硅基MEMS加工技术主要包括体硅MEMS加工技术和表面MEMS加工技术。体硅MEMS加工技术的主要特点是对硅
2018-04-12 08:40:44
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据麦姆斯咨询报道，近期，来自南京理工大学的研究人员于《新型工业化》期刊发表综述文章，总结了体微加工技术和表面微加工常用的MEMS加工工艺的原理、加工方法及应用，并基于目前的加工技术与应用现状对MEMS加工工艺的未来发展进行了展望。
2022-11-30 09:19:58843 前端RF设计师带来了一些难以置信的挑战。”RF MEMS是什么？所谓RF MEMS是用MEMS技术 加工的RF产品。RF-MEMS技 术可望实现和MMIC的高度 集成，使制作集信息的采 集、处理、传输
2017-07-13 08:50:15
往往会采用常见的机械零件和工具所对应微观模拟元件，例如它们可能包含通道、孔、悬臂、膜、腔以及其它结构。然而，MEMS器件加工技术并非机械式。相反，它们采用类似于集成电路批处理式的微制造技术。 今天
2018-11-07 11:00:01
和控制电路、直至接口、通信和电源等集成于一块或多块芯片上的微型器件或系统。而MEMS传感器就是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。MEMS是用传统的半导体工艺和材料，以半导体制造技术为
2016-12-09 17:46:21
的微型器件或系统。而MEMS传感器就是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。MEMS是用传统的半导体工艺和材料，以半导体制造技术为基础发展起来的一种先进的制造技术，学科交叉现象极其明显，主要
2018-11-12 10:51:35
智能化的特点， 经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术，具有广阔的应用前景。在众多汽车传感器中，有越来越多的MEMS
2022-10-18 18:28:49
批量微加工主条目：批量微加工批量微加工是基于硅的MEMS的最古老范例。硅晶片的整个厚度用于构建微机械结构。[18]使用各种蚀刻工艺来加工硅。玻璃板或其他硅片的阳极键合可用于添加三维尺寸的特征并进
2021-01-05 10:33:12
MEMS开关技术的关键是静电驱动的微加工悬臂梁开关元件概念。本质上可以将它视作微米尺度的机械开关，其金属对金属触点通过静电驱动。开关采用三端子配置进行连接。功能上可以将这些端子视为源极、栅极和漏极。图2
2018-10-17 10:52:05
加工工艺技术，在外力作用下使光栅的某些特征参数（如周期、光栅等常数）发生改变，从而实时改变光栅的工作性能，实现光栅的可编程应用。基于其独特的优势，MEMS光栅已经用于光通信、高清显示设备、光谱分析等领域
2016-08-04 15:08:50
COMS工艺制程技术主要包括了：1.典型工艺技术：①双极型工艺技术② PMOS工艺技术③NMOS工艺技术④ CMOS工艺技术2.特殊工艺技术。BiCOMS工艺技术，BCD工艺技术，HV-CMOSI艺
2019-03-15 18:09:22
EMC设计、工艺技术基本要点和问题处理流程推荐给大家参考。。
2015-08-25 12:05:04
PCB加工流程详解大全PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也
2009-11-30 17:29:15
PCB工艺流程详解PCB工艺流程详解
2013-05-22 14:46:02
前端RF设计师带来了一些难以置信的挑战。”RF MEMS是什么？所谓RF MEMS是用MEMS技术 加工的RF产品。RF-MEMS技 术可望实现和MMIC的高度 集成，使制作集信息的采 集、处理、传输
2017-07-13 09:14:06
<br/>? 九. 检验工艺<br/>? 十. SMT生产中的静电防护技术<br/><
2008-09-12 12:43:03
Sic mesfet工艺技术研究与器件研究针对ＳｉＣ 衬底缺陷密度相对较高的问题，研究了消除或减弱其影响的工艺技术并进行了器件研制。通过优化刻蚀条件获得了粗糙度为２?０７ ｎｍ的刻蚀表面；牺牲氧化
2009-10-06 09:48:48
;nbsp; &nbsp;<br/>薛竞成----无铅工艺技术应用和可靠性&nbsp;<br/>主办单位&
