本文就工业结构设计的零件的机械加工性做简单的汇总。要想将机械加工的工艺性在一篇文章里就说清楚，是不可能的，至少不是笔者水平能达到的。
2011-11-22 11:21:55
2322 块PCB看，放大了的PCB板。阿毛感觉这片PCB有点眼熟，再一看，哎呀！这不是自己在外面复投加工的那块HDI板吗？对，就是马上要上线的那块板。只见这屏幕上显示了一张图片，焊盘的表面坑坑洼洼。阿毛轻声的问萧萧
2022-06-23 15:37:25
合的生产工艺就直接影响了HDI板成品的可靠性，压合的方法也尤为重要，本文主要介绍HDI（盲、埋孔）板的压合工艺问题。
机械盲孔板压合
压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流动，再转变为固化片
2023-12-25 14:09:38
`请问hdi板怎么定义几阶？`
2019-11-22 15:56:34
`请问hdi电路板是什么意思？`
2019-11-27 16:33:20
HDI接口概述回顾之前的文章，HDF 驱动框架的一个重要功能是为系统提供稳定的统一的硬件接口，这样才能保证系统服务可以运行在不同硬件上而不需要额外的适配工作，HDI(Hardware Device
2021-09-02 17:35:16
。华秋PCB可满足1-3阶制造。
（HDI的阶数定义：从中心层到最外层，假如有N层连续用盲孔导通，则为(N-1)阶）
3表面镀层
1）喷锡
喷锡是电路板行内最常见的表面处理工艺，它具有良好的可焊接
2023-08-25 11:28:28
类型
项目
序号
类型
华秋PCB板制程能力
基本信息
1
层数
1-20层
2
HDI
1-3阶
3
表面镀层
喷锡、沉锡、沉金、电金手指、OSP
4
板材
FR-4 TG-135/TG-150
2023-08-28 13:55:03
1.根据客户Gerber文件及BOM单，制作SMT生产的工艺文件，生成SMT坐标文件2.盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的PMC计划3.进行SMT编程，并制作首板进行核对，确保无误
2017-09-09 08:30:45
`请问PCB中什么是HDI？`
2019-11-20 16:38:09
，防止孔内藏锡造成其他功能性隐患， 二、现行塞孔方式与能力 现行的塞孔方式一般采用一下几种工艺： 1、树脂填充（多用于内层塞孔或HDI/BGA封装板） 2、塞孔烘干后印刷表面油墨 3
2020-09-02 17:19:15
镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。 2、双面板喷锡板工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整
2018-09-17 17:41:04
：1.FPC板：外形切割，覆盖膜开窗，通孔、盲孔加工2.PCB板：通孔、盲孔、埋孔加工3.HDI板：通孔、盲孔、埋孔加工(孔径可以小到0.05mm）4.陶瓷：a.TLCC/HTCC技术的生陶瓷材料打孔b.厚度
2009-07-04 14:33:09
合的生产工艺就直接影响了HDI板成品的可靠性，压合的方法也尤为重要，本文主要介绍HDI（盲、埋孔）板的压合工艺问题。
机械盲孔板压合
压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流动，再转变为固化片
2023-10-13 10:31:12
态度服务于广大客户。PCB工程师均有5年以上的设计经验，具备独立完成项目能力，对PCB仿真，EMC，RF及高速信号线处理有较丰富的经验，熟悉PCB生产加工工艺和SMT 生产工艺流程。PCB设计能力：1层-24层设计，HDI or N-HDI设计；OO:41431437
2014-06-16 16:26:06
工业中被称为MVP（微孔工艺），因为此类产品的孔比以前的产品小得多。它也被称为BUM（构建多层板），因为传统的多层被称为MLB（多层板）。为避免混淆，IPC印刷电路协会提议将其命名为HDI（高密度互连
2020-06-19 15:24:07
HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲、埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户
2018-11-27 18:27:42
`请问什么是hdi板？`
2019-11-27 17:17:33
什么样的PCB板才叫高频板？什么样的PCB板才叫HDI板？他们跟普通的双面板有什么样的区别？ 还有就是什么叫普通双面板？
2023-04-06 16:00:57
UG编程基本操作及工艺介绍分析本章主要介绍UG编程的基本操作及相关加工工艺知识，读者学习完本章后将会对UG编程知识有一个总体的认识，懂得如何设置编程界面及编程的加工参数。另外，为了使读者在学习UG
2021-09-01 06:36:22
关于FPGA的加工工艺相关的报道或者论文，请问大家有见过相关的吗？急求，非常感谢
2019-12-06 16:40:52
、16层2阶机械盲孔厚铜板、18层3阶机械盲孔厚铜板、20层3阶HDI板。HDI 板作为PCB板中最为精密的一种线路板，其制板工艺也最为复杂。其核心步骤主要有高精密度印刷电路的形成、微导通孔的加工
2022-09-23 15:36:30
