高性能计算和数据中心解决方案-电子发烧友网

全面的HPC和数据中心解决方案，让创新变得更简单

开发者为了保持其HPC和数据中心终端产品的竞争优势，需要在设计之初就考虑采用具有高计算性能、快连接速度，及高效存储等特性的SoC。而且，此类SoC产品还需要具有低功耗特性的同时，能为独特的工作负载处理大量数据，因此，需要使用先进的工艺节点、高速 SerDes IP 和 2.5D 或 3D 封装技术。此外，为了跟上当今快速发展的HPC创新，加快产品的上市时间又成为了重中之重。新思科技可以通过硬件/软件协同优化，及早期架构探索来帮助您优化设计、提高工作效率，并获得必需的专业知识，以交付可靠、安全且优质的 HPC 及数据中心 SoC 和系统。

完整解决方案

获取从软件到硅的整个设计过程的综合解决方案
设计优化

满足系统在功耗、性能、面积、延迟、安全性和可靠性方面的目标
设计工作效率

通过早期硬件/软件协同设计和架构探索来加快设计进度

在整个设计流程中推动价值

利用完整的解决方案
满足系统目标
加快设计进度

利用完整的解决方案

新思科技帮助开发者达成具有新意的HPC 和数据中心系统。新思科技完整解决方案中丰富的低延迟、经过硅IP 产品组合，各种 SoC 架构平台验证方案。帮助了在功耗、面积、良率和吞吐量上的技术要求。此外，设计人员可以利用新思科技的 3DIC 解决方案实现更高水平的系统集成，实现多晶粒系统级封装。同时，为了解决安全问题，新思科技还提供了全面的硬件和软件解决方案。新思科技为实时监控和数据驱动分析提供集成的解决方案，帮助设备生命周期的每个阶段变得更具有可靠性。
满足系统目标

为了帮助提高团队的工作效率，新思科技完整的 HPC 和数据中心解决方案为芯片设计提供了 AI 驱动的平台。此外，该解决方案还支持早期架构探索和软件开发，以实现硬件/软件协同设计和早期 RTL 探索，从而在整个 RTL 到 GDSII 流程中提高工作效率。开发者可以利用新思科技的系统设计服务应对其核心技术开发，从而实现高效的 SoC 设计、IP 强化和系统优化。
加快设计进度

为了帮助提高团队的工作效率，新思科技完整的 HPC 和数据中心解决方案为芯片设计提供了 AI 驱动的平台。此外，该解决方案还支持早期架构探索和软件开发，以实现硬件/软件协同设计和早期 RTL 探索，从而在整个 RTL 到 GDSII 流程中提高工作效率。开发者可以利用新思科技的系统设计服务应对其核心技术开发，从而实现高效的 SoC 设计、IP 强化和系统优化。

利用完整的解决方案

利用完整的解决方案

新思科技帮助开发者达成具有新意的HPC 和数据中心系统。新思科技完整解决方案中丰富的低延迟、经过硅IP 产品组合，各种 SoC 架构平台验证方案。帮助了在功耗、面积、良率和吞吐量上的技术要求。此外，设计人员可以利用新思科技的 3DIC 解决方案实现更高水平的系统集成，实现多晶粒系统级封装。同时，为了解决安全问题，新思科技还提供了全面的硬件和软件解决方案。新思科技为实时监控和数据驱动分析提供集成的解决方案，帮助设备生命周期的每个阶段变得更具有可靠性。
满足系统目标

满足系统目标

为了帮助提高团队的工作效率，新思科技完整的 HPC 和数据中心解决方案为芯片设计提供了 AI 驱动的平台。此外，该解决方案还支持早期架构探索和软件开发，以实现硬件/软件协同设计和早期 RTL 探索，从而在整个 RTL 到 GDSII 流程中提高工作效率。开发者可以利用新思科技的系统设计服务应对其核心技术开发，从而实现高效的 SoC 设计、IP 强化和系统优化。
加快设计进度

加快设计进度

为了帮助提高团队的工作效率，新思科技完整的 HPC 和数据中心解决方案为芯片设计提供了 AI 驱动的平台。此外，该解决方案还支持早期架构探索和软件开发，以实现硬件/软件协同设计和早期 RTL 探索，从而在整个 RTL 到 GDSII 流程中提高工作效率。开发者可以利用新思科技的系统设计服务应对其核心技术开发，从而实现高效的 SoC 设计、IP 强化和系统优化。

新思科技（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的SilicontoSoftware™（“芯片到软件"）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司，新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统(SoC)开发者，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者，新思科技都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性、高质量、安全的产品如需了解更多信息，请访问 www.synopsys.com。

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