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电子发烧友网>区块链>日本电信集团KDDI正在与Couger合作共同开发一款智能合约概念验证

日本电信集团KDDI正在与Couger合作共同开发一款智能合约概念验证

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2021-03-02 14:02:451626

小型移动冷冻机正在成为低温配送领域的新时尚

日本电装和大和运输公司共同开发的小型移动冷冻机D-mobico*1,正在成为低温配送领域的新时尚。
2021-03-14 11:13:451486

基于代币智能合约整数溢出漏洞的建模与验证

针对代币智能合约的安全问题,提岀一种基于代币智能合约整数溢岀漏洞的形式化建模与验证方法。分析现有 The dao和BEC等漏洞攻击事件,定义代币智能合约的安全属性,通过引入全局变量和数值比较
2021-03-19 16:00:5916

广汽集团宣布与华为公司合作共同开发L4级自动驾驶汽车

此外,广汽集团还通过广汽资本投资了地平线、粤芯公司等芯片项目以及清陶发展、中航锂电等电池项目,加紧完善在智能网联、动力电池以及车用芯片等关键核心领域的布局。广汽集团并未公布更多与华为共同开发汽车的细节。
2021-04-12 09:15:122415

广汽集团与华为共同开发L4级自动驾驶车辆 360公司官宣正式造车

广汽集团与华为共同开发L4级自动驾驶车辆 近日,广汽集团称现在正在和华为一起开发 L4 级自动驾驶车辆,打算在 2024 年的时候量产。至于这款合作的车型后面是否会让华为来售卖,广汽集团称对此还没有
2021-05-12 14:39:182449

日本经产省将与美国IBM合作开发尖端半导体

日本媒体消息,日本经济产业省将与美国 IBM 合作,计划在半导体供应链方面加强日美合作,并强化尖端半导体的开发。 据报道,IBM 将加入日本经济产业省的共同开发框架,在半导体设计和基础研究方面领先
2021-06-26 17:02:00314

环旭电子与客户共同开发云端通信网关产品

近期,环旭电子与客户共同开发一款云端通信网关产品,可将火灾报警系统的讯息透过有线网络(POTS,Plain Old Telephone Service 或Ethernet乙太网) 或无线网絡(Wi-Fi 或LTE)连上公有云及火灾网管中心。
2022-06-07 11:39:23888

电装和霍尼韦尔共同开发一款用于电动飞机的电动机

株式会社电装(以下简称电装)和霍尼韦尔国际公司(以下简称霍尼韦尔)开启合作共同开发了第一款产品即用于电动飞机的电动机,将搭载于Lilium N.V.公司(以下简称Lilium)的电动飞机机体上。
2022-06-14 15:35:362624

新思科技联合Ansys、是德科技共同开发RFIC设计产品

新思科技联合Ansys、是德科技共同开发的高质量、紧密集成的RFIC设计产品,旨在通过全新射频设计流程优化N6无线系统的功率和性能。
2022-06-24 10:40:44996

“出海”再提速!芯讯通高层赴日本拜访重要合作伙伴

、SoftBank等合作伙伴为实现双赢深入交换意见、共同展望未来。 KDDI和SoftBank是日本的主要运营商,一直以卓越的运营能力、灵活机动能力和执行力带给本土客户最优质的服务。 他们与芯讯通长期以来保持着紧密的合作关系,近些年通信技术飞速发展,物
2023-06-28 19:05:03240

u-blox携手合作伙伴共同开发新一代PointPerfect PPP-RTK增强型智能天线

近日,作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)宣布将与全球知名的GNSS天线和射频解决方案制造商Tallysman Wireless Inc.合作,双方已经签署设计合作协议,共同开发新一代PointPerfect PPP-RTK增强型智能天线。
2023-07-15 10:33:08679

小鹏汽车与大众汽车达成战略合作:基于小鹏G9的平台共同开发全新车型

小鹏汽车与大众汽车集团达成长期战略合作伙伴关系 小鹏汽车与大众汽车集团将发挥各自优势,基于小鹏G9的平台共同开发两款大众汽车品牌B级电动汽车 小鹏汽车将以每ADS(*) 15美元的价格向大众汽车集团
2023-07-31 17:12:571045

三菱电机和安世半导体将合作共同开发碳化硅功率半导体

11月13日, 三菱电机株式会社(TOKYO:6503)宣布,将与Nexperia B.V.建立战略合作伙伴关系,共同开发面向电力电子市场的碳化硅(SiC)功率半导体。三菱电机将利用其宽禁带半导体技术开发和供应SiC MOSFET芯片,Nexperia将用于开发SiC分立器件。
2023-11-14 10:34:33457

ADI与战略合作伙伴共同开发全面的集成式电机控制设计程序

电子发烧友网站提供《ADI与战略合作伙伴共同开发全面的集成式电机控制设计程序.pdf》资料免费下载
2023-11-29 09:11:432

东芝和罗姆共同开发电力芯片,得到日本政府补贴支持

日本东芝公司和罗姆公司将展开合作共同开发电力半导体,以此加强其在电动车高需求元件领域的地位。日本的工业和贸易部将对这两家公司计划投入的3800亿日元(约合83亿美元)的项目提供高达1200亿日元的补贴。罗姆和东芝将在正在石川和宫崎两县建设的各自的工厂进行生产。
2023-12-09 11:30:00865

日本电信运营商NTT与英特尔联手开发光电融合半导体

日本电信运营商NTT近日宣布,将与美国芯片巨头英特尔共同开发一款利用“光电融合”技术的半导体。光电融合技术是一种利用光代替电子进行信息处理的技术,通过这种方式,可以大幅降低功耗,提高信息处理的效率。
2024-01-30 10:15:48294

英特尔与日本NTT合作开发光电融合半导体

随着人工智能的普及,世界数据中心的功耗正在急剧增长,为了应对这一挑战,日本电信运营商NTT与美国芯片巨头英特尔宣布将共同开发一款利用“光电融合”技术的半导体。
2024-01-31 15:03:46332

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