1、擅长各种特殊工艺、特殊板材的生产制作，像：各种混压、军工特种线路板HDI等等。2、能够批量生产线宽线距为2.8mil/2.8mil各类线路板。3、成品最小孔径： 0.15mm4、可加工最大厚径比
2015-08-20 13:42:45
的工作），这对批量较大的板件很有利。当客户要求有工艺边或多种板样、拼在一起时，开"V"槽是首选的外形加工方式。开"V"槽虽有效率高的优点，但受设备（仅指我司
2018-11-26 10:55:36
PCB板同网带保持水平。
加工工艺为：锡膏涂布――元器件贴装――回流焊接――翻板――锡膏涂布――元器件贴装――回流焊接――手工焊接
单面SMT+THT混装（单面回流焊接，波峰焊接）
此类工艺
2018-08-27 16:14:34
孔双面柔性印制板的通用制造工艺流程： 开料一钻导通孔一孔金属化一铜箔表面的清洗一抗蚀剂的涂布一导电图形的形成一蚀刻、抗蚀剂的剥离一覆盖膜的加工一端子表面电镀一外形和孔加工一增强板的加工一检查一包装。`
2011-02-24 09:23:21
合的生产工艺就直接影响了HDI板成品的可靠性，压合的方法也尤为重要，本文主要介绍HDI（盲、埋孔）板的压合工艺问题。
机械盲孔板压合
压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流动，再转变为固化片
2023-10-13 10:26:48
合的生产工艺就直接影响了HDI板成品的可靠性，压合的方法也尤为重要，本文主要介绍HDI（盲、埋孔）板的压合工艺问题。
机械盲孔板压合
压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流动，再转变为固化片
2023-12-25 14:12:44
不同的工艺流程做详细的介绍。 1、单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验。 2、双面板喷锡板工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜
2017-12-19 09:52:32
（7项）击破高多层板的复杂工艺难点01板子类型新增：HDI；一、二阶盲埋孔工艺※什么是HDI板：HDI板（高密度互联板）是使用盲埋孔技术、线路密度较高的电路板，在中高端紧凑型产品领域应用广泛，它可
2019-09-30 14:19:44
是什么推动着高精度模拟芯片设计？如何利用专用晶圆加工工艺实现高性能模拟IC？
2021-04-07 06:38:35
如何解决PCB制造中的HDI工艺内层涨缩对位问题呢？
2023-04-06 15:45:50
小白求助，cadence里通过Library Path Editor添加工艺库文件最后一步是点击File下面的save，但是它是灰色的点不了，不知道该如何解决，求大佬指点一二，感激不尽。
2021-06-25 06:26:01
带fpga芯片的PCI卡，加工工艺需要注意什么吗？我之前加工的pci卡，经常会出现信号干扰的问题。
2017-11-01 11:19:51
的主导地位，建立了从市场开发、工程评审、过程控制、品质保证、售后服务、物料控制的管理体系。工艺能力：拥有HDI三阶生产技术；对超厚板、厚铜板、混压板、高频板、高TG板、嵌件板、金属基板（铝基、铜基）、埋
2012-05-16 09:47:51
请论坛里边做HDI板的大牛们推荐一下靠谱点的PCB制板厂，工艺能力要能达到3mil线宽量产没问题。首次做6层1阶HDI板，需要打样，请各位大牛推荐，谢谢！！
2017-02-24 15:51:16
机械加工工艺分析 1 超精度研磨工艺 速加网机械的加工过程中对于其加工表面的粗糙程度有着严格的要求，如在（1～2）cm应保持相同水平的粗糙精度，在传统的加工工艺中一般采用硅片抛光来达到这一要求。而
2018-11-15 17:55:38
拥有其他加工方法不能达到的良好效果。切割精度达到正负0.2mm，不损伤材料表面，加工工件时在冷却状态切割，不产生热变形及物理性能变化。切割面平滑不刺手,切割缝最小为1mm，工艺精细，精确度高，效率快，质量好.``
2018-07-05 11:40:44
HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲、埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户
2019-05-24 04:20:43
电子焊接加工工艺标准PDF
2023-09-21 07:59:15
快速印刷线路板加工的核心设备是“电路板刻板机”，简称“刻板机”。由于市场上类似的设备名称众多，性能千差万别，容易使真正需要电路板刻板机的客户混淆其中。所以，我们有必要为此做一些说明。 市场上
2018-09-13 16:33:26
表面硅MEMS加工技术是在集成电路平面工艺基础上发展起来的一种MEMS工艺技术，它利用硅平面上不同材料的顺序淀积和选择腐蚀来形成各种微结构。什么是表面硅MEMS加工技术？表面硅MEMS加工技术先在
2018-11-05 15:42:42
镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。2.双面板喷锡板工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印
2017-06-21 15:28:52
