pitch产品也已大量使用。 随着有LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋势,FPC的引脚数会相应减少,市场上已经有相关的产品出现。从更长远的方向看,将来FPC连接器将有望实现与其它手机部件一同整合
2021-03-25 11:17:36
选。 因为市场正趋向于微型化,FPC 连接器已被改进,以满足日益扩张的市场需求,即更小的中心线或节距空间、更低的型面高度和更容易的互连解决方案。 目前以0.5mm 和0.3mmpitch产品为主
2012-10-15 14:56:11
,基板布局会对电源性能和EMC造成非常大的影响。・基本上会流过大电流的线尽量粗、尽量缩短、环路尽量缩小。・控制信号线和噪声多的线分开配置,也不能经过变压器正下方。
2018-11-27 17:05:56
之间的矛盾呢?只有想办法缩小其他手机元组件的体积了。 据韩媒ETnews报道称,三星将在明年初上市的Galaxy S9手机中,采用“基板式PCB”(SLP)设计。这可以缩减手机主板的大小,为安放更大
2020-09-02 17:15:47
` 谁来阐述一下基板是什么?`
2020-03-27 17:12:04
之前没设计过铝基板,请问铝基板怎么设计,有PCB群文件更好。比如:铝基板后,板子上的地是跟铝相连接吗?不然怎么达到散热效果?
2017-10-16 13:35:01
需求,于是將印刷电路板貼附在一個金属板上,以改善其传热路徑。金属基板多以鋁或銅为材料,具有成本优势,目前为LED灯照明产品所广泛採用,并且出现LED灯铜铝板等新型金属基板。不过由于金属基板仍不能完全
2012-07-31 13:54:15
`小弟我没做过铝基板,所以在画LED PCB图时,LED有散热的裸铜,我画好线路后,不知道如何将裸铜部分连接到铝板上,PCB板子是否需要覆铜,为什么之前之家做的铝基板表面看不到任何线路,求指点图片的铝基板是怎么做的`
2015-11-27 22:18:04
LED铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:
2019-09-23 09:02:23
,,如家电产品的指示灯铝基板、汽车车灯铝基板、路灯铝基板及户外大型看板等。LED铝基板的开发成功,更将成为室内照明和户外亮化产品提供服务,使LED产业未来的市场领域更宽广。[url=http
2017-09-15 16:24:10
PADS设计4板,第一层基板挖一个大矩形槽,露出第二层基板,再在第二层基板挖一个小矩形槽,嵌套的。请问怎么实现?
2023-03-24 11:16:33
PALUP基板所用的基板材料-热塑性树脂,表现出低介电常数、低介质损失因数、低吸湿性的特性。所制出的基板可以满足整机产品的高频化的要求。并可以满足高密度化的多层板性能需求,特别是适用于多引脚的封装作为基板。
2019-10-14 09:01:33
不易太长,主控DIE与内层绑定焊盘最小距离为0.4mm,FLASHDIE与绑定焊盘距离最小为0.2mm。两者绑线最长不宜超过3mm。两排绑定焊盘之间的间距应相隔0.27mm以上。 6、SMT焊盘
2018-11-21 11:05:13
请问PCBA基板有哪些常用的类型有哪些?