2009-07-27 09:02:35
哪种半导体工艺最适合某一指定应用？对此，业界存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP
2019-08-02 08:23:59
材料，将常规集成电路工艺和微机械加工独有的特殊工艺相结合，全面继承了氧化、光刻、扩散、薄膜、外延等微电技术，还发展了平面加『[技术、体硅腐蚀技术、固相键合技术、LIGA技术等，应用这些技术手段制造出层
2019-08-01 06:17:43
和日趋完善。 全自动贴装工艺是表面贴装技术中对设备依赖性最强的一个工序，整个SNIT生产线的产能、效率和产品适应性，主要取决于贴装工序，在全自动贴装中贴片机设备起决定性作用。但是这绝不意味着设备决定一切
2018-11-22 11:08:10
将微结构的图形投影于结构层之上的光刻胶。第五步通过刻蚀工艺制备出结构层，然后通过化学腐蚀工艺释放结构层之下的牺牲层，得到最终的悬臂式微结构。图.8 表面微加工技术的工艺步骤MEMS器件的驱动
2020-05-12 17:27:14
PCB部件使用PI膜作为柔性芯板，并覆盖聚酰亚胺或丙烯酸膜。粘合剂使用低流动性预浸料，最后将这些基材层压在一起以制成刚挠性PCB。刚柔性PCB制造工艺技术的发展趋势：未来，刚柔结合PCB将朝着超薄，高密度
2019-08-20 16:25:23
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP
2019-07-05 08:13:58
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP
2019-08-20 08:01:20
如何提高多层板层压品质在工艺技术
2021-04-25 09:08:11
的工艺技术可用于晶圆凸起，每种技术有各自的优缺点。其中金线柱焊接凸点和电解或化学镀金焊接凸点主要用于引脚数较少的封装应用领域包括玻璃覆晶封装、软膜覆晶封装和RF模块。由于这类技术材料成本高、工序
2011-12-01 14:33:02
随着机械制造业的发展，速加网对加工构建的表面粗糙度的要求也越来越高，靠传统的工艺已经不能满足当前的精度要求。速加网超精度研磨技术能够通过细小的零件进行打磨，能够有效地提升零件的精度，满足现代机械加工
2018-11-15 17:55:38
表面硅MEMS加工技术是在集成电路平面工艺基础上发展起来的一种MEMS工艺技术，它利用硅平面上不同材料的顺序淀积和选择腐蚀来形成各种微结构。什么是表面硅MEMS加工技术？表面硅MEMS加工技术先在
2018-11-05 15:42:42
请详细叙述腐蚀工艺工段的工艺流程以及整个前道的工艺技术
2011-04-13 18:34:13
件相适应,于是制约了整个系统的集成化、批量化和性能的充分发挥。微型传感器不是传统传感器简单的物理缩小的产物,而是以新的工作机制和物化效应,使用标准半导体工艺兼容的材料,通过MEMS 加工技术制备的新一代
2019-07-24 07:13:29
马达、微泵、微振子、MEMS光学传感器、MEMS压力传感器、MEMS陀螺仪、MEMS湿度传感器、MEMS气体传感器等等以及它们的集成产品。MEMS光栅应用测试： MEMS光栅采用了硅微加工工艺技术，在外
2016-07-27 11:46:44
再流焊工艺技术研究(SMT工艺):随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点
2009-03-25 14:44:33
30 和舰科技自主创新研发的0.16 微米硅片制造工艺技术在原有比较成熟的0.18 微米工艺技术基础上，将半导体器件及相关绕线尺寸进行10%微缩（实际尺寸为0.162 微米），大大降低了芯
2009-12-14 11:23:3625 高压0.18um 先进工艺技术上海华虹 NEC 电子有限公司工程一部1、简介项目名称：高压0.18μm 先进工艺技术，该项目产品属于30V 高工作电压的关键尺寸为0.18μm 的逻辑器件。
2009-12-14 11:37:329 选择性焊接工艺技术的研究烽火通信科技股份有限公司 鲜飞摘要: 本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念，它的出现
2009-12-19 08:19:4114 常用PCB工艺技术参数.
