半导体设备、封测厂今年将扩大高阶覆晶封装（Flip Chip）研发支出。随着半导体开始迈入3D IC架构，晶片封装技术也面临重大挑战，因此一线半导体设备厂、封测业者皆积极布局高阶覆晶封装
2013-03-13 09:13:10
1253 3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起，已加速驱动内部晶片整合与制程演进；然而，20奈米以下先进制程研发成本极高，但所带来的尺寸与功耗缩减效益却相对有限，因此
2013-05-23 09:11:58833 半导体景气不如预期，联发科第2季放缓征才脚步，以压低营业费用;但晶圆双雄台积电、联电和封测双雄日月光、矽品，以及面板双虎友达及群创，仍持续扩充产能及先进研发制程，征才计画不变。
2015-08-03 07:58:43435 经济情势不佳，包括个人电脑及手机市场需求不振，影响第 3季半导体产业景气旺季不旺，部分厂商营运甚至可能面临衰退的窘境。
2015-08-09 13:01:00328 重量级半导体厂法说会已陆续登场，综合各家释出的讯息，半导体产业景气第 3 季恐将旺季不旺，不过，第 4 季则可望淡季不淡。
2017-08-07 08:38:27955 中国半导体市场逆势增长,景气度高 半导体是许多工业整机设备的核心,普遍...
2017-10-30 10:45:559268 
在28奈米订单的大举加持下，不论2012年景气状况是好是坏，台积电还是会继续缴出亮眼的成绩单，身为「半导体教父」的张忠谋永远不会让市场失望!
2012-01-22 11:34:59728 随着半导体产业技术的不断发展，芯片制程工艺已从90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升级到到现在比较主流的10nm、7nm，而最近据媒体报道，半导体的3nm工艺研发制作也启动
2019-12-10 14:38:41
鼓励，使得国内IC设计产业产值的规模进一步扩大，增幅也有提升。IC制造企业产能再次增加2016年上半年，IC制造业也呈现较好的形势，如中芯国际扩充八寸晶圆和十二寸晶圆的产能、华虹宏力半导体（华虹NEC
2016-06-30 17:26:58
框架等；3、半导体设备展区：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产测试仪器和设备、单晶炉
2019-12-10 18:20:16
的机遇。半导体业在先进制程继续发威、5G芯片竞争也进入白热化阶段。高阶半导体也愈战愈勇、再加上国内去美国化趋势继续等五大支柱支撑下，2020年第一季景气淡季不淡的轮廓似乎日趋显著。半导体设备的发展预示
2019-12-03 10:10:00
求大神赐个全面的3D PCB封装库（PCB封装附带3D模型）！！！~
2015-08-06 19:08:43
什么是3D图形芯片？3D图像生成算法的原理是什么？
2021-06-04 06:29:06
激活，最终才能实现其可持续发展。深圳市大成精密设备有限公司作为专注于锂电池极片面密度及厚度在线无损检测的企业，经过多年的累积，深切懂得市场需求对产品乃至企业发展的重要意义。研发的3D轮廓测量及分析仪
2018-06-15 18:14:55
的所有制造业，但它可以发挥作用。 2、新设备原型 更广泛地说，无论是在谈论家庭物联网设备还是其他应用程序，当涉及到原型制作时，3D打印也可能会发挥重要作用。尽管许多人认为这项技术并认为它对批量生产
2020-06-22 09:21:54
制造业作为实体经济的主体，即是技术革新的主战场，也是推重中国经济高质量发展的重点。尤其在如今世界各国对高端技术和制造业投入不断加码的大背景下，将3D打印等尖端技术运用于制造业，促进制造业升级，更是
2018-08-11 11:25:58
总而言之，3D打印机设备的组成分别有成型缸、进料筒和压辊装置。选料讲究的3D打印机的Y轴机构选择抛光杆-同步齿形带，Z轴机构选择扭矩更大的伺服电机驱动杆都是比较高品质的设备组成。机身和外壳为整个快速原型系统提供机械支撑和所需的工作环境。