，华秋电路秉承“为电子产业增效降本”的核心理念，通过0.1mm激光钻孔搭配成熟的盲埋孔技术，以高精度工艺打造最高20层、1-3阶高端HDI板。工匠精神经久不衰，品牌力量历久弥新。我们是电子产业的推动者
2020-10-22 17:07:34
切割厚度在0.8-100mm之间，加工过程全部用电脑控制，全部用水冷却进行切割，不会产生任何热变形。适用于加工各种机械零件、家具配件，也适用于加工各种雕花板，如雕花屏风、雕花楼梯、雕花窗花、雕花门花、雕花工艺品等金属工艺制品。`
2018-07-09 11:27:02
金属材料的工艺性能和切削加工性能的介绍：http://www.gooxian.com/ 1.金属材料的工艺性能 （1）铸造性能铸造性是指浇注铸件时，材料能充满比较复杂的铸型并获得优质铸件的能力
2017-08-25 09:36:21
、平面图形、不规则图、几何图形、曲线图、非标准件加工；陶瓷拼花、大理石拼花、铝板/不锈钢/铁板镂空雕花、玻璃工艺、模具切割、各种文字切割、英文字母、广告字牌镂空、标志等切割加工；在各种不同材料上雕刻图案
2018-07-13 15:47:05
HDI为采用雷射盲孔制造，在线路加工制作难度相对较高、成本也较一般电路板为高，目前仅高单价的移动装置使用较多。HDI印刷电路板为采用增层法(Build Up)进行制造，HDI的技术差距即在增层的数量
2019-02-26 14:15:25
请问高阶hdi线路板跟普通线路板的区别有哪些？
2020-04-17 16:56:58
数控加工工艺分析：机床的合理选用，数控加工工艺性分析，工序与工步的划分，零件的定伴与安装等内容。
2008-12-31 00:09:51
6 机械加工工艺图集
如图A所示壁部太薄时淬火容易变形。若使用条件许可时，不如用图B所示工艺性较好的形式，可用端铁刀一次将缺口铙出来。
2010-02-25 09:31:5085 摘 要: 制备了ZnSe 晶体, 对其生长和加工工艺进行了研究, 提出了一些合理的解决办法。测试结果表明, 所得ZnSe 晶体适合用于红外窗口材料。关键词: ZnSe 晶体; 加工工艺; 红
2010-12-28 17:19:110 湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用(一)李
2006-04-16 21:21:59901 湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用(三)李
2006-04-16 21:22:15628 湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用(四)李
2006-04-16 21:22:221236 数控加工的工艺路线分析
理想的加工程序不仅应保证加工出符合图样的合格工件，同时应能使数控机床的功能得到合理的应用和充分的发挥。数控机床是一种高效率的自动
2007-12-25 10:05:481417 
PCB外形加工钻削工艺
钻削是PCB外形加工工艺中的重要一环，其中钻头选择尤为关键。以钻尖和刀体之间连接强度高而着称的焊接式硬质合金钻头
2009-04-07 16:32:23956 数控冲剪复合机床在钣金加工工艺中的应用
本文阐述了钣金加工工艺的一个新的突破--使用数控冲剪复合机床进行冲压.通过和使用传统数控冲压设备进行加工的工艺的
2009-05-08 11:55:06927 
HDI的CAM制作方法大全
随着HDI工艺的日趋成熟，大量的HDI手机板类订单涌入，由于此类订单时效性强，样板货期一般为3---7天，要求我
2010-03-15 10:11:041181 磁力泵生产加工工艺,磁力泵加工过程中的特殊处理及说明,
磁力泵密封圈的加工工艺
2011-01-28 17:28:241350 数控加工工艺是指采用数控机床加工零件时，所运用各种方法和技术手段的总和，应用于整个数控加工工艺过程。由于数控加工具有加工效率高、质量稳定、对工人技术要求相对较低
2011-06-03 18:29:143215 
微机械加工工艺分为硅基加工和非硅基加工。下面主要介绍体加工工艺、硅表面微机械加工技术、结合加工、逐次加工。
2013-01-30 13:53:5210080 
数控加工工艺。
2016-05-13 17:14:022 简明机械加工工艺手册
2016-06-15 14:22:090 电子焊接加工工艺标准PDF
2018-03-19 09:01:10126 HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。
2018-03-28 17:36:0586519 HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。
2018-11-13 10:58:5319533 一般的HDI电路板采用金属化盲孔连接需要连接的各个线路层，其制作工艺包括：在层压某一层铜箔层之后，利用蚀刻工艺加工贯穿该铜箔层的盲孔，盲孔的直径一般不大于0.2_;后利用激光烧蚀工艺去除盲孔下方
2019-05-15 16:08:299772 一般的HDI电路板采用金属化盲孔连接需要连接的各个线路层，其制作工艺包括：在层压某一层铜箔层之后，利用蚀刻工艺加工贯穿该铜箔层的盲孔，盲孔的直径一般不大于0.2_;后利用激光烧蚀工艺去除盲孔下方的介质层，形成一个抵达上一层铜箔层的盲孔.
