已经完成,现在可以为客户提供样品。通过在其基于极紫外(EUV)的工艺产品中添加另一个尖端节点,三星再次证明了其在先进晶圆代工市场的领导地位。 与7nm相比,三星的5nm FinFET工艺技术将逻辑区域效率提高了25%,功耗降低了20%,性能提高了10%,从而使其能够拥有更多创
2019-04-18 15:48:476010 台积电(TSMC)的高管对即将来临的20nm芯片生产与销售信心满满,台积电CEO张忠谋上周就曾做过一个预测,他说最新的20nm工艺芯片2014年的成绩会比先前28nm芯片头两年卖得还要好。
2013-01-23 08:57:45699 16nm/14nm FinFET技术将是一个Niche技术,或者成为IC设计的主流?历史证明,每当创新出现,人们就会勾勒如何加以利用以实现新的、而且往往是意想不到的价值。FinFET技术将开启电脑、通信和所有类型消费电子产品的大跃进时代。
2013-03-28 09:26:472161 微处理器设计公司ARM与台积电今天共同宣布,首个采用台积电下下代16nm工艺制程FinFET技术生产的ARM Cortex-A57处理器已成功流片。Cortex-A57处理器为ARM旗下性能最高的处理器。
2013-04-03 09:05:051157 Mentor CEO认为:进入20nm、14/16nm及10nm工艺时代后,摩尔定律可能会失效,每个晶体管成本每年的下降速度不到30%,这导致企业面临的成本挑战会更加严峻。
2013-09-20 10:06:001635 有消息称,这款苹果A8芯片将会采用台积电的20nm制程工艺。出于货源稳定性的考虑,不会采用年底更为超前的16nm。尽管16nm的芯片会在明年正式量产,但是产能和技术上仍不慎稳定。
2013-12-16 08:56:431870 对于英特尔来说,要想在移动芯片市场多分得一杯羹,就需要借助其更加先进的制造能力的优势。而今日宣布的新款Atom SoCs——举例来说——即基于22nm的3D或“三栅极晶体管”工艺。与传统
2014-02-25 09:08:51960 昨日台积电官方宣布,16nm FinFET Plus(简称16FF+)工艺已经开始风险性试产。16FF+是标准的16nm FinFET的增强版本,同样有立体晶体管技术在内,号称可比20nm SoC平面工艺性能提升最多40%,或者同频功耗降低最多50%。
2014-11-14 09:31:582127 在率先量产20nm UltraScale系列产品之后,全球领先的All Programmable解决方案提供商赛灵思最近又推出了全新的16nm UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC产品。再次实现了遥遥领先一代的优势。
2015-03-04 09:47:261887 全球首款支持Micron新型16nm TLC NAND的SSD控制器,有助实现高性能、成本最优化的TLC SSD
2015-06-04 11:36:281577 在历经16nm/14nm闸极成本持续增加后,可望在10nm时降低。虽然IBS并未预期工艺技术停止微缩,但预计试错成本(cost penalty)将出现在采用20nm bulk CMOS HKMG和16/14nm FinFET之际。
2015-06-23 10:39:271246 华为日前正式发布麒麟家族新成员麒麟650芯片。麒麟650采用了领先的16nm FinFET plus工艺,是全球第三款采用此尖端工艺的手机芯片,也是第二款16nm FinFET plus工艺量产
2016-04-30 00:22:0031747 在目前市面上常见的SoC中,主要以28nm、20nm、16nm和14nm这4种制程为主,每种制程根据生产工艺不同还衍生出很多版本,比如28nm工艺,先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四种版本。