2020-05-07 18:35:46
时至今日，大到航空航天小到孩子手中的玩具，3D打印对大众而言早已不是什么新鲜事。落实到产业层面，3D打印已被广泛的应用到制造业、军工、汽车、医疗等众多领域当中。以医疗为例，如今医疗行业已初步形成从医疗器械、手术再到器官等全面的3D打印系列产品和应用。
2020-08-03 07:33:01
3D显示技术的原理是什么？3D显示技术有哪些应用？3D拍好了到底怎么样传输？
2021-05-31 06:53:03
3D模型基础
2021-01-28 07:50:30
与历史轨迹有明显落差，IC Insight 报告认为，这可能为半导体业发展趋近成熟的讯号。过去 33 年来，半导体业资本投资共曾经历 6 次衰退，时间 1-2 年不等，但走出衰退后，第二年支出成长幅度均
2016-02-24 10:04:44
B/B值作为判断半导体设备产业景气的先行指标。若比值大于1，表示半导体设备业者接单状况良好，反映半导体制造商持续投资资本设备。 SEMI公布8月B/B值来到1.06，创今年3月以来新高；不过SEMI
2015-11-27 17:53:59
(个别的第三位)能存活下来。对于全球设备制造商最关键的问题是兼并市场的回报率太低。产业的发展实际上不存在带强制性理由,以及不会无故的把钱送至您手中。预计在未来半导体设备业中可能有两个领域会产生强劲
2010-02-26 14:52:33
半导体制冷—— 2 1 世纪的绿色“冷源”唐春晖（上海理工大学光学与电子信息工程学院，上海 200093）摘要：基于节能和环保已是当今一切科技发展进步的基本要求，对半导体制冷技术原理以及应用情况做了
2010-04-02 10:14:56
本人小白，最近公司想上半导体器件的塑封生产线，主要是小型贴片器件封装，例如sot系列。设备也不需要面面俱到，能进行小规模正常生产就行。哪位大神能告知所需设备的信息，以及这些设备的国内外生产厂家，在此先行感谢！
2022-01-22 12:26:47
半导体发展至今，无论是从结构和加工技术多方面都发生了很多的改进，如同Gordon E. Moore老大哥预测的一样，半导体器件的规格在不断的缩小，芯片的集成度也在不断提升，工艺制程从90nm
2020-12-10 06:55:40
，是由于欧债危机等因素导致的宏观经济景气不明，导致全球市场对半导体的需求出现衰退。IHS分析师SharonStiefel表示，2011年第四季半导体供应商库存水位上升同时，客户的晶片库存是减少的，显示
2012-06-12 15:23:39
苏州晶淼专业生产半导体、光伏、LED等行业清洗腐蚀设备，可根据要求定制湿法腐蚀设备。晶淼半导体为国内专业微电子、半导体行业腐蚀清洗设备供应商，欢迎来电咨询。电话：***，13771786452王经理
2016-09-05 10:40:27
苏州晶淼半导体设备有限公司致力于向客户提供湿法制程刻蚀设备、清洗设备、高端PP/PVC通风柜/厨、CDS化学品集中供液系统等一站式解决方案。我们的产品广泛应用与微电子、半导体、光伏、光通信、LED等
2016-09-06 13:53:08
小型化、便携化，适用于锡焊、塑料焊接、激光医疗等领域。200W以上的直接半导体激光器采用外部水冷方式，适用于金属表面处理、3D打印、快速成型等领域。直接半导体激光器不仅能够满足客户的多样化需求，而且能够
2021-12-29 08:00:42
、塑料焊接、激光医疗等领域。200W以上的直接半导体激光器采用外部水冷方式，适用于金属表面处理、3D打印、快速成型等领域。直接半导体激光器不仅能够满足用户的多样化需求，而且能够提供个性化的专业定制。目前
2021-12-29 06:21:30
苏州华林科纳半导体设备技术有限公司成立于2008年3月，投资4500万元。主要从事半导体、太阳能、FPD领域湿制程设备的设计、研发、生产及销售；同时代理半导体、太阳能、FPD领域其它国外设备，负责