2010-07-15 16:03:1766 运用单岛膜E型硅杯结构设计及其应力分析数学模型以及半导体MEMS工艺技术，在8英寸硅片上设计并制作出了用于无线网络压力传感器节点的敏感元件IC芯片；通过结构转化与表面钝化
2010-11-17 11:45:3030 无铅波峰焊接工艺技术与设备1．无铅焊接技术的发展趋势
2006-04-16 21:37:53669 IC工艺技术问题 集成电路芯片偏置和驱动的电源电压Vcc是选择IC时要注意的重要问题。从IC电源管脚吸纳的电流主要取决于该电压值以及该IC芯片输出级
2009-08-27 23:13:38780 ADI完成制造工艺技术的升级，有效提高晶圆制造效率
Analog Devices, Inc.，最近成功完成了对专有模拟、混合信号和 MEMS（微机电系统）制造工艺技术的升级和改进，目的是
2009-12-24 08:44:23659 什么是CPU的生产工艺技术/向下兼容？
CPU的生产工艺技术 我们常可以在CPU性能列表上看到“工艺技术”一项，其中有“
2010-02-04 10:41:53742 创建灵敏的MEMS结构的工艺技术介绍
表面微加工技术可用于创建微机电传感器及激励器系统，它能够通过高适应度的弹性，形成锚
2010-03-11 14:20:49651 超细线蚀刻工艺技术介绍
目前，集成度呈越来越高的趋势，许多公司纷纷开始SOC技术，但SOC并不能解决所有系统集成的问题，因
2010-03-30 16:43:081181 采用SiGe：C BiCMOS工艺技术的射频/微波产品
恩智浦将在2010年底前推出超过50种采用SiGe：C技术的产品，其QUBiC4 SiGe：C工艺技术可提供高功率增益和优
2010-05-24 11:06:351367 光刻胶与光刻工艺技术 微电路的制造需要把在数量上精确控制的杂质引入到硅衬底上的微小 区域内,然后把这些区域连起来以形成器件和VLSI电路.确定这些区域图形 的工艺是由光刻来完成的,也就是说,首先在硅片上旋转涂覆光刻胶,再将 其曝露于某种光源下,如紫外光,
2011-03-09 16:43:210 本文从现阶段企业在数控加工技术应用方面的实际出发，结合作者丰富的实际经验，从数控加工的工艺技术信息的管理与工艺信息化建设、CAD/CAM/CAPP软件的应用、数控程序的编制与技术
2011-06-16 11:47:491203 MEMS表面微机械加工工艺是指所有工艺都是在圆片表面进行的 MEMS 制造工艺。表面微加工中，采用低压化学气相淀积(LPCVD)这一类方法来获得作为结构单元的薄膜。表面微加工工艺采用若
2011-11-01 11:45:2311161 对3D封装技术结构特点、主流多层基板技术分类及其常见键合技术的发展作了论述,对过去几年国际上硅通孔( TSV)技术发展动态给与了重点的关注。尤其就硅通孔关键工艺技术如硅片减薄
2011-12-07 11:00:52149 科锐公司（CREE）宣布推出两项新型GaN工艺：0.25微米、漏极电压最高为40V的G40V4和0.4微米、漏极电压最高为50VG50V3。新的工艺技术增加了工作电压和无线射频功率密度，与传统的技术相比
2012-07-18 14:30:561306 随着芯片微缩，开发先进工艺技术的成本也越来越高。TSMC对外发言人孙又文表示，台积电会继续先进工艺技术节点的投入和开发，今年年底台积电将推出20nm工艺
2012-08-30 14:34:301782 微机械加工工艺分为硅基加工和非硅基加工。下面主要介绍体加工工艺、硅表面微机械加工技术、结合加工、逐次加工。
2013-01-30 13:53:5210080 
半导体的制造流程以及各工位的详细工艺技术。
2016-05-26 11:46:340 PCB测试工艺技术，很详细的
2016-12-16 21:54:480 挠性电路板化学镍钯金工艺技术研究
2017-01-22 20:56:130 据麦姆斯咨询报道，MEMS代工厂Micralyne展示了用于开发下一代气体传感器的MEMS技术平台——标准的硅工艺技术和工艺模块。
2017-10-16 17:17:546724 MEMS陀螺仪对微机械加工工艺具有高度的敏感性，加工工艺偏差、加工应力以及可靠性等对MEMS陀螺仪的成品率至关重要。整个微机械加工工艺流程是实现MEMS陀螺仪长期稳定工作的基础，因此必须加强微机械加工工艺过程的控制。
2018-07-17 08:28:001471 业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP
2019-03-15 11:06:13447 据麦姆斯咨询报道，近日，领先的微机电系统（MEMS）和传感器代工厂Micralyne在日本“MEMS传感和网络系统展会”上展示了用于开发下一代气体传感器的MEMS技术平台——标准的硅工艺技术和工艺模块。
2018-04-28 15:30:002103 印刷电路板工艺：伴随微间距LED显示屏发展趋势，4层、6层板被采用，印制电路板将采用微细过孔和埋孔设计，印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求，迅速发展起来的激光钻孔技术将满足微细孔加工。
2018-07-06 14:11:063768 本文档的主要内容详细介绍的是CMOS工艺制程技术的详细资料说明。主要包括了：1.典型工艺技术：①双极型工艺技术② PMOS工艺技术③NMOS工艺技术④ CMOS工艺技术2.特殊工艺技术。BiCOMS工艺技术，BCD工艺技术，HV-CMOSI艺技术。
2019-01-08 08:00:0075 对MEMS工艺技术的投资加上设计创新，已大大改善MEMS性能，使得MEMS足以成为更广泛状态监控应用的可行选择
2019-04-10 15:20:072356 
PCB板上的线路图形就是PCB线路板厂家采用曝光成像与显影蚀刻工艺技术来完成的，无论是PCB多层线路板还是柔性线路板在制作线路图形时都要用到曝光成像与显影工艺技术。下面来详细介绍这两种工艺的加工特点及加工原理。
2019-04-28 15:10:5231336 IMT公司专项奖学金支持未来之才开展创新研究，推动MEMS制造工艺技术快速发展。
2019-05-06 14:22:04809 Innovative Micro Technology， Inc.日前正式宣布：公司现已可提供8英寸（200mm）晶圆微电子机械系统（MEMS）工艺加工服务，同时公司还可以为MEMS行业发展提供空前丰富的其他资源组合。
2019-06-12 11:42:071083 在14版本中，SONNET新引入了一种名为工艺技术层的属性定义层，以实现EDA框架和设计流程的平滑过渡。该工艺技术层实际上是用户创建的EM工程中 的多个属性对象的集合体，其中包括了很多基本属性设置，比如层的命名、物理位置、金属属性、网格控制选项等等。
2019-10-08 15:17:412021 
MEMS技术基于已经是相当成熟的微电子技术、集成电路技术及其加工工艺。它与传统的IC工艺有许多相似之处，如光刻、薄膜沉积、掺杂、刻蚀、化学机械抛光工艺等，但是有些复杂的微结构难以用IC工艺实现，必须采用微加工技术制造。
2019-12-25 10:03:092631 随着MEMS陀螺仪在战术武器中的应用，研制过程中暴露出许多问题。为提高战术导弹的研制质量，向部队提供性能先进、质量优良的武器装备，MEMS陀螺仪需要解决微机械加工工艺这一关键性技术问题。 MEMS
2020-04-16 16:37:51298 等，其敏感结构采用石英晶体，基于石英晶体压电效应原理、采用微电子加工工艺，是振动惯性技术与微机械加工技术的有机结合。
2020-06-24 15:00:547542 
微电子机械系统（MicroElectroMechanicalSystem），简称MEMS，是以微电子技术为基础而兴起发展的，以硅、砷化镓、蓝宝石等为衬底材料，将常规集成电路工艺和微机械加工独有的特殊
2020-09-18 10:45:000 深圳点胶代加工厂家戈埃尔专注电子产品的点胶代加工，不断提高点胶代加工技术，研发高精度自动点胶代加工工艺，助力更多客户高效点胶生产，实现科技化点胶代加工。今天给大家分享一个点胶代加工工艺技术常识，可以
2020-07-13 09:25:581830 CMOS器件是在硅材料上逐层制作而成的。虽然蚀刻和沉积是标准工艺，但它们主要使用光刻和等离子蚀刻在裸片上创建图案。另一方面，MEMS是采用体硅加工工艺嵌入到硅中，或通过表面微加工技术在硅的顶部形成。
2020-09-01 11:21:323490 本文档的主要内容详细介绍的是CMOS工艺技术的学习课件免费下载。
2020-12-09 08:00:000 MEMS表面微机械加工工艺是指所有工艺都是在圆片表面进行的MEMS制造工艺。表面微加工中，采用低压化学气相淀积（LPCVD）这一类方法来获得作为结构单元的薄膜。表面微加工工艺采用若干淀积层来制作结构
2021-02-11 17:38:008663 近日，美光发布了用于DRAM的新型1α制造工艺。并计划首先将其用来制造DDR4和LPDDR4存储器，并在之后将其用于生产他们所有类型的DRAM。如今，扩展DRAM已经变得异常困难。但据介绍，该制造技术有望显着降低DRAM成本。这个神秘的“1α”会有多神奇？我们一起来看看。