2016-05-18 10:52:364402 导读:目前,国家权力扶植半导体生产链发展,在大基金补助下,国内IC设计厂商建厂迅速,纷纷投入先进14/16nm制程生产。据悉上游半导体生产链厂商中芯、武汉新芯、厦门联电、南京台积电、大连英特尔多家
2016-08-05 15:01:461245 2016年各大晶圆厂的主流工艺都是14/16nm FinFET工艺,Intel、TSMC及三星明年还要推10nm工艺,由于Intel也要进军10nm代工了,这三家免不了一场大战。但是另一家代工厂
2016-08-17 16:59:402693 著称,三星为了赶超台积电选择直接跳过20nm工艺而直接开发14nmFinFET工艺,台积电虽然首先开发出16nm工艺不过由于能效不佳甚至不如20nm工艺只好进行改进引入FinFET工艺,就此三星成功实现了领先。
2017-03-02 01:04:491675 基于 16nm UltraScale+ MPSoC 架构的 All Programmable RFSoC 在单芯片上集成 RF 数据转换器,可将系统功耗和封装尺寸减少最高达 50%-70%
2017-10-10 11:05:479395 随着半导体产业技术的不断发展,芯片制程工艺已从90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升级到到现在比较主流的10nm、7nm,而最近据媒体报道,半导体的3nm工艺研发制作也启动
2019-12-10 14:38:41
STM32WL MCU 的生产工艺(nm)是多少?我们正在考虑设计一个系统,该系统必须在可能的辐射环境中运行,而工艺的纳米尺寸将对此产生影响。
2022-12-26 07:15:25
想问一下,TSMC350nm的工艺库是不是不太适合做LC-VCO啊,库里就一个电容能选的,也没有电感可以选。(因为课程提供的工艺库就只有这个350nm的,想做LC-VCO感觉又不太适合,好像只能做ring-VCO了)请问350nm有RF工艺嘛,或者您有什么其他的工艺推荐?
2021-06-24 08:06:46
XX nm制造工艺是什么概念?为什么说7nm是物理极限?
2021-10-20 07:15:43
描述PMP10555 参考设计提供为移动无线基站应用中的 Xilinx® Ultrascale® 16nm 系列 FPGA/SoC 供电所需的所有电源轨。此设计对内核及两个多输出降压型稳压器 IC
2018-11-19 14:58:25
`描述PMP10555 参考设计提供为移动无线基站应用中的 Xilinx® Ultrascale® 16nm 系列 FPGA/SoC 供电所需的所有电源轨。此设计对内核及两个多输出降压型稳压器 IC
2015-05-11 10:46:35
转自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM台积电借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特尔
2014-05-07 15:30:16
我弄了个22nm的工艺,配置完了之后报错是为什么?怎么解决?
2021-06-24 08:03:26
各位前辈们,有谁有求UMC 55nm LP工艺(low power)的PDK?请不吝赐予
2021-06-22 07:25:15
本帖最后由 i2c 于 2014-9-1 17:35 编辑
在一类产品发售之前,还没有一种半导体工艺像20 nm节点这样引起这么大的争议。争论在于,节点是否应该等待即将投产的EUV光刻法。它
2014-09-01 17:26:49
FZ3 深度学习计算卡是米尔电子推出的一款以 Xilinx XCZU3EG 作为核心的嵌入式智能 AI 开发平台。采用了 Xilinx 最新的基于 16nm 工艺的 Xilinx Zynq
2020-10-09 10:21:45
请问一下工业以太网与现场总线谁将成为主流?