2015-04-02 17:21:04
摘要 : 导读：ASEMI半导体这个品牌自打建立以来，就一直不间断在研发半导体各类元器件，在半导体的制程和原理上可谓已经是精益求精，今天ASEMI半导体要和大家一起分享的，就是这个半导体的制程导读
2018-11-08 11:10:34
~ 3,000三、半导体制程设备 半导体制程概分为三类：(1)薄膜成长，(2)微影罩幕，(3)蚀刻成型。设备也跟着分为四类：(a)高温炉管，(b)微影机台，(c)化学清洗蚀刻台，(d)电浆真空腔室
2011-08-28 11:55:49
的视频流、面部识别和反欺诈功能，安森美半导体与Ambarella和Lumentum合作开发了3D感知访问控制和安全平台。该方案被广泛应用于智能门禁和智能视频安全产品中，不仅能有效增加设备性能，还为消费者
2020-12-16 16:14:53
Altium designer summer 09 怎么建立3D库，及PCB怎么导出3D图，请教各位前辈们
2016-11-23 19:48:22
`关注“Ameya360”官方微信，每天都有最新、最酷的电子资讯、电子技术、一键关注电子采购分销行情！关注我们你就掌握了整个电子产业。全球电子制造业景气度逐步升温。先行指标显示全球半导体的景气度正在
2015-09-01 11:09:37
固然去年整个半导体市场都不是很景气，大部门的半导体厂商都消减了开支，可今年的IIC-China仍是得到了泛博工程师朋友和不少半导体厂商，特别是亚洲新兴地区的半导体厂商的支持，他们把公司最具竞争力，也
2013-03-04 15:29:18
意法半导体（ST）推出一款全新3D方位传感器，是ST计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能，ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器
2018-11-15 16:48:28
`全球领先的3D跟踪技术产品创新公司Xsens与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球最大的微机电系统（MEMS）供应商意法半导体（STMicroelectronics） ，携手展示全球
2012-12-13 10:38:42
[绿色软件] 【亲测】PS、CAD、3D设计类朋友必备好软(下得乐2.1.3)软件名称: 下得乐软件大小: 1.08MB 软件语言: 简体中文软件类别: 设计资源运行环境: WinXp
2012-05-11 15:51:31
成为国内首个破产的芯片制造企业；上海贝岭积极向IC设计企业转型、宏力半导体与华虹NEC和中芯国际接洽企业整合事宜。这些动作都说明以芯片制造业为代表的国内集成电路产业在经历高速发展之后正进入盘活资产、重组
2010-04-01 13:49:07
、南韩等国大型半导体业的人才。而产品研发方面，大陆IC设计业者大体集中在三类需求市场上，一是大陆***推行的智慧卡晶片(SmartCardIC)，二是因大陆终端消费市场而获得成长动能的手机、智慧型手机
2013-01-07 17:12:11
变换和电路控制，更是弱电控制与强电运行之间的沟通桥梁，主要作用是变频、变压、变流、功率放大和功率管理，对设备正常运行起到关键作用。与此同时，功率半导体器件还具有绿色节能功能，被广泛应用于几乎所有的电子制造业
2019-02-26 17:04:37
。Tontop成功推出并已量产两个季度的的全新工艺制程LRP，可实现比FPC更强的3D性能，价格比LDS大幅下降。而且是不需要化镀的环保3D-MID技术3D-MID是英文“Three –dimensional
2013-07-25 22:51:17
韩国三星电子日前宣布，位于中国陕西省西安市的半导体新工厂已正式投产。该工厂采用最尖端的3D技术，生产用于服务器等的NAND闪存（V-NAND）。三星电子希望在IT（信息技术）设备生产基地聚集的中国
2014-05-14 15:27:09