2020-03-13 15:38:59
最近想用Altium Designer设计一个PCB铝基板,第一次画铝基板毫无头绪,请各位大神指点一下
2018-03-13 13:58:55
PCB铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层
2019-09-17 09:12:18
,都在告诉我们,创新无可限量!目前来说,关于陶瓷基板比较成熟的有氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板,很多公司可以做3535、5050、7070等,凡亿PCB可以接受客户定制,不管是什么规格都可以制作,但是一定要满足线间距大于20微米,更是采用全自动化的生产,无需过多的人力,也避免了很多流程上的失误。
2020-10-23 09:05:20
`Panasonic F4S窄间距连接器是0.4mm的连接器,可提供板对FPC的连接。 这些连接器具有节省空间的3.6mm宽度,有助于目标设备的小型化。 F4S连接器具有很强的抵抗恶劣环境的能力,其
2021-02-04 10:26:40
本文档介绍如何设置和使用RealView仿真基板(基板)。
2023-08-12 07:21:14
的迭代,已经不仅仅只是发动机、变速器等机械层面的竞争。未来车企们竞争的决胜点将是自动驾驶,是数字座舱,是三电技术的升级,而且迭代的速度将越来越快。斯利通陶瓷电路板将努力为客户提供更加满意的产品和服务,致力于生产出高质量的陶瓷封装基板,实现与商户的合作互赢。一同迎接未来市场的挑战与机遇。
2021-01-11 14:11:04
`封装基板是连接内外散热通路的关键环节,可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。随着近年来科技不断升级
2021-01-18 11:01:58
1.玻璃基板线路用mark用把线路拐角盖住,不让机器识别2.这个和plasma用纯氧和(氢气,氧气)有关吗
2017-09-22 22:05:31
及户外大型看板等。陶瓷基板的开发成功,更将成为室内照明和户外亮化产品提供服务,使LED产业未来的市场领域更宽广。在led多采用陶瓷基板做成芯片,以实现更好的导热性能。此外,在以下电子设备也多使用斯利
2021-04-19 11:28:29
化,从而达到元件装置和导线连接一体化。 FPC柔性板的应用领域如:MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域 FPC成为环氧覆
2011-08-16 16:28:27
` 谁来阐述一下什么是封装基板?`
2020-03-30 11:44:10
基板技术是倒装晶片工艺需要应对的最大挑战。因为尺寸很小(小的元件,小的球径,小的球间距,小的贴装 目标),基板的变动可能对制程良率有很大影响: ·密间距贴装良率极易受限于阻焊膜和焊盘的尺寸公差
2018-11-27 10:47:46
实现多层化且生产效率较高。电阻常用陶瓷基板氧化铝陶瓷基板:从现实情况来看,广泛使用的还是Al2O3基板,同时其加工技术与其他材料相比也是最先进的。按含氧化铝(Al2O3)的百分数不同可分为:75瓷
2019-04-25 14:32:38
的关键环节,兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率产品来讲,其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。树脂基封装基板:配套成本高普及尚有难度EMC
2020-12-23 15:20:06
IGBT模块是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品;封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上;IGBT模块
2017-09-12 16:21:52
电脑、数码相机、手机、笔记本电脑等数码通讯产品上。 FPC连接器种类多样,可实现薄型化、小型化,高频信号传输,又具有高密集成性,柔性优良,灵活可折叠和伸缩的特点。FPC连接器的基本构造分为四个部分:胶
2019-12-19 14:27:32
我真的需要修改基板的尺寸,但不能这样做。我在互联网上找到了三维设计基板的文章。例如:“基板尺寸:26x45x1 mm”。但是,当我单击EM Simulation Setup,然后在基板中,我创建了一
2018-10-10 17:45:09
本人新Protel,但不知道设计线路板的步骤,求指点(线路板指的是铝基板上的线路),新手,没用过Protel,想自学一下。哪位有什么好的资料或意见之类的,希望多多指教啊!本人第一次在该帖上发表,只是想自学一下,如何设计PCB铝基板。
2014-11-30 21:32:51
,介电常数非常小。另外,线间距(L/S)分辨率可以达到20μm,从而实现产品的短、小、轻、薄化,满足高端芯片的需求。陶瓷基板市场的需求逐渐增加,而国内的产能相对有限,无法完全弥补市场的空缺,原材料本身价格增长
2021-03-09 10:02:50