2021-05-18 06:03:43
描述PMP10555参考设计提供为移动无线基站移动无线应用中的 Xilinx® Ultrascale® 16nm 系列 FPGA/SoC 供电所需的所有电源轨。此设计对内核及两个多输出降压型稳压器
2022-09-28 06:56:35
台积电又跳过22nm工艺 改而直上20nm
为了在竞争激烈的半导体代工行业中提供最先进的制造技术,台积电已经决定跳过22nm工艺的研
2010-04-15 09:52:16867 联发科、展讯通信在 16nm 工艺芯片上较劲,纷纷推出八核 A53 架构 4G 芯片。展讯 SC9860 现在已经量产供货,而联发科 Helio P20 需要等到下半年才能实现量产,展讯首次在产品导入时间上走在了联发科前面。
2016-05-20 10:53:091104 2016年半导体的主流工艺是14/16nm FinFET工艺,主要有Intel、TSMC及三星/GlobalFoundries(格罗方德)三大阵营,下一个节点是10nm,三方都会在明年量产,不过
2016-05-30 11:53:53858 All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. )宣布,16nm UltraScale+™ 产品组合提前达成重要的量产里程碑,本季度开始接受量产器件订单。
2016-10-13 11:10:521302 ARM2015年度技术论坛深圳站,赛灵思16nm FinFET工艺Zynq UltraScale MPSoC一亮相就吸引了很多人。这款强大的异构处理器会带来工业安防汽车等领域的颠覆。 Zynq
2017-02-08 19:26:41252 支持主流市场现在即可采用或者验证新一代器件,系统级性能功耗比将比28nm器件高2-5倍 赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布支持16nm UltraScale+
2019-10-06 17:48:00660 作者 张国斌 今天,全球第一款采用16nm FinFET+工艺的异构多核处理器投片了!这就是赛灵思公司采用台积电16nm 16FF+ (FinFET plus)工艺的Zynq
2017-02-09 03:15:11379 作者:Mike Santarini 赛灵思公司赛灵思杂志发行人 mike.santarini@xilinx.com 台积公司的16nm FinFET工艺与赛灵思最新UltraRAM
2017-02-09 06:28:121249 2015年,基于FinFET 工艺的IC产品将大量面市,除了英特尔的X86处理器和一些ASIC处理器外,FPGA也正式步入FinFET 3D晶体管时代,2月23日,羊年大年初五,赛灵思率先发布基于16nm FinFET 3D晶体管的FPGA新品,再次创下业界第一,开启了FinFET FPGA的新时代。
2019-10-06 11:57:003095 ,拉开了下下代半导体工艺竞争的帷幕。三星、TSMC日前也在ISSCC会议上公布了自家的7nm工艺进展,TSMC展示了7nm HKMG FinFET工艺的256Mb SRAM芯片,核心面只有16nm工艺
2017-02-11 02:21:11277 以赛灵思 20nm UltraScale 系列的成功为基础,赛灵思现又推出了全新的 16nm UltraScale+ 系列 FPGA、3D IC 和 MPSoC,凭借新型存储器、3D-on-3D 和多处理SoC(MPSoC)技术,再次领先一代提供了遥遥领先的价值优势。
2017-02-11 16:08:11660 2017年是10nm工艺主推的一年。联发科X30从16nm工艺转为了更低功耗的10nm工艺,高通也相对应的推出了10nm工艺的骁龙835处理器。由于10nm制造成本高和10nm工艺的产能低,导致了联发科和高通处理器供货将受到影响。
2017-03-09 09:42:311100 小米的澎湃S1芯片刚刚搭载在小米5C上上市销售,眼下又有消息指其第二款芯片澎湃S2将上市,不过似乎这颗新芯片并非传说中的高端芯片V970,而是一款设计与澎湃S1基本一样的芯片,只不过其工艺更先进,采用了台积电的16nmFinFET工艺,而澎湃S1是28nm工艺。
2017-03-15 09:07:10912 据报道,全球第二大手机芯片企业联发科在近日确定减少对台积电6月至8月约三分之一的订单,在当前的环境下是一个合适的选择,转而采用16nm FinFET工艺和10nm工艺可以更好的应对高通等芯片企业的竞争。
2017-05-02 09:59:01721 据悉,Helio P23依然采用16nm制程,已知特性包括基带支持Cat.7、GPU直接移植自X30(PowerVR 7XT)。
2017-05-11 11:14:138282 台积电、三星电子这两年在半导体工艺上竞争激烈,16/14nm打完之后就冲向了10/7nm,但这两家的工艺可不像Intel那么单纯,版本更多更杂。比如三星在7nm周围又开发了8nm、6nm
2017-05-13 01:07:141234 骁龙835的手机,而在跑分测试中,10nm制程工艺的骁龙835CPU性能跟采用16nm制程工艺的麒麟960性能差别不大,这是为什么呢?