世界首款3D芯片工艺即将由无晶圆半导体公司BeSang授权。 BeSang制造了一个示范芯片，在逻辑控制方面包含1.28亿个纵向晶体管的记忆存储单元。该芯片由韩国国家Nanofab和斯坦福
2008-08-18 16:37:37
，愈演愈烈的全球大型IC设计巨头之间的并购重组和反垄断审批，使得半导体行业面临前所未有的复杂局面。中美贸易摩擦、博通、高通以及恩智浦、飞思卡尔购并案，中兴禁售事件所凸显的本土制造业空芯化，大量传统的电子产品
2018-08-30 16:02:33
第一幅图是加了.step文件后的样子。第二幅图是加载这个自建库后的pcb预览。在没加3D元件时。自定义库是可以用，可预览的。加了3D元件后，工程文件使用了后预览并没有显示出3D的形式。这是怎么回事
2019-09-04 04:36:03
从7nm到5nm，半导体制程芯片的制造工艺常常用XXnm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺。所谓的XXnm指的是集成电路的MOSFET晶体管栅极
2021-07-29 07:19:33
想问一下，半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备，比如探针台有没有用到，具体要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
变速驱动的需求是什么兼顾性能、成本的高压功率半导体驱动IC应用
2021-04-21 07:06:40
对于2016年半导体产业营收预测以及市场的长期动力，各家分析师有非常不同的看法；他们在一场于美国举行的晶片业高层年度聚会上表示，中国将会是一个关键因素，但是也几乎不可能预测。 IC
2016-01-14 14:51:30
功率半导体器件以功率金属氧化物半导体场效应晶体管(功率MOSFET，常简写为功率MOS)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)以及功率集成电路(power IC，常简写为PIC)为主。
2020-04-07 09:00:54
半导体设备业的总体技术水平大致如下：0.5μm生产线主要设备的原型样机已提供给用户；一批 8英寸设备正在研制中，有的已通过验收；几台100nm水平的关键设备已取得不同程度的进展，有的已完成β样机的研制
2008-08-16 23:05:04
怎么创建3D模型
2019-09-17 05:35:50
AD 在3D显示下，怎么去除3D封装的显示，我只看焊盘，有时候封装会遮掩底部的焊盘
2019-09-23 00:42:42
：Robert Murphy，赛普拉斯半导体随着消费者越来越多地选择3 D显示技术， 3 D主动快门式眼镜生产厂家面临着不断的挑战，需要开发出消费者愿意接受成本下的高质量眼镜。减小物理尺寸，真正的通用操作
2012-06-18 13:56:44
`如何把3D文件(STEP)添加到3D库?复制到3D库不能用.`
2013-08-21 12:42:02
连接MLPF-WB-02D3 IPD。为连接UQFN和 VQFN封装的MCU，意法半导体还提供一款不同的IPD芯片。MLPF-NRG-01D3和MLPF-WB-02D3单片天线匹配 IC 现已量产。
2023-02-13 17:58:36
微机电系统(MEMS)感测器制造技术迈入新里程碑。意法半导体(ST)宣布成功结合面型微加工(Surface-micromachining)和体型微加工(Bulk-micromachining)制程
2020-05-05 06:36:14
所未有的速度运行，大幅提高吞吐量；微步分辨率从½步到1/256步每微步，确保打印表面平滑度领先同级。3D打印性能实现如此巨大的飞跃关键在于意法半导体的STSPIN820步进电机驱动器IC。STSPIN820嵌入
2018-06-11 15:16:38
转换角色。中国半导体业发展要齐头并进，除了IC设计、制造及封装业之外，包括配套的设备与材料业等，以及人才培养与产业大环境的逐步改善。 其中，人才的培养离不开优质的“土壤”条件。能迅速的培育人才及留得