对基板的弹簧针连接器、FPC弹簧针连接器的窄间距、低背、多极化需求更加迫切,特别是手机的极薄化需求对机内弹簧针连接器的超低背化要求越发急切。为了实现产品的低背化、窄间距、小型化、多极化以及高可靠性,各厂
2016-07-13 15:24:12
,良好的电磁兼容性,标准化和定制化并存。 手机连接器的分类FPC连接器 FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接,目前以0.4mm pitch产品为主,0.3mm pitch产品也已大量
2012-11-14 15:03:04
。陶瓷基板厚度可到0.5mm的规格,导通孔的尺寸一般在0.070~0.110mm之间。并且在有限的面积上可以增多导通孔,提高深宽比,然后用精湛的电镀填孔技术完善,实现过孔连接,让散热更加的快速。足以面多
2020-11-16 14:16:37
, 1.2mm,1.5mm , 2.0mm SMT, 板对板连接器, 间距0.4mm,0.5mm,0.8mm ,双槽,单槽 10Pin~100Pin,H:1.5mm , 2.0mm ,2.5mm
2017-02-20 14:28:23
` 在这种背景下,基板对基板的连接器、FPC连接器的窄间距、低背、多极化需求更加迫切,特别是手机的极薄化需求对机内连接器的超低背化要求越发急切。手机连接器以前是以0.4mm为主力,在高度方面,在
2016-03-24 17:51:02
,打样的费用一般都是在50元以上,具体价格是根据产品的生产难易程度来定的;如果您需要具体价格可以发送图纸给我们--10分钟内应答您的需求;诚之益电路多元化产品,满足您多种需求产品应用多个领域,种类繁多
2017-01-10 17:05:54
PCB基板设计原则是什么?
2021-04-21 06:20:45
求一个间距为0.2MM的FPC连接器的封装,要是有供应商就更好了,恳请知道的大神告诉一下,不胜感激
2019-05-22 05:55:23
的特种设各的背板,还有厚度只有0.2 mm厚的柔性线路板到板厚有5 mm以上的服务器主板。 一般贴片机所支持的基板最小尺寸为50 mm×50 mm(长×宽),基板最大尺寸350 mm×350 mm,基板
2018-09-05 16:39:33
随着以手机为首的移动产品向小型化、薄型化和高性能化方向的发展,显示屏组件与基板的连接更加复杂。在这种背景下,基板对基板的连接器、FPC连接器的窄间距、低背、多极化需求更加迫切,特别是手机的极薄化需求
2019-07-19 08:12:59
铝基板 AC 线性高压模组设计,AC230V输入未进入保险丝之前对PCB板边的安全间距是多少?大于5MM吗,还是大于3MM就可以了,L,N和L,NPE是大于2.5MM吗?还是3MM?
2017-08-08 10:20:19
是单面铝基板,线路层贴装LED,背面的铝基面可以与散热器良好接触,把热量散走。 铝基板中的绝缘层最为关键,是铝基板最核心的技术,它既要粘接住铜箔,又要有良好的导热能力,因为铝基板绝缘层是最大的导热障碍,如果不能迅速把铜箔的热量导到铝基上,铝基板就失去意义了。
2020-06-22 08:11:43
谁来阐述一下铝基板导电吗?
2020-03-27 17:19:45
铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:
2019-09-26 09:10:48
传导出去,热阻很低,可取得较高可靠性。变压器采用平面贴片结构,也可通过基板散热,其温 升比常规要低,同样规格变压器采用铝基板结构可得到较大的输出功率。铝基板跳线可以采用搭桥的方式处理。铝基板电源一般由由
2018-11-27 10:02:14
`一、什么是陶瓷基板、铝基板?二、陶瓷基板和铝基板的组成及工作原理如何?三、陶瓷基板和铝基板的参数对比四、陶瓷基板和铝基板的性能比较五、陶瓷基板和铝基板的优势比较六、陶瓷基板和铝基板的应用领域列举七、陶瓷基板与铝基板产品图片`
2017-09-14 15:51:14
在斯利通陶瓷电路板做多年的陶瓷电路板可以得到这些规律。 铝基板的缺点: 成本较高:相比于其他平价的商品而言,铝基板的价格的占了产品价格的30%以上就不太符合标准了。 2目前主流的只能做单面板,做
2017-06-23 10:53:13
市场上购买 HPLED 时往往会问是带基板还是不带基板,其目的无非是单颗HPLED 在采用时是固定铝基板还是固定HPLED。至今也还是不太明白公模的PAR16 口径的外壳单颗HP 时无一不是
2009-11-19 14:41:4728 铝基板 双面铝基板 LED铝基板 LED灯条板 铝基板PCB 高导热铝基板 散热铝基板 六角铝基板 大功率铝基板 500mm铝基板 1200mm铝基板 喷锡铝基板 镀银铝基板 BT板 BT线路板 背光源线路板
2010-09-24 22:39:370 京瓷爱克发布0.4mm间距超薄型板对板连接器最新产品
京瓷爱克股份有限公司正式开始“5804系列”的生产及销售,5804系列是一款0.4mm间距板对板连接器的最新产品。
2009-11-04 15:51:27552 贴片LED基板的特点 贴片LED的基板材料与其他贴片一样,但考虑到散热,一般采用专用的高导热金属陶瓷(LTCC-M)基板。
高导热金
2009-11-13 10:20:44489 多基板的设计性能要求有哪些?