2021-01-31 10:19:503896 
IBM日前推出一项微芯片工艺技术中的新改进。该公司表示，这项改进将让为手机和其它通信设备制造更高速的硅设备
2021-03-26 11:08:541281 中心占地面积1000平方米，拥有净化面积达500平方米的4英寸MEMS工艺线，配置了国际一流的微纳加工、测试、封装设备，具备硅基MEMS矢量水听器、MEMS压阻式压力传感器、MEMS加速度计、热电堆红外探测器等全套工艺加工能力
2021-04-06 11:06:233629 MEMS工艺——半导体制造技术说明。
2021-04-08 09:30:41237 多绞屏蔽线处理及焊接工艺技术综述
2021-07-12 09:45:593 MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微机电系统）的缩写，具有微小的立体结构（三维结构），是处理各种输入、输出信号的系统的统称。 是利用微细加工技术，将机械零零
2021-08-27 14:55:4417759 详细描述了PCB的加工工艺技术
2022-02-11 16:29:300 赞助商广告展示 原文标题：MEMS芯片制造工艺流程详解 文章出处：【微信公众号：今日半导体】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。 审核编辑：彭静
2022-07-11 16:20:185860 针对上述要求，现举例说明如下。一渗碳主轴（如上图），每批40件，材料20Cr，除内外螺纹外S0.9～C59。渗碳件工艺比较复杂，必须对粗加工工艺绘制工艺草图（如图）。
2022-07-25 11:47:544748 全面解读电子封装工艺技术
2022-10-10 11:00:51876 键合技术是 MEMS 工艺中常用的技术之一，是指将硅片与硅片、硅片与玻璃或硅片与金属等材料通过物理或化学反应机制紧密结合在一起的一种工艺技术。
2022-10-11 09:59:573731 Pre-CMOS/MEMS 是指部分或全部的 MEMS 结构在制作 CMOS 之前完成，带有MEMS 微结构部分的硅片可以作为 CMOS 工艺的初始材料。
2022-10-13 14:52:435875 微纳加工技术是先进制造的前沿技术，但是受到基础装备、工艺技术、行业基础等多方面影响，中国的超精密加工技术与应用与世界先进水平之间仍有巨大差距。为解决微型零件加工需求，速科德创新研发了超高精密设备KASITE-SKD系列微纳加工中心，加工余量范围20nm-100μm。
2023-07-18 14:11:05540 
2006电子元器件搪锡工艺技术要求
2023-08-23 16:48:033 工艺深刻地影响了现今传感器产业的发展。可以说，MEMS的工艺技术都是从集成电路（IC）行业借鉴而来的，特别在MEMS刚兴起时，传统IC行业的工艺设备和技术为MEMS制造提供了巨大的基础设施。比如，MEMS中使用的光刻设备，可能是为IC制造而设计的前几代设备，但设备的性能足以满足
2023-10-20 16:10:351409 
电子产品装联工艺技术详解
2023-10-27 15:28:22373 
膜厚测试在MEMS制造工艺中至关重要，它不仅关乎工艺质量，更直接影响着最终成品的性能。为了确保每一片MEMS器件的卓越品质，精确测量薄膜厚度是不可或缺的一环。
2024-01-08 09:40:54262 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工有铅工艺与无铅工艺有什么区别?PCBA加工有铅和无铅工艺的区别。针对电子元器件组装技术，我们通常会遇到一个问题，那就是有关PCBA加工的有铅工艺
2024-02-22 09:38:5296 密性等。本文介绍了五种用于MEMS封装的封帽工艺技术,即平行缝焊、钎焊、激光焊接、超声焊接和胶粘封帽。总结了不同封帽工艺的特点以及不同MEMS器件对封帽工艺的选择。本文还介绍了几种常用的吸附剂类型,针对吸附剂易于饱和问题,给出了封帽工艺解决方案,探
2024-02-25 08:39:28171 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工中锡膏工艺有哪些?SMT贴片加工中的锡膏工艺。在SMT贴片加工中，锡膏工艺是至关重要的一环。锡膏工艺直接影响到PCB贴片的质量和可靠性。本文将详细
2024-02-26 11:03:31102
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