2017-05-16 11:40:481578 我们要先搞清楚什么是制程。那些20nm、16nm什么的到底代表了什么。其实这些数值所代表的都是一个东西,那就是处理器的蚀刻尺寸,简单的讲,就是我们能够把一个单位的电晶体刻在多大尺寸的一块芯片上。
2017-07-05 09:24:482962 随着智能手机的发展,半导体工艺也急速提升,从28nm、16nm、10nm到7nm这些半导体代工厂们每天争相发布最新的工艺制程,让很多吃瓜群众一脸懵逼不知道有啥用。
2018-06-10 01:38:0046910 小米很有可能会推出搭载澎湃S2的新机,澎湃S2采用台积电16nm工艺是没有太大的悬念,相对澎湃S1较为落后的28nm在功耗上有显著优势,但和旗舰级的10nm工艺相比还是有一定差距。
2017-10-14 12:01:002716 台积电南京工厂将会在明年5月提前量产30mm晶圆,据悉,台积电会引进16nm FinFET制造工艺,仅次于10nm FinFET,并在南京设立一个设计服务中心来吸引客户订单。
2017-12-10 09:30:46910 处理器的洗礼,在麒麟950处理器上已经成熟起来,这款处理器号称三项世界第一——首个商用A72 CPU核心、首个16nm FinFET Plus工艺以及首个商用Mali-T880 GPU核心。不过麒麟950
2018-02-18 07:55:48569 据台湾电子时报报道称,小米跟台积电达成了秘密协议,后者将生产澎湃S2处理器,是基于16nm工艺制程,至于何时推出还不清楚。 在这个时间节点上,人人都会喊一句自研芯片的重要性。 而手机这个全球出货量
2018-04-29 23:20:006289 台积电似乎以更稳妥的方式发展先进制造工艺,其20nm工艺性能表现不良导致高通的骁龙810出现发热问题,在推进16nm工艺上选择了更稳健的方式即是先在2014年研发16nm工艺再在2015年三季度引入
2018-05-25 14:36:313305 赛灵思公司 (Xilinx)今天宣布扩展其16nm UltraScale+ 产品路线图,面向数据中心新增加速强化技术。其成品将可以提供赛灵思业界领先的16nm FinFET+ FPGA与集成
2018-08-19 09:19:00968 与16nm FF工艺相比,台积电的7nm工艺(代号N7)将提升35%的性能,降低65%的能耗,同时晶体管密度是之前的三倍。2019年初则会推出EUV工艺的7nm+(代号N7+)工艺,晶体管密度再提升20%,功耗降低10%,不能性能没有变化。
2018-08-17 10:28:3018700 本月,全球第一款采用7nm工艺的手机处理器麒麟980将揭开面纱,这一次,和16nm麒麟960,10nm工艺麒麟970一样,华为手机处理器再度在去全球领先。和麒麟970相比,麒麟980会有哪些提升?虽然华为没有公布数据,但我们可以从目前台积电公布的7nm工艺资料中做一些推测。
2018-08-28 15:32:134069 梁孟松是台积电前研发处长,是台积电FinFET工艺的技术负责人,而FinFET工艺是芯片制造工艺从28nm往20nm工艺以下演进的关键,2014年台积电研发出16nm工艺之后因制程能效甚至不
2018-09-02 09:00:133310 该视频重点介绍了Xilinx 16nm Kintex UltraScale +器件中双工作电压的性能,功耗和灵活性。
2018-11-21 06:11:004627 本视频重点介绍了针对16nm UltraScale + FPGA和MPSoC的Xilinx集成100G以太网解决方案,增强了基于IEEE 802.3bj规范的Reed-Solomon前向纠错模块(RS-FEC)模块。
2018-11-28 06:40:004353 在本视频中,了解Xilinx采用高带宽存储器(HBM)和CCIX技术的16nm Virtex UltraScale + FPGA的功能和存储器带宽。
2018-11-27 06:20:003624 另一个行业首先,该演示展示了Xilinx 16nm Virtex UltraScale + FPGA,其集成的100G以太网MAC和RS-FEC协同工作,通过具有挑战性的电气或光学互连发送数据。
2018-11-27 05:55:003289 赛灵思率先发布业界首款16nm产品,Xilinx 16nm UltraScale +系列产品(FPGA,3D IC和MPSoC)结合了全新的内存,3D-on-3D,以及多处理SoC(MPSoC)技术