多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似,那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空
2009-11-18 09:08:21384 玻璃基板/Ambix,玻璃基板/Ambix是什么意思
玻璃基板是构成液晶显示器件的一个基本部件。 这是一种表面极其平整
2010-03-27 11:18:191931 TE Connectivity公司(TE)已开发出两种新型0.3mm间距柔性印刷电路(FPC)连接器,丰富了公司的FPC连接器产品系列
2011-05-23 09:29:03959 DKN Research与平井精密工业开发出了可直接连接柔性基板的连接器“FTF系列”。新款连接器的特点是厚度不足1.0mm,不到其他公司此类产品的一半。
2012-01-17 09:46:26588 松下在GaN基板产品和Si基板产品方面试制了2.1mm×2.0mm测试芯片做了比较。Si基板产品的导通电阻为150mΩ,GaN基板产品的导通电阻为100mΩ。Qoss方面,Si基板产品为18.3nC
2016-12-12 10:15:212348 XF3C旋转后锁方式连接器0.25mm间距类型、上下触点及旋转后锁结构:连接器相反侧的底板增加了基板设计的灵活性。上下触点型,适合FPC厚度,t=0.12mm。可使用单面FPC,应对无卤化。
2017-09-11 18:19:499 铝基板导热系数是一种铝基板散热性能参数,它是衡量铝基板好坏的三大标准之一。本文介绍了铝基板性能、铝基板结构与分类,其次介绍了铝基板的用途,最后介绍了铝基板导热系数的标准。
2018-02-27 09:04:1943896 本文开始介绍了铝基板的分类与它的性能,其次介绍了铝基板结构与铝基板的优点,最后详细阐述了铝基板一平米的价格。
2018-05-02 11:10:4110356 图8和图9分别显示了使用4层0.23 mm基板和2层0.17 mm基板封装不同尺寸芯片时的翘曲数值。这些翘曲数值是通过莫尔条纹投影仪(shadow moiré) 测量的平均值。根据业界惯例,正值翘曲表示翘曲为凸形,而负值翘曲表示翘曲为凹形,如图中所示。
2018-08-14 15:50:4614659 本文首先介绍了铝基板的概念,其次介绍了铝基板工作原理,最后介绍了铝基板的结构组成。
2019-05-06 15:55:2410733 铝基板的导热系数是评价铝基板质量好坏一个重要的指标之一,另外两个重要因素分别是铝基板热阻值和铝基板的耐压值,目前在市场上铝基板普遍的导热系数一般是2.00.1,针对于铝基板具体的导热系数是可以通过
2019-05-08 15:17:057914 铜基板的导热系数是铝基板的两倍,导热系数越高,热传导服从则越高,散热功能也就越好。
2019-05-08 17:25:4118202 树脂等)等。其中目前使用最多一类的基板材料产品形态是覆铜板。覆铜板产品又有着很多品种,它们按不同的划分规则,有不同的分类。
2019-05-13 11:03:405750 铝基板导热系数顾名思义,它是一种铝基板散热性能参数,它是衡量铝基板好坏的三大标准之一(热阻值和耐压值是另两个性能)。
2019-08-26 09:42:046491 铁基板是一种应用于高端的电机、高端的产品设备和马达上的金属散热基板。
2019-08-28 09:17:091461 本文首先介绍了LED铝基板的结构,其次介绍了LED铝基板的特点,最后介绍了led铝基板用途。
2019-10-10 15:24:062964 铝基板板材常用的铝基板材主要有1000系、5000系和6000系。