2017-05-27 16:03:53
，达到220亿块，增长率达64．1％，增长速度也是世界IC产、世发展史上少见的。3 我国半导体封装业发展的方略3．1 2005年我国半导体封装业发展趋势3．1．1 2005年我国集成电路产业发展的基本态势
2018-08-29 09:55:22
的硬核能力就是在上游的原材料和硬件设备上，众多技术门槛非常高，尤其是材料方面，不少日本企业的产品不可替代。 根据IC Insights公布的2018年全球半导体产值数据计算，半导体材料约为总产值的11
2020-02-27 10:45:14
苏州晶淼有限公司专业制作半导体设备、LED清洗腐蚀设备、硅片清洗、酸洗设备等王经理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
英寸厂，估计在未来3至4年中会以每年25%左右的速度逐步退出。 无锡的海力士其8英寸生产线才运行一年多，就卖给了华润。 2008年到2010年全球主要的IC市场在哪里？据业界预测，未来全球半导体业可能
2008-09-23 15:43:09
、空隙填充若3D模型存在空隙，浩辰3D能自动识别3D模型上的空隙，并以红X的形式标出，点击确认后，即可直接填满这个空隙，完成填补，从而便于打印设备的工作机制。3、定位零件步骤一：首先，定义打印机设置，在
2021-05-27 19:05:15
`请帮忙看一下 用Protel查看3D图时 为什么出现了额外多余的部分（绿色部分） 望高手解答一下 谢谢`
2011-12-10 14:12:08
%。由于订单的显著下滑，导致北美半导体设备BB值继续下降至0.75，半导体厂商投资严重下滑，行业景气度处于低位。 SEAJ公布的日本半导体设备订单出货比数据显示，2011年9月份日本半导体设备订单额
2011-11-24 19:23:23
盘点3D打印最常见的3种耗材。3D打印技术虽然是科技界的新起之秀，但它可使用的材料多、可运用行业领域广，在汽车业、医疗器械行业、建筑业乃至军事设备领域都可见3D打印的影子。按照材质的划分，目前3D打印
2018-07-30 14:56:56
芯片制造-半导体工艺制程实用教程学习笔记[/hide]
2009-11-18 11:44:51
芯片的3D化历程摩尔定律遇到发展瓶颈，但市场对芯片性能的要求却没有降低。在这种情况下，芯片也开始进行多方位探索，以寻求更好的方式来提升性能。通过近些年来相关半导体企业发布的成果显示，我们发现，芯片
2020-03-19 14:04:57
苏州华林科纳半导体设备技术有限公司成立于2008年3月，投资4500万元。主要从事半导体、太阳能、FPD领域湿制程设备的设计、研发、生产及销售；同时代理半导体、太阳能、FPD领域其它国外设备，负责
2015-04-02 17:26:21
在3D模式下能不能隐藏元件的3D，就是3D模式下只能看见PCB板
2019-04-18 05:51:13
`半年前在新浪科技上看到报道的这款纯电动汽车SIM-CEL，外形和性能一样非常酷，昨天参加富士通半导体的汽车技术研讨会，才知道这家公司率先用了他们的360度全景3D行车视频功能，这个功能真的非常帅
2014-12-26 14:31:46
怎样通过ASV技术去生成准确的3D深度图？采用艾迈斯半导体的ASV技术有什么特点？
2021-07-09 06:25:46
三维（3D）扫描是一种功能强大的工具，可以获取各种用于计量设备、检测设备、探测设备和3D成像设备的体积数据。当设计人员需要进行毫米到微米分辨率的快速高精度扫描时，经常选择基于TI DLP®技术的结构光系统。
2019-08-06 08:09:48
专注于质量控制和不断增长的工业 4.0推动了 3D测量市场的增长。半导体3D自动光学检测系统能够以优于纳米级的分辨率，测试各类表面并自动聚焦测量工件获取2D，3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数，主要