2018-11-22 06:49:004316 根据兆芯的官方消息,兆芯正式发布新一代16nm 3.0GHz x86 CPU产品——开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器。这是国内首个16nm工艺、8核3.0GHz的高性能处理器,整体性能已经超过了Intel酷睿i5-7400处理器,满足日常的办公、娱乐应用没有压力。
2019-06-21 15:52:193803 All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布:16nm UltraScale+ 产品组合提前达成重要的量产里程碑,本季度开始接受量产器件订单。
2019-08-01 16:10:442295 “台积公司是我们在 28nm、20nm 和 16nm 实现‘三连冠(3 Peat)’成功的坚实基础。其出色的工艺技术、3D 堆叠技术和代工厂服务,让赛灵思在出色的产品、优异的品质、强大的执行力以及领先的市场地位上享有了无与伦比的声誉。
2019-08-01 09:24:522209 举个例子,台积电一贯以来在研发先进工艺上出了名保守。在研发16nm工艺的时候它就先在2014年量产了14nm工艺然后再在2015年引入FinFET工艺,而三星则直接在2015年量产
2019-09-04 11:45:583972 今年6月份,上海兆芯正式发布了KX-6000系列国产X86处理器,基于16nm工艺,是国内首款主频达到3.0GHz的国产通用处理器,且支持双通道DDR4-3200内存。
2019-12-15 10:37:462910 赛灵思UltraScale架构:行业第一个ASIC级可编程架构,可从20nm平面晶体管结构 (planar)工艺向16nm乃至FinFET晶体管技术扩展,从单芯片(monolithic)到3D IC扩展。
2019-12-18 15:30:23801 中关村在线消息:在先进的芯片制造领域,放眼世界,只剩下台积电,英特尔和三星。目前,台积电与三星在 7nm 以下的竞争引起了广泛关注。根据 DigiTimes 的报告,三星将直接跳过 4nm 先进工艺
2020-07-08 16:07:211919 必须说明的是,3A4000 的工艺是 28nm,潜力很大,换 12/16nm 工艺提升主频就能把单核性能提升到 25 分——龙芯 3A5000 对内核小改后,换 12/16nm 工艺,性能有望达到 25 至 27 分,龙芯 PPT 里 30 分的规划偏乐观。
2020-08-12 14:07:27784 台积电的28nm制程在2011年投入量产后,营收占比只用了一年时间就从2%爬升到了22%,迅速扩张的先进产能帮助台积电在每一个先进制程节点都能抢占客户资源、扩大先发优势,并使其产能结构明显优于竞争对手,用更高的产品附加值带来了更高的毛利率。
2020-10-10 15:24:542530 该外资指出,华为的手机SoC芯片、计算芯片以及基站芯片等均采用16nm、7nm或者5nm的先进制程,这部分对台积电的营收贡献约为5亿美元,但可能无法获得美国商务部的供货许可。
2020-10-14 09:09:391442 8nm、7nm、5nm.。..在品牌大厂的耳濡目染之中,极易让我们产生一丝错觉,即所有半导体厂商都在疯狂研发先进制程,或者说先进制程才是半导体产业的绝对主流。
2020-10-15 10:47:3810610 虽然高端市场会被 7nm、10nm以及14nm/16nm工艺占据,但40nm、28nm等并不会退出。如28nm和16nm工艺现在仍然是台积电的营收主力,中芯国际则在持续提高28nm良率。
2020-10-15 11:18:024719 从上图可以看到,台积电7nm工艺贡献了公司最高的营收,占比为35%,紧随其后的是16nm和28nm。营收占比分别比为18%和12%。至于大家关注的5nm,在第三季度则为台积电贡献了8%的营收。
2020-10-16 14:28:041959 目前,Xilinx 大部分的芯片都是基于 28nm 和 20nm 工艺,但公司正计划用上 16nm、7nm 这种更先进的制程。先进制程工艺可以让芯片性能得到提高,而且功耗更低。此外,它们还具有较低的制造成本,因为更高密度能让一块晶圆产生更多芯片。
2020-11-20 16:15:091454 此前5nm工艺热传,业内外纷纷看好并认同它将成为接下来的主流制程工艺。
2020-11-23 10:49:281149 在先进工艺上,台积电可以说是天字一号晶圆代工厂了,7nm工艺领先别家两年量产,5nm工艺今年也抢到了苹果、华为两个大客户,尽管华为9月份之后就被迫退出了。
