USB3.1连接器改善EMI/RFI问题传输率达10Gbit/s

　　USB 3.1连接器传输品质将大幅提升。通用序列汇流排开发者论坛（USB-IF）日前正式确定传输率达10Gbit/s的USB 3.1连接器规格，不仅改善电磁与射频干扰（EMI/RFI）问题，亦与先前连接器相容，将有助原始设备制造商（OEM）减少金属隔离片使用数量，降低笔电与个人电脑（PC）主机板的物料清单（BOM）成本。

　　据了解，USB-IF为降低EMI/RFI问题对USB传输数据品质的影响，在USB 3.1连接器新增四片接地弹片（Grounding Figure），分布于与印刷电路版（PCB）接点、连接器转角、公/母头介面、连接线终端等，如此一来连接器内部包覆性、隔离（Shielding）程度将提升，可将EMI及RFI功率绕行（Bypass），降低对数据传输品质的影响。

　　

　　USB-IF在实际测试后指出，增加接地弹片后的USB 3.1连接器将较原本方案减少至少10dB以上的EMI/RFI干扰，因此，OEM或系统厂不须在主机板或连接器附近增加金属隔离元件，即可达到相同的数据传输表现，可望以更低的元件数量与成本进军对EMI/RFI要求甚严的美国、欧洲市场。

　　除EMI/RFI问题外，USB-IF亦明确指出USB 3.1缆线于5GHz频宽下介入损失（Insertion Loss）应小于6dB，且长于1公尺（m）以上的缆线将须以主动式缆线（Active Cable）为主，可依照距离远近采用光纤方案或加上转接驱动器（Re-driver），确保资料传输品质。

　　与此同时，USB-IF也已开始因应行动装置轻薄化，针对Micro USB 3.0规格进行改革讨论，届时连接器EMI/RFI问题以及连接器外型皆将成为讨论焦点，未来Micro USB 3.0连接器将倾向于将弹片置于连接器前后，犹如苹果（Apple）Lightning连接器规格一般，以紧密连接手机，提高传输品质。

　　事实上，现在USB 3.1标准仍在初期芯片开发阶段，预计第四季才将进入产品开发期，因此消费者最快于2014年下半年才可买到内建USB 3.1晶片的超轻薄笔电（Ultrabook），而整体USB 3.1市场也须待2014年下半年品牌厂旗舰产品出炉后才会逐渐发酵。