2022-06-20 15:31:10
WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
《半导体IC制造流程》 一、晶圆处理制程 晶圆处理制程之主要工作为在硅晶圆上制作电路与电子组件（如晶体管、电容体、逻辑闸等），为上述各制程中所
2011-01-03 16:51:20
149 半导体测试制程介绍
测试制程乃是于IC构装后测试构装完成的产品之电性功能以保证出厂IC 功能上的完整性，并对已测试的产品依其电性功
2008-10-27 16:02:286084 图解半导体制程概论（2）
逻辑IC
电子机器的动作所必需的内部信号处理大致可以分为模拟信号处理和数字信号处理
2010-03-01 17:03:522812 时序即将进入2012年，半导体产业技术持续进行变革，其中3D IC便为未来芯片发展趋势，将促使供应链加速投入3D IC研发，其中英特尔 (Intel)在认为制程技术将迈入3D下，势必激励其本身的
2011-12-28 09:10:47632 介绍了半导体IC制程中存在的各种污染物类型及其对IC制程的影响和各种污染物的去除方法，并对湿法和干法清洗的特点及去除效果进行了分析比较。
2012-04-27 15:28:5093 本人主要从事IC 封装化学材料（电子胶水）工作，为更好的理解IC 封装产业的动态和技术，自学了《芯片制造－半导体工艺制程实用教程》，貌似一本不错的教材，在此总结出一些个人
2012-04-27 15:30:15205 本周最重要议题聚焦在 1 月 4 日公布的 2016 年 11 月全球半导体销售额。我们认为，电子/半导体下游需求结构将持续改善，电子/半导体景气在未来三年将持续向上，看好半导体中较为成熟的封测领域，推荐华天科技（002185，买入）。
2017-01-12 16:24:12568 半导体行业观察：2018年全球半导体景气持续热络，包含半导体销售额、设备投资、原材料价格被看好同时改写新高记录。 关键词：硅晶圆，半导体设备
2018-02-02 14:40:235872 
根据半导体供应链和库存特点，上游对景气度的反馈相比下游通常存在放大效应。半导体设备作为产业链上游环节，整体的景气周期与半导体终端市场的周期基本同步，但波动性显著提高，如图1所示。主要的原因是景气
2018-08-05 10:38:001253 3D传感器巨头艾迈斯半导体看好汽车、工业和音频等新兴市场
2019-07-02 15:25:162397 半导体设备是半导体景气的先行指标。所谓兵马未动，粮秣先行，半导体景气循环初期常伴随着设备投资的增温。全球半导体历经一年多的调整，慢慢回温，尤其从半导体设备厂看到了曙光。
2019-12-02 15:17:091992 半导体封装制程与设备材料知识简介。
2021-04-09 09:52:37175 介绍了半导体IC制程中存在的各种污染物类型及其对IC制程的影响和各种污染物的去除方法， 并对湿法和干法清洗的特点及去除效果进行了分析比较。
2021-04-09 09:55:2170 来看看吧。 半导体元件制作过程可以分为： 晶圆处理制程 晶圆针测制程 IC构装制程 测试制程 晶圆处理制程 主要是在晶圆上制作电路以及电子元件，有很多步骤，也是最烧钱的一段。步骤多的话有数百道，并且所使用的机器昂贵，并
2021-10-03 18:14:004194 新能源汽车、半导体等景气上行
2023-01-13 09:07:090 晶圆代工景气高企，核心推荐半导体设计
2023-01-13 09:07:123 来源：半导体芯科技编译 3D IC（三维集成电路）代表着异质先进封装技术向三维空间的扩展，在设计和可制造性方面面临着与二维先进封装类似的挑战以及更多的复杂性。虽然3D IC尚未普及，但芯片组标准化
2023-12-19 17:41:31253
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