2021-01-14 15:05:5510231 产品。当它用于PCB多层板生产时,也叫芯板(CORE)。 目前,市场上供应的覆铜板,从基材考虑,主要可分以下几类:纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。 目前常用的PCB基板材质 1、G-10和G-11层板 它
2021-07-21 09:41:4126926 LED铝基板的热阻
2022-11-08 16:21:251 FPC连接器掀盖式间距0.5MM 4-80PIN图
2022-12-23 14:56:295 铝基板的用途不管是在电子产品行业还是照明行业都具广泛的用途,那么为什么铝基板会有如此广泛的用途的,其实决定铝基板有广泛用途的原因主是由铝基板特点和性能决定的。下面就给大家说说铝基板具有哪些优良的性能 、特点。
2023-01-03 09:49:012059 欧姆龙推出3.5mm间距推入型端子台基板用连接器。该产品可大幅提高连接器插拔及电缆接线作业效率的3.5mm间距推入型端子台基板用连接器。 产品优势: 采用创新的连接器嵌合构造,插拔轻松且保证了接触
2023-01-12 16:50:24207 電圧変換基板回路図
2023-05-08 20:05:030 FCBGA基板技术不同于普通基板。首先,随着数据处理芯片的尺寸增加到70 mmx 70 mm,配套的FCBGA基板从80 mmx80 mm向110 mmx110mm的更大尺寸过渡。
2023-06-19 12:48:072558 连欣科技FPC连接器常用的规格分别有FPC下接掀盖式,FPC连接器前插后掀,FPC上接抽拉式,PFC下接抽拉式,FPC连接器上接抽屉式,FPC下接抽屉式,FPC下接掀盖式带扣,FPC0.5间距立贴式,间距分别为:0.3/0.5/1.0MM。
2023-08-10 10:03:041 连欣科技FPC连接器常用的规格分别有FPC下接掀盖式,FPC连接器前插后掀,FPC上接抽拉式,PFC下接抽拉式,FPC连接器上接抽屉式,FPC下接抽屉式,FPC下接掀盖式带扣,FPC0.5间距立贴式,间距分别为:0.3/0.5/1.0MM。
2023-08-10 10:04:310 连欣科技FPC连接器常用的规格分别有FPC下接掀盖式,FPC连接器前插后掀,FPC上接抽拉式,PFC下接抽拉式,FPC连接器上接抽屉式,FPC下接抽屉式,FPC下接掀盖式带扣,FPC0.5间距立贴式,间距分别为:0.3/0.5/1.0MM。
2023-08-10 18:18:137 灯板制作的新选择,这些基板比铝基板更好!
2023-11-06 10:06:02260 什么是DPC陶瓷基板?DPC陶瓷基板有哪些特点? DPC陶瓷基板是一种高性能陶瓷基板,是由氮化铝基材和陶瓷黏结剂组成的复合材料。DPC全称为Direct Plating Copper,表示可以直接
2023-12-07 09:59:23372 1. 散热:LED灯珠使用过程中产生的热量是需要有效散热的,否则将会影响灯具的寿命和性能。铝基板能够提供良好的散热性能,有效地将热量从灯珠传导出来,保证灯具的正常工作。 2. 传导电流:铝基板作为灯珠的载体,可以有效地传导电流。由于LED灯珠需要使
2023-12-07 09:59:32740 热电分离铜基板与普通铜基板相比有何优势? 热电分离铜基板与普通铜基板相比,在许多方面都具有显着的优势。以下将详细介绍热电分离铜基板的优点,并向您解释其为何在许多应用中被广泛采用。 首先,热电分离
2024-01-18 11:43:47126
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