2020-12-22 12:45:551235 是台积电的第二大客户,两者从2014年的16nm工艺开始合作,2014年的16nm工艺表现不佳,性能参数甚至不如20nm工艺,但是华为海思坚持采用,那时候16nm工艺仅有华为海思和另一家客户,由此结成了紧密合作关系,此后双方共同研发先进工艺,而华为则会率先采用后者的先进
2021-01-15 11:01:231673 作为全球最大也是最先进的晶圆代工厂,台积电在5nm、7nm工艺等先进工艺上无人能敌,Q4季度中5nm贡献了20%的营收。
2021-01-18 17:14:002558 针对新能源汽车中的自动驾驶、智能座舱和电气化应用,易灵思推出40nm Trion系列中T13F169/F256和T20F169/F256共四颗车规级FPGA,同时16nm钛金系列Ti60F225将于今年7月完成车规认证,届时将会成为本土首颗车规级16nm FPGA产品。
2022-03-07 11:05:291320 近日,知名苹果产品分析师郭明錤转发了一条关于苹果产品爆料的推文,该转发的推文称苹果未来的A16处理器仍将使用台积电的5nm工艺,并且郭明錤还发布了一张台积电制程的时间表。 郭明錤表示,台积电先进
2022-05-30 16:29:011835 的重要性,我国目前最先进的制程7nm还正在研发当中,那么2nm芯片与7nm芯片的差距有多大呢? 拿台积电的7nm举例子,台积电最初用DUV光刻机来完成7nm工艺,当时台积电7nm工艺要比上一代16nm工艺密度高3.3倍,性能提升达到了35%以上,同样性能下功耗减少了65%,在当时
2022-06-24 10:31:303662 以已经宣布量产的三星3nm为例,三星官方消息显示,与三星5nm工艺相比,第一代3nm工艺可以使功耗降低45%,性能提升23%,芯片面积减少16%;而未来第二代3nm工艺则使功耗降低50%,性能提升30%,芯片面积减少 35%。
2022-09-26 16:46:12864 延续了上一代KH-3000系列的16nm制造工艺,但是架构从“陆家嘴”升级为“永丰”,支持全新自主互连技术ZPI 3.0,核心数量从8个一举增加到32个,同时提供16核心12核心版本。 32核心
2022-11-02 10:21:371745 AMD-Xilinx在20nm & 16nm节点Ultrascale系列器件使用FinFET工艺,FinFET与Planar相比在相同速度条件下功耗低20%-50%。
2022-12-29 14:44:491165 UltraScale是基于20nm工艺制程的FPGA,而UltraScale+则是基于16nm工艺制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:544129 IP_数据表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-03-16 19:34:181 原文标题:本周五|从6nm到16nm,毫米波IC设计如何一“波”搞定? 文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
2023-03-27 22:50:02470 台积电的16nm有多个版本,包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技术(16FF +)和16nm FinFET Compact技术(16FFC)。
2023-04-14 10:58:15636 IP_数据表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-07-06 20:20:310 英特尔独立运作代工部门IFS后,将向三方开放芯片制造加工服务,可能是为了吸引客户,英特尔日前发布了全新的16nm制程工艺。
2023-07-15 11:32:58757 Ansys多物理场平台支持英特尔16nm工艺的全新射频功能和其他先进特性,能够通过与芯片相关的预测准确性来加速完成设计并提高性能
2023-08-15 09:27:50310 英特尔的Intel 20A和Intel 18A工艺已经开始流片,意味着量产阶段已经不远。而2nm工艺和1.8nm工艺的先进程度无疑已经超过了三星和台积电的3nm工艺。
2023-12-20 17:28:52800 最新消息,中国台湾经济部门(MOEA)推出了一项针对16nm及以下芯片研发的补贴计划,旨在支持当地企业,帮助中国台湾成为集成电路设计的领先者。
2024-03-21 14:19:0087
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