§1.5.1 机箱
机箱用于安装、保护主板等设备,并为这些
设备提供直流电源(3V、±5V、±12V)及散热。其主要要求是:
结构稳固,抗电磁干扰;
电源容量大、效率高,电压稳定、无谐波;
散热性好; 便于安装维护,美观。
§1.5.2 CPU
(1) Intel Pentium(中文名"奔腾",开发代号P54C,1993年)
Pentium with MMX(具有多媒体扩展功能的奔腾,中文名"多能奔腾", 开发代号P55C,1997年).
Pentium Ⅱ(中文名"奔腾2代",1997年,
集成度为750万器件/片)。PⅡ233-300为
Klamath内核,PⅡ333-450为Deschutes内核,如图1-11。
Celeron(中文名"赛扬")。 SECC和370引脚。Deschutes内核,如图1-12。
Pentium Pro(中文名"高能奔腾").Xeon(中文名"志强")。Deschutes内核,如图1-13。
(2) AMD
AMD K5/K6,如图1-14、1-15,AMD K6-2(1998年),如图1-16,AMD K6-3(SharpTooth)。Cyrix/IBM 6×86 ,如图1-17, Cyrix/IBM MⅡ,如图1-18。
§1.5.3存储器
主内存产品制造为内存条的形式。按内存条的引脚分有SIMM32线、SIMM72线、DIMM168线。按工作原理(读写方式)分有FP DRAM(70~100ns)、EDO DRAM(60、70ns)、SDRAM(10~15ns)、PC100(7、8、10ns)。单条容量有16M、32M、64M、128M(如图1-20,1-21)。
§1.5.4 主板
主板是计算机中的最关键设备,CPU和存储器直接插在主板上,硬盘、软驱、光驱经信号线连接在主板上,主板提供微机总线,显示卡、声卡均插在总线插槽上工作。键盘、鼠标、打印机、调制解调器等均连在主板上运行。
主板选择主要考虑以下三个方面:
(1) 性能、功能
性能指各部件(CPU、存储器、显示卡、硬盘等)在主板上的工作速度。主板的性能与控制芯片组和I/O控制芯片有关,主板厂家一般使用自己的I/O控制芯片。因此,应综合考虑控制芯片组和I/O控制芯片。
主板的功能一般有:
① CPU插座Socket7、Super7、Slot1、Socket370。
② 内存条插座SIMM、DIMM。
③ 总线插座:ISA、PCI、AGP。
④ 实时钟(RTC)和CMOS。系统BIOS。键盘BIOS。
⑤ 两个RS-232C串行接口、一个并行接口。
⑥ 一软盘驱动器接口。
⑦ 两个EIDE接口,可接硬盘、光驱达四个设备。
⑧ USB接口。
⑨ 其他附加功能,如温度检测、免跳线、中文界面等。
一般说来,主板功能主要由主板上的控制芯片组决定。 由于控制芯片组生产厂家少,选择余地小。
(2) 稳定性、兼容性
稳定性是指长期高速运行不出故障,主要与主板厂家的生产工艺及质量管理有关。兼容性与主板厂家的技术水平有关。
(3) 价格及售后服务
售后服务包括BIOS升级等技术支持等。
下面对CPU插座形式、芯片组、AGP作一简单介绍。
(1) CPU插座形式
Socket 7:Intel研发,方型296孔ZIP(零插拔力)插座,用于Pentium、Pentium /w MMX、K6等CPU。
Socket 8:Intel研发,用于Pentium Pro服务器。
Slot1:Intel研发,242针单边接触槽,专用于PⅡ、Celeron(266、300、300A、333)。
Slot2:Intel研发,用于Xeron服务器。
Super 7:AMD 研发。Intel为了垄断高端CPU市场,停止了对Socket 7 的支持(停止MMX CPU及TX芯片组的生产),大力推广
Slot1,但又不把Slot1专利授权给其他厂家,在这种情况下,AMD 研发了Super 7结构。 Super 7是一个321孔的方型插座,它保留了Socket 7的特性,增加了AGP及100MHZ外频,用于支持AMD K6-2 CPU,它同时支持Pentium /w MMX,可以认为Super7=Socket7+AGP.