2019-10-09 17:40:327812 HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。
2019-12-19 15:19:382288 胶点胶设备也叫作瞬干胶点胶机，而在点胶行业内的叫法是蠕动式点胶机，快干胶点胶加工工艺属于电子产品特殊点胶加工工艺，这一工艺是根据快干胶、瞬干胶的特性而设置。 快干胶特性： 快干胶点胶加工所用设备和普通的气压式点
2020-07-08 15:30:093072 SMT贴片加工是一种在PCB基础上进行加工的系列工艺流程技术，具有贴装精度高、速度快等优势特点，从而被众多电子厂家采纳应用。SMT贴片加工工艺流程主要包括有丝印或点胶、贴装或固化、回流焊接、清洗
2020-07-19 09:59:537198 人员方面，HDI生产需要配备多名专业的工程师。包括激光钻孔工程师、HDI压合工程师、HDI全流程工艺工程师、线路工程师、阻焊工程师、高级工程研发人员等，可见其生产操作的技术门槛是较高的。
2023-01-10 11:11:171863 HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。
2023-03-01 13:45:276805 
HDI板(High Density Interconnector)，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺
2023-03-20 09:33:262136 
电火花加工适用于精密小型腔、窄缝、沟槽、拐角等复杂部件的加工。当刀具难于够到复杂表面时，在需要深度切削的地方，在长径比特别高的地方，电火花加工工艺优于铣削加工。对于高技术零件的加工，铣削电极再放电可提高成功率，相比高昂贵的刀具费用相比，放电加工更合适。
2023-03-21 09:21:16950 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲什么是红胶?SMT贴片加工红胶工艺与纯锡膏工艺的区别。
2023-04-07 08:50:451008 PCBA、SMT加工一般有两种工艺，一种是无铅工艺， 一种是有铅工艺，大家都知道铅对人是有害的，因此无铅工艺符合环保的要求，是大势所趋，历史必然的选择。
2023-06-09 09:55:39707 关于贴片加工制作中的一种工艺，其实在贴片加工中锡膏工艺，锡膏印刷是非常常规的生产工艺，但是最近有朋友反映说，这种工艺经常会有一些质量问题
2023-06-13 10:50:29332 类载板加工工艺的特点在于可以同时处理多个电路板，提高生产效率和一致性。它适用于批量生产和大规模组装，可以减少加工和组装过程中的操作次数和时间，从而提高生产效率和降低成本。
2023-06-26 08:52:43273 螺杆支撑座的加工工艺
2023-07-21 17:56:16569 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工工艺材料有哪些?SMT贴片加工工艺材料的种类与作用。SMT贴片加工的品质和生产效率对于PCB电路板而言是非常关键的，SMT贴片加工工艺材料是PCB
2023-07-26 09:21:09528 螺母加工工艺流程
2023-09-06 17:47:191355 
孔难加工，压合次数多，压合材料多样等特点，接下来捷多邦小编带你了解一下hdi和一般pcb之间的区别。 1.hdi板是以传统双面板为芯板，通过不断积层层压而成，与一般pcb相比具有“轻、薄、短、小”等优点； 2.hdi板是利用激光钻孔技术，摆脱了传统的机械钻孔，采用激光
2023-09-12 10:44:14997 什么是HDI板？HDI板中的一阶，二阶是怎么定义的？ HDI（High-Density Interconnect）是一种高密度互连技术，用于在电子设备中实现更多的线路和连接点。它利用微型孔径
2023-12-07 09:59:281803 SMT贴片加工工艺流程
2023-12-20 10:45:49483 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工有铅工艺与无铅工艺有什么区别?PCBA加工有铅和无铅工艺的区别。针对电子元器件组装技术，我们通常会遇到一个问题，那就是有关PCBA加工的有铅工艺
2024-02-22 09:38:5296
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