锡 （ImSn） 是一种通过化学置换反应沉积的金属饰面，直接施加在电路板的基础金属（即铜）上。 有机可焊性保护剂（Organic Solderability Preservatives，OSP）
2024-01-16 17:57:13516 
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