(2) 芯片组
芯片组是主板的核心,它连接并控制CPU、存储器、总线,主板功能主要由主板上的控制芯片组决定。
Intel 430HX芯片组。两片(SB82439HX、SB82371SB),支持Pentium、Pentium MMX CPU,EDO内存,PCI、ISA、EIDE。 Intel 430VX芯片组。四片(SB82437FX、SB82371SB、2片SB82438FX),在HX的基础上,增加了SDRAM支持。
Intel 430TX芯片组。两片(SB82439TX、SB82371AB),对Pentium MMX进行了优化,支持DIMM、DMA/33、ACPI(高级能源管理)。
Intel 440LX芯片组。第一代支持PⅡ的芯片组,也支持Celeron,支持AGP,支持EDO和SDRAM。由SB82443LX和SB82371AB组成。只支持66MHZ外频。
Intel 440BX芯片组。第二代支持PⅡ的芯片组,由SB82443BX和SB82371AB组成。在LX基础上增加支持66/100MHZ外频。只支持SDRAM。
Intel 440EX芯片组,如图1-22。由SB82443EX和SB82371AB组成。LX的简化版,但对无L2 Cache的Celeron进行了优化。只支持66MHZ外频。
Intel 440ZX芯片组。BX的简化版,对Celeron进行了优化,同时支持Socket 370 Celeron。有ZX和ZX-66两种版本,ZX-66只支持66MHZ外频。
(see CPU\Intel ChipSet\compare.htm、芯片组比较.htm)
VIA(威盛公司)Apollo VP3:(VT82C597和VT82C586B,如图1-23、1-24)。 Super 7芯片组。支持Pentium、MMX、K5、K6、6×86、6×86MX。支持33MHZ PCI、66MHZ AGP、DMA/33。
VIA Apollo MVP3。有两种型号,VT82C598为ATX结构, VT82C598AT为AT结构。支持66/75/83/100MHzCPU外频,支持66MHZ AGP显示接口。支持AMD K6-2、Cyrix的MMX CPU。(南桥为VT82C586B)。
VIA Apollo MVP4:VT82C501(北)、VT82C686(南)。北桥VT82C501集成AGP,支持66/75/83/95/100MHZ外频,支持PC100 SDRAM、Virtual Channel SDRAM、EDO DRAM、FP DRAM。南桥VT82C686支持DMA/66、SM-BUS、USB,还集成了SOUND BLASTER兼容声卡、超级I/O、温度/电压/风扇监控等功能。
(see \CPU\via ChipSet\VP3.htm、MVP3.htm)
SIS5597/5598:SIS(Silicon Integrated Systems )研发的Pentium级芯片组,如图1-25。
单片内集成Host-PCI、PCI-ISA接口,支持CPU外频60/66/75MHZ,支持FP、EDO、SDRAM,集成USB、RTC、IDE、显示控制卡。
5598和5597电路相同,仅外形结构不同,
以分别适应ATX和AT板。
SIS5591/5592:Socket 7芯片组,北桥用5591/5592(5591用于ATX主板,5592用于NLX主板,如图1-26),南桥用Sis5595。
SIS 620:支持PⅡ、AGP、66/75/83/100MHZ外频、DMA/66(南桥用Sis5595)。
(see \CPU\sis ChipSet\databook.htm)
(3)AGP:图形加速端口(Accelerated Graphics Port)。
由于Pentium及Pentium MMX系统的PCI图形卡难以满足应用的需求(PCI为33MHZ×32位),Intel 推出PⅡ时,同时推出了AGP标准。它提供了CPU与显示卡之间的高速数据通道。一个系统中只有一个AGP端口,其工作频率有66/132MHZ(32位)两种,称为1×(1速)、2×(2速)AGP。目前,AGP除了用在PⅡ系列的微机中外,还广泛用于Super7系统中。(Intel芯片组均支持2×AGP,VIA和SIS芯片组只支持1×AGP),如图1-27、1-28。
§1.5.5 软盘、硬盘
硬盘的外型和内部组成如图1-29、1-30、1-31所示。
硬盘的主要参数有:容量(4.3G、6.5G、8.4G)、接口类型(IDE、EIDE、DMA/33、DMA/66、SCSI)、平均访问时间(12、9.5、7毫秒)、缓存大小(128K、256K、512K)。
磁盘的盘片表面被划分为一系列同心圆,称为磁道(Track)、每一磁道又划分为几个扇区(Sector),一个扇区一般存放512字节 。盘片的两面均用来存放数据,每面单独由一个磁头读写数据,如图1-32。
软盘由一个盘片构成。盘片的规格有3.5、5.25英吋(Inches)两种。对于3.5英吋软盘:
双面、80磁道/面、18扇区/磁道、512字节/扇区。
3.5英吋软盘容量=2×80×18×512=1440K(1.44M)。
硬盘由几个同轴的盘片构成,所有盘片的磁道构成柱面(Cylinder),如图1-33。
使用硬盘时应设置的参数有:访问模式(LBA、NORMAL、LARGE)、柱面数(CYLS:Cylinders)、磁头数(HEAD)、每磁道扇区数(SECTOR),如图1-34。